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企業(yè)商機(jī)-***公司
  • 壓電陶瓷技術(shù)隔振臺國內(nèi)代理
    壓電陶瓷技術(shù)隔振臺國內(nèi)代理

    將手輕輕放在桌面上。上方區(qū)塊中的一個或多個LED可能會亮起,指示過載。了解在不造成過載的情況下可以施加多少力。如果你現(xiàn)在在桌面上施加很大的力,所有過載燈都會亮起,并且隔離指示燈將閃爍幾秒鐘,表明系統(tǒng)暫時不再隔離,直到過載消除(待機(jī)模式)。 消除過載后...

    2020-10-03
  • 盒厚測量膜厚儀推薦廠家
    盒厚測量膜厚儀推薦廠家

    電介質(zhì)成千上萬的電解質(zhì)薄膜被用于光學(xué),半導(dǎo)體,以及其它數(shù)十個行業(yè), 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。 測量范例氮化硅薄膜作為電介質(zhì),鈍化層,或掩膜材料被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。這個案例中,我們用F20-UVX成功地測量了硅基底上氮...

    2020-10-02
  • 半導(dǎo)體隔振臺廠家
    半導(dǎo)體隔振臺廠家

    TS-300 TS系列產(chǎn)品中最 大的系列,比TS-140 / TS-150更大。 在公制(M6 x 25mm)或非公制網(wǎng)格上鉆孔的頂板可將各種設(shè)備安裝在隔離的桌面上。 頻率 負(fù)載范圍TS-300 負(fù)載范圍TS-3...

    2020-10-02
  • 晶圓光刻機(jī)美元報價
    晶圓光刻機(jī)美元報價

    EVG620 NT技術(shù)數(shù)據(jù): 曝光源: 汞光源/紫外線LED光源 先進(jìn)的對準(zhǔn)功能: 手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗證 自動對準(zhǔn) 動態(tài)對準(zhǔn)/自動邊緣對準(zhǔn) 對準(zhǔn)偏移校正算法 EVG620 NT產(chǎn)量: 全自動:...

    2020-10-01
  • 超納輪廓儀一級代理
    超納輪廓儀一級代理

    最 大視場Thefilm3D以10倍物鏡優(yōu)異地提供更寛廣的2毫米視野,其數(shù)位變焦功能有助于緩解不同應(yīng)用時切換多個物鏡的需要,更進(jìn)一步減少總體成本。手動式物鏡轉(zhuǎn)盤能一次搭載四組物鏡,能滿足需要多種倍率物鏡交替使用的測量應(yīng)用。索取技術(shù)資料索取報價性能規(guī)格厚...

    2020-10-01
  • 研究所鍵合機(jī)美元報價
    研究所鍵合機(jī)美元報價

    EVG?301技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑(基板尺寸):200和100-300毫米 清潔系統(tǒng) 開室,旋轉(zhuǎn)器和清潔臂 腔室:由PP或PFA制成(可選) 清潔介質(zhì):去離子水(標(biāo)準(zhǔn)),其他清潔介質(zhì)(可選) 旋轉(zhuǎn)卡盤:真空卡盤(標(biāo)準(zhǔn))和邊...

    2020-09-30
  • EVG鍵合機(jī)聯(lián)系電話
    EVG鍵合機(jī)聯(lián)系電話

    Abouie M 等人[4]針對金—硅共晶鍵合過程中凹坑對鍵合質(zhì)量的影響展開研究,提出一種以非晶硅為基材的金—硅共晶鍵合工藝以減少凹坑的形成,但非晶硅的實際應(yīng)用限制較大。康興華等人[5]加工了簡單的多層硅—硅結(jié)構(gòu),但不涉及對準(zhǔn)問題,實際應(yīng)用的價值較小。陳穎慧等...

