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芯片在引線(xiàn)框架基板上粘貼后，要經(jīng)過(guò)高溫使之固化。如果芯片表面存在污染物，就會(huì)影響引線(xiàn)與芯片及基板間的焊接效果，使鍵合不完全或粘附性差、強(qiáng)度低。在WB工藝前使用等離子處理，可以顯著提高其表面附著力，從而提高鍵合強(qiáng)度及鍵合引線(xiàn)的拉力均勻性，提升WB工藝質(zhì)量。在Fl...

等離子清洗機(jī)，作為現(xiàn)面處理技術(shù)中的佼佼者，其基本原理基于等離子體物理學(xué)。等離子體，作為物質(zhì)的第四態(tài)，由高度電離的氣體組成，其中包含了大量的電子、離子、自由基及中性粒子等活性成分。在等離子清洗機(jī)中，通過(guò)特定的放電方式（如射頻放電、微波放電或直流放電等），將工作氣...

等離子清洗機(jī)與傳統(tǒng)濕法清洗相比，等離子清洗機(jī)優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：1.適用材料可以處理各種各樣的材質(zhì)，無(wú)論是金屬、塑料、橡膠、半導(dǎo)體、氧化物，還是高分子材料都可以使用等離子清洗技術(shù)來(lái)處理。2.被清洗工件經(jīng)過(guò)離子干燥處理后，不需要再經(jīng)干燥處理即可送往下一道...

光刻膠的去除在IC制造工藝流程中占非常重要的地位，其成本約占IC制造工藝的20-30%，光刻膠去膠效果太弱影響生產(chǎn)效率，去膠效果太強(qiáng)容易造成基底損傷，影響整個(gè)產(chǎn)品的成品率。傳統(tǒng)主流去膠方法采用濕法去膠，成本低效率高，但隨著技術(shù)不斷選代更新，越來(lái)越多IC制造商開(kāi)...

等離子表面處理機(jī)是一種廣泛應(yīng)用于電子、航空、汽車(chē)、醫(yī)療器械等領(lǐng)域的設(shè)備，它通過(guò)等離子體技術(shù)對(duì)材料表面進(jìn)行處理，以改善材料的表面性能，提高其穩(wěn)定性和使用壽命。工作原理：等離子表面處理機(jī)的工作原理是將材料放置于真空室內(nèi)，在低壓環(huán)境下放入工藝氣體，通過(guò)放電等離子體技...

RTP-Table-6為桌面型6英寸晶圓快速退火爐，使用上下兩層紅外鹵素?zé)艄?作為熱源加熱，內(nèi)部石英腔體保溫隔熱，腔體外殼為水冷鋁合金，使得制品加熱均勻，且表面溫度低。6英寸晶圓快速退火爐采用PID控制，系統(tǒng)能快速調(diào)節(jié)紅外鹵素?zé)艄艿妮敵龉β剩販馗訙?zhǔn)確。桌面...

plasma等離子清洗機(jī)原理將產(chǎn)品放入反應(yīng)腔體內(nèi)部，啟動(dòng)設(shè)備，真空泵將開(kāi)始抽氣，腔體內(nèi)部氣壓下降，同時(shí)維持放應(yīng)真空度；啟動(dòng)等離子發(fā)生器，腔體內(nèi)部電極間生產(chǎn)高壓交變電場(chǎng)，工藝氣體放應(yīng)生成等離子體；等離子體與物體表面污染物碰撞、反應(yīng)，生產(chǎn)揮發(fā)性物質(zhì)，被真空泵抽走，...

真空等離子清洗機(jī)在表面處理領(lǐng)域具有以下優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)：高效清洗：等離子體產(chǎn)生的活性物質(zhì)具有較高的能量和化學(xué)活性，能夠快速、徹底地清洗材料表面，去除污染物和沉積物。無(wú)介質(zhì)清洗：憑借真空環(huán)境和等離子體的物理效應(yīng)，真空等離子清洗機(jī)可以在無(wú)需使用溶劑、液體或固體介質(zhì)的情況...

大氣等離子清洗機(jī)為什么在旋轉(zhuǎn)的時(shí)候不會(huì)噴火？工作環(huán)境與條件的影響:在旋轉(zhuǎn)過(guò)程中，大氣等離子清洗機(jī)與周?chē)臍怏w環(huán)境會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)烈的相互作用。盡管等離子體能夠達(dá)到較高的溫度，但其形成和維持需要特定的條件。當(dāng)設(shè)備旋轉(zhuǎn)時(shí)，氣體流動(dòng)速度加快，使得氣體變得更為稀薄，進(jìn)而降低了...

接觸角測(cè)量?jī)x是一種用于測(cè)量液體在固體表面上形成接觸角的精密儀器。接觸角是指液體、固體和氣體三相交界處，液體表面與固體表面之間的夾角。這個(gè)角度的大小對(duì)于理解液體在固體表面的潤(rùn)濕行為至關(guān)重要。接觸角測(cè)量?jī)x基于光學(xué)原理，通過(guò)捕捉液滴在固體表面上的形態(tài)變化，結(jié)合計(jì)算機(jī)...

