2月11日17點30分,我國在文昌航天發(fā)射場,運用長征八號改運載火箭(以下簡稱“長八改火箭”),將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌02組衛(wèi)星送入預(yù)定軌道,長八改火箭的首飛任務(wù)取得圓滿成功。在航天航空高技術(shù)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,技術(shù)成果接連涌現(xiàn)的背后,誰在助力這場大國競賽?科學(xué)家們在對高溫陶瓷材料熱運輸和微觀結(jié)構(gòu)的理論研究進(jìn)程中發(fā)現(xiàn),碳化硅和氮化硼陶瓷材料具有耐高溫,熱導(dǎo)率高和良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點,正是航天市場所需的高性能材料。從“天和”空間站應(yīng)用于**艙電推進(jìn)系統(tǒng)中的霍爾推力器腔體采用的陶瓷基復(fù)合材料,到嫦娥五號著陸器鉆取采樣機(jī)構(gòu)中采用的碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料,亦或是英國航天局(AEA)用于新型航天飛行器上的連續(xù)...
據(jù)在不同溫度下固結(jié)的氧化鋁陶瓷的密度,在900℃時(60.3%),1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%),對應(yīng)于陶瓷燒結(jié)的初始、中間和**終階段。也就是說,無論在燒結(jié)的初始階段、中間階段或**終階段,施加振蕩壓力,它都有助于加速致密化。此外,施加振蕩壓力的溫度越高,越有利于致密化。在燒結(jié)的中間和***階段使用振蕩壓力也可以促進(jìn)陶瓷的凝固。在所有三個階段中,暴露于振蕩壓力下的樣品的密度遠(yuǎn)高于通過一步躍點或高壓燒結(jié)的樣品的密度。通過HP獲得的樣品顯示出比HOP燒結(jié)樣品更多孔的結(jié)構(gòu)和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反過來,在HOP-ALL組的樣品中發(fā)現(xiàn)**小的晶粒尺寸(1.41...
新能源變革為先進(jìn)陶瓷帶來爆發(fā)式增長。婁底安地亞斯研發(fā)的動力電池陶瓷密封連接器,通過金屬化陶瓷與釬焊技術(shù)實現(xiàn)IP68級密封,全球市場占有率達(dá)12%,成為比亞迪、奔馳等車企的重要供應(yīng)商。陶瓷隔膜在鋰電池中的應(yīng)用使熱失控溫度提升至300℃以上,國瓷材料2024年新能源材料板塊銷量同比增長110.74%,其納米氧化鋁涂層技術(shù)已通過寧德時代驗證。在氫燃料電池領(lǐng)域,碳化硅晶須增強(qiáng)氮化硅雙極板耐腐蝕性提升3倍,抗壓強(qiáng)度達(dá)800MPa,為下一代電堆設(shè)計提供關(guān)鍵支撐。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展參觀!2025華南先進(jìn)陶瓷展,9月10日邀您見證材料產(chǎn)業(yè)新勢能!就在深圳福田會展中心!9月10-12日先進(jìn)陶瓷...
隨著社會的發(fā)展和人們生活的改善,人工植入物和人工***的臨床應(yīng)用將越來越***。不銹鋼、鈷合金等金屬材料因具有優(yōu)異的機(jī)械性能和控制性能,在我國長期被作為骨科固化和修復(fù)材料,但金屬材料生物相容性較差。因此,相容性更好和更健康的生物陶瓷或涂層材料的研究和市場都處于爆發(fā)增長中。生物醫(yī)用陶瓷中如Al2O3、ZrO2、ZTA、Si3N4以及它們的復(fù)合陶瓷材料等,由于斷裂韌性、耐磨性優(yōu)良,常應(yīng)用于外科手術(shù)承重假體、牙科移植物、骨頭替代物等。其中,氮化硅的殺菌作用和自潤滑特性相結(jié)合,其做種植體,具有長期穩(wěn)定的生物穩(wěn)定性;氧化鋯因性能良好且美觀,但強(qiáng)度由于玻璃陶瓷,常用于牙科修復(fù)材料。2022年全球醫(yī)用陶瓷材...
MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來,經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),從而形成一個類似獨石的結(jié)構(gòu)體,故也叫獨石電容器??梢钥吹?,內(nèi)部電極通過一層層疊起來,來增大電容兩極板的面積,從而增大電容量。陶瓷介質(zhì)即為內(nèi)部填充介質(zhì),不同的介質(zhì)做成的電容器的特性不同,有容量大的,有溫度特性好的,有頻率特性好的等等,這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展,就在9月10-12日,深圳會展中心(福田)2號館!解決出海...
在半導(dǎo)體領(lǐng)域,先進(jìn)陶瓷的精密化應(yīng)用尤為突出。珂瑪科技2024年半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)件銷售收入同比增長106.52%,其靜電卡盤產(chǎn)品已實現(xiàn)小批量量產(chǎn),解決了國產(chǎn)設(shè)備在刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵工藝中的“卡脖子”問題。光刻機(jī)用碳化硅陶瓷工件臺通過中空薄壁設(shè)計,將重量降低40%的同時保持1200MPa抗彎強(qiáng)度,打破了日本京瓷、美國Coorstek的壟斷。電子陶瓷市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,MLCC(多層陶瓷電容器)單車用量達(dá)1.8萬顆,風(fēng)華高科等企業(yè)通過優(yōu)化流延工藝,使介質(zhì)層厚度突破3μm,支撐新能源汽車與消費電子的小型化需求。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展參觀!特種裝備關(guān)鍵材料:先進(jìn)陶瓷材料如何搶占制高點,就在9月華...
在半導(dǎo)體領(lǐng)域,先進(jìn)陶瓷的精密化應(yīng)用尤為突出。珂瑪科技2024年半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)件銷售收入同比增長106.52%,其靜電卡盤產(chǎn)品已實現(xiàn)小批量量產(chǎn),解決了國產(chǎn)設(shè)備在刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵工藝中的“卡脖子”問題。光刻機(jī)用碳化硅陶瓷工件臺通過中空薄壁設(shè)計,將重量降低40%的同時保持1200MPa抗彎強(qiáng)度,打破了日本京瓷、美國Coorstek的壟斷。電子陶瓷市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,MLCC(多層陶瓷電容器)單車用量達(dá)1.8萬顆,風(fēng)華高科等企業(yè)通過優(yōu)化流延工藝,使介質(zhì)層厚度突破3μm,支撐新能源汽車與消費電子的小型化需求。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展參觀!來2025華南粉末冶金先進(jìn)陶瓷展,直接對接華為、比亞迪、...
在新材料時代,陶瓷與無機(jī)材料領(lǐng)域,先進(jìn)陶瓷是當(dāng)下**為重要的支柱產(chǎn)業(yè)之一。與金屬和高分子材料相比,先進(jìn)陶瓷材料具有無可比擬的高硬度、高模量、耐高溫、耐腐蝕等結(jié)構(gòu)特性,以及優(yōu)異的電絕緣、透光、透波等功能特性,因此在航天航空、信息技術(shù)、****、生物醫(yī)療與新能源等領(lǐng)域得到越來越多的應(yīng)用,基本上保持7%~10%的年增長率。先進(jìn)陶瓷之所以具備如此優(yōu)異的特性,是因為與傳統(tǒng)陶瓷相比,其采用了純度更高、粒度更細(xì)小的原料以及更復(fù)雜的制備工藝。隨著應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展,對先進(jìn)陶瓷性能的要求也在不斷提升。為此,研究者們在傳統(tǒng)制備工藝的基礎(chǔ)上,不斷開發(fā)出新的技術(shù),專門用于提升特種陶瓷的性能,以推動其進(jìn)一步發(fā)展。在這些...