    2020-09-30
  • 廣西光刻機(jī)LED應(yīng)用
    廣西光刻機(jī)LED應(yīng)用

    HERCULES? ■ 全自動光刻跟/蹤系統(tǒng),模塊化設(shè)計,用于掩模和曝光,集成了預(yù)處理和后處理能力 ■ 高產(chǎn)量的晶圓加工 ■ 最多8個濕法處理模塊以及多達(dá)24個額外烘烤,冷卻和蒸汽填料板 ■ 基于EVG的IQ Ali...

    2020-09-29
  • HERCULES光刻機(jī)推薦廠家
    HERCULES光刻機(jī)推薦廠家

    EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng)附加模塊選項 預(yù)對準(zhǔn):光學(xué)/機(jī)械 ID讀取器:條形碼,字母數(shù)字,數(shù)據(jù)矩陣 系統(tǒng)控制: 操作系統(tǒng):Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易...

    2020-09-28
  • 貴州EVG850 LT鍵合機(jī)
    貴州EVG850 LT鍵合機(jī)

    引線鍵合主要用于幾乎所有類型的半導(dǎo)體中,這是因為其成本效率高且易于應(yīng)用。在蕞佳環(huán)境中,每秒蕞多可以創(chuàng)建10個鍵。該方法因所用每種金屬的元素性質(zhì)不同而略有不同。通常使用的兩種引線鍵合是球形鍵合和楔形鍵合。 盡管球形鍵合的蕞佳選擇是純金,但由...

    2020-09-28
  • 四川光刻機(jī)有哪些品牌
    四川光刻機(jī)有哪些品牌

    EVG6200 NT附加功能: 鍵對準(zhǔn) 紅外對準(zhǔn) 納米壓印光刻(NIL) EVG6200 NT技術(shù)數(shù)據(jù): 曝光源 汞光源/紫外線LED光源 先進(jìn)的對準(zhǔn)功能 手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗證 自動對準(zhǔn) ...

    2020-09-27
  • 奧地利鍵合機(jī)高性價比選擇
    奧地利鍵合機(jī)高性價比選擇

    EVG?6200BA自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng) 用于晶圓間對準(zhǔn)的自動化鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng),用于中等和批量生產(chǎn) 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)提供了蕞/高的精度,靈活性和易用性,模塊化升級功能,并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行了認(rèn)證。EVG鍵對準(zhǔn)器的精度可滿足MEMS生產(chǎn)...

    2020-09-27
  • 上海鍵合機(jī)出廠價
    上海鍵合機(jī)出廠價

    Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡稱“EVG ”)今 日宣布已成功地在客戶提供的300毫米DRAM晶圓實現(xiàn)亞微米鍵合后對準(zhǔn)精度。方法是在 EVG Gemini FB 產(chǎn)品融合鍵合機(jī)和 SmartView NT 鍵合對準(zhǔn)機(jī)上采用 Zipt...

    2020-09-26
  • 貴州納米壓印服務(wù)為先
    貴州納米壓印服務(wù)為先

    NIL已被證明是在大面積上實現(xiàn)納米級圖案的最 具成本效益的方法,因為它不受光學(xué)光刻所需的復(fù)雜光學(xué)器件的限制,并且它可以為極小尺寸(小于100分)提供最 佳圖案保真度nm)結(jié)構(gòu)。 EVG的SmartNIL是基于紫外線曝光的全場壓印技術(shù),可提供功能強(qiáng)大的...

    2020-09-26
  • EVG805鍵合機(jī)學(xué)校會用嗎
    EVG805鍵合機(jī)學(xué)校會用嗎

    EVG?301單晶圓清洗系統(tǒng),屬于研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)。 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG301半自動化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個清洗站,該清洗站使用標(biāo)準(zhǔn)的去離子水沖洗以及超音速,毛刷和稀釋化學(xué)藥品作為附加清洗選項來清洗晶片。EVG301具有手動加載和預(yù)對準(zhǔn)功能,是一種多功能的研...

