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EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù)： 可用模塊：旋涂/ OmniSpray ? /開發(fā) 分配選項(xiàng)： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度； 液體底漆/預(yù)濕/洗盤； 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）； 恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)。 智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺(tái)） 用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能 并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能，提高效率 設(shè)備和過程性能跟/蹤功能：智能處理功能；事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米 EVG在1985...

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù) 轉(zhuǎn)速：最/高10 k rpm 加速速度：最/高10 k rpm 噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生 超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴 開發(fā)模塊-分配選項(xiàng) 水坑顯影/噴霧顯影 EVG101光刻膠處理系統(tǒng)附加模塊選項(xiàng)： 預(yù)對(duì)準(zhǔn)：機(jī)械 系統(tǒng)控制參數(shù)： 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易于拖放的程序編程 并行處理多個(gè)作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，...

EVG ? 620 NT 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)） 特色：EVG ? 620 NT提供國(guó)家的本領(lǐng)域掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)在最小化的占位面積，支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱，在最小的占位面積上結(jié)合了先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和最/優(yōu)化的總體擁有成本，提供了最/先進(jìn)的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具，可提供半自動(dòng)或自動(dòng)配置以及可選的全覆蓋Gen 2解決方案，以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標(biāo)準(zhǔn)。擁有操作員友好型軟件，最短的掩模和工具更換時(shí)間以及高/效的全球服務(wù)和支持，使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。 HERCULES平臺(tái)是“一站式服務(wù)”平臺(tái)...

EVG620 NT或完全容納的EVG620 NT Gen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)配備了集成的振動(dòng)隔離功能，可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果，例如，對(duì)薄而厚的光刻膠進(jìn)行曝光，對(duì)深腔進(jìn)行構(gòu)圖并形成可比的形貌，以及對(duì)薄而易碎的材料（例如化合物半導(dǎo)體）進(jìn)行加工。此外，半自動(dòng)和全自動(dòng)系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。 EVG620 NT特征： 晶圓/基板尺寸從小到150 mm / 6'' 系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性 易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時(shí)間短 帶有間隔墊片的自動(dòng)無接觸楔形補(bǔ)償序列 HERCULES對(duì)準(zhǔn)精度：上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0...

EV集團(tuán)（EVG）是面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)的晶圓鍵合機(jī)和光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商，今 天宣布已收到其制造設(shè)備和服務(wù)的全 面組合產(chǎn)品組合的多個(gè)訂單，這些產(chǎn)品和服務(wù)旨在滿足對(duì)晶圓的新興需求，水平光學(xué)（WLO）和3D感應(yīng)。市場(chǎng)領(lǐng)先的產(chǎn)品組合包括EVG?770自動(dòng)UV-納米壓印光刻（UV-NIL）步進(jìn)器，用于步進(jìn)重復(fù)式主圖章制造，用于晶圓級(jí)透鏡成型和堆疊的IQAligner?UV壓印系統(tǒng)以及EVG ?40NT自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)，用于對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證。EVG的WLO解決方案由該公司的NILPhotonics?能力中心提供支持。 使用最 欣的壓印光刻技術(shù)和鍵合對(duì)準(zhǔn)技術(shù)在晶圓級(jí)...

EVG6200 NT特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8'' 系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性 在第/一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180 WPH，在自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140 WPH 易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時(shí)間短 帶有間隔墊片的自動(dòng)無接觸楔形補(bǔ)償序列 自動(dòng)原點(diǎn)功能，用于對(duì)準(zhǔn)鍵的精確居中 具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能 支持最/新的UV-LED技術(shù) 返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng) 自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能 可以從半自動(dòng)版本升級(jí)到全自動(dòng)版本 最小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求 多用...

