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機(jī)械裝配通用技術(shù)規(guī)范11、目的1.1使公司產(chǎn)品的機(jī)械裝配符合公司的質(zhì)量方針和質(zhì)量目標(biāo)。1.2使本公司產(chǎn)品的機(jī)械裝配符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。1.3使公司機(jī)械人員在進(jìn)行機(jī)械裝配作業(yè)時(shí)有章可循。2、范圍本技術(shù)規(guī)范適合于公司從事機(jī)械裝配作業(yè)之員工或技術(shù)人員。3、作業(yè)前準(zhǔn)備3.1...

快速了解UV復(fù)合膠食品、飲料和一些生物醫(yī)藥制品需要高阻隔軟包裝，包裝材料的阻隔性決定和影響可食用的時(shí)間。高阻隔包裝材料由塑料薄膜與紙張、金屬膜復(fù)合制成，具有強(qiáng)度高、隔氧和隔水性好、適應(yīng)印刷的特點(diǎn)，能耐凍和耐120℃高溫。目前軟包裝行業(yè)的復(fù)合膠幾乎都是溶劑型粘合...

錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些工作錫膏印刷機(jī)操作員的作業(yè)范圍及要求：1、上線前佩戴防靜電手環(huán)，清點(diǎn)PCB板數(shù)量、核對(duì)版本號(hào)、檢查PCB板質(zhì)量（有無(wú)劃傷，報(bào)廢板）；放置在指定區(qū)域，按產(chǎn)品型號(hào)到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對(duì)，上靜電板架時(shí)需用去塵滾筒清潔PCB表面2、安裝鋼網(wǎng)...

(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開(kāi)PCB的瞬時(shí)速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù)，在精密錫膏印刷機(jī)中尤其重要。早期印刷機(jī)采用恒速分離，先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開(kāi)焊錫膏圖形時(shí)有一個(gè)短暫的停留過(guò)程，以保證獲取比較好的印...

什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素：絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。貼裝：...

應(yīng)用領(lǐng)域主要包括：電子行業(yè)、照明行業(yè)、汽車(chē)行業(yè)、工業(yè)電氣、太陽(yáng)能光伏、建筑工程、五金、家電等等眾多領(lǐng)域。1.電子行業(yè)：手機(jī)按鍵點(diǎn)膠，手機(jī)電池封裝，筆記本電池封裝，電腦揚(yáng)聲器/受話器，線圈點(diǎn)膠，PCB板邦定封膠，IC封膠，喇叭外圈點(diǎn)膠，PDA封膠，LCD封膠，I...

如何選擇合適的點(diǎn)膠機(jī)會(huì)影響到點(diǎn)膠機(jī)選擇的因素有很多：膠水的特性、點(diǎn)膠的工藝、成本、工作的環(huán)境、工作的效率等等；建議從這幾個(gè)方面來(lái)選擇：1、穩(wěn)定性和精度。我們?cè)谶x擇自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的時(shí)候首先要考慮的就是它的穩(wěn)定性和精度，我們使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的目的是提升效率和降低人工成本...

自動(dòng)化點(diǎn)膠機(jī)的發(fā)展與市場(chǎng)趨勢(shì)工業(yè)進(jìn)程的出現(xiàn)改變了生產(chǎn)力的方式和效率，機(jī)械代替人工讓社會(huì)產(chǎn)生了翻天覆地的變化，電氣化更近一步，讓機(jī)械可以超越人力，在傳統(tǒng)生產(chǎn)流水線中引入自動(dòng)化設(shè)備，極大的解放了人力，提高了效率，保證了品質(zhì)。中國(guó)工業(yè)進(jìn)入21世紀(jì)，社會(huì)的發(fā)展，消費(fèi)水...

SMT短路？SMT貼片加工中，會(huì)有短路現(xiàn)象發(fā)生，主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間，因此也稱(chēng)為“橋接”。短路現(xiàn)象的發(fā)生會(huì)直接影響產(chǎn)品性能一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象，解決方法：對(duì)于間距為0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易產(chǎn)生橋接，保持鋼網(wǎng)開(kāi)口方...

錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因1、線路板夾持或支撐不足，參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差，這些因素可能導(dǎo)致印刷是線路板移動(dòng)而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對(duì)位偏移，錫膏印刷后出現(xiàn)偏位。2、PCB來(lái)料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導(dǎo)致焊盤(pán)與鋼網(wǎng)開(kāi)孔匹配不好，網(wǎng)孔與焊盤(pán)不能完全...