    2020-09-26
  • 圖像傳感器鍵合機(jī)有誰在用
    圖像傳感器鍵合機(jī)有誰在用

    EVG?810LT技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑(基板尺寸) 50-200、100-300毫米 LowTemp?等離子活化室 工藝氣體:2種標(biāo)準(zhǔn)工藝氣體(N2和O2) 通用質(zhì)量流量控制器:自校準(zhǔn)(高達(dá)20.000sccm) 真空系統(tǒng)...

    2020-09-26
  • 研究所納米壓印自動化測量
    研究所納米壓印自動化測量

    EV集團(tuán)和肖特攜手合作,證明300-MM光刻/納米壓印技術(shù)在大體積增強(qiáng)現(xiàn)實/混合現(xiàn)實玻璃制造中已就緒聯(lián)合工作將在EVG的NILPhotonics?能力中心開展,這是一個開放式的光刻/納米壓?。∟IL)技術(shù)創(chuàng)新孵化器,同時也是全球唯 一可及的300-mm...

    2020-09-26
  • 主動防振系統(tǒng)隔振臺美元報價
    主動防振系統(tǒng)隔振臺美元報價

    AVI主動隔震臺 AVI應(yīng)用于掃描電鏡 1、如有可能,拆下掃描電鏡柱的側(cè)板。 2、使用掃描電鏡找平腳將立柱抬離地面至少6“。如有必要,在水平尺下放置木塊以增加高度。 3、拆下主銷后傾角和主銷后傾角螺栓(如有必要)。 4、將第 ...

    2020-09-25
  • 河南光刻機(jī)質(zhì)量怎么樣
    河南光刻機(jī)質(zhì)量怎么樣

    EVG6200 NT特征: 晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8'' 系統(tǒng)設(shè)計支持光刻工藝的多功能性 在第/一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180 WPH,在自動對準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140 WPH 易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,...

    2020-09-25
  • 寧夏鍵合機(jī)用于生物芯片
    寧夏鍵合機(jī)用于生物芯片

    EVG?850TB臨時鍵合機(jī)特征: 開放式膠粘劑平臺; 各種載體(硅,玻璃,藍(lán)寶石等); 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能; 提供多種裝載端口選項和組合; 程序控制系統(tǒng); 實時監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù); 完全集成...

    2020-09-25
  • 光學(xué)鍍膜膜厚儀液晶顯示行業(yè)
    光學(xué)鍍膜膜厚儀液晶顯示行業(yè)

    厚度標(biāo)準(zhǔn): 所有 Filmetrics 厚度標(biāo)準(zhǔn)都是得到驗證可追溯的 NIST 標(biāo)準(zhǔn)。 S-Custom-NIST:在客戶提供的樣品上定制可追溯的 NIST 厚度校準(zhǔn)。 TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si :厚...

    2020-09-25
  • 半導(dǎo)體設(shè)備隔振臺推薦廠家
    半導(dǎo)體設(shè)備隔振臺推薦廠家

    傳感器位置 傳感器可以移動到任何期望的位置。 它可能位于負(fù)載下方或外部,但必須位于支持AVI元素的同一表面上。 制作后連接時,傳感器與AVI單元的方向必須保持不變。 支撐面的剛性 支撐表面的剛性很重要。 水平傳感器無法區(qū)分在水平加...

    2020-09-25
  • AVI-400MLP隔振臺電子顯微鏡AEM
    AVI-400MLP隔振臺電子顯微鏡AEM

    TS-140 TS-140結(jié)合了久經(jīng)考驗的技術(shù)特點與優(yōu)雅且對用戶友好的設(shè)計 這種中型動態(tài)隔振系統(tǒng)非常適合所有需要頂板上空間比TS-150更大的應(yīng)用。 在公制(M6 x 25mm)或非公制網(wǎng)格上鉆孔的頂板可將各種設(shè)備安裝在隔離的桌面上。 ...

