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氮化鋁陶瓷作為耐熱材料可用其作坩堝、保護(hù)管、澆注模具等。氮化鋁可在2000℃非氧化氣氛下，仍具有穩(wěn)定的性能，是一種優(yōu)良的高溫耐火材料，抗熔融金屬侵蝕的能力強(qiáng)。 熱交換器件氮化鋁陶瓷熱導(dǎo)率高、熱膨脹系數(shù)低，導(dǎo)熱效率和抗熱沖擊性能優(yōu)良，可用作理想的耐熱沖和熱交換材料，例如氮化鋁陶瓷可以作為船用燃?xì)廨啓C(jī)的熱交換器材料和內(nèi)燃機(jī)的耐熱部件。由于氮化鋁材料的優(yōu)良導(dǎo)熱性能，有效提高了熱交換器的傳熱能力。 氮化鋁陶瓷具有優(yōu)良的電絕緣性，高導(dǎo)熱，介電性能良好，與高分子材料相容性好， 是電子產(chǎn)品高分子材料的添加劑，可用于 TIM 填料、FCCL 導(dǎo)熱介電層填料，應(yīng)用...

氮化鋁陶瓷晶體是GaN、AlGaN以及AlN外延材料的理想襯底.與藍(lán)寶石或SiC襯底相比, 氮化鋁與GaN熱匹配和化學(xué)兼容性更高、襯底與外延層之間的應(yīng)力更小.因此, 氮化鋁陶瓷晶體作為GaN外延襯底時(shí)可大幅度降低器件中的缺陷密度,提高器件的性能,在制備高溫、高頻、高功率電子器件方面有很好的應(yīng)用前景.另外,用氮化鋁陶瓷晶體做高鋁組份的AlGaN外延材料襯底還可以有效降低氮化物外延層中的缺陷密度,極大地提高氮化物半導(dǎo)體器件的性能和使用壽命.基于AlGaN的高質(zhì)量日盲探測(cè)器已經(jīng)獲得成功應(yīng)用.氮化鋁可應(yīng)用于結(jié)構(gòu)陶瓷的燒結(jié),制備出來(lái)的氮化鋁陶瓷,不僅機(jī)械性能好,抗折強(qiáng)度高于Al2O3和BeO陶瓷,...

氮化鋁具有優(yōu)良的化學(xué)性能,能耐除氫氟酸以外的所有無(wú)機(jī)酸和25%以下的氫氧化鈉溶液腐蝕。它耐氧化的溫度可達(dá)1400℃,在還原氣氛中比較高可使用1870℃,對(duì)金屬（特別是AL液）尤其對(duì)非金屬不潤(rùn)濕。從以上氮化鋁陶瓷的物理化學(xué)性質(zhì)可知，氮化鋁陶瓷的優(yōu)異性能對(duì)于現(xiàn)代技術(shù)經(jīng)常遇到的高溫、高速、強(qiáng)腐蝕介質(zhì)的工作環(huán)境，具有特殊的使用價(jià)值。它突出的優(yōu)點(diǎn)是：具有以下優(yōu)點(diǎn)：（1）機(jī)械強(qiáng)度高，硬度接近于剛玉。熱壓氮化硅的室溫抗彎強(qiáng)度可以高達(dá)780—980MPa，有的甚至更高，能與合金鋼相比，而且強(qiáng)度可以一直維持到1200℃不下降。（2）機(jī)械自潤(rùn)滑，表面摩擦系數(shù)小、耐磨損、彈性模量大，耐高溫。（3）熱膨脹...

為了降低氮化鋁陶瓷的燒結(jié)溫度，促進(jìn)陶瓷材料的致密化，可以利用熱壓燒結(jié)制備氮化鋁陶瓷。我們口中所說(shuō)的熱壓燒結(jié),其實(shí)就是在一定壓力下燒結(jié)陶瓷，可以使加熱燒結(jié)和加壓成型同時(shí)進(jìn)行。在高溫下坯體持續(xù)受到壓力作用，粉末原料處于熱塑性狀態(tài)，有利物質(zhì)的流動(dòng)和擴(kuò)散，并且外加壓力抵消了形變阻力促進(jìn)了粉末顆粒之間的接觸。熱壓燒結(jié)陶瓷晶體內(nèi)容易產(chǎn)生晶格畸變，由于熱壓燒結(jié)較常壓燒結(jié)燒結(jié)溫度低,但是它的保溫時(shí)間是比較短的，所以晶顆較細(xì)小。由于熱壓燒結(jié)所制備的氮化鋁陶瓷致密化程度高，氣孔率小，很多學(xué)者都對(duì)氮化鋁的熱壓燒結(jié)進(jìn)行了研究?？晒┐驑拥X陶瓷部件加工廠--鑫鼎精密陶瓷。東莞氮化鋁陶瓷棒 用氮化...

氮化鋁陶瓷是一種高性能陶瓷材料，具有優(yōu)異的物理、化學(xué)和機(jī)械性能，因此在許多領(lǐng)域得到了認(rèn)可。 氮化鋁結(jié)構(gòu)陶瓷在航空航天領(lǐng)域中應(yīng)用廣。由于其強(qiáng)度高、硬度高和高溫穩(wěn)定性，氮化鋁結(jié)構(gòu)陶瓷可以用于制造高溫發(fā)動(dòng)機(jī)部件、導(dǎo)彈外殼、航空航天器熱防護(hù)材料等。此外，氮化鋁結(jié)構(gòu)陶瓷還可以用于制造航空航天器的結(jié)構(gòu)件，如航天器的熱保護(hù)板、航天器的結(jié)構(gòu)支撐件等。 氮化鋁結(jié)構(gòu)陶瓷在電子領(lǐng)域中也有很大的應(yīng)用。由于其高絕緣性、高熱導(dǎo)率和高耐腐蝕性，氮化鋁結(jié)構(gòu)陶瓷可以用于制造高功率電子器件、高頻電子器件、微波器件等。此外，氮化鋁結(jié)構(gòu)陶瓷還可以用于制造半導(dǎo)體器件的基板、電子元器件的封裝材料等。 ...