電子陶瓷是無源電子元器件的**材料,是電子信息技術(shù)的重要物質(zhì)基礎(chǔ)。近年來,隨著電子信息技術(shù)的集成化、薄型化、智能化和小型化,基于半導(dǎo)體技術(shù)的有源器件和集成電路得到了迅速發(fā)展,而無源電子元件正日益成為電子元件技術(shù)發(fā)展的瓶頸。因此,電子陶瓷材料及其制備與加工技術(shù)日益成為制約電子信息技術(shù)發(fā)展的重要**。我國是一個無源電子元器件大國。從產(chǎn)品產(chǎn)量來看,無源元件的產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的40%以上。然而,中國不是一個強(qiáng)大的國家。零部件產(chǎn)值不到全球產(chǎn)值的四分之一,**零部件嚴(yán)重依賴進(jìn)口。電子陶瓷材料和技術(shù)是制約**元器件發(fā)展的重要因素之一。從戰(zhàn)略高度研究和判斷國內(nèi)外電子陶瓷材料及元器件技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀,分析我國相關(guān)領(lǐng)...
據(jù)ING預(yù)測,2025 年,全球半導(dǎo)體市場將增長 9.5%,這得益于對數(shù)據(jù)中心服務(wù)(包括人工智能)的強(qiáng)勁需求。然而,其他更成熟的細(xì)分市場的增長預(yù)計將停滯不前。公司的預(yù)測低于 WSTS 和其他機(jī)構(gòu)的預(yù)測,但略高于 ASML 對該行業(yè)的長期增長預(yù)期。ING還預(yù)計數(shù)據(jù)中心運營商將推動開發(fā)自己的微芯片,因此預(yù)計**集成電路 (ASIC) 將崛起。大型超大規(guī)模運營商尋求相當(dāng)有成本效益的計算能力,因為他們需要廉價的 AI 模型推理和一些訓(xùn)練應(yīng)用程序。這可以通過定制的 ASIC 來實現(xiàn)。Broadcom 和 Marvel 等公司將幫助設(shè)計半導(dǎo)體,而臺積電將生產(chǎn)它們。隨著時間的推移,這些產(chǎn)品預(yù)計將從 AM...
國家“雙碳”政策的引導(dǎo)下,各行各業(yè)逐步向節(jié)能、降碳、減污、增效等方向發(fā)展。陶瓷行業(yè)在此背景下,面臨能耗與環(huán)保壓力,但同時也給陶瓷材料帶到新的發(fā)展機(jī)遇。以陶瓷膜為**的膜分離技術(shù)目前主要作為高效分離工藝在過程工業(yè)以及特種水處理領(lǐng)域中的過濾分離、濃縮提純、凈化除雜等工藝環(huán)節(jié)用于替代傳統(tǒng)過濾分離技術(shù)。其中,高性能的陶瓷平板膜能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜環(huán)境***體的過濾、分離及提純,具有耐高溫高壓、化學(xué)穩(wěn)定性好、過濾效率高、可靠性好、運行維護(hù)成本低、使用壽命長、全生命周期綠色化等特點。已在工業(yè)園區(qū)廢水治理、中水回用、黑臭水體治理、市政污水及分布式水處理等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了規(guī)?;茝V及應(yīng)用,具有廣闊的市場前景,是當(dāng)前國際高性...
據(jù)在不同溫度下固結(jié)的氧化鋁陶瓷的密度,在900℃時(60.3%),1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%),對應(yīng)于陶瓷燒結(jié)的初始、中間和**終階段。也就是說,無論在燒結(jié)的初始階段、中間階段或**終階段,施加振蕩壓力,它都有助于加速致密化。此外,施加振蕩壓力的溫度越高,越有利于致密化。在燒結(jié)的中間和***階段使用振蕩壓力也可以促進(jìn)陶瓷的凝固。在所有三個階段中,暴露于振蕩壓力下的樣品的密度遠(yuǎn)高于通過一步躍點或高壓燒結(jié)的樣品的密度。通過HP獲得的樣品顯示出比HOP燒結(jié)樣品更多孔的結(jié)構(gòu)和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反過來,在HOP-ALL組的樣品中發(fā)現(xiàn)**小的晶粒尺寸(1.41...
