而是板級(jí)設(shè)計(jì)中多種因素共同引起的,主要的信號(hào)完整性問題包括反射、振鈴、地彈、串?dāng)_等,下面主要介紹串?dāng)_和反射的解決方法。串?dāng)_分析:串?dāng)_是指當(dāng)信號(hào)在傳輸線上傳播時(shí),因電磁耦合對(duì)相鄰的傳輸線產(chǎn)生不期望的電壓噪聲干擾。過大的串?dāng)_可能引起電路的誤觸發(fā),導(dǎo)致系統(tǒng)無法正常工作。由于串?dāng)_大小與線間距成反比,與線平行長度成正比。串?dāng)_隨電路負(fù)載的變化而變化,對(duì)于相同拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和布線情況,負(fù)載越大,串?dāng)_越大。串?dāng)_與信號(hào)頻率成正比,在數(shù)字電路中,信號(hào)的邊沿變化對(duì)串?dāng)_的影響比較大,邊沿變化越快,串?dāng)_越大。針對(duì)以上這些串?dāng)_的特性,可以歸納為以下幾種減小串?dāng)_的方法:(1)在可能的情況下降低信號(hào)沿的變換速率。通過在器件選型的時(shí)候,在滿足設(shè)計(jì)規(guī)范的同時(shí)應(yīng)盡量選擇慢速的器件,并且避免不同種類的信號(hào)混合使用,因?yàn)榭焖僮儞Q的信號(hào)對(duì)慢變換的信號(hào)有潛在的串?dāng)_危險(xiǎn)。(2)容性耦合和感性耦合產(chǎn)生的串?dāng)_隨受干擾線路負(fù)載阻抗的增大而增大,所以減小負(fù)載可以減小耦合干擾的影響。(3)在布線條件許可的情況下,盡量減小相鄰傳輸線間的平行長度或者增大可能發(fā)生容性耦合導(dǎo)線之間的距離,如采用3W原則。本公司是專業(yè)提供PCB設(shè)計(jì)與生產(chǎn)線路板生產(chǎn)廠家,多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn),類型齊全!歡迎咨詢!江蘇pcb訂制價(jià)格
對(duì)學(xué)電子器件的人而言,在電路板上設(shè)定測(cè)試點(diǎn)(testpoint)是在當(dāng)然但是的事了,但是對(duì)學(xué)機(jī)械設(shè)備的人而言,測(cè)試點(diǎn)是啥?大部分設(shè)定測(cè)試點(diǎn)的目地是為了更好地測(cè)試電路板上的零組件是否有合乎規(guī)格型號(hào)及其焊性,例如想查驗(yàn)一顆電路板上的電阻器是否有難題,非常簡單的方式便是拿萬用電表測(cè)量其兩邊就可以知道。但是在批量生產(chǎn)的加工廠里沒有辦法給你用電度表漸漸地去量測(cè)每一片木板上的每一顆電阻器、電容器、電感器、乃至是IC的電源電路是不是恰當(dāng),因此就擁有說白了的ICT(In-Circuit-Test)自動(dòng)化技術(shù)測(cè)試機(jī)器設(shè)備的出現(xiàn),它應(yīng)用多條探針(一般稱作「針床(Bed-Of-Nails)」夾具)另外觸碰木板上全部必須被測(cè)量的零件路線,隨后經(jīng)過程序控制以編碼序列為主導(dǎo),并排輔助的方法順序測(cè)量這種電子零件的特點(diǎn),一般那樣測(cè)試一般木板的全部零件只必須1~2分鐘上下的時(shí)間能夠進(jìn)行,視電路板上的零件多少而定,零件越多時(shí)間越長??墒羌偃缱屵@種探針直接接觸到木板上邊的電子零件或者其焊腳,很有可能會(huì)壓毀一些電子零件,反倒得不償失,因此聰慧的技術(shù)工程師就創(chuàng)造發(fā)明了「測(cè)試點(diǎn)」,在零件的兩邊附加引出來一對(duì)環(huán)形的小一點(diǎn),上邊沒有防焊(mask)。吉林10層pcb直銷價(jià)格專業(yè)中小批量線路板設(shè)計(jì)(PCB設(shè)計(jì))!價(jià)格優(yōu)惠,歡迎咨詢!
