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9潤濕劑：能降**件與溶液間的界面張力，使制件表面容易被潤濕的物質(zhì)。10添加劑：在溶液中含有的能改進溶液電化學(xué)性能或改善鍍層質(zhì)量的少量添加物。11緩沖劑：能夠使溶液PH值在一定范圍內(nèi)維持基本恒定的物質(zhì)。12移動陰極：采用機械裝置使被鍍制件與極杠一起作周期性往復(fù)運動的陰極。測試和檢驗術(shù)語1不連續(xù)水膜：通常用于表面被污染所引起的不均勻潤濕性，使表面上的水膜變的不連續(xù)。2孔隙率：單位面積上***的個數(shù)。3***：從鍍層表面直至底層覆蓋層或基體金屬的微小孔道，它是由于陰極表面上的某些點的電沉積過程受到障礙，使該處不能沉積鍍層，而周圍的鍍層卻不斷加厚所造成。4變色：由于腐蝕而引起的金屬或鍍層表面色澤的變...

鍍層厚度可達1mm以上修復(fù)磨損零件和加尺寸不足的零件﹔印刷工業(yè)中﹐鍍在鉛版﹑銅版﹑活字版上﹐提高耐磨性鍍錫鎳合金硬度介于鎳與鉻之間﹐具有容易千焊的特點用于印刷線路等高導(dǎo)電﹑易千焊鍍層金﹑金合金鍍層金導(dǎo)電性好﹐接觸電小﹐鍍金作焊接用得很***﹐但只能用10μm以下的箔金﹐否則﹐焊接時會生成金錫中間層﹐使聯(lián)接點發(fā)脆和潤滑性下降。為了克服純金耐磨性差的缺點﹐通常用金合金代替純金。但合金比純金接觸電阻大五倍。此外金合金的千焊和防護性不如純金好在低負荷﹐純金接角電阻約為鈀的1/3﹑銠的1/6﹔高負荷時為鈀﹑銠的1/10鍍銀層銀導(dǎo)電率和反射系數(shù)很高﹐鍍層軟﹐耐磨差。在大氣中易受硫化物作用變暗﹐接觸電阻增加...

鍍后可在熱水或**蠟桶內(nèi)將蠟制劑熔化回收，然后用汽油等溶劑或水溶性清洗劑對零件進行清洗。涂料絕緣法電鍍時經(jīng)常使用漆類絕緣涂料進行絕緣保護。這種絕緣保護方法操作簡便，可適用于復(fù)雜零件。常用的絕緣涂料有過氯乙烯防腐清漆(如G52—1．G52—2)、聚氯乙烯絕緣涂料、硝基膠等。發(fā)展階段/電鍍[工藝]編輯(1)直流發(fā)電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。(2)硅整流階段是直流發(fā)電機的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。(3)可控硅整流階段是替代硅整流電源的主流電源，具有效率高、體積小、調(diào)控方便等特點。隨著**器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．...

緊固螺釘305頂在t形架303上，t形架303右部的前后兩端均固定連接有三角塊302，兩個三角塊302的斜相對設(shè)置，兩個三角塊302均位于零件托板3的上側(cè)，零件托板3位于電鍍液盒5內(nèi)，電鍍液盒5的左右兩端分別設(shè)置有陰極柱101和陽極柱401。使用時，將零件放置在零件托板3上，使得零件的左側(cè)靠在側(cè)擋板301上，t形架303可以在固定套304上左右滑動，進而帶動兩個三角塊302左右滑動，兩個三角塊302左右滑動時可以壓在零件的右側(cè)，側(cè)擋板301和兩個三角塊302將零件的左右兩側(cè)夾緊，由于兩個三角塊302的斜相對設(shè)置，進而兩個三角塊302將零件帶動至前后居中位置，旋動緊固螺釘305可以將t形架303...

