接下去文中將對PCI-ELVDS信號走線時的常見問題開展小結(jié):PCI-E差分線走線標準(1)針對裝卡或擴展槽而言,從火紅金手指邊沿或是擴展槽管腳到PCI-ESwitch管腳的走線長度應限定在4英寸之內(nèi)。此外,遠距離走線應當在PCB上走斜杠。(2)防止參照平面圖...
布線的幾何形狀、不正確的線端接、經(jīng)過連接器的傳輸及電源平面不連續(xù)等因素的變化均會導致此類反射。同步切換噪聲(SSN)當PCB板上的眾多數(shù)字信號同步進行切換時(如CPU的數(shù)據(jù)總線、地址總線等),由于電源線和地線上存在阻抗,會產(chǎn)生同步切換噪聲,在地線上還會出現(xiàn)地平...
PCB上測試點的溫度在爐子內(nèi)隨著時間變化的過程。構(gòu)成曲線的每一個點表示了對應PCB上測溫點在過爐時相應時間測得的溫度,把這些點連接起來,就得到了連續(xù)變化的曲線。也可以看做PCB上測試點的溫度在爐子內(nèi)隨著時間變化的過程。PCB進入回流焊鏈條或網(wǎng)帶,從室溫開始受熱...
PCB切割后玻璃的邊緣要進行研磨,后用洗片機清洗。清洗后,玻璃表面不可殘留有油污等雜物,清洗極后階段必須使用軟化水沖洗,以免因粘結(jié)力低造成廢品。清洗后的玻璃烘干并放置到室溫后方可使用。合片:在達到要求的合片室內(nèi),玻璃平放后,將中間膜在玻璃上鋪開展平,放上另一塊...
更精細的界定就是指電子信息技術(shù)設備根據(jù)電磁感應動能發(fā)送造成了信息內(nèi)容的泄露。英國曾有人在紐約做了實驗,將輻射源數(shù)據(jù)信號捕獲設備“數(shù)據(jù)信息掃描槍”裝在車上,從曼哈頓南側(cè)的奧斯利生態(tài)公園,沿美國華爾街緩行。對沿路的海關大樓、聯(lián)邦貯備金融機構(gòu)、世界貿(mào)易中心、議會大廈...
PCB板按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如:個人電腦用的母板,稱為主板,而不能直接稱為電路板,雖然主機板中有電路板的存在,但是并不相同,因此評估產(chǎn)業(yè)時兩者有關卻...
接下去文中將對PCI-ELVDS信號走線時的常見問題開展小結(jié):PCI-E差分線走線標準(1)針對裝卡或擴展槽而言,從火紅金手指邊沿或是擴展槽管腳到PCI-ESwitch管腳的走線長度應限定在4英寸之內(nèi)。此外,遠距離走線應當在PCB上走斜杠。(2)防止參照平面圖...
影響一塊PCB板價格的各種因素:PCB的價格是很多采購者一直很困惑的事情,很多人在線下單時也會疑問這些價格是怎么算出來的,下面我們就一起談論一下PCB價格的組成因素。PCB所用材料不同造成價格的多樣性:普通雙面板為例,板料一般有FR4(生益、建滔、國紀,三種價...
目前的電路板,主要由以下組成:線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導通的工具,在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材。孔(Throughhole/...
PCB上測試點的溫度在爐子內(nèi)隨著時間變化的過程。構(gòu)成曲線的每一個點表示了對應PCB上測溫點在過爐時相應時間測得的溫度,把這些點連接起來,就得到了連續(xù)變化的曲線。也可以看做PCB上測試點的溫度在爐子內(nèi)隨著時間變化的過程。PCB進入回流焊鏈條或網(wǎng)帶,從室溫開始受熱...
電磁感應傳導——曾令70%的中小型企業(yè)在質(zhì)量檢驗中落馬早在1995年九月份,國家技術(shù)監(jiān)督局會與原電子工業(yè)部對國內(nèi)微型機產(chǎn)品品質(zhì)開展了一次抽樣檢驗,結(jié)果令人擔憂,PC的達標率只為。在7類別27個新項目的查驗中,傳導干擾不過關變成較突顯的難題。傳導干擾是電子設備電...
