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點(diǎn)焊檢測(cè)中點(diǎn)焊的特點(diǎn)：點(diǎn)焊時(shí)焊件成搭接接頭并壓緊在兩電極之間，其主要特點(diǎn)如下：(1)點(diǎn)焊時(shí)對(duì)連接區(qū)的加熱時(shí)間很短，點(diǎn)焊速度快。(2)點(diǎn)焊只消耗電能，不需要填充材料或焊劑、氣體等。(3)點(diǎn)焊質(zhì)量主要由點(diǎn)焊機(jī)保證。操作簡(jiǎn)單，機(jī)械化、自動(dòng)化程度高，生產(chǎn)率高。(4)勞...

點(diǎn)焊檢測(cè)是否合理怎么看？1、合格的點(diǎn)焊，回波系列的波幅響應(yīng)疾速遞減。這是由于焊核金屬的晶粒較母材粗大，聲波穿過(guò)時(shí)，能量衰減也大?；夭ǖ木嚯x反映焊點(diǎn)的厚度。2、焊核熔深不敷，此時(shí)顯示長(zhǎng)的回波系列。緣由是聲波穿過(guò)較少的焊核區(qū)域，聲能衰減響應(yīng)削減。3、焊核直徑太小，...

相控陣探頭能影響檢測(cè)性能的參數(shù)有哪些？分辨力表示超聲波相控陣探傷儀和探頭組合后，能夠區(qū)分橫向或深度方向相距較近的兩個(gè)相鄰缺陷的能力。分辨力的優(yōu)劣，以能區(qū)分的兩個(gè)缺陷的較小距離表示?；夭l率是指透人工件并經(jīng)界面反射返回的超聲波相控陣頻率，通常與探頭所標(biāo)稱的頻率不...

相控陣探頭有著各種尺寸、形狀、頻率及晶片數(shù)量，所有這些探頭的共同特點(diǎn)是都裝有一個(gè)被分割成若干段的壓電晶片。用于工業(yè)NDT的現(xiàn)代相控陣探頭一般由壓電復(fù)合材料構(gòu)建，具體地說(shuō)就是許多細(xì)小、極薄的壓電陶瓷棒被嵌在聚合物矩陣中。雖然制造這種探頭會(huì)復(fù)雜一些，但是與在其它方...

相控陣探頭的應(yīng)用技術(shù)：聲衰減和聲散射的數(shù)學(xué)理論較為復(fù)雜。聲束經(jīng)過(guò)特定聲程時(shí)出現(xiàn)衰減而引起的波幅損失是材料吸收和聲波散射共同作用的結(jié)果。吸收程度會(huì)隨著頻率的增加而呈線性增加，而散射情況則根據(jù)波長(zhǎng)對(duì)晶粒邊界大小的比率，或?qū)ζ渌⑸潴w的比率，在通過(guò)3個(gè)區(qū)域時(shí)會(huì)發(fā)生變...

無(wú)損檢測(cè)方法主要有：目視檢測(cè)、射線照相法、超聲波檢測(cè)、磁粉檢測(cè)、滲透檢測(cè)、渦流檢測(cè)、超聲波衍射時(shí)差法、非常規(guī)檢測(cè)方法等。不只可以對(duì)生產(chǎn)用原材料、中間過(guò)程和較終產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，還可以對(duì)在用設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。點(diǎn)焊質(zhì)量檢測(cè)是指對(duì)點(diǎn)焊成果的檢測(cè)，目的是保證點(diǎn)焊結(jié)構(gòu)的完整性、...

相控陣探頭的應(yīng)用：利用相控陣進(jìn)行小口徑奧氏體管焊縫檢測(cè),這類焊縫都是氣焊的,輪廓是接近垂直的,管焊縫的壁是很薄的,管道之間的空間非常狹小。檢測(cè)這類焊縫要采用手動(dòng)掃查或者小型的掃查器,同時(shí)由于安全方面的原因,在應(yīng)用中是不允許使用射線的。這項(xiàng)應(yīng)用需要快速而可靠的檢...

影響點(diǎn)焊檢測(cè)中分流程度的因素主要有下列幾方面：1、焊件厚度和焊點(diǎn)間距。隨著焊點(diǎn)間距的增加，分流電阻增大，分流程度減小。當(dāng)采用30～50mm的常規(guī)點(diǎn)距時(shí)，分流電流占總電流的25%～40%，并且隨著焊件厚度的減小，分流程度也隨之減小。2、焊件表面狀況。當(dāng)焊件表面存...

