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半導(dǎo)體行業(yè)為什么要用搪錫機(jī) 在半導(dǎo)體行業(yè)中，搪錫工藝是一種關(guān)鍵的工藝步驟。主要原因如下： 增強(qiáng)焊接強(qiáng)度：通過將SnPb合金涂在芯片表面，搪錫工藝可以增強(qiáng)芯片之間的焊接強(qiáng)度，提高整個(gè)電路的穩(wěn)定性和可靠性。 保護(hù)芯片：SnPb合金具有較好的耐...

**工程物理研究院電子工程研究所董義和尹桂榮兩位工藝人員在《板級(jí)裝配中電子元器件鍍金引線處理》一文中指出：“目前國內(nèi)電子行業(yè)中對(duì)鍍金引線的“去金”要求執(zhí)行很差，爭(zhēng)議也很大。有些工藝人員甚至不知道有鍍金引線的“去金”要求。有些單位也從未**過相關(guān)問題的討論，在工...

實(shí)現(xiàn)芯片功能的必要條件：芯片引腳是實(shí)現(xiàn)芯片功能的必要條件。通過合理設(shè)計(jì)引腳的數(shù)量和排列方式，可以確定芯片的功能和應(yīng)用范圍。如果引腳設(shè)計(jì)不合理，芯片的功能和應(yīng)用范圍就會(huì)受到影響，甚至無法實(shí)現(xiàn)。連接外部元件的接口：芯片引腳是連接芯片與外部元件的接口。通過引腳，芯片...

一種定子用搪錫機(jī)，包括機(jī)架和設(shè)于機(jī)架上的頂升裝置、固定裝置、移動(dòng)機(jī)構(gòu)、抓取機(jī)構(gòu)、定位機(jī)構(gòu)、助焊劑料盒和焊錫爐，所述機(jī)架包括上臺(tái)板、下臺(tái)板和支撐桿，所述頂升裝置固設(shè)于下臺(tái)板處用于頂升固定裝置，所述固定裝置包括固定件和設(shè)于固定件上的工裝，所述固定件通過固定導(dǎo)桿與下...

移動(dòng)機(jī)構(gòu)4，導(dǎo)軌41，移動(dòng)平臺(tái)42，滑塊43，連接塊44，推動(dòng)氣缸45，氣缸固定座46，抓取機(jī)構(gòu)5，導(dǎo)桿架51，固定板52，旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)53，轉(zhuǎn)軸固定座531，上轉(zhuǎn)軸532，下轉(zhuǎn)軸533，轉(zhuǎn)軸定位銷534，齒輪535，上同步帶輪536，軸承座537，下同步帶輪53...

ESAPSS-01-708）中提出：“當(dāng)被焊接在導(dǎo)電圖形中的元件與焊接表面鍍層不相容時(shí)，要避免采用金鍍層。在任何情況下都不允許在金鍍層上直接進(jìn)行焊接?！薄?991年3月，ESA在《表面安裝和混合工藝印制電路板的高可靠性焊接》（ESAPSS-01-738）中強(qiáng)調(diào)...

在生產(chǎn)過程中，半自動(dòng)芯片引腳整形機(jī)可能會(huì)出現(xiàn)各種突發(fā)問題，例如設(shè)備故障、芯片質(zhì)量問題、操作失誤等。為了解決這些問題，可以采取以下措施：設(shè)備故障解決：對(duì)于設(shè)備故障，可以預(yù)先制定設(shè)備故障應(yīng)急預(yù)案，明確設(shè)備故障的判斷和排除方法。同時(shí)，操作人員應(yīng)經(jīng)過相關(guān)培訓(xùn)，熟悉設(shè)備...

選擇高壓水清洗機(jī)時(shí)，有幾個(gè)重要的因素需要考慮。首先，確定需求。不同的清洗機(jī)適用于不同的應(yīng)用，如商用、工業(yè)用或家庭用。了解您的具體需求有助于選擇更合適的設(shè)備。其次，關(guān)注高壓水清洗機(jī)的性能。高壓水流能有效地去除頑固污垢，提高清潔效率。然而，并非所有高壓水清洗機(jī)性能...

在充分聽取業(yè)界**、技術(shù)人員意見基礎(chǔ)上，我主編的GJB/Z164《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》中，不一概要求“除金”了，為長期困惑工藝和操作者們的這條“緊箍*”松了綁！對(duì)“除金”問題進(jìn)行了有條件的操作：a.當(dāng)元器件引出腳或引出端是鍍金時(shí)，其金鍍層小于μm的，...