IQ Aligner?NT技術(shù)數(shù)據(jù)： 產(chǎn)能： 全自動(dòng)：首/次生產(chǎn)量印刷：每小時(shí)200片 全自動(dòng)：吞吐量對(duì)準(zhǔn)：每小時(shí)160片晶圓 工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣處理 智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架SW平臺(tái)） 用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能 并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能 設(shè)備和過程性能跟/蹤功能 智能處理功能 事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米 對(duì)準(zhǔn)方式： 頂部對(duì)準(zhǔn)：≤±0,25 μm...

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)： 對(duì)準(zhǔn)方式： 上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm； 底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 μm； 紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材 先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能： 手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)； 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)； 動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)。 對(duì)準(zhǔn)偏移校正： 自動(dòng)交叉校正/手動(dòng)交叉校正； 大間隙對(duì)準(zhǔn)。 工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理 曝光源：汞光源/紫外線LED光源 曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式 ...

EVG120光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)： 智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺(tái)） 用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能 并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能 設(shè)備和過程性能跟/蹤功能 智能處理功能： 事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米 模塊數(shù)： 工藝模塊：2 烘烤/冷卻模塊：最多10個(gè) 工業(yè)自動(dòng)化功能：Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口 分配選項(xiàng)： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度 液體底漆...

對(duì)EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對(duì)用于移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的新型光學(xué)傳感解決方案和設(shè)備的需求驅(qū)動(dòng)的。關(guān)鍵示例包括3D感測(cè)（對(duì)于獲得更真實(shí)的虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（VR / AR）用戶體驗(yàn)至關(guān)重要），生物特征感測(cè)（對(duì)于安全應(yīng)用而言越來越關(guān)鍵），環(huán)境感測(cè)，紅外（IR）感測(cè)和相機(jī)陣列。其他應(yīng)用包括智能手機(jī)中用于高級(jí)深度感應(yīng)以改善相機(jī)自動(dòng)對(duì)焦性能的其他光學(xué)傳感器以及微型顯示器。 EV Group企業(yè)技術(shù)開發(fā)兼IP總監(jiān)Markus Wimplinger表示：“毫無疑問，晶圓級(jí)光學(xué)和3D傳感技術(shù)正在出現(xiàn)高度可持續(xù)的趨勢(shì)?！坝捎谠谖覀児究偛康腘ILPhotonics...

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)： 對(duì)準(zhǔn)方式： 上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm； 底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 μm； 紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材 先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能： 手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)； 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)； 動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)。 對(duì)準(zhǔn)偏移校正： 自動(dòng)交叉校正/手動(dòng)交叉校正； 大間隙對(duì)準(zhǔn)。 工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理 曝光源：汞光源/紫外線LED光源 曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式 ...

EVG ? 101--先進(jìn)的光刻膠處理系統(tǒng) 主要應(yīng)用：研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓光刻膠加工 EVG101光刻膠處理系統(tǒng)在單腔設(shè)計(jì)中執(zhí)行研發(fā)類型的工藝，與EVG的自動(dòng)化系統(tǒng)完全兼容。EVG101光刻膠處理機(jī)支持最/大300 mm的晶圓，并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應(yīng)用。通過EVG先進(jìn)的OmniSpray涂層技術(shù)，在互連技術(shù)的3D結(jié)構(gòu)晶圓上獲得了光致光刻膠或聚合物的保形層。這確保了珍貴的高粘度光刻膠或聚合物的材料消耗降低，同時(shí)提高了均勻性和光刻膠鋪展選擇。這大大地節(jié)省了用戶的成本。 EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn)。中國(guó)澳門光刻機(jī)當(dāng)?shù)貎r(jià)格 ...

我們的研發(fā)實(shí)力。 EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨(dú)特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供卓/越的技術(shù)和最/大的靈活性，使大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個(gè)研究項(xiàng)目和應(yīng)用項(xiàng)目。此外，研發(fā)設(shè)備與EVG的核心技術(shù)平臺(tái)無縫集成，這些平臺(tái)涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個(gè)制造鏈。研發(fā)和全/面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶的需求為導(dǎo)向，研發(fā)才具有價(jià)值，也是我們不斷前進(jìn)的動(dòng)力。 EVG所有掩模對(duì)準(zhǔn)器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。EVG光刻機(jī)研發(fā)生產(chǎn) EVG620 NT特征2： 自動(dòng)原點(diǎn)功能，用于對(duì)準(zhǔn)鍵的精確居中 ...