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)使用時(shí)的要點(diǎn)啟動(dòng)機(jī)器前，檢查電源和電壓是否穩(wěn)定。開(kāi)機(jī)后，應(yīng)該注意機(jī)器是否發(fā)出異常噪音。1.打出膠點(diǎn)的直徑是到產(chǎn)品間距的一半，貼完產(chǎn)品后膠點(diǎn)的直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍2.點(diǎn)膠壓力背壓過(guò)大就容易造成溢出和膠水過(guò)量問(wèn)題；如果壓力太小將會(huì)有間歇的點(diǎn)膠和泄...

AOI檢測(cè)發(fā)展歷程：1985年至1995年期間，我國(guó)的AOI由空白期逐漸衍生：我國(guó)引進(jìn)首臺(tái)貼片機(jī)后，AOI檢測(cè)進(jìn)入起步階段；1996年至2003年期間，以康耐德視覺(jué)為中心的企業(yè)開(kāi)啟AOI檢測(cè)設(shè)備的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)制造的之路；2004年至2010年期間，我國(guó)進(jìn)入了AOI...

1、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤(pán)錫膏覆蓋面積小于開(kāi)孔面積的80%，導(dǎo)致焊盤(pán)焊錫不足或沒(méi)錫膏印刷于焊盤(pán)。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因?yàn)楣蔚端俣冗^(guò)快，導(dǎo)致錫膏過(guò)孔填充不足，尤其是焊盤(pán)小，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快，...

機(jī)械裝配通用技術(shù)規(guī)范11、目的1.1使公司產(chǎn)品的機(jī)械裝配符合公司的質(zhì)量方針和質(zhì)量目標(biāo)。1.2使本公司產(chǎn)品的機(jī)械裝配符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。1.3使公司機(jī)械人員在進(jìn)行機(jī)械裝配作業(yè)時(shí)有章可循。2、范圍本技術(shù)規(guī)范適合于公司從事機(jī)械裝配作業(yè)之員工或技術(shù)人員。3、作業(yè)前準(zhǔn)備3.1...

錫膏印刷機(jī)的主要組成結(jié)構(gòu)：一、運(yùn)輸系統(tǒng)組成：包括運(yùn)輸導(dǎo)軌、運(yùn)輸帶輪及皮帶、直流電動(dòng)機(jī)、停板裝置及導(dǎo)軌調(diào)寬裝置等。功能：對(duì)PCB進(jìn)板、出板、停板位置及導(dǎo)軌寬度進(jìn)行自動(dòng)調(diào)節(jié)，以適應(yīng)不同尺寸的PCB電路板二、網(wǎng)板定位系統(tǒng)組成：包括PCB鋼網(wǎng)板移動(dòng)裝置及網(wǎng)板固定裝置等...

SMT短路？SMT貼片加工中，會(huì)有短路現(xiàn)象發(fā)生，主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間，因此也稱(chēng)為“橋接”。短路現(xiàn)象的發(fā)生會(huì)直接影響產(chǎn)品性能一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象，解決方法：對(duì)于間距為0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易產(chǎn)生橋接，保持鋼網(wǎng)開(kāi)口方...

了解錫膏印刷機(jī)26、刮刀和鋼網(wǎng)的角度：刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°。7、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿(mǎn)有關(guān)，跟壓力設(shè)定形成一定的關(guān)系，在精密印刷機(jī)...

什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素：絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。貼裝：...

點(diǎn)膠閥的種類(lèi)介紹全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)配備的點(diǎn)膠閥是決定膠水能否流通的重要組成部分，也是膠水跟產(chǎn)品之間的一個(gè)控制的端口。通過(guò)氣缸的運(yùn)動(dòng)，來(lái)實(shí)現(xiàn)膠水出膠的定量控制，輔助操作人員能更準(zhǔn)確地控制膠水的寬度和數(shù)量，大部分點(diǎn)膠閥是采用的陽(yáng)極處理的鋁合金，使用壽命更長(zhǎng)，想要高速，可...

SMT簡(jiǎn)介SMT是Surfacemounttechnology的簡(jiǎn)寫(xiě)，意為表面貼裝技術(shù)。亦即是無(wú)需對(duì)PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。SMT的特點(diǎn)從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來(lái)的，但又區(qū)別...

首先，自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備主要的中心點(diǎn)在于控制點(diǎn)膠膠量的穩(wěn)定輸出，確保點(diǎn)膠產(chǎn)品的一致性跟合格率。那么，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)該怎樣確保以上的這些工藝呢？點(diǎn)膠機(jī)的功能使用主要從以下幾個(gè)方面來(lái)完善和優(yōu)化：首先，應(yīng)當(dāng)確保點(diǎn)膠機(jī)械手走位的精細(xì)控制，那么步進(jìn)電機(jī)和伺服電機(jī)的使用區(qū)分特點(diǎn)在...

