披覆的目的;將保護性膜披覆在印刷電路板及零組件上之目的在于，當可能受到操作環(huán)境不利因素影響時，可降低電子操作性能衰退狀況減至較低，或免除之。沒有一種披覆膠可以完全抵抗周遭的不利作用；大部份的不利作用是累積性的，而較終會使披覆膠的保護作用失效。若披覆膠能維持其作用達一段令人滿意的的時間，便可視為已達其披覆目的。 濕氣為較普遍、較具破壞性之環(huán)境不利作用。過多的濕氣會大幅降低導體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導體可在印刷電路板上隨便找到的幾百種污染物具有一樣的破壞力。它們會導致與濕氣侵蝕造成的同等結(jié)果－－電子衰壞、腐蝕導體甚至造成無可挽回的短路。較常于電氣系統(tǒng)中發(fā)現(xiàn)的污染物，可能是由制程中殘留下來的化學物質(zhì)。這些污染物舉例來說有助熔劑、溶劑離型劑、金屬粒及記號墨水等。有一主要污染群為人為經(jīng)手時不慎造成的，如人體油脂、指印、化妝品及食物殘垢。操作環(huán)境中亦有許多污染物，如鹽類 、沙土、燃料、酸、及其他腐蝕性的蒸氣及霉菌。施敏打硬8008硅膠特點：室溫硬化無須加熱或添購設(shè)備。富見雄A-2099膠水代理

邁圖RTV162 3854-D YG6260：顏色：白色，使用溫度：-60--205℃，白色密封膠, 氧化鋁中性固化。電容，電阻線路板和PCB的粘接等.UL HB認證，足MIL-A-46146B。GE東芝RTV167，顏色：灰色，包裝：83ml, 299ml，使用溫度：-60--205℃，亮灰色，非流動性，很強度密封膠, 氧化鋁中性固化。很強度密封電子粘合劑，用于絕緣，電子產(chǎn)品的粘接.UL94 HB認證。滿足軍標MIL-A-46146B。GE東芝硅膠 RTV100GE東芝硅膠的優(yōu)良特點：1.耐溫、耐寒性：可以在-50℃--+250℃范圍內(nèi)使用，并且不會失去橡膠彈性；2.粘接性：對金屬、玻璃、塑料等能發(fā)揮出優(yōu)異的粘接性；3.電器性：較適合對于溫度、濕度的環(huán)境變化能發(fā)揮穩(wěn)定的電器、電子機械的絕緣批覆；同時擁有優(yōu)良的耐沖擊性、耐藥品、耐油性、耐氣候、防水、氣密性等特性。日本信越G-330膠水代理哪家好施敏打硬8008硅膠特點：單組分，無溶劑環(huán)保。

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溼氣為較普遍、較具破壞性之環(huán)境不利作用。過多的濕氣會大幅降低導體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導體。 可在印刷電路板上隨便找到的幾百種污染物具有一樣的破壞力。它們會導致與濕氣侵蝕造成的同等結(jié)果－－電子衰壞、腐蝕導體甚至造成無可挽回的短路。較常于電氣系統(tǒng)中發(fā)現(xiàn)的污染物，可能是由製程中殘留下來的化學物質(zhì)。這些污染物舉例來說有助熔劑、溶劑離型劑、金屬粒及記號墨水等。有一主要污染群為人為經(jīng)手時不慎造成的，如人體油脂、指印、化妝品及食物殘垢。操作環(huán)境中亦有許多污染物，如鹽類噴霧、沙土、燃料、酸、及其他腐蝕性的蒸氣及霉菌。 雖然污染物不勝枚舉，但值得安慰的是，大部份污染嚴重的例子中，良好的披覆均可有效與以防范。 披覆層甚少超過0.005吋。此種披覆膜可承受機械性振動及擺動、熱衝擊，以及高溫下的操作。TSE382-W應(yīng)用:電氣和通訊設(shè)備的防水密封膠。

道康寧擴散泵油：高真空技術(shù)中使用的擴散泵油，要求耐熱氧化性，冷卻溫度下蒸氣壓低，且其蒸氣壓隨溫度變化大，沸騰溫度不能過高。早期曾使用**，目前主要使用礦油類、酯類、聚苯醚及硅油等。其中以硅油的性能較好，它具有熱氧化穩(wěn)定性高、粘溫系數(shù)小、沸點范圍窄、蒸氣壓曲線陡（溫度變化一點，蒸氣壓變化很大），常溫蒸氣壓低，凝固點低，加之化學惰性，無毒、無味、無腐蝕。因而它可在250℃下長時間使用，在真空下允許在更高溫度下使用。 當前各國使用的擴散泵硅油主要仍是DOW CORNING公司開發(fā)的下列兩種：DC-704和DC-705。使用上述硅油可獲得1.333×10-7~1.333×10-11kPa（無阱條件下）及1.333×10-10~1.333×10-12kPa。 DOW CORNING擴散泵油是為高真空和在生產(chǎn)作業(yè)中快速對大容積氣體抽真空而設(shè)計的，國內(nèi)95%以上的進口擴散泵指定用DOW CORNING的擴散泵硅油。施敏打硬8008硅膠特點：可用單組份型的產(chǎn)品操作因單組份易于使用。美國道康寧TC-5022膠水廠家

施敏打硬G-485的特性:耐寒性(-20℃X24小時)均無剝落。富見雄A-2099膠水代理

道康寧導熱膏TC-5026 TC-5022 TC-5625：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有很好的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進製造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示，由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計過程裡，導熱硅脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱硅脂之外，Dow Corning也提供種類普遍的導熱介面材料，包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。富見雄A-2099膠水代理

東莞市富利來電子有限公司致力于化工，是一家貿(mào)易型公司。公司業(yè)務(wù)分為散熱膏，膠粘劑，潤滑油等，目前不斷進行創(chuàng)新和服務(wù)改進，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司從事化工多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計、強大的技術(shù)，還有一批**的專業(yè)化的隊伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。富利來電子立足于全國市場，依托強大的研發(fā)實力，融合前沿的技術(shù)理念，飛快響應(yīng)客戶的變化需求。