EVG ? 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)） 特色：EVG ? 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米。 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG6200 NT以其自動(dòng)化靈活性和可靠性而著稱，可在最小的占位面積上提供最/先進(jìn)的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，并具有最/高的產(chǎn)能，先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件，最短的掩模和工具更換時(shí)間以及高/效的全球服務(wù)和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)有半自動(dòng)或自動(dòng)配置，并配有集成的振動(dòng)隔離功能，可在廣/泛的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果，例如薄...

EVG ? 150光刻膠處理系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)： 模塊數(shù)： 工藝模塊：6 烘烤/冷卻模塊：最多20個(gè) 工業(yè)自動(dòng)化功能： Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口 智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺(tái)） 用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能 并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能 設(shè)備和過程性能跟/蹤功能 智能處理功能 事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米 可用模塊： 旋涂/ OmniSpray ? /開發(fā) 烘烤/冷卻 ...

EVG ? 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)） 特色：EVG ? 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米。 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG6200 NT以其自動(dòng)化靈活性和可靠性而著稱，可在最小的占位面積上提供最/先進(jìn)的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，并具有最/高的產(chǎn)能，先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件，最短的掩模和工具更換時(shí)間以及高/效的全球服務(wù)和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)有半自動(dòng)或自動(dòng)配置，并配有集成的振動(dòng)隔離功能，可在廣/泛的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果，例如薄...

此外，EVG光刻機(jī)不斷關(guān)注未來的市場(chǎng)趨勢(shì) - 例如光學(xué)3D傳感和光子學(xué) - 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案，以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續(xù)的技術(shù)和市場(chǎng)地位證明了這一點(diǎn)，包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的無與倫比的經(jīng)驗(yàn)，這些抗蝕劑針對(duì)獨(dú)特的要求和參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。了解客戶需求和有效的全球支持是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。只有接近客戶，才能得知客戶最真實(shí)的需求，這是我們一直時(shí)刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一。EVG101光刻膠處理機(jī)可支持最/大300 mm的晶圓。浙江光刻機(jī)值得買 EV集團(tuán)（EVG）是面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)的晶圓鍵合機(jī)和光刻設(shè)備的領(lǐng)先...

光刻膠處理系統(tǒng) EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新標(biāo)準(zhǔn)。EVG100系列的設(shè)計(jì)旨在提供最廣/泛的工藝變革，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻模塊，以滿足個(gè)性化生產(chǎn)需求。這些系統(tǒng)可處理各種材料，例如正性和負(fù)性光刻膠，聚酰亞胺，薄光刻膠層的雙面涂層，高粘度光刻膠和邊緣保護(hù)涂層。這些系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm，矩形，正方形甚至不規(guī)則形狀的基板，而無需或只需很短的加工時(shí)間。 EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動(dòng)到自動(dòng)的基片處理，能夠?qū)崿F(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)。云南功率器件光刻機(jī) EVG620 N...

EVG120光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)附加模塊選項(xiàng) 預(yù)對(duì)準(zhǔn)：光學(xué)/機(jī)械 ID讀取器：條形碼，字母數(shù)字，數(shù)據(jù)矩陣 系統(tǒng)控制： 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易于拖放的程序編程 并行處理多個(gè)作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR 分配選項(xiàng)： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度 液體底漆/預(yù)濕/洗盤 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR） 恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng) ...

EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)含有：EVG610；EVG620 NT半自動(dòng)/全自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；EVG6200 NT半自動(dòng)/全自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；IQ Aligner 自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；IQ Aligner NT自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)； 【EVG ? 610掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)】EVG ? 610是一個(gè)緊湊的和多用途R＆d系統(tǒng)，可以處理小基板片和高達(dá)200毫米的晶片。 EVG ? 610技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG610支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝，例如真空，硬，軟和接近曝光模式，并可選擇背面對(duì)準(zhǔn)功能。此外，該系統(tǒng)還提供其他功能，包括鍵合對(duì)準(zhǔn)和納米壓印光刻（NIL）。EVG610提供快速的處理和重新安裝工具，...

IQ Aligner? 自動(dòng)化掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) 特色：EVG ? IQ定位儀?平臺(tái)用于自動(dòng)非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達(dá)200毫米。 技術(shù)數(shù)據(jù)：IQ Aligner是具有高度自動(dòng)化程度的非接觸式接近光刻平臺(tái)，可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至最/低并增加掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求。除了多種對(duì)準(zhǔn)功能外，該系統(tǒng)還通過專門配置進(jìn)行了廣/泛的安裝和現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，可自動(dòng)處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標(biāo)準(zhǔn)的頂側(cè)或底側(cè)對(duì)準(zhǔn)與集成的IR對(duì)準(zhǔn)功能之間的混合匹配操作進(jìn)一步拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是在與工程或粘合基板對(duì)準(zhǔn)時(shí)。該系統(tǒng)還通過快速響應(yīng)的溫度控制工具集支持晶片對(duì)準(zhǔn)跳動(dòng)控制。 只有以客戶的需求為導(dǎo)向，研...

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的特征： 晶圓尺寸可達(dá)300毫米； 自動(dòng)旋轉(zhuǎn)或噴涂或通過手動(dòng)晶圓加載/卸載進(jìn)行顯影； 利用成熟的模塊化設(shè)計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)化軟件，快速輕松地將過程從研究轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)； 注射器分配系統(tǒng)，用于利用小體積的光刻膠，包括高粘度光刻膠； 占地面積小，同時(shí)保持較高的人身和流程安全性； 多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）。 選項(xiàng)功能： 使用OmniSpray?涂層技術(shù)對(duì)高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層； 蠟和環(huán)氧涂層，用于后續(xù)粘合工藝； 玻璃旋涂（SOG）涂層。 EVG同樣...

EVG ? 105—晶圓烘烤模塊 設(shè)計(jì)理念：?jiǎn)螜C(jī)EVG ? 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設(shè)計(jì)。 特點(diǎn)：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)?？删幊痰慕咏N可提供對(duì)光刻膠硬化過程和溫度曲線的最/佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時(shí)處理300 mm的晶圓尺寸或4個(gè)100 mm的晶圓。 特征 獨(dú)立烘烤模塊 晶片尺寸最/大為300毫米，或同時(shí)最多四個(gè)100毫米晶片 溫度均勻性≤±1°C @ 100°C，最/高250°C烘烤溫度 用于手動(dòng)和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷 烘烤定時(shí)...

EVG增強(qiáng)對(duì)準(zhǔn)：全電動(dòng)頂部和底部分離場(chǎng)顯微鏡支持實(shí)時(shí)，大間隙，晶圓平面或紅外對(duì)準(zhǔn)，在可編程位置自動(dòng)定位。確保最/佳圖形對(duì)比度，并對(duì)明場(chǎng)和暗場(chǎng)照明進(jìn)行程序控制。先進(jìn)的模式識(shí)別算法，自動(dòng)原點(diǎn)功能，合成對(duì)準(zhǔn)鍵模式導(dǎo)入和培訓(xùn)可確保高度可重復(fù)的對(duì)準(zhǔn)結(jié)果。 曝光光學(xué)：提供不同配置的曝光光學(xué)系統(tǒng)，旨在實(shí)現(xiàn)任何應(yīng)用的最/大靈活性。汞燈曝光光學(xué)系統(tǒng)針對(duì)150，200和300 mm基片進(jìn)行了優(yōu)化，可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求，例如i-，g-和h-線濾光片，甚至還有深紫外線。 EVG通過不斷開發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器來為這些領(lǐng)域做出巨大的貢獻(xiàn)，以提高最重要的光刻技術(shù)的水平。安徽MEMS光刻機(jī) EVG120特征2： ...

