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集成電路由一開始的電子管到后期的晶體管，集成電路里的電子元件向著微小型化發(fā)展，同時元器件也在成倍增長。隨著各種先進封裝技術(shù)如銅互連、浸沒式光刻、3D封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，集成電路已由一開始加工線寬為10微米量級，2018年量產(chǎn)集成電路的加工技術(shù)已經(jīng)達到7納米。同...

集成電路的輸出電流不是很大，一般為10mA左右，但是在一般的電子制作中，驅(qū)動一個LED發(fā)光二極管還是沒有問題的。此外，集成電路的抗干擾能力也較強，即行話所說的噪聲容限較大，且電源電壓越高，抗干擾能力越強。電子制作中常用的數(shù)字集成電路有4001、4011、401...

將一光源對準光敏電阻的透光窗口，此時萬用表的指針應(yīng)有較大幅度的擺動，阻值明顯減些此值越小說明光敏電阻性能越好。若此值很大甚至無窮大，表明光敏電阻內(nèi)部開路損壞，也不能再繼續(xù)使用。將光敏電阻透光窗口對準入射光線，用小黑紙片在光敏電阻的遮光窗上部晃動，使其間斷受光，...

目前常見的IC芯片封裝有兩種，一種是電動玩具內(nèi)常見的，黑色長得像蜈蚣的DIP封裝，另一為購買盒裝CPU時常見的BGA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期CPU使用的PGA或是DIP的改良版QFP（塑料方形扁平封裝）等。因為有太多種封裝法，以下將對DIP以及BGA...

IC芯片可靠性測試，芯片通過了功能與性能測試，得到了好的芯片，但是芯片會不會被冬天里討厭的靜電弄壞，在雷雨天、三伏天、風(fēng)雪天能否正常工作，以及芯片能用一個月、一年還是十年等等，這些都要通過可靠性測試進行評估。板級測試，主要應(yīng)用于功能測試，使用PCB板+芯片搭建...

IC芯片檢測時萬用表置于交流電壓擋，正表筆插入db插孔；對于無插孔的萬用表，需要在正表筆串接一只0.1～0.5μｆ隔直電容。該法適用于工作頻率較低的ic，如電視機的視頻放大級、場掃描電路等。由于這些電路的固有頻率不同，波形不同，所以所測的數(shù)據(jù)是近似值，只能供參...

在某種程度上來說，正是因為IC芯片的大量發(fā)展，功率半導(dǎo)體才改稱為電源管理半導(dǎo)體。也正是因為這么多的集成電路（IC）進入電源領(lǐng)域，人們才更多地以電源管理來稱呼現(xiàn)階段的電源技術(shù)。電源管理半導(dǎo)體中的主導(dǎo)部分是電源管理IC。功率因數(shù)控制PFC預(yù)調(diào)制IC，提供具有功率因...

ccd自動化視覺檢測設(shè)備可以直接提取電子元件的外觀圖像，當判斷外觀圖像可用時，從外觀圖像中識別出第1區(qū)域，根據(jù)第1區(qū)域?qū)ν庥^圖像進行檢測，一鍵生成電子元器件的檢測結(jié)果，良品與不良品自動分離出來，在很大程度上解決了產(chǎn)品質(zhì)量問題。一鍵測量儀：一鍵測量儀設(shè)備也是研發(fā)...

從IC芯片設(shè)計開始，就應(yīng)考慮到如何測試，是否應(yīng)添加DFT【DesignforTest】設(shè)計，是否可以通過設(shè)計功能自測試【FuncBIST】減少對外層電路和測試設(shè)備的依賴。在芯片開啟驗證的時候，就應(yīng)考慮出具的測試向量，應(yīng)把驗證的TestBench按照基于周期【C...

測試集成電路避免造成引腳間短路：電壓測量或用示波器探頭測試波形時，避免造成引腳間短路，在與引腳直接連通的外層印刷電路上進行測量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路，尤其在測試扁平型封裝的集成電路時更要加倍小心。嚴禁在無隔離變壓器的情況下，用已接地的測試設(shè)備去接觸...

