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電路板生產(chǎn)周期因不同的生產(chǎn)流程和工藝而有所不同，一般來(lái)說(shuō)，從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)完成需要3-4周的時(shí)間。一般的電路板生產(chǎn)周期： 設(shè)計(jì)階段：1-2周。包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局設(shè)計(jì)、電路仿真等。 制造階段：1-2周。包括PCB板材采購(gòu)、PCB板材切割、印刷、鉆孔、鍍銅、...

電路板兼容設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)：1、選擇合理的導(dǎo)線寬度由于瞬變電流在PCB電路板印制線條上所產(chǎn)生的沖擊干擾主要是由印制導(dǎo)線的電感成分造成的，因此應(yīng)盡量減小印制導(dǎo)線的電感量。2、采用正確的布線策略采用平等走線可以減少導(dǎo)線電感，但導(dǎo)線之間的互感和分布電容增加，如果布局允許...

PCB電路板生產(chǎn)的檢測(cè)方法如下：在線測(cè)試（ICT）：ICT，即自動(dòng)在線測(cè)試，是現(xiàn)代PCB制造廠商必備測(cè)試設(shè)備，非常強(qiáng)大。它主要是通過(guò)測(cè)試探針接觸PCBlayout出來(lái)的測(cè)試點(diǎn)來(lái)檢測(cè)PCBA的線路開(kāi)路、短路、所有零件的故障情況，并明確告知工作人員。老化測(cè)試：老化...

PCB電路板加工時(shí)的注意事項(xiàng)：工藝流程的選擇：影響PCB電路板成品質(zhì)量的制作有多種原因，比如會(huì)受到加工層數(shù)、打孔工藝、表面涂層處理等工藝流程的影響。所以，要結(jié)合設(shè)備的特性對(duì)PCB電路板加工制作進(jìn)行充分的考慮，還要按照PCB電路板的種類(lèi)和加工需求進(jìn)行靈活的調(diào)節(jié)。...

PCB電路板柔性增加的方法包括哪些？1、為了提高動(dòng)態(tài)柔性，具有兩層以上的電路應(yīng)該選擇電鍍板。2、保持較小的彎曲數(shù)。3、導(dǎo)線要交錯(cuò)排列，導(dǎo)線路徑要正交，以便于彎曲。4、在彎曲區(qū)域，不要放置焊盤(pán)或通孔。5、在任何彎曲區(qū)域附近不要放置陶瓷器件，以避免涂覆層不連續(xù)、電...

單片機(jī)提取芯片提取，IC提取，但是這嚴(yán)格說(shuō)來(lái)這幾種稱(chēng)呼都不科學(xué)，但已經(jīng)成了習(xí)慣叫法，我們把CPLD提取，DSP提取都習(xí)慣稱(chēng)為單片機(jī)提取。單片機(jī)只是能裝載程序芯片的其中一個(gè)類(lèi)。單片機(jī)（MCU）一般都有內(nèi)部程序區(qū)和數(shù)據(jù)區(qū)（或者其一）供用戶存放程序和工作數(shù)據(jù)（或者其...

單片機(jī)提取的發(fā)展趨勢(shì)：面對(duì)單片機(jī)的開(kāi)展，作為芯片消費(fèi)大國(guó)的中國(guó)來(lái)說(shuō)，不能只是旁觀。但是，遭到芯片技術(shù)的限制，我國(guó)在高級(jí)芯片上長(zhǎng)期依賴進(jìn)口。為突破技術(shù)瓶頸，我國(guó)開(kāi)端注重單片機(jī)反向研討技術(shù)的開(kāi)展。單片機(jī)提取就是直接快速有效的反向研討技術(shù)手腕。單片機(jī)攻擊者應(yīng)用原芯片...

芯片提取一定要提供母片嗎？需要提供幾個(gè)？芯片提取就像是打開(kāi)門(mén)鎖，是一定需要提供芯片過(guò)來(lái)的，要根據(jù)提供的母片來(lái)做提取的，所以提供過(guò)來(lái)的母片成功控制功能是什么樣的做出來(lái)的就是什么樣的，請(qǐng)一定要提供能夠正常工作的母片給到我們，而且在發(fā)芯片之前確定好要做的版本等事宜。...

芯片提取過(guò)程：1、芯片開(kāi)蓋開(kāi)蓋以化學(xué)法或特殊封裝類(lèi)型開(kāi)蓋，處理金線取出晶粒。2、層次去除以蝕刻方式去除層，包括去除保護(hù)層polyimide、氧化層、鈍化層、金屬層等。3、芯片染色通過(guò)染色以便于識(shí)別，主要有金屬層加亮，不同類(lèi)型阱區(qū)染色，ROM碼點(diǎn)染色。4、芯片拍...

