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硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是什么？硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要是用整機模擬一個實際使用的環(huán)境,測試設備在無線環(huán)境下的射頻性能,重點集中在天線附近一塊，即檢測天線與主板之間的匹配性。因為在天線硅光芯片耦合測試系統(tǒng)之前(SMT段）已經做過RFcable測試，所以可以認為主板...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的應用技術領域,公開了光子集成芯片的新型測試系統(tǒng)及方法,包括測試設備和集成芯片放置設備,測試設備包括電耦合測試設備和光耦合測試設備中的一種或兩種,電耦合測試設備和光耦合測試設備可拆卸安裝在集成芯片放置機構四周,電耦合測試設備包括單探針耦合模...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的激光器與硅光芯片耦合結構及其封裝結構和封裝方法,發(fā)散的高斯光束從激光器芯片出射,經過耦合透鏡進行聚焦;聚焦過程中光路經過隔離器進入反射棱鏡,經過反射棱鏡的發(fā)射,光路發(fā)生彎折并以一定的角度入射到硅光芯片的光柵耦合器上面,耦合進硅光芯片。本發(fā)...

為了消除硅基無源器件明顯的偏振相關性,我們首先利用一種特殊的三明治結構波導,通過優(yōu)化多層結構,成功消除了一個超小型微環(huán)諧振器中心波長的偏振相關性。針對不同的硅光芯片結構,我們提出并且實驗驗證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)應用到硅光芯片，我們一起來了解硅光芯片的市場定位：光芯片作為光通信系統(tǒng)中的中心器件，它承擔著將電信號轉換成光信號或將光信號轉換成電信號的重任，除了外加能源驅動工作，光器件的轉換能力和效率決定著通信速度。為什么未來需要硅光芯片，這是由于隨著5...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:1、使用微調架將光纖端面與模斑變換器區(qū)域精確對準,調節(jié)至合適耦合間距后采用紫外膠將光纖分別與固定塊和墊塊粘接固定;2、將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導為懸臂梁結構,具...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的激光器與硅光芯片耦合結構及其封裝結構和封裝方法,發(fā)散的高斯光束從激光器芯片出射,經過耦合透鏡進行聚焦;聚焦過程中光路經過隔離器進入反射棱鏡,經過反射棱鏡的發(fā)射,光路發(fā)生彎折并以一定的角度入射到硅光芯片的光柵耦合器上面,耦合進硅光芯片。本發(fā)...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的應用技術領域,公開了光子集成芯片的新型測試系統(tǒng)及方法,包括測試設備和集成芯片放置設備,測試設備包括電耦合測試設備和光耦合測試設備中的一種或兩種,電耦合測試設備和光耦合測試設備可拆卸安裝在集成芯片放置機構四周,電耦合測試設備包括單探針耦合模...

硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)及硅光耦合方法,其用以將從硅光源發(fā)出的硅光束耦合進入硅光纖,并可減少硅光束背向反射進入硅光源,也提供控制的發(fā)射條件以改善前向硅光耦合。硅光耦合系統(tǒng)包括至少一個平坦的表面,平坦的表面與硅光路相交叉的部分的至少一部分上設有若干擾動部。擾動部具...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的激光器與硅光芯片耦合結構及其封裝結構和封裝方法,發(fā)散的高斯光束從激光器芯片出射,經過耦合透鏡進行聚焦;聚焦過程中光路經過隔離器進入反射棱鏡,經過反射棱鏡的發(fā)射,光路發(fā)生彎折并以一定的角度入射到硅光芯片的光柵耦合器上面,耦合進硅光芯片。本發(fā)...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的激光器與硅光芯片耦合結構及其封裝結構和封裝方法,發(fā)散的高斯光束從激光器芯片出射,經過耦合透鏡進行聚焦;聚焦過程中光路經過隔離器進入反射棱鏡,經過反射棱鏡的發(fā)射,光路發(fā)生彎折并以一定的角度入射到硅光芯片的光柵耦合器上面,耦合進硅光芯片。本發(fā)...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的服務器為完成設備控制及自動測試應包含有自動化硅光芯片耦合測試系統(tǒng)服務端程序，用于根據測試站請求信息分配測試設備，并自動切換光矩陣進行自動測試。服務器連接N個測試站、測試設備、光矩陣。其中N個測試站連接由于非占用式特性采用網口連接方式；...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是比較關鍵的，我們的客戶非常關注此工位測試的嚴謹性，硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要控制“信號弱”，“易掉話”，“找網慢或不找網”，“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環(huán)境對設備EMC干擾的方法與實際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號類”返修量...

伴隨著光纖通信技術的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數據中心間的大規(guī)模數據交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。目前,主流的光互聯(lián)技術分為兩類。一類是基于III-V族半導體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料。基于III-...

半自動探針臺主要應用于需要精確運動、可重復接觸和采集大量數據的場合。一些公司也使用半自動探針系統(tǒng)來滿足其小批量生產要求。半自動探針系統(tǒng)的組成部件大部分與手動探針臺相似，但載物臺和控制裝置除外。晶圓載物臺通常是可編程的，并通過軟件與電子控制器來控制移動與方位。軟...

如何判斷探針卡的好壞：1.可以用扎五點來判斷，即上中下左右，五點是否扎在壓點內，且針跡清楚,又沒出氧化層,針跡圓而不長且不開叉.2.做接觸檢查,每根針與壓點接觸電阻是否小于0.5歐姆.3.通過看實際測試參數來判斷,探針與被測IC沒有接觸好，測試值接近于0。總之...