    2020-09-25
  • Filmetrics F40膜厚儀競爭力怎么樣
    Filmetrics F40膜厚儀競爭力怎么樣

    顯微鏡轉(zhuǎn)接器F40 系列轉(zhuǎn)接器。 Adapter-BX-Cmount該轉(zhuǎn)接器將 F40 接到 OlympusBX 或 MX 上而不必使用 Olympus 價格較貴的 c-mount 轉(zhuǎn)接器。MA-Cmount-F20KIT該轉(zhuǎn)接器將F20連接到顯微鏡...

    2020-09-24
  • 吉林官方鍵合機(jī)
    吉林官方鍵合機(jī)

    鍵合機(jī)特征 高真空,對準(zhǔn),共價鍵合 在高真空環(huán)境(

    2020-09-24
  • 獨(dú)立隔振裝置隔振臺研發(fā)生產(chǎn)
    獨(dú)立隔振裝置隔振臺研發(fā)生產(chǎn)

    LFS-3傳感器在三個軸上測量水平和垂直加速度,頻率約為0.2Hz。該傳感器直接放置在地板上,與標(biāo)準(zhǔn)AVI/LP系統(tǒng)結(jié)合使用在前饋回路中,以提高極低頻時的隔振性能。LFS-3可以被復(fù)裝到現(xiàn)有的AVI/LP系統(tǒng)中。下面的圖顯示了在AVI/LP系統(tǒng)上測量的垂直...

    2020-09-24
  • EVG320鍵合機(jī)可以試用嗎
    EVG320鍵合機(jī)可以試用嗎

    EVG?520IS晶圓鍵合系統(tǒng)■擁有EVG?501和EVG?510鍵合機(jī)的所有功能■200mm的單個或者雙腔自動化系統(tǒng)■自動晶圓鍵合流程和晶圓替代轉(zhuǎn)移■集成冷卻站,實現(xiàn)高產(chǎn)量EVG?540自動鍵合系統(tǒng)■300mm單腔鍵合室■自動處理多達(dá)4個鍵合卡盤■模塊化鍵合...

    2020-09-24
  • 山東鍵合機(jī)推薦產(chǎn)品
    山東鍵合機(jī)推薦產(chǎn)品

    EV Group開發(fā)了MLE?(無掩模曝光)技術(shù),通過消 除與掩模相關(guān)的困難和成本,滿足了HVM世界中設(shè)計靈活性和蕞小開發(fā)周期的關(guān)鍵要求。 MLE?解決了多功能(但緩慢)的開發(fā)設(shè)備與快 速(但不靈活)的生產(chǎn)之間的干擾。它提供了可擴(kuò)展的解決方案,可同時進(jìn)行裸...

    2020-09-24
  • 浙江EVG301鍵合機(jī)
    浙江EVG301鍵合機(jī)

    EVG鍵合機(jī)加工結(jié)果 除支持晶圓級和先進(jìn)封裝,3D互連和MEMS制造外,EVG500系列晶圓鍵合機(jī)(系統(tǒng))還可用于研發(fā),中試或批量生產(chǎn)。它們通過在高真空,精確控制的準(zhǔn)確的真空,溫度或高壓條件下鍵合來滿足各種苛刻的應(yīng)用。該系列擁有多種鍵合方法,包括陽極,熱壓縮,...

    2020-09-23
  • 晶圓光刻機(jī)摩擦學(xué)應(yīng)用
    晶圓光刻機(jī)摩擦學(xué)應(yīng)用

    EVG6200 NT附加功能: 鍵對準(zhǔn) 紅外對準(zhǔn) 納米壓印光刻(NIL) EVG6200 NT技術(shù)數(shù)據(jù): 曝光源 汞光源/紫外線LED光源 先進(jìn)的對準(zhǔn)功能 手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗證 自動對準(zhǔn) ...

    2020-09-23
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