快速退火爐是利用鹵素紅外燈做為熱源，通過(guò)極快的升溫速率，將晶圓或者材料快速的加熱到300℃-1200℃，從而消除晶圓或者材料內(nèi)部的一些缺陷，改善產(chǎn)品性能。快速退火爐采用先進(jìn)的微電腦控制系統(tǒng)，采用PID閉環(huán)控制溫度，可以達(dá)到極高的控溫精度和溫度均勻性，并且可配置...

大多數(shù)化妝品都含有粉末和顏料，以著色、保護(hù)皮膚或協(xié)助清潔等功能為主。對(duì)化妝品液體和粉末進(jìn)行表面測(cè)量有助于質(zhì)量控制和新產(chǎn)品研發(fā)?；瘖y品中的乳化、分散、增溶、發(fā)泡和清潔等功能都與表界面能有關(guān)，通過(guò)接觸角測(cè)量?jī)x可以測(cè)量化妝品中原料的接觸角，從而幫助判斷和分析其潤(rùn)濕和...

什么樣的行業(yè)需要用到接觸角測(cè)量?jī)x進(jìn)行表面張力測(cè)試?1、墨水、油墨、油漆:分進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)以及質(zhì)量析印刷/涂布制程中的可潤(rùn)濕性，控制2、印刷行業(yè):網(wǎng)版清洗液研制及可潤(rùn)濕性分析，薄膜可潤(rùn)濕性分析3、膠卷行業(yè):可潤(rùn)濕性分析，品質(zhì)控制4、清洗劑行業(yè):分析表面活性劑的吸收...

在科研和工業(yè)領(lǐng)域，對(duì)于材料表面性能的研究日益深入，特別是對(duì)大尺寸材料表面潤(rùn)濕性的評(píng)估，成為了一個(gè)重要的研究方向。為了滿(mǎn)足這一需求，大尺寸接觸角測(cè)量?jī)x應(yīng)運(yùn)而生。這種測(cè)量?jī)x不僅具備傳統(tǒng)接觸角測(cè)量?jī)x的功能，而且能夠應(yīng)對(duì)更大尺寸的樣品，為科研人員提供了更為廣闊的研究空...

接觸角測(cè)量?jī)x是一種常用于測(cè)量液體與固體表面之間接觸角的儀器，而滾動(dòng)角是指液體在固體表面滾動(dòng)的角度。為了使用接觸角測(cè)量?jī)x測(cè)試滾動(dòng)角，可以按照以下步驟進(jìn)行操作：1.準(zhǔn)備樣品和測(cè)試環(huán)境首先需要準(zhǔn)備一個(gè)液體樣品，以及一個(gè)固體樣品。將液體樣品倒入接觸角測(cè)量?jī)x的樣品池中，...

高溫接觸角測(cè)量?jī)x是一種特殊的儀器，能夠在高溫條件下測(cè)量液滴與固體表面之間的接觸角。這種儀器在化學(xué)、材料科學(xué)、醫(yī)藥等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用，尤其是在研究高溫化學(xué)反應(yīng)和材料性能方面。高溫接觸角測(cè)量?jī)x通常由以下幾個(gè)部分組成：高溫樣品臺(tái)、光學(xué)系統(tǒng)和液滴控制器。高溫樣品臺(tái)用于...

RTP半導(dǎo)體晶圓快速退火爐是一種用于半導(dǎo)體制造過(guò)程中的特殊設(shè)備，RTP是"Rapid Thermal Processing"（快速熱處理）的縮寫(xiě)。它允許在非常短的時(shí)間內(nèi)快速加熱和冷卻晶圓，以實(shí)現(xiàn)材料的特定性質(zhì)改變，通常用于提高晶體管、二極管和其他半導(dǎo)體器件的性...

接觸角與表面張力是界面科學(xué)中的兩個(gè)基本概念，它們?cè)诓牧峡茖W(xué)、化學(xué)、物理學(xué)、化工、環(huán)境科學(xué)等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。1. 接觸角（CA）：接觸角是指在氣、液、固三相交點(diǎn)處所作的氣-液界面的切線(xiàn)，此切線(xiàn)在液體一方的與固-液交界線(xiàn)之間的夾角，它是潤(rùn)濕程度的量度，可以反映...

接觸角測(cè)量?jī)x，主要用于測(cè)量液體對(duì)固體的接觸角，即液體對(duì)固體的浸潤(rùn)性，該儀器能測(cè)量各種液體對(duì)各種材料的接觸角。該儀器對(duì)石油、印染、醫(yī)藥、噴涂、選礦等行業(yè)的科研生產(chǎn)有非常重要的作用；通過(guò)測(cè)量接觸角計(jì)算表面張力、利用接觸角來(lái)判斷材料親疏水性,以便確認(rèn)物體表面的處理效...

接觸角測(cè)量?jī)x，主要用于測(cè)量液體對(duì)固體的接觸角，即液體對(duì)固體的浸潤(rùn)性，該儀器能測(cè)量各種液體對(duì)各種材料的接觸角。該儀器對(duì)石油、印染、醫(yī)藥、噴涂、選礦等行業(yè)的科研生產(chǎn)有非常重要的作用。當(dāng)液滴自由地處于不受力場(chǎng)影響的空間時(shí)，由于界面張力的存在而呈圓球狀。但是，當(dāng)液滴與...