半導(dǎo)體情報 (SC-IQ) 估計,2024 年半導(dǎo)體資本支出 (CapEx) 為 1550 億美元,比 2023 年的 1640 億美元下降 5%。我們對 2025 年的預(yù)測為 1600 億美元,增長 3%。2025 年的增長主要由兩家公司推動。比較大的代工公司臺積電計劃 2025 年的資本支出在 380 億美元至 420 億美元之間。使用中間值,這將增加 100 億美元或 34%。美光科技預(yù)計其截至 8 月的 2025 財年的資本支出為 140 億美元,比上一財年增加 60 億美元或 73%。不包括這兩家公司,2025 年半導(dǎo)體總資本支出將比 2024 年減少 120 億美元或 10%。資本...
據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會***數(shù)據(jù),1至11月,我國新能源汽車產(chǎn)銷分別完成625.3萬輛和606.7萬輛,同比均增長約1倍,市場占有率達(dá)25%。除了產(chǎn)銷增長幅度遠(yuǎn)超市場同期,新能源車的滲透率也已經(jīng)超過36%,且依然在不斷提升。隨著電動汽車技術(shù)的不斷進(jìn)步,其零部件材料及設(shè)計更替加速,先進(jìn)陶瓷材料憑借其特殊的性能優(yōu)勢在新能源電動汽車的應(yīng)用中體現(xiàn)的淋漓盡致。其中,HIP氮化硅軸承球和高導(dǎo)熱氮化硅基板極為熱門。新能源汽車的電機(jī)軸承相比傳統(tǒng)軸承轉(zhuǎn)速高,需要密度更低、相對更耐磨的材料,氮化硅陶瓷軸承中的球在軸承組件內(nèi)產(chǎn)生更少的摩擦、更少的熱量,尤其是氮化硅是天然的電絕緣體,可減少軸承放電產(chǎn)生的電腐蝕,避免出現(xiàn)縮...
陶瓷電容器占據(jù)了全球電容器市場的半壁江山,其中MLCC(片式多層陶瓷電容器)又占據(jù)陶瓷電容器市場的90%以上,是電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。隨著應(yīng)用端產(chǎn)品的**集成化,高電容、高可靠、低損耗的MLCC的需求將會持續(xù)上升并成為主流。近年來,全球MLCC市場規(guī)模穩(wěn)中有升。如下圖所示,自2019年,全球MLCC市場規(guī)模約為915億元,至2022年增長到1204億元,預(yù)計此后,繼續(xù)保持上升趨勢。全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韓國、中國臺灣、中國大陸,其中,日本地區(qū)企業(yè)的市場占有率高達(dá)56%,遙遙**,而中國大陸MLCC制造商約占全球7%的數(shù)額。我國MLCC市場穩(wěn)步擴(kuò)張,在2021年已占據(jù)全球總...
陶瓷氣凝膠是高效、輕質(zhì)且化學(xué)穩(wěn)定的隔熱材料,但其脆性和低強(qiáng)度阻礙了其應(yīng)用。已經(jīng)開發(fā)了柔性納米結(jié)構(gòu)組裝的可壓縮氣凝膠來克服脆性,但是它們?nèi)匀槐憩F(xiàn)出低強(qiáng)度,導(dǎo)致承載能力不足。在這里,我們設(shè)計并制作了一個疊層 SiC-SiOx 納米線氣凝膠表現(xiàn)出可逆的壓縮性、可恢復(fù)的翹曲變形、延展性拉伸變形,同時具有比其他陶瓷氣凝膠高一個數(shù)量級的**度。氣凝膠還表現(xiàn)出良好的熱穩(wěn)定性,從液氮中的-196°C到丁烷噴燈中的1200°C以上,并且具有良好的隔熱性能,熱導(dǎo)率為39.3 ± 0.4 mW m?1 K?1 。這些綜合性能使氣凝膠成為機(jī)械強(qiáng)度高且高效的柔性隔熱材料頗具前景的候選材料。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展...