集成電路引線要合理：如需要加接外層元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分，應(yīng)選用小型元器件，且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。集成電路的定義與特征：集成電路構(gòu)成持續(xù)發(fā)展。集成電路（IntegratedCir...

電子元器件外觀檢測設(shè)備推薦：一般電子元器件需要檢測的是各種外部凹凸，尤其是所謂突角，毛邊等的凹凸，如果是用人眼檢測的話，就會出現(xiàn)各種問題，比如人的精神狀態(tài)問題，情緒好壞等會影響外觀檢測的精度，導(dǎo)致產(chǎn)品的不良率上升，或者是有些缺陷人眼是檢測不出來的，因此需要利用...

IC芯片測量可采取如下方法防止表筆滑動：取一段自行車用氣門芯套在表筆尖上，并長出表筆尖約0.5mm左右，這既能使表筆尖良好地與被測試點接觸，又能有效防止打滑，即使碰上鄰近點也不會短路。當測得某一引腳電壓與正常值不符時，應(yīng)根據(jù)該引腳電壓對ic正常工作有無重要影響...

集成電路結(jié)構(gòu)測試是對內(nèi)建測試的改進，它結(jié)合了掃描技術(shù)，多用于對生產(chǎn)出來的芯片進行故障檢驗。缺陷故障測試基于實際生產(chǎn)完成的芯片，通過檢驗芯片的生產(chǎn)工藝質(zhì)量來發(fā)現(xiàn)是否包含故障。缺陷故障測試對專業(yè)技術(shù)人員的知識和經(jīng)驗都要求很高。芯片廠商通常會將這四種測試技術(shù)相結(jié)合，...

IC芯片中的晶體管分兩種狀態(tài)：開、關(guān)，平時使用1、0來表示，然后通過1和0來傳遞信號，傳輸數(shù)據(jù)。芯片在通電之后就會產(chǎn)生一個啟動指令，所有的晶體管就會開始傳輸數(shù)據(jù)，將特定的指令和數(shù)據(jù)輸出。IC芯片的集成度：IC芯片的集成度是指單塊芯片上所容納的元件數(shù)目。集成度越...

IC芯片對于離散晶體管有兩個主要優(yōu)勢：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術(shù)，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只制作一個晶體管。IC芯片（IntegratedCircuitChip）是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電...

晶體三極管主要用于放大電路中起放大作用，在常見電路中有三種接法。為了便于比較，將晶體管三種接法電路所具有的特點列于下，名稱共發(fā)射極電路共集電極電路(射極輸出器)共基極電路。場效應(yīng)晶體管：場效應(yīng)晶體管具有較高輸入阻抗和低噪聲等優(yōu)點，因而也被普遍應(yīng)用于各種電子設(shè)備...

集成電路測試過程稱為晶圓測試或晶圓探通。晶圓被切割成矩形塊，每個被稱為晶片。每個好的die被焊在“pads”上的鋁線或金線，連接到封裝內(nèi)，pads通常在die的邊上。封裝之后，設(shè)備在晶圓探通中使用的相同或相似的ATE上進行終檢。測試成本可以達到低成本產(chǎn)品的制造...

因技術(shù)進步，IC芯片內(nèi)數(shù)字電路的物理尺寸越來越小，因而工作電源向低電壓發(fā)展，一系列新型電壓調(diào)整器應(yīng)運而生。電源管理用接口電路主要有接口驅(qū)動器、馬達驅(qū)動器、功率場效應(yīng)晶體管（MOSFET）驅(qū)動器以及高電壓/大電流的顯示驅(qū)動器等等。電源管理分立式半導(dǎo)體器件則包括一...

IC芯片選擇因素：電源管理的范疇比較廣，既包括單獨的電能變換（主要是直流到直流，即DC/DC），單獨的電能分配和檢測，也包括電能變換和電能管理相結(jié)合的系統(tǒng)。相應(yīng)的，電源管理芯片的分類也包括這些方面，比如線性電源芯片、電壓基準芯片、開關(guān)電源芯片、LCD驅(qū)動芯片、...

