剛撓結(jié)合板重點突破了傳統(tǒng)壓機壓合FPC板壓制PI覆蓋保護膜，剛撓結(jié)合板開通窗制作法的改良，撓性區(qū)通過100次180度折疊測試和浸錫測試（288℃10秒3次）PI無起泡，符合客戶的品質(zhì)要求。但綜合一般剛性PCB廠的制程能力，軟板材料的線路制作和行業(yè)內(nèi)剛撓結(jié)合板的關鍵工站在開窗（或揭蓋）方式，均為關鍵技術點。此款剛撓結(jié)合板是采取開通窗的制作方法完成，由于開通窗的方式不利于后工序的制作（比如：磨板、PTH除膠），易發(fā)生撓性區(qū)域的品質(zhì)隱患，因此開通窗的制作方式嚴重局限于較小的窗口。后續(xù)可針對撓性區(qū)域硬板控深鑼開窗或激光揭蓋開窗，進行技術突破。以上制作方面的方法，也請同行業(yè)相關技術人員給與點評，以優(yōu)化剛性PCB板廠制作軟硬結(jié)合板的工藝技術問題。LED植物燈鋁基線路板設計打樣生產(chǎn)。數(shù)控電路板維修
線路板沉鎳金工藝：首先在銅面上自催化反應沉積約120-200μ”厚的鎳層，再在金缸中通過化學置換反應將金從溶液中置換到鎳面，金層將鎳層完全覆蓋，其厚度一般控制在約1-3μ”。通過時間等控制其厚度上限可高達10μ”。電鎳金工藝：是通過施電的方式，在銅面上通過電化學反應鍍上一層約120-200μ”厚的鎳層，然后再在鎳上鍍上一層約0.5-1μ”厚的薄金。通過時間及電流等控制其厚度可高達50μ”以上。沉鎳金通過化學沉積其厚度非常均勻，電鎳金通過電鍍沉積其厚度均勻性較差。pcb雙層板廠家單面FPC線路板打樣生產(chǎn)。
樣品試制加工2.1軟板部分軟板線路制作-覆蓋膜激光開窗-覆蓋膜壓合-軟板化金-軟板等離子處理2.2鋁基部分鋁基銑槽-鋁基槽孔磨邊-鋁基表面粗化-鋁基預貼純膠-激光切割純膠PP-鋁基局部撕膠-二鉆-軟板激光外形-測試+外形-成品檢驗金屬鋁基PCB由于其良好的散熱性，在LED節(jié)能方面應用廣的,尤其隨著鋁基+剛擾結(jié)合技術|的成功開發(fā)，其三維安裝更顯靈活方便，必將進一步拓展其應用領域。目前通過我司鋁基剛擾結(jié)合板的研發(fā)，已完全掌握了其加工方法，尤其激光切割技術的大量應用，有效解決了軟板外形毛刺等業(yè)界常見的技術難題，成功地實現(xiàn)了鋁基剛擾結(jié)合板的加工生產(chǎn)，極大提升了我司特種板加工能力。
3DX-Ray技術除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點如BGA（BallGridArray,焊球陳列）等進行多層圖像"切片"檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行徹底檢驗。同進利用此方法還可測通孔（PTH）焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而極大地提高焊點連接質(zhì)量。關于PCB的十件有趣的事——實毫無疑問，印刷電路板（PCB）是人類技術中具有里程碑意義的工具。為什么呢？這是因為當今在每一個電子設備中都隱藏著它的身影。就像其他歷史中的偉大發(fā)明一樣，PCB也是隨著歷史車輪前進而逐步成熟的，至今已經(jīng)有130年的發(fā)展歷史，它是工業(yè)**車輪中較為靚麗的一道風景。PCB成為優(yōu)化電子設備生成工藝的手段，曾經(jīng)那些使用手工制作的電子設備不得不PCB來替代了，這都是因為電路板上將會集成更多的功能。各類鋁基板打樣貼片生產(chǎn)加工。
金屬鋁基剛擾結(jié)合線路板加工生產(chǎn)總結(jié)報告1、鋁基剛撓結(jié)合印制板生產(chǎn)可行性分析基于公司鋁基夾芯技術及剛撓結(jié)合板的生產(chǎn)經(jīng)驗，技術上完全可以滿足鋁基剛撓結(jié)合印制板的研發(fā)生產(chǎn)，其技術難點解析如下:1.1鋁基銑槽后的披鋒處理—槽邊倒角或磨邊處理，防止壓合時軟板破損;1.2鋁基混壓結(jié)合力—鋁基壓合前機械磨刷+化學粗化+濕噴砂，提高結(jié)合力;1.3鋁基無膠區(qū)域的PP去除和有膠區(qū)域的對位控制—采用整板貼膜+激光切割工藝;1.4軟板覆蓋膜的開窗及對位精度控制---采用激光切割+快壓技術;1.5鋁基鏤空區(qū)域的壓合質(zhì)量控制---輔助環(huán)氧墊板;1.5鋁基鏤空區(qū)域的壓合質(zhì)量控制---輔助環(huán)氧墊板;六層FPC線路板打樣生產(chǎn)。led燈電路板
六層線路板抄板貼片打樣服務好質(zhì)量好。數(shù)控電路板維修
在傳統(tǒng)的PCB使用玻璃纖維基板（FR4是PCB制造商使用的標準基板）的情況下，鋁基板PCB由鋁基板，高導熱介電層和標準電路層組成。電路層本質(zhì)上是一塊薄的PCB，已與鋁基襯層粘合在一起。這樣，電路層可以與安裝在傳統(tǒng)玻璃纖維背襯上的電路層一樣復雜。雖然看到單面設計更為常見，但鋁基設計也可以是雙面設計，電路層通過高導熱介電層連接到鋁基的兩側(cè)。然后可以通過電鍍通孔連接這兩個側(cè)面的設計。不管采用哪種配置，鋁基板都為通往周圍環(huán)境或任何連接的散熱器提供了較好的熱通道。再次，改善功率組件的熱傳導是確保設計可靠性的比較好方法，鋁制PCB為這一問題提供了出色的解決方案。數(shù)控電路板維修