在新材料時代,陶瓷與無機(jī)材料領(lǐng)域,先進(jìn)陶瓷是當(dāng)下**為重要的支柱產(chǎn)業(yè)之一。與金屬和高分子材料相比,先進(jìn)陶瓷材料具有無可比擬的高硬度、高模量、耐高溫、耐腐蝕等結(jié)構(gòu)特性,以及優(yōu)異的電絕緣、透光、透波等功能特性,因此在航天航空、信息技術(shù)、****、生物醫(yī)療與新能源等領(lǐng)域得到越來越多的應(yīng)用,基本上保持7%~10%的年增長率。先進(jìn)陶瓷之所以具備如此優(yōu)異的特性,是因為與傳統(tǒng)陶瓷相比,其采用了純度更高、粒度更細(xì)小的原料以及更復(fù)雜的制備工藝。隨著應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展,對先進(jìn)陶瓷性能的要求也在不斷提升。為此,研究者們在傳統(tǒng)制備工藝的基礎(chǔ)上,不斷開發(fā)出新的技術(shù),專門用于提升特種陶瓷的性能,以推動其進(jìn)一步發(fā)展。在這些...
在半導(dǎo)體領(lǐng)域,先進(jìn)陶瓷的精密化應(yīng)用尤為突出。珂瑪科技2024年半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)件銷售收入同比增長106.52%,其靜電卡盤產(chǎn)品已實現(xiàn)小批量量產(chǎn),解決了國產(chǎn)設(shè)備在刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵工藝中的“卡脖子”問題。光刻機(jī)用碳化硅陶瓷工件臺通過中空薄壁設(shè)計,將重量降低40%的同時保持1200MPa抗彎強(qiáng)度,打破了日本京瓷、美國Coorstek的壟斷。電子陶瓷市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,MLCC(多層陶瓷電容器)單車用量達(dá)1.8萬顆,風(fēng)華高科等企業(yè)通過優(yōu)化流延工藝,使介質(zhì)層厚度突破3μm,支撐新能源汽車與消費電子的小型化需求。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展參觀!碳化硅晶體生長技術(shù)的現(xiàn)狀與未來展望!2025華南國際先進(jìn)...
實驗球磨機(jī)是實驗室和工業(yè)生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用的研磨設(shè)備,適用于材料科學(xué)、化工、冶金、醫(yī)藥、電子等多個領(lǐng)域。選擇合適的實驗球磨機(jī)不僅影響實驗結(jié)果的準(zhǔn)確性,還關(guān)系到生產(chǎn)效率和成本控制。本文將從適用行業(yè)、規(guī)格大小和產(chǎn)品材質(zhì)三個方面,為您提供選購實驗球磨機(jī)的實用建議。不同的行業(yè)對球磨機(jī)的性能要求不同,因此首先要明確您的應(yīng)用場景。以下是幾種常見的行業(yè)及其適用的球磨機(jī)類型:材料科學(xué)與納米技術(shù)、化工與制藥、冶金與礦業(yè)、電子與半導(dǎo)體。實驗球磨機(jī)的規(guī)格通常以研磨罐的容積(mL或L)來劃分,選擇合適的容量可以提高研磨效率并節(jié)省能耗。球磨機(jī)的材質(zhì)直接影響研磨效果和樣品純度,常見的材質(zhì)包括:研磨罐材質(zhì)、研磨球材質(zhì)。2025...