PCB基本PCB量測的單位PCB設計起源于美國,因此其常見單位是螺紋公稱直徑,并非公制版子的尺寸一般應用英寸物質(zhì)薄厚&電導體的寬度一般應用英寸及英尺1mil=1mil=.0254mm電導體的薄厚常應用蠱司(oz)一平方米金屬材料的凈重典型值–=μm–=μm–=...
PCB銅箔厚度不同造成價格多樣性,常見銅鉑厚有:18um(1/2OZ),35um(1OZ),70um(2OZ),105um(3OZ),140um(4OZ)等,以上銅箔厚度越往后越貴。PCB客戶的品質(zhì)驗收標準常用的是:IPC2、IPC3、企標、軍標等等,標準越高...
并涉及到很多新的技術(shù)領域,如微波技術(shù)、電子信息技術(shù)、電子信息技術(shù)、通訊和網(wǎng)絡科技及其新型材料等。電磁兼容技術(shù)性科學研究的范疇很廣,基本上涉及到全部智能化工業(yè)生產(chǎn)行業(yè)。電磁兼容性包含設備內(nèi)電路控制模塊中間的相溶性、設備中間的相溶性及其系統(tǒng)軟件中間的相溶性。電源電...
電磁感應自然環(huán)境的干擾和系統(tǒng)軟件內(nèi)部的互相竄擾,比較嚴重地威協(xié)著電子計算機和數(shù)據(jù)系統(tǒng)軟件工作中的可靠性、可信性和安全系數(shù)。在家中、商業(yè)服務、加工廠和代步工具中微控制器應用的水平在持續(xù)增加。未來,在多種多樣電子器件設備屋子里會出現(xiàn)大量的發(fā)送和比較敏感設備,相對的...
PCI-Express(peripheralcomponentinterconnectexpress)是一種髙速串行通信電子計算機拓展系統(tǒng)總線規(guī)范,它原先的名字為“3GIO”,是由intel在二零零一年明確提出的,致力于取代舊的PCI,PCI-X和AGP系統(tǒng)總...
能夠讓測試用的探針觸碰到這種小一點,而無需直接接觸到這些被測量的電子零件。初期在電路板上面還全是傳統(tǒng)式軟件(DIP)的時代,確實會拿零件的焊孔來作為測試點來用,由于傳統(tǒng)式零件的焊孔夠健壯,不害怕針刺,但是常常會出現(xiàn)探針接觸不良現(xiàn)象的錯判情況產(chǎn)生,由于一般的電子...
PCB中間膜的技術(shù)數(shù)據(jù):加工技術(shù)參數(shù);原片玻璃的清洗要求;清洗所需的水應為純水或去離子水,清洗水的溫度應為40~60C為好。合片:合片室條件:溫度15~25C;濕度30%;合片室應為雙重門,室內(nèi)空氣需經(jīng)過過濾并帶正壓;門口應放置能吸收灰塵的地毯。工作人員需穿戴...
絕大部分的PCB絕緣層材料會有一個可控性的相對介電常數(shù)-針對保持同軸電纜特性阻抗的平穩(wěn)而言它是十分關鍵的。PCB基本之ViasVias(platedholes)聯(lián)接不一樣層根據(jù)打孔的方法來連通PCB的不一樣層,并在里層電鍍工藝一般比電源線大埋孔和埋孔提升走線相...
PCB線路板設計,后期應該檢查這幾個要點:當一塊PCB板完成了布局布線,并且檢查了連通性和間距都沒有發(fā)現(xiàn)問題的情況下,一塊PCB是不可以完成的。很多初學者,甚至包括一些有經(jīng)驗的工程師,由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信,往往會草草了事,忽略了后期檢查,結(jié)果出現(xiàn)...