單片機(jī)提取失敗的原因：一、DECAP存在失敗的可能（這種占提取失敗原因的絕大部分）：1、過(guò)腐蝕，PAD腐蝕壞，外部不能讀出程序；2、芯片流片工藝不好，DECAP的時(shí)候容易腐蝕PASSVATION表層（鈍化層），使管芯實(shí)效，外部無(wú)法讀出程序；3、開(kāi)蓋的時(shí)候把PI...

萬(wàn)物皆有規(guī)律可循，看似再困難的事情，只要找出其遵循的規(guī)律，那么問(wèn)題便可迎刃而解。世界上存在的任何人為制作的東西都有漏洞，只要找出這些漏洞，便可對(duì)其進(jìn)行攻擊，單片機(jī)提取也不例外。目前存在的主要攻擊單片機(jī)的方法有許多，通過(guò)單片機(jī)提取軟件對(duì)其攻擊便是其中之一。同樣地...

PCB電路板變形的原因有哪些？1、電路板本身的重量會(huì)造成板子凹陷變形：一般回焊爐都會(huì)使用鏈條來(lái)帶動(dòng)電路板于回焊爐中的前進(jìn)，如果板子上面有過(guò)重的零件，或是板子的尺寸過(guò)大，就會(huì)因?yàn)楸旧淼闹亓慷尸F(xiàn)中間凹陷現(xiàn)象，造成板彎。2、V-Cut的深淺及連接條會(huì)影響拼板變形量...

一開(kāi)始，工程師們使用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件（CAD）創(chuàng)建電路板的設(shè)計(jì)圖。在設(shè)計(jì)圖中，確定電路板的尺寸、形狀和電路的布局。此外，設(shè)計(jì)人員還確定了所需的電子元件和其在電路板上的位置。 電路板生產(chǎn)過(guò)程首先，在一個(gè)底片上涂覆抗光照的光敏物質(zhì)，然后將設(shè)計(jì)圖轉(zhuǎn)移到底片上，形成...

為什么PCB電路板生產(chǎn)在電鍍時(shí)板邊時(shí)會(huì)燒焦呢？1、錫鉛陽(yáng)極太長(zhǎng)：陽(yáng)極過(guò)長(zhǎng)而工件過(guò)短時(shí)，工件下端電力線過(guò)于密集，易燒焦；水平方向上陽(yáng)極的分布遠(yuǎn)長(zhǎng)于工件橫向放置的長(zhǎng)度時(shí)，工件兩頭電力線密集，易燒焦。2、電流密度太高：每種鍍液有它好的電流密度范圍。電流密度過(guò)低，鍍層...

PCB電路板的質(zhì)量控制注意事項(xiàng)有哪些？1、PCB（電路板底部）應(yīng)考慮插入和安裝電子元件。封堵后，應(yīng)考慮電導(dǎo)率和信號(hào)傳輸性能。因此，阻抗越低越好。電阻率應(yīng)低于每平方厘米1倍；10-6以下。2、PCB電路板在生產(chǎn)過(guò)程中要經(jīng)過(guò)鍍銅、電鍍錫（或化學(xué)鍍，或熱噴錫）、連接...

電路板生產(chǎn)——SMT加工流程：1、PCB的導(dǎo)入，自動(dòng)流入PCB；2、PCB的錫膏的印刷，例如：錫膏印刷機(jī)；3、PCB錫膏的檢測(cè)：如：SPI錫膏檢測(cè)機(jī)；4、元器件的插裝：如：AIDIP元件插裝；5、貼片元器件的貼裝，如：貼片機(jī)；6、元件的焊接：如：回流焊和波峰焊...

PCB電路板應(yīng)遵循哪些設(shè)計(jì)原則？1、地線設(shè)計(jì)：在電子設(shè)備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來(lái)使用，可解決大部分干擾問(wèn)題。2、電磁兼容性設(shè)計(jì)：電磁兼容性設(shè)計(jì)的目的是使電子設(shè)備既能抑制各種外來(lái)的干擾，使電子設(shè)備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作，...

PCB電路板加工時(shí)的注意事項(xiàng)：工藝流程的選擇：影響PCB電路板成品質(zhì)量的制作有多種原因，比如會(huì)受到加工層數(shù)、打孔工藝、表面涂層處理等工藝流程的影響。所以，要結(jié)合設(shè)備的特性對(duì)PCB電路板加工制作進(jìn)行充分的考慮，還要按照PCB電路板的種類(lèi)和加工需求進(jìn)行靈活的調(diào)節(jié)。...

電路板加工的環(huán)節(jié)包括哪些？1.基膜制版：底圖貼膜決定了制作電路板時(shí)要配備的圖形。在制作電路板的過(guò)程中，無(wú)論選擇什么工藝方法，都需要使用符合質(zhì)量要求的底貼膜。因此，底貼膜是制作電路板時(shí)的重要工具。2.圖形處理：底板做好以后，要把設(shè)計(jì)好的線路圖運(yùn)到覆銅板上，這叫圖...