先進(jìn)陶瓷材料憑借其精細(xì)的結(jié)構(gòu)組成以及**度、高硬度、耐高溫、抗腐蝕、耐磨等一系列***特性,在航空航天、電子、機(jī)械、生物醫(yī)學(xué)等眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。陶瓷燒結(jié)技術(shù)的發(fā)展對先進(jìn)陶瓷材料的進(jìn)步起著直接影響,是陶瓷制品成品過程中至關(guān)重要的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。生坯在經(jīng)過初步干燥后,需進(jìn)行燒結(jié)以提升坯體的強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性以及化學(xué)穩(wěn)定性。在燒結(jié)過程中,陶瓷內(nèi)部會發(fā)生一系列物理和化學(xué)變化,如體積減小、密度增加、強(qiáng)度和硬度提高、晶粒發(fā)生相變等,從而使陶瓷坯體達(dá)到所需的物理性能和力學(xué)性能。相同化學(xué)組成的陶瓷坯體,采用不同的燒結(jié)工藝將會產(chǎn)生顯微結(jié)構(gòu)及性能差異極大的陶瓷材料。按研究對象劃分,燒結(jié)可分為固相燒結(jié)及液相燒結(jié);按照工藝...
電子陶瓷是無源電子元器件的**材料,是電子信息技術(shù)的重要物質(zhì)基礎(chǔ)。近年來,隨著電子信息技術(shù)的集成化、薄型化、智能化和小型化,基于半導(dǎo)體技術(shù)的有源器件和集成電路得到了迅速發(fā)展,而無源電子元件正日益成為電子元件技術(shù)發(fā)展的瓶頸。因此,電子陶瓷材料及其制備與加工技術(shù)日益成為制約電子信息技術(shù)發(fā)展的重要**。我國是一個無源電子元器件大國。從產(chǎn)品產(chǎn)量來看,無源元件的產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的40%以上。然而,中國不是一個強(qiáng)大的國家。零部件產(chǎn)值不到全球產(chǎn)值的四分之一,**零部件嚴(yán)重依賴進(jìn)口。電子陶瓷材料和技術(shù)是制約**元器件發(fā)展的重要因素之一。從戰(zhàn)略高度研究和判斷國內(nèi)外電子陶瓷材料及元器件技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀,分析我國相關(guān)領(lǐng)...
生物醫(yī)療領(lǐng)域,先進(jìn)陶瓷的精確修復(fù)能力不斷突破。邁捷生命科學(xué)的羥基磷灰石骨修復(fù)材料,在脊柱融合實驗中骨結(jié)合率達(dá)92%,臨床隨訪顯示患者術(shù)后6個月骨密度恢復(fù)至健康水平的85%。3D打印多孔氮化硅植入體通過拓?fù)鋬?yōu)化設(shè)計,孔隙率達(dá)60%且抗壓強(qiáng)度超200MPa,促進(jìn)成骨細(xì)胞遷移與血管化。全球生物陶瓷市場規(guī)模預(yù)計2025年達(dá)85億美元,年復(fù)合增長率12%,人工關(guān)節(jié)、牙科種植體等細(xì)分領(lǐng)域成為增長引擎。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展參觀!碳陶剎車盤是新能源汽車的下一個風(fēng)口!2025華南國際先進(jìn)陶瓷展,就在9月10-12日,深圳福田會展中心!2025年9月10-12日上海市國際先進(jìn)陶瓷粉末冶金展覽會新能...