EVG6200 NT特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8'' 系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性 在第/一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180 WPH，在自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140 WPH 易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時(shí)間短 帶有間隔墊片的自動(dòng)無接觸楔形補(bǔ)償序列 自動(dòng)原點(diǎn)功能，用于對(duì)準(zhǔn)鍵的精確居中 具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能 支持最/新的UV-LED技術(shù) 返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng) 自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能 可以從半自動(dòng)版本升級(jí)到全自動(dòng)版本 最小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求 多用...

EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)含有：EVG610；EVG620 NT半自動(dòng)/全自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；EVG6200 NT半自動(dòng)/全自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；IQ Aligner 自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；IQ Aligner NT自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)； 【EVG ? 610掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)】EVG ? 610是一個(gè)緊湊的和多用途R＆d系統(tǒng)，可以處理小基板片和高達(dá)200毫米的晶片。 EVG ? 610技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG610支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝，例如真空，硬，軟和接近曝光模式，并可選擇背面對(duì)準(zhǔn)功能。此外，該系統(tǒng)還提供其他功能，包括鍵合對(duì)準(zhǔn)和納米壓印光刻（NIL）。EVG610提供快速的處理和重新安裝工具，...

IQ Aligner工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米 對(duì)準(zhǔn)方式： 上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm 底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 μm 紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料 曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式 曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光 系統(tǒng)控制 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù) 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR ...

IQ Aligner? ■ 晶圓規(guī)格高達(dá)200 mm / 300 mm ■ 某一時(shí)間內(nèi) （第/一次印刷/對(duì)準(zhǔn)）> 90 wph / 80 wph ■ 頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm ■ 接近過程100/%無觸點(diǎn) ■ 可選Ergoload 磁盤，SMIF或者FOUP ■ 精/準(zhǔn)的跳動(dòng)補(bǔ)償，實(shí)現(xiàn)最/佳的重疊對(duì)準(zhǔn) ■ 手動(dòng)裝載晶圓的功能 ■ IR對(duì)準(zhǔn)能力–透射或者反射 IQ Aligner? NT ■ 零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm規(guī)格 ■...

EVG ? 120--光刻膠自動(dòng)化處理系統(tǒng) EVG ? 120是用于當(dāng)潔凈室空間有限，需要生產(chǎn)一種緊湊的，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。 新型EVG120通用和全自動(dòng)光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200 mm / 8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設(shè)計(jì)，并帶有新開發(fā)的化學(xué)柜，可用于外部存儲(chǔ)化學(xué)品，同時(shí)提供更高的通量能力，針對(duì)大批量客戶需求進(jìn)行了優(yōu)化，并準(zhǔn)備在大批量生產(chǎn)（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處，這是其他任何工具所無法比擬的，并保證了最/高的質(zhì)量各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)，擁有成本卻非常低。 我們用持續(xù)的技術(shù)和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位證明了自己的實(shí)力...

這使得可以在工業(yè)水平上開發(fā)新的設(shè)備或工藝，這不僅需要高度的靈活性，而且需要可控和可重復(fù)的處理。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn)，并將這些知識(shí)技能整合到EVG100系列中，可以利用我們的工藝知識(shí)為客戶提供支持。 光刻膠處理設(shè)備有：EVG101光刻膠處理，EVG105光刻膠烘焙機(jī)，EVG120光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng)；EVG150 光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng)。如果您需要了解每個(gè)型號(hào)的特點(diǎn)和參數(shù)，請(qǐng)聯(lián)系我們，我們會(huì)給您提供最/新的資料?；蛘咴L問我們的官網(wǎng)獲取相關(guān)信息。 OmniSpray涂層技術(shù)是對(duì)高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層。中國(guó)香港光刻機(jī)LED應(yīng)用 EVG ? 1...