此時(shí)工件的引出線與助焊劑料盒中的助焊劑接觸，隨后滑動(dòng)氣缸拉動(dòng)固定板向上提升到位，從而將工件拉回，隨后定位機(jī)構(gòu)推出，移動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)抓取機(jī)構(gòu)開始移動(dòng)，從而將工件帶至浸錫位置，隨后滑動(dòng)氣缸推動(dòng)固定板向下移動(dòng)直至固定板與定位機(jī)構(gòu)接觸后停止，使工件的引出線與焊錫爐中的焊錫...

清理BGA元件：去除BGA元件上的多余焊料，無需吸錫編帶或其它除錫器。2）三種搪錫工藝在一臺(tái)設(shè)備上實(shí)現(xiàn)（1）通孔元件的搪錫工藝。（2）Chips、LCC、QFN元件的搪錫工藝。（3）QFP元件的搪錫工藝。3）標(biāo)準(zhǔn)特性（1）2個(gè)動(dòng)態(tài)平波加熱錫鍋（有鉛或無鉛）；（...

而要獲取明確的元器件引線和焊端表面金鍍層厚度的信息也有不少難度，即使是電裝工藝人員也必須“有心”，設(shè)計(jì)人員和管理人員就更難了。在這種情況下，高可靠電子產(chǎn)品的工藝人員和操作人員***能做的是對(duì)所有不應(yīng)用“雙上錫工藝和動(dòng)態(tài)焊料波工藝”—即波峰焊工藝的元器件鍍金引線...

建議使用補(bǔ)溫速度快的智能烙鐵，以保證足夠溫度穩(wěn)定度。（1）為保證搪錫的質(zhì)量和器件的安全，搪錫工藝應(yīng)采用手工焊接工藝參數(shù)，并結(jié)合元器件生產(chǎn)廠家提供的元器件溫度指標(biāo)。（2）智能焊臺(tái)要選用回溫速度較快的設(shè)備以及合適形狀的烙鐵頭，并配合吸錫繩或吸錫器對(duì)器件進(jìn)行搪錫處理...

作為推薦，所述工裝包括固定塊和安裝塊，所述固定塊與固定件連接用于工裝固定，所述安裝塊設(shè)于固定塊上，且其外側(cè)壁上設(shè)有切面和凸出的圓周定位條。工裝包括相互連接的固定塊和安裝塊，固定塊與固定件相互連接，用于將工裝和固定件固定，安裝塊設(shè)于固定塊上，使用時(shí)，工件安裝于安...

中心接觸件）鍍金規(guī)定GJB681A-2002《射頻同軸連接器通用規(guī)范》規(guī)定：連接器中心接觸件應(yīng)在**薄為μm的鍍鎳底層上鍍金，鍍金厚度**薄為μm。QJ3136-2001《射頻同軸電纜組件的制備、裝配和安裝》對(duì)射頻電連接器焊杯“除金”處理作了這樣的規(guī)定：“要除...

6≥6對(duì)應(yīng)灶頭總功率≥≥10對(duì)應(yīng)排氣罩灶面總投影面積(平方米)≥≥≥───────────────────────────────────4．2飲食業(yè)單位油*的**高允許排放濃度和油*凈化設(shè)施**低去除效率，按表2的規(guī)定執(zhí)行。表2飲食業(yè)單位的油***高...

進(jìn)而將所述光伏電纜限制在所述***殼體2和第二殼體3形成的槽體內(nèi)。上述的設(shè)置方式，則能夠便捷的對(duì)所述光伏電纜安裝和定位，縮減整體的安裝時(shí)間，結(jié)構(gòu)優(yōu)化。本實(shí)施方式中，所述***殼體2的外側(cè)壁上開設(shè)有導(dǎo)軌6，所述第二殼體3的內(nèi)側(cè)壁上開設(shè)有與所述導(dǎo)軌6配合的...

所述定位固定板的底部?jī)蓚?cè)安裝有固定側(cè)耳，所述加工臺(tái)的頂部另一側(cè)設(shè)置有導(dǎo)向凸槽，所述導(dǎo)向凸槽上安裝有移動(dòng)固定板，所述移動(dòng)固定板之間安裝有螺紋套，所述螺紋套內(nèi)安裝有螺桿，所述螺桿的一端安裝有電機(jī)。推薦的，所述定位固定板和移動(dòng)固定板的中部均設(shè)置有固定孔，所述...

煙霧凈化器是一種用于去除空氣中的顆粒物、煙霧、粉塵等污染物的設(shè)備。它通過高效過濾、吸附、光催化等方式將有害物質(zhì)轉(zhuǎn)化為無害物質(zhì)，并同時(shí)將其收集起來，以達(dá)到凈化空氣的目的。煙霧凈化器一般由外殼、進(jìn)風(fēng)口、過濾網(wǎng)、電機(jī)、電場(chǎng)、收集器等組成，其工作原理是利用過濾網(wǎng)將空氣...