“精確度”是探測儀器基本的指針，涵蓋定位、溫度及生產率等三個層面。首先，必須能穩(wěn)定、精確地探測到小型墊片，載臺系統(tǒng)亦須精確、能直接驅動晶圓托盤，并在晶圓移動的過程中準確地將晶圓和晶圓對位；其次，必須具備動態(tài)監(jiān)控機制，確保所挾帶的空氣以監(jiān)控溫度、掌握可靠度和穩(wěn)定...

探針臺是檢測芯片的重要設備，在芯片的設計驗證階段，主要工作是檢測芯片設計的功能是否能夠達到芯片的技術指標，在檢測過程中會對芯片樣品逐一檢查，只有通過設計驗證的產品型號才會量產。晶圓測試一般在晶圓廠、封測廠或專門的測試代工廠進行，主要用到的設備為測試機和探針臺。...

手動探針臺：普遍應用于，科研單位研發(fā)測試、院校教學操作、企業(yè)實驗室芯片失效分析等領域。一般使用于研發(fā)測試階段，批量不是很大的情況，大批量的重復測試推薦使用探卡。主要功能：搭配外接測試測半導體參數測試儀、示波器、網分等測試源表，量測半導體器件IVCV脈沖/動態(tài)I...

有數據表明探針測試臺的故障中有半數以上是x-y工作臺的故障，而工作臺故障有許多是對其維護保養(yǎng)不當或盲目調整造成的，所以對工作臺的維護與保養(yǎng)就顯得尤為重要?，F(xiàn)在只對自動探針測試臺x-y工作臺的維護與保養(yǎng)作一介紹。平面電機x-y步進工作臺的維護與保養(yǎng)：平面電機由定...

半導體生產過程中的探測，可略分為三大類：1.參數探測：提供制造期間的裝置特性測量；2.晶圓探測：當制造完成要進行封裝前，在一系列的晶圓上(wafersort)測試裝置功能；3.以探針臺為基礎的晶圓處理探測(FinalTest)：在出貨給顧客前，對封裝完成的裝置...

晶圓測試基本的一點就是：晶圓測試必須能夠辨別芯片的好壞，并使合格芯片繼續(xù)進入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測試，封裝廠商和設備制造者需要不斷探索，進而找到高精度、高效率和低成本的測試方法，并運用新的組裝工藝要求對晶圓片進行探測，這些要求將引起設...

探針臺是檢測芯片的重要設備，在芯片的設計驗證階段，主要工作是檢測芯片設計的功能是否能夠達到芯片的技術指標，在檢測過程中會對芯片樣品逐一檢查，只有通過設計驗證的產品型號才會量產。晶圓測試一般在晶圓廠、封測廠或專門的測試代工廠進行，主要用到的設備為測試機和探針臺。...

晶圓級半自動面內磁場探針臺詳細參數：垂直或面內磁場探針臺，通用性設計；容納12寸晶圓，且向下兼容8寸、6寸、碎片；兼容4組探針（RF或DC測試）；提供Z軸探針平臺快速升降功能，實現(xiàn)高效測試；磁場強度≥330mT;直流探針（4組）或微波探針（4組）；XY電控行程...

12英寸晶圓在結構上具有更高的效率，以200mm工藝為例，在良率100%的情況下，可出88個完整的晶粒，理論上因方塊切割所造成的邊緣浪費率為23%(約有20個晶粒因缺角破損而無法使用)；而若以300mm工藝進行切割，則產出效率將更驚人，可產出193個完整的晶粒...

晶圓測試基本的一點就是：晶圓測試必須能夠辨別芯片的好壞，并使合格芯片繼續(xù)進入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測試，封裝廠商和設備制造者需要不斷探索，進而找到高精度、高效率和低成本的測試方法，并運用新的組裝工藝要求對晶圓片進行探測，這些要求將引起設...

探針臺由于動子和定子間無相對摩擦故無磨損，使用壽命長。而定子在加工過程中生產廠家根據不同的設計要求如分辨力等，用機加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個線槽，線槽間的距離即稱為平面電機的齒距，而定子則按不同的細分控制方式，按編制好的運行程序借助于平面定子和...

晶圓測試基本的一點就是：晶圓測試必須能夠辨別芯片的好壞，并使合格芯片繼續(xù)進入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測試，封裝廠商和設備制造者需要不斷探索，進而找到高精度、高效率和低成本的測試方法，并運用新的組裝工藝要求對晶圓片進行探測，這些要求將引起設...

下面我們來簡單講講選擇探針臺設備時需要注意事項：一、機械加工精度；二、電學量測精度三、環(huán)境要求，如：真空環(huán)境、高溫、低溫環(huán)境、磁場環(huán)境及其它。四、光學成像；五、自動化控制精度。總體而言，具有清晰并高景深的微觀成像，再通過準確的探針裝置對探針進行多方向移動，對準...

錸鎢探針指的是采用含錸3%的錸鎢合金絲打造而成的探針。中鎢在線提供好的錸鎢探針產品。鎢作為一種硬度強、耐高溫的金屬材料，常被用于燈絲、電極、熱電偶或者探測針等等，但鎢本身存在易脆和可塑性低的問題，這減小了其使用過程中的壽命。為降低鎢的脆性以及提高其可塑性，傳統(tǒng)...