先進(jìn)陶瓷粉體作為先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈的重要上游環(huán)節(jié),其發(fā)展現(xiàn)狀和未來前景備受關(guān)注。目前,先進(jìn)陶瓷粉體在技術(shù)創(chuàng)新方面取得了***進(jìn)展。制備工藝不斷優(yōu)化,使得粉體的純度、粒度分布和形貌控制等性能得到了極大提升。在應(yīng)用領(lǐng)域,先進(jìn)陶瓷粉體***用于電子、航空航天、醫(yī)療、能源、汽車、節(jié)能環(huán)保、**等高科技領(lǐng)域。例如,在電子領(lǐng)域,用于制造高性能的陶瓷電容器和陶瓷基板;在航空航天領(lǐng)域,用于制造耐高溫、**度的陶瓷部件。預(yù)計在未來幾年,隨著新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)和應(yīng)用領(lǐng)域的進(jìn)一步拓展,先進(jìn)陶瓷粉體的市場將釋放更大的發(fā)展?jié)摿蜕虡I(yè)價值。國內(nèi)外先進(jìn)陶瓷粉體的生產(chǎn)企業(yè)的數(shù)量不斷增加,產(chǎn)能持續(xù)增長,企業(yè)在產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)水平、服...
陶瓷電容器占據(jù)了全球電容器市場的半壁江山,其中MLCC(片式多層陶瓷電容器)又占據(jù)陶瓷電容器市場的90%以上,是電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。隨著應(yīng)用端產(chǎn)品的**集成化,高電容、高可靠、低損耗的MLCC的需求將會持續(xù)上升并成為主流。近年來,全球MLCC市場規(guī)模穩(wěn)中有升。如下圖所示,自2019年,全球MLCC市場規(guī)模約為915億元,至2022年增長到1204億元,預(yù)計此后,繼續(xù)保持上升趨勢。全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韓國、中國臺灣、中國大陸,其中,日本地區(qū)企業(yè)的市場占有率高達(dá)56%,遙遙**,而中國大陸MLCC制造商約占全球7%的數(shù)額。我國MLCC市場穩(wěn)步擴(kuò)張,在2021年已占據(jù)全球總...
碳化硅芯片驗證周期長,批量生產(chǎn)難度大。碳化硅主驅(qū)芯片可靠性驗證要求極高,需7-8年才能實現(xiàn)從設(shè)計到量產(chǎn)。國外廠商技術(shù)和產(chǎn)量的優(yōu)勢,并通過車企驗證,基本壟斷了碳化硅主驅(qū)芯片供應(yīng)端。國內(nèi)企業(yè)尚處于可靠性驗證起始階段,未實現(xiàn)批量供應(yīng)。國產(chǎn)主驅(qū)芯片需克服可靠性驗證和批量化生產(chǎn)兩大難關(guān),確保大規(guī)模供應(yīng)的同時保證產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定是行業(yè)性難題?!暗谑邔弥袊?國際先進(jìn)陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕!五展聯(lián)動;第17屆中國?國際粉末冶金及硬質(zhì)合金展覽會(PM CHINA)、2025上海國際線圈、變壓器、電感、電機(jī)與磁性材料展覽會(MMIC CHINA)、2025上海國際增材制造應(yīng)...
碳化硅外延制作方法包括化學(xué)氣相沉積法(CVD)、分子束外延法(MBE)、液相外延法(LPE)、脈沖激光淀積和升華法(PLD)等。其中CVD法較為普及,該方法能精確控制生長條件,包括氣體源流量、溫度和壓力,從而精確控制外延層的厚度、摻雜濃度和類型,重復(fù)性良好,設(shè)備適中,為目前主流技術(shù)。液相外延法和分子束外延法雖理論上可行,但外延制作的質(zhì)量、效率和成本均不如CVD法,不適合商業(yè)化應(yīng)用。碳化硅外延設(shè)備的密閉性、氣壓、氣體通入時間、配比和沉積溫度均需精確控制。器件耐壓提升,厚度和摻雜濃度均勻性的控制難度增加;外延層厚度增加,控制均勻性和缺陷密度的難度增加。“第十七屆中國?國際先進(jìn)陶瓷展覽會”將于202...