電子元器件是電子元件和小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類產(chǎn)品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件，是電容、晶體管、游絲、發(fā)條等電子器件的總稱。常見的有二極管等。電子元器件包括：電阻、電容、電感、電位器、電子管、散熱器、機電...

電子元器件外觀檢測設(shè)備推薦：一般電子元器件需要檢測的是各種外部凹凸，尤其是所謂突角，毛邊等的凹凸，如果是用人眼檢測的話，就會出現(xiàn)各種問題，比如人的精神狀態(tài)問題，情緒好壞等會影響外觀檢測的精度，導(dǎo)致產(chǎn)品的不良率上升，或者是有些缺陷人眼是檢測不出來的，因此需要利用...

進入21世紀，由于微電子技術(shù)的進步，液晶和等離子平板顯示器逐漸取代了陰極射線管顯示器，圖像感知、傳輸和顯示均在“固體”中進行，這使得移動設(shè)備傳輸信息成為了可能。微電子技術(shù)為人類創(chuàng)造了全新的信息世界，進入了從1998年開始的初期信息社會，使得集成電路立下了人類社...

IC芯片排錯方法：將懷疑的芯片，根據(jù)手冊的指示，首先檢查輸入、輸出端是否有信號（波型），如有入無出，再查IC的控制信號（時鐘）等的有無，如有則此IC壞的可能極大，無控制信號，追查到它的前一極，直到找到損壞的IC為止。找到的暫時不要從極上取下可選用同一型號。或程...

集成電路電流診斷技術(shù)又分為靜態(tài)電流診斷和動態(tài)電流診斷。靜態(tài)電流診斷技術(shù)的關(guān)鍵是將待測電路處于穩(wěn)定運行狀態(tài)下的電源電流與預(yù)先設(shè)定的閾值進行比較，來判定待測電路是否存在故障。可見，閾值的選取便是決定此方法檢測率高低的關(guān)鍵。早期的靜態(tài)電流診斷技術(shù)采用的固定閾值，然而...

對于ic芯片采購廠家來說，除了是否積累了多年的供貨經(jīng)驗之外，合作客戶是否足夠多，當然也是很重要的事情。只要被市場認可，并且有著好口碑以及豐富貨源的廠家，才能夠不斷給更多的客戶提供服務(wù)。朋友們還會好奇哪些方面的事情呢?相信發(fā)貨是否迅速，就是很多人都想要只弄清楚的...

目前常見的IC芯片封裝有兩種，一種是電動玩具內(nèi)常見的，黑色長得像蜈蚣的DIP封裝，另一為購買盒裝CPU時常見的BGA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期CPU使用的PGA或是DIP的改良版QFP（塑料方形扁平封裝）等。因為有太多種封裝法，以下將對DIP以及BGA...

集成電路的原材料：硅，這是目前主要的集成電路材料，絕大部分的IC是采用這種材料制成；鍺硅，目前流行的化合物材料之一，GHz的混合信號電路很多采用這種材料；GaAs，普遍采用的二代半導(dǎo)體，主要用于射頻領(lǐng)域，包括射頻控制器件和射頻功率器件；SiC，InP，所謂的三...

ccd自動化視覺檢測設(shè)備可以直接提取電子元件的外觀圖像，當判斷外觀圖像可用時，從外觀圖像中識別出第1區(qū)域，根據(jù)第1區(qū)域?qū)ν庥^圖像進行檢測，一鍵生成電子元器件的檢測結(jié)果，良品與不良品自動分離出來，在很大程度上解決了產(chǎn)品質(zhì)量問題。一鍵測量儀：一鍵測量儀設(shè)備也是研發(fā)...

電子元器件是電子元件和小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類產(chǎn)品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件，是電容、晶體管、游絲、發(fā)條等電子器件的總稱。常見的有二極管等。電子元器件包括：電阻、電容、電感、電位器、電子管、散熱器、機電...