電路板和線路板的區(qū)別是什么呢？線路板通常被稱(chēng)為PCB，英文全稱(chēng)為：PrintedCircuitBoard，線路板的制作工藝流程比較復(fù)雜，前后要經(jīng)過(guò)內(nèi)層、壓合、鉆孔等數(shù)十道工藝工序，一般都是按照層數(shù)以及特性進(jìn)行分類(lèi)，按照層數(shù)可以分為單層板、雙層板以及多層板這三種...

PCB電路板加工應(yīng)注意哪些問(wèn)題？1.首先要注意合理的方向：在PCB電路板加工中，各種輸入/輸出、交流/DC、強(qiáng)/弱信號(hào)、高頻/低頻、高壓/低壓等，其方向應(yīng)為線性（或分離），不得相互交融；其目的是防止相互干擾。較好的方向是直線，較壞的方向是環(huán)形。2.注意電源濾波...

電路板加工的環(huán)節(jié)包括哪些？1.基膜制版：底圖貼膜決定了制作電路板時(shí)要配備的圖形。在制作電路板的過(guò)程中，無(wú)論選擇什么工藝方法，都需要使用符合質(zhì)量要求的底貼膜。因此，底貼膜是制作電路板時(shí)的重要工具。2.圖形處理：底板做好以后，要把設(shè)計(jì)好的線路圖運(yùn)到覆銅板上，這叫圖...

電路板生產(chǎn)——SMT加工流程：1、PCB的導(dǎo)入，自動(dòng)流入PCB；2、PCB的錫膏的印刷，例如：錫膏印刷機(jī)；3、PCB錫膏的檢測(cè)：如：SPI錫膏檢測(cè)機(jī)；4、元器件的插裝：如：AIDIP元件插裝；5、貼片元器件的貼裝，如：貼片機(jī)；6、元件的焊接：如：回流焊和波峰焊...

PCB電路板生產(chǎn)的檢測(cè)方法如下：在線測(cè)試（ICT）：ICT，即自動(dòng)在線測(cè)試，是現(xiàn)代PCB制造廠商必備測(cè)試設(shè)備，非常強(qiáng)大。它主要是通過(guò)測(cè)試探針接觸PCBlayout出來(lái)的測(cè)試點(diǎn)來(lái)檢測(cè)PCBA的線路開(kāi)路、短路、所有零件的故障情況，并明確告知工作人員。老化測(cè)試：老化...

PCB電路板應(yīng)遵循哪些設(shè)計(jì)原則？1、地線設(shè)計(jì)：在電子設(shè)備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來(lái)使用，可解決大部分干擾問(wèn)題。2、電磁兼容性設(shè)計(jì)：電磁兼容性設(shè)計(jì)的目的是使電子設(shè)備既能抑制各種外來(lái)的干擾，使電子設(shè)備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作，...

電路板生產(chǎn)過(guò)程包括哪些呢？綠油：磨板→印感光綠油→鋦板→沖影→磨板→印板→烘板→檢查目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到維護(hù)線路和阻止焊接的作用。字符：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦→檢查目的：字符是提供一種便于辯認(rèn)的字符符號(hào)在安裝電子原件時(shí)...

多層電路板層疊排布原則有哪些？設(shè)計(jì)多層線路板前，必須根據(jù)電路規(guī)模、線路板大小和電磁兼容性(EMC)要求確定使用的多層電路板結(jié)構(gòu)。也就是決定是使用4層、6層還是更高的多層電路板。一旦確定了層數(shù)，多層電路板廠就決定了會(huì)再確定多層電路板內(nèi)電層的放置位置，以及如何在這...

電路板加工的環(huán)節(jié)包括哪些？1.基膜制版：底圖貼膜決定了制作電路板時(shí)要配備的圖形。在制作電路板的過(guò)程中，無(wú)論選擇什么工藝方法，都需要使用符合質(zhì)量要求的底貼膜。因此，底貼膜是制作電路板時(shí)的重要工具。2.圖形處理：底板做好以后，要把設(shè)計(jì)好的線路圖運(yùn)到覆銅板上，這叫圖...

為什么PCB電路板生產(chǎn)在電鍍時(shí)板邊時(shí)會(huì)燒焦呢？1、錫鉛陽(yáng)極太長(zhǎng)：陽(yáng)極過(guò)長(zhǎng)而工件過(guò)短時(shí)，工件下端電力線過(guò)于密集，易燒焦；水平方向上陽(yáng)極的分布遠(yuǎn)長(zhǎng)于工件橫向放置的長(zhǎng)度時(shí)，工件兩頭電力線密集，易燒焦。2、電流密度太高：每種鍍液有它好的電流密度范圍。電流密度過(guò)低，鍍層...

電路板生產(chǎn)過(guò)程包括哪些呢？綠油：磨板→印感光綠油→鋦板→沖影→磨板→印板→烘板→檢查目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到維護(hù)線路和阻止焊接的作用。字符：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦→檢查目的：字符是提供一種便于辯認(rèn)的字符符號(hào)在安裝電子原件時(shí)...