回收小西膠粘劑G17 14341 G17Z：日本小西(KONISHI)硅膠:多用途:適合金屬,皮革,塑料,木材,布類,石材等粘結(jié).尤其對橡膠材料粘接有明顯效果.強力接著:4kn/m以上。常溫速干:初粘20分鐘,24小時達(dá)較很強度;無色透明,環(huán)保型膠粘劑.合成溶劑型。一、SU系列:(konishi 04593)：SU聚合物粘合劑是由聚硅氧烷和聚氨酯樹脂混合而成的,具有快速固化和極好的透明效果,且不使用甲苯等有毒溶劑。為無溶劑、環(huán)保型多用粘合劑.普遍用于金屬、玻璃、塑料、橡膠、皮革、布料、紙張等同種和異種材料的粘接.初粘固化約4min時。被粘物不動,1h后達(dá)到實用強度,24h則完全固化.它比聚硅氧烷類樹脂粘合劑固化時間短,粘接透明材料時,不泛黃,保持無色透明。東芝TSE382產(chǎn)品主要特性:中性硫化；極少腐蝕性。北京美國道康寧TC-5021潤滑油價格

康寧導(dǎo)熱膏TC-5022：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有很好的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進製造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率該公司表示，由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計過程裡，導(dǎo)熱硅脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱硅脂之外，Dow Corning也提供種類普遍的導(dǎo)熱介面材料，包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。鄭州美國Humiseal1B31潤滑油報價施敏打硬8008硅膠特點：耐化學(xué)品及溶劑固化后對于一般溶劑與化學(xué)藥品具有良好低抗性。

CTM 0249：注1 各種銷售規(guī)范的數(shù)值都是使用Monsando 100 型流變儀,CTM0503。注2 在大多數(shù)情況下，CTM（Corporatc Test Mcthod），即企業(yè)試驗方法與ASTM標(biāo)準(zhǔn)試驗方法相符合，CTM的復(fù)本可供索取。注3 Brookfield型粘度計，#2測量軸，每分鐘5轉(zhuǎn)。注4 樣品厚度為70ml，較低固化時間為30分鐘，70°C（158°F）時。注5 易燃性的試驗、賠償、表達(dá)和描述是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的小規(guī)模實驗室試驗作出的。這種試驗在實際燃燒條件下確定、評價、預(yù)測或描述產(chǎn)品的易燃性或燃燒特性方面是不可靠的，不論材料單獨使用還是與其他材料混合使用。注6 在 25°C（77°F）的水中浸24小時。

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