布線的總寬和中間的間隔一般要≥5mil布線薄厚-生產(chǎn)制造加工工藝的自變量典型值–3oz發(fā)展趨勢SITip:之上要素都是會危害布線的電阻器,電容器,特性阻抗,在髙速數(shù)據(jù)信號設計方案上都要被謹慎的考慮到。開關電源平面圖應用一個詳細的銅泊平面圖來出示開關電源或地一般...
PCI-Express(peripheralcomponentinterconnectexpress)是一種髙速串行通信電子計算機拓展系統(tǒng)總線規(guī)范,它原先的名字為“3GIO”,是由intel在二零零一年明確提出的,致力于取代舊的PCI,PCI-X和AGP系統(tǒng)總...
PCB板層的參數(shù)、信號線間距、驅(qū)動端和接收端的電氣特性、基線端接方式對串擾都有一定的影響。PCB板的表面處理工藝及其優(yōu)缺點和適用場景:隨著電子科學技術(shù)不斷發(fā)展,PCB技術(shù)也隨之發(fā)生了巨大的變化,制造工藝也需要進步。同時每個行業(yè)對PCB線路板的工藝要求也逐漸的提...
隨著電子科技不斷發(fā)展,PCB技術(shù)也隨之發(fā)生了巨大的變化,制造工藝也需要進步。同時每個行業(yè)對PCB線路板的工藝要求也逐漸的提高了,就比如手機和電腦的電路板里,使用了金也使用了銅,導致電路板的優(yōu)劣也逐漸變得更容易分辨。現(xiàn)在就帶大家了解PCB板的表面工藝,對比一下不...
PCB回流焊關鍵技術(shù):溫度曲線的設定和優(yōu)化:回流焊接技術(shù)是現(xiàn)代電子產(chǎn)品組裝工藝中極常用的技術(shù),而回流焊溫度曲線的設置是PCB組件回流焊接過程中極關鍵的技術(shù)。本文描述回流焊溫度曲線設置和優(yōu)化的一些方法和技術(shù)探討。電子工業(yè)常被稱為是成熟的工業(yè),而PCB的回流焊接工...
PCB板層的參數(shù)、信號線間距、驅(qū)動端和接收端的電氣特性、基線端接方式對串擾都有一定的影響。PCB板的表面處理工藝及其優(yōu)缺點和適用場景:隨著電子科學技術(shù)不斷發(fā)展,PCB技術(shù)也隨之發(fā)生了巨大的變化,制造工藝也需要進步。同時每個行業(yè)對PCB線路板的工藝要求也逐漸的提...
PCB設計的原件封裝:(1)焊盤間距。如果是新的器件,要自己畫元件封裝,保證間距合適。焊盤間距直接影響到元件的焊接。(2)過孔大?。ㄈ绻校?。對于插件式器件,過孔大小應該保留足夠的余量,一般保留不小于0.2mm比較合適。(3)輪廓絲印。器件的輪廓絲印比較好比實...
PCI-Express(peripheralcomponentinterconnectexpress)是一種髙速串行通信電子計算機拓展系統(tǒng)總線規(guī)范,它原先的名字為“3GIO”,是由intel在二零零一年明確提出的,致力于取代舊的PCI,PCI-X和AGP系統(tǒng)總...
電磁兼容的工程項目方式有檢測改動法,在設計方案的全過程中盡可能選用電磁兼容設計標準,樣品進行后開展檢測,若發(fā)覺不可以考慮電磁兼容性規(guī)定,再開展改動,直至符合要求才行,該方式合適于非常簡單的設備。但項目成本較高;控制系統(tǒng)設計法,在商品的設計過程中細心預測分析各種...
主要的信號完整性問題包括:延遲、反射、同步切換噪聲、振蕩、地彈、串擾等。信號完整性是指信號在電路中能以正確的時序和電壓做出響應的能力,是信號未受到損傷的一種狀態(tài),它表示信號在信號線上的質(zhì)量。延遲(Delay)延遲是指信號在PCB板的導線上以有限的速度傳輸,信號...