相控陣探頭電子束通過(guò)交替地發(fā)射線性相控陣給定數(shù)目的元件進(jìn)行電子轉(zhuǎn)換。這種技術(shù)替代了常規(guī)超聲單晶片探頭的機(jī)械移動(dòng)掃查的一種方法。線陣相控陣探頭的優(yōu)點(diǎn)是無(wú)需機(jī)械運(yùn)動(dòng)。相控陣探頭電子束聚焦通過(guò)對(duì)線性相控陣不同陣元施加對(duì)稱的聚焦法則。常規(guī)超聲通常使用幾種探頭來(lái)聚焦在不...

點(diǎn)焊質(zhì)量檢測(cè)是指對(duì)點(diǎn)焊成果的檢測(cè)，目的是保證點(diǎn)焊結(jié)構(gòu)的完整性、可靠性、安全性和使用性。除了對(duì)點(diǎn)焊技術(shù)和點(diǎn)焊工藝的要求以外，點(diǎn)焊質(zhì)量檢測(cè)也是點(diǎn)焊結(jié)構(gòu)質(zhì)量管理的重要一環(huán)。點(diǎn)焊質(zhì)量檢測(cè)的一般步驟如下：1.明確質(zhì)量要求；2.進(jìn)行項(xiàng)目檢測(cè)；3.評(píng)定測(cè)試結(jié)果；4.報(bào)告檢驗(yàn)...

點(diǎn)焊的檢驗(yàn)分非破壞性檢驗(yàn)和破壞性檢驗(yàn)兩大類。通常在生產(chǎn)中點(diǎn)焊的檢驗(yàn)為非破壞性檢驗(yàn)，如直觀檢驗(yàn)、致密性檢驗(yàn)等。在對(duì)電阻點(diǎn)焊進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，超聲波點(diǎn)焊檢測(cè)相對(duì)其他檢測(cè)方法，具有成本低的優(yōu)點(diǎn)。點(diǎn)焊檢測(cè)中的點(diǎn)焊根據(jù)點(diǎn)焊電流大小和通電時(shí)間長(zhǎng)短，可分為硬規(guī)范和軟規(guī)范兩種。在較...

相控陣探頭能影響檢測(cè)性能的參數(shù)有哪些？動(dòng)態(tài)范圍是在增益不變時(shí)，超聲波相控陣探傷儀示波屏上能分辨的較大反射面積與較小反射面積波高之比，通常以分貝(dB)表示。按照有關(guān)規(guī)定，儀器的動(dòng)態(tài)范圍不小于26dB。靈敏度是超聲波相控陣探傷儀與探頭組合后所具有的檢測(cè)較小缺陷的...

無(wú)損檢測(cè)的常規(guī)方法有直接用肉眼檢查的宏觀檢驗(yàn)和用射線照相探傷、超聲探傷儀、磁粉探傷儀、滲透探傷、渦流探傷等儀器檢測(cè)。肉眼宏觀檢測(cè)可以不使用任何儀器和設(shè)備，但肉眼不能穿透工件來(lái)檢查工件內(nèi)部缺陷，而射線照相等方法則可以通過(guò)各種各樣的儀器或設(shè)備來(lái)進(jìn)行檢測(cè)，既可以檢查...

點(diǎn)焊無(wú)損檢測(cè)是指在不損害或不影響被檢測(cè)對(duì)象使用性能,不傷害被檢測(cè)對(duì)象內(nèi)部組織的前提下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?；蛉毕荽嬖谝鸬臒?、聲、光、電、磁等反應(yīng)的變化，以物理或化學(xué)方法為手段，借助現(xiàn)代化的技術(shù)和設(shè)備器材，對(duì)試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類型、性質(zhì)、...

點(diǎn)焊檢測(cè)是用超聲探傷、射線探傷、磁粉探傷或滲透探傷等手段，在不損壞被檢查點(diǎn)焊性能和完整性的情況下，對(duì)點(diǎn)焊質(zhì)量是否符合規(guī)定要求和設(shè)計(jì)意圖所進(jìn)行的檢驗(yàn)。在點(diǎn)焊結(jié)構(gòu)生產(chǎn)中，由于目前所使用的點(diǎn)焊技術(shù)而得到的點(diǎn)焊質(zhì)量尚未達(dá)到足夠的穩(wěn)定性，因而為保證點(diǎn)焊構(gòu)件的質(zhì)量，必須對(duì)...