4表面活性劑：在添加量很低的情況下也能***降低界面張力的物質(zhì)。5乳化劑：能降低互不相溶的液體間的界面張力，使之形成乳濁液的物質(zhì)。6絡(luò)合劑：能與金屬離子或含有金屬離子的化合物結(jié)合而形成絡(luò)合物的物質(zhì)。7絕緣層：涂于電極或掛具的某一部分，使該部位表面不導(dǎo)電的材料層。8掛具（夾具）：用來懸掛零件，以便于將零件放于槽中進行電鍍或其他處理的工具。9潤濕劑：能降**件與溶液間的界面張力，使制件表面容易被潤濕的物質(zhì)。10添加劑：在溶液中含有的能改進溶液電化學(xué)性能或改善鍍層質(zhì)量的少量添加物。11緩沖劑：能夠使溶液PH值在一定范圍內(nèi)維持基本恒定的物質(zhì)。12移動陰極：采用機械裝置使被鍍制件與極杠一起作周期性往復(fù)運...

6)中同時將設(shè)于第二下槽區(qū)53的電鍍液持續(xù)以第二泵72抽入至第二管部83的內(nèi)管85后，經(jīng)第二管部82的排液孔821排出至上槽體10中。此步驟(6)中關(guān)閉***排水孔61并開啟第二排水孔62時，同樣依據(jù)白努力原理讓設(shè)于上槽體10的一部分的電鍍液從***槽11流向第二槽12，使得這些通孔y不會因單方向的水流導(dǎo)致電鍍的厚度過于累積在同一側(cè)，以提升電鍍的均勻性。(7)在執(zhí)行電鍍制程期間，關(guān)閉第二排水孔62。(8)重復(fù)步驟(5)至(7)直到電鍍完成。本發(fā)明的電鍍方法借由***排水孔61與第二排水孔62搭配液體輸送組件70，使這些通孔y的內(nèi)部孔壁能均勻被電鍍。此外，借由***排水孔61與第二排水孔62的輪...

凡鍍層金屬相對于基體金屬的電位為負時，形成腐蝕微電池時鍍層為陽極，故稱陽極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對于基體金屬的電位為正時，形成腐蝕微電池時鍍層為陰極，故稱陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。按用途分類可分為：①防護性鍍層：如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等鍍層，作為耐大氣及各種腐蝕環(huán)境的防腐蝕鍍層；②防護．裝飾鍍層：如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr復(fù)合鍍層等，既有裝飾性，又有防護性；③裝飾性鍍層：如Au、Ag以及Cu．孫仿金鍍層、黑鉻、黑鎳鍍層等；④修復(fù)性鍍層：如電鍍Ni、Cr、Fe層進行修復(fù)一些造價頗高的易磨損件或加工超差件；⑤功能性鍍層：如Ag、Au等導(dǎo)電鍍...

主要用作防護裝飾性鍍層。鎳鍍層對鐵基體而言，屬于陰極性鍍層。其孔隙率高，因此要用鍍銅層作底層或采用多層鎳電鍍。從普通鍍鎳溶液中沉積出來的鎳鍍層不光亮，但容易拋光。使用某些光亮劑可獲得鏡面光亮的鎳層。它***用于汽車、自行車、鐘表、醫(yī)療器械、儀器儀表和日用五金等方面。含有一部分氯化物的**鹽-氯化物溶液，稱為“瓦特”鎳鍍液，在生產(chǎn)中應(yīng)用**廣。中文名電鍍鎳***條簡介第二條PCB中的電鎳第三條常見故障現(xiàn)象及分析目錄1應(yīng)用2電金前工序3常見故障分析?***麻點脫皮?鍍層起皮脫落?耐腐蝕性差?掛綠腐蝕?內(nèi)孔露銅電鍍鎳應(yīng)用編輯nickelplatingnickel(electro)plating;el...

主鹽與具體某一廠商的添加劑的聯(lián)合決定了使用的鍍液的整體性能.***的添加劑能彌補主鹽某些性能的不足.如***的氯化物鍍鋅添加劑與氯化物主鹽配合得到的鍍液深鍍能力比許多**鍍鋅鍍液的深度能力好。（3）電鍍設(shè)備掛具：方形掛具與方形鍍槽配合使用。圓形掛具與圓形鍍槽配合使用.圓形鍍槽和掛具更有利于保證電流分布均勻，方形掛具則需在掛具周圍加設(shè)諸如鐵絲網(wǎng)之類的分散電流裝置或縮短兩側(cè)陽極板的長度，使用如圖所示的橢圓形陽極排布。攪拌裝置：促進溶液流動，使溶液狀態(tài)分布均勻，消除氣泡在工件表面的停留.電源：直流，穩(wěn)定性好，波紋系數(shù)小。[3]電鍍工藝鍍件清洗劑編輯前處理-化學(xué)清洗，根據(jù)油脂的種類和性質(zhì)，除油劑包含兩...