當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線,并且檢查了連通性和間距都沒有發(fā)現(xiàn)問題的情況下,一塊PCB是不是就完成了呢?答案當(dāng)然是否定的。很多初學(xué)者,甚至包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師,由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或者過于自信,往往會(huì)草草了事,忽略了后期檢查,結(jié)果出現(xiàn)了一些很低級(jí)的BUG,比如線寬不夠、元件標(biāo)號(hào)絲印壓在過孔上、插座靠得太近、信號(hào)出現(xiàn)環(huán)路等等,導(dǎo)致電氣問題或者工藝問題,嚴(yán)重的要重新打板,造成浪費(fèi)。所以,當(dāng)一塊PCB完成了布局布線之后,后期檢查是一個(gè)很重要的步驟。PCB的檢查包含很多細(xì)節(jié)要素,現(xiàn)在整理了認(rèn)為較基本并且較容易出錯(cuò)的要素,以便在后期檢查時(shí)重點(diǎn)關(guān)注。1.原件封裝2.布局3.布線。
隨著電子科技不斷發(fā)展,PCB技術(shù)也隨之發(fā)生了巨大的變化,制造工藝也需要進(jìn)步。同時(shí)每個(gè)行業(yè)對(duì)PCB線路板的工藝要求也逐漸的提高了,就比如手機(jī)和電腦的電路板里,使用了金也使用了銅,導(dǎo)致電路板的優(yōu)劣也逐漸變得更容易分辨?,F(xiàn)在就帶大家了解PCB板的表面工藝,對(duì)比一下不同的PCB板表面處理工藝的優(yōu)缺點(diǎn)和適用場(chǎng)景。單純的從外表看,電路板的外層主要有三種顏色:金色、銀色、淺紅色。按照價(jià)格歸類:金色較貴,銀色次之,淺紅色的低價(jià),從顏色上其實(shí)很容易判斷出硬件廠家是否存在偷工減料的行為。不過電路板內(nèi)部的線路主要是純銅,也就是裸銅板。優(yōu)缺點(diǎn)很明顯:優(yōu)點(diǎn):成本低、表面平整,焊接性良好(在沒有被氧化的情況下)。缺點(diǎn):容易受到酸及濕度影響,不能久放,拆封后需在2小時(shí)內(nèi)用完,因?yàn)殂~暴露在空氣中容易氧化;無法使用于雙面板,因?yàn)榻?jīng)過前列次回流焊后第二面就已經(jīng)氧化了。如果有測(cè)試點(diǎn),必須加印錫膏以防止氧化,否則后續(xù)將無法與探針接觸良好。純銅如果暴露在空氣中很容易被氧化,外層必須要有上述保護(hù)層。而且有些人認(rèn)為金黃色的是銅,那是不對(duì)的想法,因?yàn)槟鞘倾~上面的保護(hù)層。所以就需要在電路板上大面積鍍金,也就是我之前帶大家了解過的沉金工藝。需要專業(yè)PCB設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的廠家?看這里!價(jià)格優(yōu)惠,服務(wù)好!