煙霧凈化器是一種高效的空氣凈化設(shè)備，其主要優(yōu)勢(shì)如下：1.去除煙霧：煙霧凈化器能夠有效去除空氣中的煙霧顆粒，包括各種有害物質(zhì)，如顆粒物、有毒氣體等，從而提供更清潔、更安全的空氣環(huán)境。2.高效過濾：煙霧凈化器采用了高效過濾技術(shù)，能夠?qū)⒖諝庵械奈⑿☆w粒物、有害氣體等...

現(xiàn)在市面上的煙霧凈化器大多選用的都是1500PA-3000PA負(fù)壓的電機(jī)，功率都在80W-700W左右，此類煙霧凈化器屬于小流量小負(fù)壓的機(jī)型?，F(xiàn)在的電機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)算是成熟的，哪怕選用的是國產(chǎn)電機(jī)，也是基本可以保證5年左右的使用壽命。但是在實(shí)際使用中，還是...

**后計(jì)算出它們之間的百分比？上述規(guī)定沒有可操作性。如果把這兩個(gè)數(shù)據(jù)作為是否需要進(jìn)行引腳除金的依據(jù)，按照**裝機(jī)用元器件必須100%進(jìn)行篩選的規(guī)定，不管元器件的生產(chǎn)廠商能否提供上述依據(jù)，元器件的使用方仍然必須復(fù)驗(yàn)；那么是否每一個(gè)元器件的使用方都必須在入庫檢驗(yàn)時(shí)...

怎么用回流焊把線路板焊更好？焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性好地結(jié)合在起，這些特性包括易于加工、對(duì)各種SMT設(shè)計(jì)的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而，在回流焊接被用作為重要的SMT元件和...

所述搪錫系統(tǒng)還包括對(duì)搪焊引腳進(jìn)行預(yù)熱的預(yù)熱裝置。本發(fā)明搪錫噴嘴和搪錫裝置，其中搪錫噴嘴包括使設(shè)有出錫口的噴嘴本體，所述噴嘴本體設(shè)有使液態(tài)焊錫從其表面錫流形成焊錫膜的弧形斜面，該焊錫膜的厚度自上而逐漸變薄。由于所述噴嘴本體外側(cè)表面設(shè)有為弧形斜面，在出錫量為恒定時(shí)...

從而減少集成電路ic搪錫時(shí)的熱沖擊。所述預(yù)熱裝置可不是本發(fā)明改進(jìn)要點(diǎn)，可以采用現(xiàn)有技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。根據(jù)需要，在進(jìn)行預(yù)熱前通過粘助焊劑裝置對(duì)密集引腳器件的引腳粘助焊劑，便于后序預(yù)熱和搪焊。根據(jù)需要，所述搪錫系統(tǒng)還包括對(duì)搪焊引腳上助錫劑的上助錫劑裝置和對(duì)搪焊引腳進(jìn)行預(yù)...

斷裂界面呈現(xiàn)出典型的脆性斷裂失效特征，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量，甚至失去市場(chǎng)。而對(duì)于航天***電子產(chǎn)品，如果產(chǎn)生金脆化，則可能導(dǎo)致彈毀人亡、星毀人亡、機(jī)毀人亡的嚴(yán)重后果！本文是整個(gè)鍍金元器件引線/焊端和鍍金的PCB焊盤“除金”工藝的一個(gè)部分，是筆者歷時(shí)五、六年與航天五...

其中原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。譬如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物都會(huì)產(chǎn)生潤濕不良。另外焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過，由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低，也可發(fā)生潤濕不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做...

金脆化是一種無法目測(cè)的異常。當(dāng)分析確定所發(fā)現(xiàn)的狀況為金脆時(shí)，金脆應(yīng)當(dāng)被視為缺陷，參見IPC-HDBK-001或IPC-AJ-820指南手冊(cè)。除上述情況，遇到下述情況應(yīng)當(dāng)進(jìn)行除金處理：a.通孔元器件引線至少95%待焊表面上有厚度大于；以及所有采用手工焊接的通孔引...

而其Ni底層厚度一般為50μm~90μm等等。高可靠電連接器技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定：整個(gè)接觸件鍍金層厚度應(yīng)大于μm，底鍍層一般適宜采用Cu或Ni。電連接器接觸偶金鍍層厚度存在μm到30μm的巨大差異，而我們電子裝聯(lián)工藝人員既不了解也很難把控，極易給金脆化的產(chǎn)生留下**...

視回流焊的原理是利用熱風(fēng)和紅外線輻射加熱電子元器件和PCB板，使其達(dá)到焊接溫度，然后通過氣流和真空吸口將元器件和PCB板精確地焊接在一起。視回流焊的工藝流程包括以下幾個(gè)步驟：1.準(zhǔn)備工作：將電子元器件和PCB板放置在焊接平臺(tái)上，并將焊接參數(shù)設(shè)置好。2.加熱：通...