溼氣為較普遍、較具破壞性之環(huán)境不利作用。過多的濕氣會(huì)大幅降低導(dǎo)體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導(dǎo)體。 可在印刷電路板上隨便找到的幾百種污染物具有一樣的破壞力。它們會(huì)導(dǎo)致與濕氣侵蝕造成的同等結(jié)果－－電子衰壞、腐蝕導(dǎo)體甚至造成無可挽回的短路。較常于電氣系統(tǒng)中發(fā)現(xiàn)的污染物，可能是由製程中殘留下來的化學(xué)物質(zhì)。這些污染物舉例來說有助熔劑、溶劑離型劑、金屬粒及記號(hào)墨水等。有一主要污染群為人為經(jīng)手時(shí)不慎造成的，如人體油脂、指印、化妝品及食物殘垢。操作環(huán)境中亦有許多污染物，如鹽類噴霧、沙土、燃料、酸、及其他腐蝕性的蒸氣及霉菌。 雖然污染物不勝枚舉，但值得安慰的是，大部份污染嚴(yán)重的例子中，良好的披覆均可有效與以防范。 披覆層甚少超過0.005吋。此種披覆膜可承受機(jī)械性振動(dòng)及擺動(dòng)、熱衝擊，以及高溫下的操作。信越KE-45硅膠應(yīng)用領(lǐng)域：電子、電氣零件的粘接、固定密封和絕緣。中山道康寧DC732導(dǎo)熱膏電話

Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項(xiàng)新材料擁有很好的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進(jìn)製造穩(wěn)定性。東莞道康寧DC3140導(dǎo)熱膏TSE382-W應(yīng)用:太陽能電池組件邊框、接線盒的密封粘接。

康寧防潮絕緣膠DC1-2577：包裝：18.1KG/桶和15KG道康寧DC1-2577 DC12577LV敷形涂料是一種透明的硅酮樹脂， 具有良好的高頻和低頻介電性質(zhì)，與以往常用的硅酮樹脂相比具有更好的抗熱沖擊性能。道康寧DC1-257 同時(shí)它還具有很好的耐濕性， 以及用于太陽能裝置時(shí)的優(yōu)良的光傳輸能力。 固化后的涂層具有良好的耐氣候性和抗紫外線能力。 道康寧DC1-2577其他特性如下： 固化后有良好的電學(xué)性質(zhì) · 易于采用噴涂、浸涂、刷涂或澆涂 ·可選用室溫固化或加熱固化 · 抗燃 · 列入MIL-1-46058C的很好產(chǎn)品名單（QPL）：絕緣化合物， 電氣的（用于印刷線路板組件的涂覆)在-65°C ~200°C 的很寬的溫度范圍內(nèi)保持柔性 · 易于修復(fù) · 道康寧DC1-2577含有紫外線指示劑， 以便于在紫外線下進(jìn)行檢查。

施敏打硬SUPER X 8008 品牌： 施敏打硬，CEMEDINE,SUPER X 物性：施敏打硬CEMEDINE工業(yè)用接著劑之SUPER X (8008,8008L)顏色有黑色、白色.透明色。 產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)： SUPER X 8008:一液型速硬化彈性粘合劑、無溶劑、、無毒性、耐熱、耐寒性好、用途普遍。合乎環(huán)保要求、減省工序、社合應(yīng)用于污垢、危險(xiǎn)及應(yīng)用技術(shù)有困難的地方。 SX720W,SX720B性能等同于8008，它是通過美國UL國際安全認(rèn)證之材料，因此，它可完全滿足需求通過UL的客戶及產(chǎn)品的使用。CEMEDINE 1500：二液型、常溫硬化環(huán)氧樹脂粘合劑，無溶劑、耐熱、耐候、耐水、耐油、耐溶劑及耐藥品性良好。用途普遍，適用于電子、電氣產(chǎn)品元件的密封及粘合。日本“超多用途無溶劑型高機(jī)能彈性接著劑”是較新一代高分子粘合劑,其具有的粘接范圍廣,粘接強(qiáng)度高,彈性好,耐沖擊,抗震,清潔環(huán)保,絕緣性好,極耐老化,使用方便等優(yōu)點(diǎn),使之能很好的解決粘接方面的許多難題,從而節(jié)省粘接成本,提高工作效率,提高產(chǎn)品品質(zhì)。施敏打硬8008硅膠特點(diǎn)：高低溫耐久性-60℃～+120℃。

康寧導(dǎo)熱膏TC-5022：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項(xiàng)新材料擁有很好的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進(jìn)製造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率該公司表示，由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計(jì)過程裡，導(dǎo)熱硅脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱硅脂之外，Dow Corning也提供種類普遍的導(dǎo)熱介面材料，包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。東芝TSE382產(chǎn)品主要特性:優(yōu)異的耐熱性和耐寒性。中山道康寧DC1-2577LV導(dǎo)熱膏單價(jià)

施敏打硬8008硅膠特點(diǎn)：樹脂系接著劑。中山道康寧DC732導(dǎo)熱膏電話

美國HumiSeal 線路板防潮絕緣披覆油是很薄的電子線路和元器件保護(hù)層，它可增強(qiáng)電子線路和元器件的防潮防污能力和防止焊點(diǎn)和導(dǎo)體受到侵蝕，也可以起到屏蔽和消除電磁干擾和防止線路短路的作用，提高線路板的絕緣性能。此外，涂層保護(hù)膜也有利于線路和元器件的耐磨擦和耐溶劑性能，并能釋放溫度周期性變化所造成的壓力。在現(xiàn)實(shí)條件下，如化學(xué)、震動(dòng)、灰塵、鹽霧、潮濕與高溫等環(huán)境，線路板可能產(chǎn)生腐蝕、軟化、變形、霉變等問題，導(dǎo)致線路板電路出現(xiàn)故障。通過三防漆涂覆于的應(yīng)用，形成一層絕緣和防潮保護(hù)層，固定灰塵和顆粒以避免短路，包封元器件減少與環(huán)境的接觸并阻擋腐蝕，保護(hù)電子裝置中的金屬接點(diǎn)免受環(huán)境的損壞，使產(chǎn)品在惡劣環(huán)境中使用而不會(huì)影響其工作與訊號(hào)。中山道康寧DC732導(dǎo)熱膏電話