快速退火爐常用于半導(dǎo)體制造中，包括CMOS器件、光電子器件、太陽(yáng)能電池、傳感器等領(lǐng)域。具體應(yīng)用如下：1.氧化層退火：用于改善氧化層的質(zhì)量和界面。2.電阻性（RTA）退火：用于調(diào)整晶體管和其他器件的電性能，例如改變電阻值。3.合金形成：用于在不同的材料之間形成合...

接觸角測(cè)量?jī)x，主要用于測(cè)量液體對(duì)固體的接觸角，即液體對(duì)固體的浸潤(rùn)性，該儀器能測(cè)量各種液體對(duì)各種材料的接觸角。該儀器對(duì)石油、印染、醫(yī)藥、噴涂、選礦等行業(yè)的科研生產(chǎn)有非常重要的作用。當(dāng)液滴自由地處于不受力場(chǎng)影響的空間時(shí)，由于界面張力的存在而呈圓球狀。但是，當(dāng)液滴與...

一、快速退火爐的技術(shù)特點(diǎn)?：1.極快的升降溫速率?升溫速率可達(dá)150–200℃/秒，降溫速率達(dá)200℃/分鐘（從1000℃降至300℃），縮短工藝周期。采用紅外鹵素?zé)艏訜?，配合鍍金反射層或冷壁工藝?shí)現(xiàn)高效熱傳導(dǎo)。?高精度溫度控制?PID閉環(huán)控制系統(tǒng)確保溫度精度...

快速退火爐要達(dá)到均溫效果，需要經(jīng)過(guò)以下幾個(gè)步驟：1. 預(yù)熱階段：在開(kāi)始退火之前，快速退火爐需要先進(jìn)行預(yù)熱，以確保腔室內(nèi)溫度均勻從而實(shí)現(xiàn)控溫精細(xì)。輪預(yù)熱需要用Dummy wafer（虛擬晶圓），來(lái)確保加熱過(guò)程中載盤(pán)的均勻性。爐溫逐漸升高，避免在退火過(guò)程中出現(xiàn)溫度...

汽車(chē)儲(chǔ)物盒在做靜電植絨時(shí)，通常會(huì)在基材上膠前加上一層底涂，以使膠水與儲(chǔ)物盒的粘接性更好。采用等離子體表面處理技術(shù)來(lái)替代上膠前的上底涂工藝，不僅可以活化表面提高粘接力，而且還能降低成本，工藝更加環(huán)保。為確保汽車(chē)車(chē)燈的長(zhǎng)期使用壽命，必須對(duì)它們進(jìn)行有效保護(hù)，防止水分...

等離子清洗機(jī)(plasma cleaner)是高科技的一款表面處理設(shè)備，通過(guò)等離子體來(lái)達(dá)到表面處理的作用；獲得清洗、活化、刻蝕、涂層等多方向的應(yīng)用，解決各種行業(yè)的表面處理難題。1、等離子清洗機(jī)原理密閉的反應(yīng)腔體（真空室、真空腔體）被真空泵不斷抽氣，從1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)大...

等離子清洗機(jī)在大規(guī)模集成電路和分立器件行業(yè)中的應(yīng)用在大規(guī)模集成電路和分立器件行業(yè)中，等離子體清洗一般應(yīng)用于以下幾個(gè)關(guān)鍵步驟中：1、去膠，用氧的等離子體對(duì)硅片進(jìn)行處理，去除光刻膠；2、金屬化前器件襯底的等離子體清洗；3、混合電路粘片前的等離子體清洗；4、鍵合前的...

在Mini LED封裝工藝中，針對(duì)不同污染物并根據(jù)基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工藝可以得到理想的效果，但是使用錯(cuò)誤的工藝氣體方案，都會(huì)導(dǎo)致清潔效果不好甚至產(chǎn)品報(bào)廢。例如銀材料的芯片采用氧等離子工藝，則會(huì)被氧化發(fā)黑甚至報(bào)廢。一般情況下，顆粒污染物及氧化物...

芯片在引線(xiàn)框架基板上粘貼后，要經(jīng)過(guò)高溫使之固化。如果芯片表面存在污染物，就會(huì)影響引線(xiàn)與芯片及基板間的焊接效果，使鍵合不完全或粘附性差、強(qiáng)度低。在WB工藝前使用等離子處理，可以顯著提高其表面附著力，從而提高鍵合強(qiáng)度及鍵合引線(xiàn)的拉力均勻性，提升WB工藝質(zhì)量。在Fl...

Plasma封裝等離子清洗機(jī)作為精密制造中的關(guān)鍵設(shè)備之一，其市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。特別是在微電子、半導(dǎo)體、光電、航空航天等高科技領(lǐng)域，Plasma封裝等離子清洗機(jī)的應(yīng)用前景更加廣闊。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年內(nèi)，全球Plasma封裝等離子清洗機(jī)市場(chǎng)將保持快速增長(zhǎng)...