鍍后可在熱水或**蠟桶內(nèi)將蠟制劑熔化回收，然后用汽油等溶劑或水溶性清洗劑對零件進行清洗。涂料絕緣法電鍍時經(jīng)常使用漆類絕緣涂料進行絕緣保護。這種絕緣保護方法操作簡便，可適用于復(fù)雜零件。常用的絕緣涂料有過氯乙烯防腐清漆(如G52—1．G52—2)、聚氯乙烯絕緣涂料、硝基膠等。發(fā)展階段/電鍍[工藝]編輯(1)直流發(fā)電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。(2)硅整流階段是直流發(fā)電機的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。(3)可控硅整流階段是替代硅整流電源的主流電源，具有效率高、體積小、調(diào)控方便等特點。隨著**器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．...

3.浸漬法﹕將試樣浸于相應(yīng)試液中﹐通過試液滲入鍍層孔隙與基體金屬或中間鍍層作用﹐在鍍層表面產(chǎn)生有色斑點﹐然后檢查鍍層表面有色斑點多少來評定鍍層的孔隙率。本法適用于檢驗鋼鐵﹑銅或銅合金和鋁合金基體表面的陰極性鍍層的孔隙率。第五節(jié)鍍層顯微硬度的測定一、硬度是鍍層的重要機械性能之一。鍍層的硬度決定于鍍層金屬的結(jié)晶**。為了消除基體材對鍍層的影響和鍍層厚度對壓痕尺寸了限制﹐一般用顯微硬度法。即采用顯微硬度計上特制的金剛石壓頭﹐在一定靜負荷的作用下﹐壓入試樣的鍍p表面或剖面﹐獲得相應(yīng)正方角錐體壓痕。然后用硬度上測微目鏡將壓痕放大一定倍率﹐測量其對壓痕對角線長度。第六節(jié)鍍層內(nèi)應(yīng)力的測試二、鍍層內(nèi)應(yīng)力是指在...

它表達了基體金屬的粗糙度比較小，波穴的深度小于，波峰與波谷的距離很小的表面上鍍層分布的均勻性。***或麻點：氫氣呈氣泡形式粘附在陰極表面上，阻止金屬在這些部位沉積，它只能沉積在氣泡的周圍，如果氫氣泡在整個電鍍過程中一直停留在陰極表面，則鍍好的鍍層就會有空洞或貫通的縫隙；若氫氣泡在電鍍過程中粘附得不牢固，而是間歇交替地逸出和粘附，那么這些部位將形成淺坑或點穴，在電鍍工業(yè)中通常稱它為***或麻點。鼓泡：電鍍以后，當周圍介質(zhì)的溫度升高時，聚集在基體金屬內(nèi)的吸附氫會膨脹而使鍍層產(chǎn)生小鼓泡，嚴重地影響著鍍層的質(zhì)量。這種現(xiàn)象在電鍍鋅、鎘、鉛等金屬時尤為明顯。覆蓋能力：覆蓋能力（或深鍍能力）也是鍍液的一個重...

當年則因其成熟度不夠也使得用戶們吃足了苦頭。直到1988年以后**銅才逐漸正式取代了先前的焦磷酸銅，而成為***的基本配方。電鍍銅**銅十年后(1995)的電路板開始采孔徑，在板厚不變或板厚增加下，常使得待鍍之通孔出現(xiàn)4:l至10:l高縱橫比的困難境界。為了增加深孔鍍銅的分布力(ThrowingPower)起見，首先即調(diào)高槽液基本配方的酸銅比(拉高至10:l以上)，并也另在添加劑配方上著手變化。而且還將固有垂直掛鍍的設(shè)備中，更換其傳統(tǒng)直流(DC)供電，轉(zhuǎn)型為變化電流(廣義的AC)式反脈沖電流(ReversePulse)的革新方式。要其反電流密度很大但間卻很短的情況下，冀能將兩端孔口附近較厚的鍍...