1、不是錫膏印刷機(jī)工作人員不得使用全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)；2、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)操作人員應(yīng)當(dāng)熟知機(jī)器使用說(shuō)明書(shū)內(nèi)容以及機(jī)器安全信息與顯示，能夠嚴(yán)格按照使用說(shuō)明書(shū)規(guī)定操作進(jìn)行維護(hù)設(shè)備，確保安全標(biāo)志外干清晰，完整無(wú)誤的狀態(tài)；3、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)開(kāi)機(jī)前應(yīng)確認(rèn)電壓為220V，...

錫膏印刷機(jī)的主要組成結(jié)構(gòu)：一、運(yùn)輸系統(tǒng)組成：包括運(yùn)輸導(dǎo)軌、運(yùn)輸帶輪及皮帶、直流電動(dòng)機(jī)、停板裝置及導(dǎo)軌調(diào)寬裝置等。功能：對(duì)PCB進(jìn)板、出板、停板位置及導(dǎo)軌寬度進(jìn)行自動(dòng)調(diào)節(jié)，以適應(yīng)不同尺寸的PCB電路板二、網(wǎng)板定位系統(tǒng)組成：包括PCB鋼網(wǎng)板移動(dòng)裝置及網(wǎng)板固定裝置等...

四、點(diǎn)膠機(jī)編程時(shí)出膠時(shí)間的設(shè)定點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠量的多少應(yīng)該是產(chǎn)品間距的一半，這樣可以保證有足夠的膠量粘貼組件，能避免過(guò)多的膠水滲出。高精密自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)出膠量的多少是可以通過(guò)調(diào)節(jié)出膠時(shí)間來(lái)控制，點(diǎn)膠過(guò)程中還可可以根據(jù)環(huán)境情況(即車(chē)間溫度、膠水的粘稠度，點(diǎn)膠的速度等)設(shè)置...

錫膏印刷機(jī)的主要組成結(jié)構(gòu)：一、運(yùn)輸系統(tǒng)組成：包括運(yùn)輸導(dǎo)軌、運(yùn)輸帶輪及皮帶、直流電動(dòng)機(jī)、停板裝置及導(dǎo)軌調(diào)寬裝置等。功能：對(duì)PCB進(jìn)板、出板、停板位置及導(dǎo)軌寬度進(jìn)行自動(dòng)調(diào)節(jié)，以適應(yīng)不同尺寸的PCB電路板二、網(wǎng)板定位系統(tǒng)組成：包括PCB鋼網(wǎng)板移動(dòng)裝置及網(wǎng)板固定裝置等...

首先，點(diǎn)膠機(jī)又稱(chēng)涂膠機(jī)、滴膠機(jī)、打膠機(jī)、灌膠機(jī)等，專(zhuān)門(mén)對(duì)流體進(jìn)行操控。同時(shí)將流體點(diǎn)滴、涂覆于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動(dòng)化機(jī)器，可實(shí)現(xiàn)三維、四維路徑點(diǎn)膠，能夠達(dá)到精確瞄點(diǎn)、精細(xì)控膠、不拉絲、不漏膠、不滴膠等特點(diǎn)。其工作原理是壓縮空氣送入膠瓶（注射器），將膠壓進(jìn)與活...

SMT是什么？ 電子廠里的SMT車(chē)間分為DIP線和SMT線。SMT指的是表面貼裝技術(shù)，就是將電子元件通過(guò)設(shè)備打到PCB板上面，然后通過(guò)爐子加熱把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件，比如一些大的連接器，設(shè)備沒(méi)有辦法準(zhǔn)備的打到PCB板上，通過(guò)人...

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1、錫：提供導(dǎo)電.鍵接功能.2、鉛：降低溶點(diǎn)、改善機(jī)械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅：增加機(jī)械性能、改變焊接強(qiáng)度4、銀：降低溶點(diǎn)、增加浸潤(rùn)性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5、鉍：降低溶點(diǎn)、潤(rùn)濕能力強(qiáng)、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份：助焊...

(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時(shí)應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時(shí)還要求PCB平面稍高于模板平面，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應(yīng)過(guò)大，否則會(huì)引起模板損壞。從刮刀運(yùn)行動(dòng)作上看，...

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1、錫：提供導(dǎo)電.鍵接功能.2、鉛：降低溶點(diǎn)、改善機(jī)械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅：增加機(jī)械性能、改變焊接強(qiáng)度4、銀：降低溶點(diǎn)、增加浸潤(rùn)性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5、鉍：降低溶點(diǎn)、潤(rùn)濕能力強(qiáng)、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份：助焊...