能夠讓測(cè)試用的探針觸碰到這種小一點(diǎn),而無需直接接觸到這些被測(cè)量的電子零件。初期在電路板上面還全是傳統(tǒng)式軟件(DIP)的時(shí)代,確實(shí)會(huì)拿零件的焊孔來作為測(cè)試點(diǎn)來用,由于傳統(tǒng)式零件的焊孔夠健壯,不害怕針刺,但是常常會(huì)出現(xiàn)探針接觸不良現(xiàn)象的錯(cuò)判情況產(chǎn)生,由于一般的電子零件歷經(jīng)波峰焊機(jī)(wavesoldering)或者SMT吃錫以后,在其焊錫絲的表層一般都是會(huì)產(chǎn)生一層助焊膏助焊劑的殘余塑料薄膜,這層塑料薄膜的特性阻抗十分高,經(jīng)常會(huì)導(dǎo)致探針的接觸不良現(xiàn)象,因此那時(shí)候常常由此可見生產(chǎn)線的測(cè)試操作工,常常拿著氣體噴漆拼了命的吹,或者拿酒精擦拭這種必須測(cè)試的地區(qū)。實(shí)際上歷經(jīng)波峰焊機(jī)的測(cè)試點(diǎn)也會(huì)出現(xiàn)探針接觸不良現(xiàn)象的難題。之后SMT風(fēng)靡以后,測(cè)試錯(cuò)判的情況就獲得了非常大的改進(jìn),測(cè)試點(diǎn)的運(yùn)用也被較高的地授予重?fù)?dān),由于SMT的零件一般很敏感,沒法承擔(dān)測(cè)試探針的立即接觸壓力,應(yīng)用測(cè)試點(diǎn)就可以無需讓探針直接接觸到零件以及焊孔,不只維護(hù)零件不受傷,也間接性較高的地提高測(cè)試的靠譜度,由于錯(cuò)判的情況越來越少了。但是伴隨著高新科技的演變,線路板的規(guī)格也愈來愈小,小小的地電路板上面光源要擠下這么多的電子零件都早已一些費(fèi)勁了。專業(yè)PCB設(shè)計(jì)版圖多少錢?內(nèi)行告訴你,超過這個(gè)價(jià)你就被坑了!全自動(dòng)pcb詢問報(bào)價(jià)
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布線的幾何形狀、不正確的線端接、經(jīng)過連接器的傳輸及電源平面不連續(xù)等因素的變化均會(huì)導(dǎo)致此類反射。同步切換噪聲(SSN)當(dāng)PCB板上的眾多數(shù)字信號(hào)同步進(jìn)行切換時(shí)(如CPU的數(shù)據(jù)總線、地址總線等),由于電源線和地線上存在阻抗,會(huì)產(chǎn)生同步切換噪聲,在地線上還會(huì)出現(xiàn)地平面反彈噪聲(地彈)。SSN和地彈的強(qiáng)度也取決于集成電路的I/O特性、PCB板電源層和平面層的阻抗以及高速器件在PCB板上的布局和布線方式。串?dāng)_(Crosstalk)串?dāng)_是兩條信號(hào)線之間的耦合,信號(hào)線之間的互感和互容引起線上的噪聲。容性耦合引發(fā)耦合電流,而感性耦合引發(fā)耦合電壓。串?dāng)_噪聲源于信號(hào)線之間、信號(hào)系統(tǒng)和電源分布系統(tǒng)之間、過孔之間的電磁耦合。串繞有可能引起假時(shí)鐘,間歇性數(shù)據(jù)錯(cuò)誤等,對(duì)鄰近信號(hào)的傳輸質(zhì)量造成影響。實(shí)際上,我們并不需要完全消除串繞,只要將其控制在系統(tǒng)所能承受的范圍之內(nèi)就達(dá)到目的。PCB板層的參數(shù)、信號(hào)線間距、驅(qū)動(dòng)端和接收端的電氣特性、基線端接方式對(duì)串?dāng)_都有一定的影響。過沖(Overshoot)和下沖(Undershoot)過沖就是前列個(gè)峰值或谷值超過設(shè)定電壓,對(duì)于上升沿,是指比較高電壓,對(duì)于下降沿是指比較低電壓。下沖是指下一個(gè)谷值或峰值超過設(shè)定電壓。江蘇pcb訂制價(jià)格
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