在需要高功率的場景中,常將多顆SiC功率半導(dǎo)體封裝到模塊中,實現(xiàn)芯片互連和與其他電路的連接。SiC功率模塊封裝包括芯片、絕緣基板、散熱基板等組件。按封裝芯片類型,可分為混合模塊和全SiC模塊,前者是替換硅基IGBT中的二極管,后者全用SiC芯片,兩者在效率、尺寸和成本上有差異;按拓?fù)浞绞剑煞譃槿嗄K、半橋模塊等封裝形式;按散熱方式,可分為單面冷卻和雙面冷卻;按封裝外殼類型,可分為轉(zhuǎn)模塑封結(jié)構(gòu)和HPD(gao壓聚乙烯塑料)框架結(jié)構(gòu)。隨著需求多樣化,定制化模塊逐漸流行。目前,SiC功率模塊多沿用傳統(tǒng)硅基IGBT封裝結(jié)構(gòu),難以發(fā)揮SiC材料特性,面臨可靠性和成本等挑戰(zhàn)?!暗谑邔弥袊?國際先進(jìn)陶...
碳化硅下游應(yīng)用場景眾多,包括新能源車、充電樁、光伏、儲能、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等,而下游的需求放量情況會影響碳化硅的市場規(guī)模體量,比如新能源車的產(chǎn)銷量、充電樁的配套數(shù)量、光伏的裝機(jī)量等。雖然碳化硅襯底和器件工藝逐漸成熟,價格有所下降,但碳化硅功率器件價格仍遠(yuǎn)高于硅基器件。下游應(yīng)用領(lǐng)域需平衡碳化硅器件高價格與性能優(yōu)勢帶來的綜合成本,短期內(nèi)將限制碳化硅器件在功率器件領(lǐng)域的滲透率,大規(guī)模應(yīng)用仍存挑戰(zhàn)。若下游存在放量不及預(yù)期的情況,將對上游碳化硅企業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)造成不利影響?!暗谑邔弥袊?國際先進(jìn)陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕!展會展覽面積將超過50,000平...
先進(jìn)陶瓷又稱高性能陶瓷、精細(xì)陶瓷、高技術(shù)陶瓷等,是指采用高純度、超細(xì)人工合成或精選的無機(jī)化合物為原料,具有優(yōu)異的力學(xué)、聲、光、熱、電、生物等特性的陶瓷。先進(jìn)陶瓷在原料、工藝方面有別于傳統(tǒng)陶瓷,特定的精細(xì)結(jié)構(gòu)使其具有高、高硬、耐磨、耐腐蝕、耐高溫、絕緣、超導(dǎo)、生物相容等一系列優(yōu)點,被廣泛應(yīng)用于國防、化工、冶金、電子、機(jī)械、航空、航天、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域,是近年來我國重點支持發(fā)展的產(chǎn)業(yè)之一。2025中國國際先進(jìn)陶瓷展覽會(IACECHINA)將於3月10-12日在上海世博展覽館舉辦,歡迎大家蒞臨參會! “中國?國際先進(jìn)陶瓷展覽會”創(chuàng)新應(yīng)用和解決方案:2025年3月10-12日上海世博展覽館。誠邀您...
碳化硅主驅(qū)芯片可靠性驗證要求極高,需7-8年才能實現(xiàn)從設(shè)計到量產(chǎn)。國外廠商技術(shù)和產(chǎn)量的優(yōu)勢,并通過車企驗證,基本壟斷了碳化硅主驅(qū)芯片供應(yīng)端。國內(nèi)企業(yè)尚處于可靠性驗證起始階段,未實現(xiàn)批量供應(yīng)。國產(chǎn)主驅(qū)芯片需克服可靠性驗證和批量化生產(chǎn)兩大難關(guān),確保大規(guī)模供應(yīng)的同時保證產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定是行業(yè)性難題?!暗谑邔弥袊?國際先進(jìn)陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕。五展聯(lián)動;第17屆中國?國際粉末冶金及硬質(zhì)合金展覽會(PM CHINA)、2025上海國際線圈、變壓器、電感、電機(jī)與磁性材料展覽會(MMIC CHINA)、2025上海國際增材制造應(yīng)用技術(shù)展覽會(AM CHINA)和20...