相控陣探頭根據(jù)以下基本參數(shù)從功能上被分成不同的類別：晶片尺寸：隨著晶片寬度的減小，聲束電子偏轉(zhuǎn)的性能會(huì)增強(qiáng)，但是要覆蓋大區(qū)域就需要有更多的晶片，因此費(fèi)用也會(huì)增加。晶片數(shù)量：常用的相控陣探頭一般有16到128個(gè)晶片，有些探頭的晶片多達(dá)256個(gè)。隨著晶片數(shù)量的增多...

點(diǎn)焊無(wú)損檢測(cè)是在不破壞前提下，檢查工件宏觀缺陷或測(cè)量工件特征的各種技術(shù)方法的統(tǒng)稱。為確保焊點(diǎn)質(zhì)量，大家通常使用破壞性檢測(cè)和超聲波點(diǎn)焊檢測(cè)兩種方法對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制。點(diǎn)焊無(wú)損檢測(cè)通過(guò)超聲波檢驗(yàn)、射線照相檢驗(yàn)、磁粉檢驗(yàn)或滲透檢驗(yàn)，點(diǎn)焊質(zhì)量符合要求和設(shè)計(jì)意圖，不損害...

無(wú)損點(diǎn)焊檢測(cè)是工業(yè)發(fā)展必不可少的有效工具，在一定程度上反映了一個(gè)國(guó)家的工業(yè)發(fā)展水平，無(wú)損檢測(cè)的重要性已得到公認(rèn)，主要有射線檢驗(yàn)（RT）、超聲檢測(cè)（UT）、磁粉檢測(cè)（MT）和液體滲透檢測(cè)（PT）四種。點(diǎn)焊無(wú)損檢測(cè)是指在不損害或不影響被檢測(cè)對(duì)象使用性能，不傷害被檢...

相控陣探頭的應(yīng)用技術(shù)：波前形成：如果把單晶探頭看做一個(gè)向被測(cè)介質(zhì)推動(dòng)的活塞聲源、單片磁盤、或平板，則其產(chǎn)生的聲波從數(shù)學(xué)角度上看可以被定型為從大量點(diǎn)源發(fā)出的聲波的總和。聲束擴(kuò)散：原則上講，由探頭產(chǎn)生的聲波會(huì)沿直線傳播，直到遇到材料介質(zhì)的邊緣。但是如果聲波的聲程長(zhǎng)...

鋼結(jié)構(gòu)的點(diǎn)焊質(zhì)量可通過(guò)不同的無(wú)損檢測(cè)方法來(lái)檢驗(yàn)，例如超聲檢測(cè)與射線檢測(cè)可檢測(cè)點(diǎn)焊的內(nèi)部缺陷，磁粉檢測(cè)、滲透檢測(cè)和點(diǎn)焊檢測(cè)用來(lái)檢測(cè)點(diǎn)焊表面及近表面缺陷。需要進(jìn)行無(wú)損探傷檢測(cè)的情形包括如下幾種：干線管道與設(shè)備、管件連接處和折點(diǎn)處的焊縫應(yīng)進(jìn)行100%無(wú)損探傷檢測(cè)；穿...

一般的點(diǎn)焊中常見(jiàn)的裂紋缺陷：回波高度較大，且波幅寬，會(huì)出現(xiàn)多峰，探頭平移時(shí)反射波連續(xù)出現(xiàn)波幅有變動(dòng)，探頭轉(zhuǎn)時(shí)，波峰有上下錯(cuò)動(dòng)現(xiàn)象。裂紋是一種危險(xiǎn)性較大的缺陷，它除降低點(diǎn)點(diǎn)焊頭的強(qiáng)度外，還因裂紋的末端呈尖銷的缺口，焊件承載后，引起應(yīng)力集中，成為結(jié)構(gòu)斷裂的起源。裂...

一般的點(diǎn)焊中常見(jiàn)的裂紋缺陷怎么解決？冷裂紋產(chǎn)生的原因：被焊材料淬透性較大在冷卻過(guò)程中受到人的點(diǎn)焊拉力作用時(shí)易裂開(kāi)；點(diǎn)焊時(shí)冷卻速度很快氫來(lái)不及逸出而殘留在點(diǎn)焊中，氫原子結(jié)合成氫分子，以氣體狀態(tài)進(jìn)到金屬的細(xì)微孔隙中，并造成很大的壓力，使局部金屬產(chǎn)生很大的壓力而形成...

