產(chǎn)品中心
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在電子封裝領域，AgSn 合金 TLPS 焊片憑借其優(yōu)異性能得到了廣泛應用，以功率模塊和集成電路為例，其應用優(yōu)勢有效。在功率模塊方面，隨著新...
?AgSn合金具有面心立方結(jié)構(gòu)的固溶體相，這種晶體結(jié)構(gòu)賦予了合金良好的塑性和韌性。在實際應用中，良好的塑性使得合金在焊接過程中能夠更好地填充...
銀膠的導電性是其實現(xiàn)電子元件電氣連接的重要性能。在電子設備中，良好的導電性能夠確保電流高效傳輸，降低電阻帶來的能量損耗。例如，在集成電路中，...
上海微聯(lián)實業(yè)有限公司，主要從事電子半導體封裝材料及其相關行業(yè)技術產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)和銷售，屬于工貿(mào)結(jié)合型企業(yè)。公司主要以工業(yè)粘接劑、高導熱導電和絕緣膠，焊接材料、灌封封裝及材料、金屬合金材料為主要的應用大類。