點(diǎn)焊無(wú)損檢測(cè)是非破壞性的，因?yàn)樗谶M(jìn)行檢測(cè)時(shí)不會(huì)損害被測(cè)對(duì)象的性能；它是多方面的，因?yàn)闄z測(cè)是非破壞性的，所以在必要時(shí)，它可以執(zhí)行被測(cè)對(duì)象總檢測(cè)的99.99%，通過(guò)破壞性檢測(cè)；它有整個(gè)過(guò)程，破壞性檢測(cè)是一般的。無(wú)損檢測(cè)適用于機(jī)械工程中常用的拉伸、壓縮、彎曲等原材...

相控陣探頭的應(yīng)用：超聲相控陣是超聲探頭晶片的組合，由多個(gè)壓電晶片按一定的規(guī)律分布排列，然后逐次按預(yù)先規(guī)定的延遲時(shí)間激發(fā)各個(gè)晶片，所有晶片發(fā)射的超聲波形成一個(gè)整體波陣面，能有效地控制發(fā)射超聲束（波陣面）的形狀和方向，能實(shí)現(xiàn)超聲波的波束掃描、偏轉(zhuǎn)和聚焦。它為確定不...

相控陣探頭的應(yīng)用技術(shù)：超聲相控陣技術(shù)可以檢測(cè)電站汽輪機(jī)葉根的應(yīng)力腐蝕裂紋。汽輪機(jī)的幾何形狀比較復(fù)雜,被檢工件的接觸面有限,在檢測(cè)時(shí)需要保證缺陷漏檢率越小越好,利用超聲相控陣技術(shù)可以根據(jù)應(yīng)用來(lái)優(yōu)化探頭設(shè)計(jì),依據(jù)聲線追蹤功能來(lái)改進(jìn)掃查工藝,同時(shí)還能使用相對(duì)較高的探...

相控陣探頭的比較分類：相控陣扇形掃查、線性掃查分別與A型掃描超聲檢測(cè)斜探頭、直探頭校準(zhǔn)的方法相似。扇形掃查的聲束入射到兩個(gè)半徑為50mm與100m同心圓，線性掃查聲束入射兩個(gè)不同厚度的試塊，系統(tǒng)通過(guò)入射到兩個(gè)反射體的發(fā)射與接收時(shí)間關(guān)系計(jì)算出聲速。校準(zhǔn)聲速的目的...

點(diǎn)焊質(zhì)量檢測(cè)是指對(duì)點(diǎn)焊成果的檢測(cè)，目的是保證點(diǎn)焊結(jié)構(gòu)的完整性、可靠性、安全性和使用性。除了對(duì)點(diǎn)焊技術(shù)和點(diǎn)焊工藝的要求以外，點(diǎn)焊質(zhì)量檢測(cè)也是點(diǎn)焊結(jié)構(gòu)質(zhì)量管理的重要一環(huán)。點(diǎn)焊質(zhì)量檢測(cè)的一般步驟如下：1.明確質(zhì)量要求；2.進(jìn)行項(xiàng)目檢測(cè)；3.評(píng)定測(cè)試結(jié)果；4.報(bào)告檢驗(yàn)...

焊點(diǎn)檢測(cè)方法通過(guò)用焊點(diǎn)檢測(cè)系統(tǒng)的探針對(duì)焊點(diǎn)施加切向推力，并用壓力傳感器感應(yīng)該切向推力的大小及變化趨勢(shì)，用于判斷焊點(diǎn)質(zhì)量是否合格。其判斷的原理是，當(dāng)焊點(diǎn)的焊接牢固程度不合格時(shí)，焊點(diǎn)將在探針的切向推力作用下被破壞，這樣壓力傳感器感應(yīng)到的探針的受力將出現(xiàn)下降的情況，...

相控陣探頭的比較分類：相控陣扇形掃查、線性掃查分別與A型掃描超聲檢測(cè)斜探頭、直探頭校準(zhǔn)的方法相似。扇形掃查的聲束入射到兩個(gè)半徑為50mm與100m同心圓，線性掃查聲束入射兩個(gè)不同厚度的試塊，系統(tǒng)通過(guò)入射到兩個(gè)反射體的發(fā)射與接收時(shí)間關(guān)系計(jì)算出聲速。校準(zhǔn)聲速的目的...

點(diǎn)焊檢測(cè)中點(diǎn)焊的操作過(guò)程：點(diǎn)焊前要將工件表面清理于凈，常用的去除療法是酸洗去除，即先在加熱的濃度為10%的硫酸中酸洗，然后在熱水中洗凈。具體點(diǎn)焊過(guò)程如下：(1)將工件接頭送入點(diǎn)焊機(jī)的上、下電極之間并夾緊；(2)通電，使兩個(gè)工件的接觸表而受熱，局部熔化，形成熔核...