微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者，實填的問題還不算嚴重，某幾種商業(yè)鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機板其BGA球腳墊內(nèi)的二階盲孔，不但口徑大到6－8mil之間，且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超難密距(－Pitch)的拉近與擠壓墊面空間，使得墊徑又被緊迫縮小到只剩下12－14mil左右，逼得盲孔表面的環(huán)寬竟只剩下3mil而已。如此局限又險惡地形之錫膏承焊，安得不令八頻捏大把冷汗？是故填孔鍍銅幾乎已經(jīng)成為勢在必行的工藝了。電鍍銅預(yù)布焊料之填孔***一點的讀者也許還記得，七年前Pentium(586)的時代，其CPU是采“卷帶自動結(jié)合(TAB)的封裝方式。此大型晶...

較可控硅設(shè)備提高效率30%以上。2、輸出穩(wěn)定性高由于系統(tǒng)反應(yīng)速度快(微秒級)，對于網(wǎng)電及負載變化具有極強的適應(yīng)性，輸出精度可優(yōu)于1%。開關(guān)電源的工作效率高、所以控制精度高，有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量。3、輸出波形易于調(diào)制由于工作頻率高，其輸出波形調(diào)整相對處理成本較低，可以較方便的按照用戶工藝要求改變輸出波形。這樣對于工作現(xiàn)場提高工效，改善加工產(chǎn)品質(zhì)量有較強作用。4、體積小、重量輕體積與重量為可控硅電鍍電源的1/5-1/10，便于規(guī)劃、擴建、移動、維護和安裝。相關(guān)附錄/電鍍[工藝]編輯材料和設(shè)備術(shù)語1陽極袋：用棉布或化纖織物制成的套在陽極上，以防止陽極泥渣進入溶液用的袋子。2光亮劑：為獲得光亮鍍層在電解...

氧化后也導(dǎo)電）電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。除了導(dǎo)電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。電鍍的過程基本如下：鍍層金屬在陽極待鍍物質(zhì)在陰極陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕)以及進行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。電鍍產(chǎn)生的污水（如失去效用的電解質(zhì)）是水污染的重要來源。電鍍工藝已經(jīng)被***的使用在半導(dǎo)體及微電...

檢測裝置包括電壓表、電流互感器等。保護裝置主要是用于功率整流器件的過流保護?？刂齐娐分饕ňчl管或IGBT等的觸發(fā)控制電路，電源的軟啟動電路，過流、過壓保護電路，電源缺相保護電路等。電源特點1、節(jié)能效果好開關(guān)電源由于采用了高頻變壓器，轉(zhuǎn)換效率**提高，正常情況下較可控硅設(shè)備提高效率10%以上，負載率達70%以下時，較可控硅設(shè)備提高效率30%以上。2、輸出穩(wěn)定性高由于系統(tǒng)反應(yīng)速度快(微秒級)，對于網(wǎng)電及負載變化具有極強的適應(yīng)性，輸出精度可優(yōu)于1%。開關(guān)電源的工作效率高、所以控制精度高，有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量。3、輸出波形易于調(diào)制由于工作頻率高，其輸出波形調(diào)整相對處理成本較低，可以較方便的按照用戶工...

nicklefre代號電鍍顏色英文A金/鎳拉絲Gold/nickelwiredrawingB鉻/鎳拉絲Chrome/nickelwiredrawingC黑鎳拉絲BlacknickelwiredrawingD金間掄黑SwingblackamongthegoldE金條紋GoldbarlineF鈦金TitaniummoneyG電泳金ElectrophoresismoneyH噴沙銀SandblastthesilverI鈦空絳TheemptysilkribbonoftitaniumJ古銅拉絲AncientcopperwiredrawingK青銅拉絲BronzewiredrawingL亮鎳拉絲Bright...

本發(fā)明是有關(guān)于一種電鍍裝置及電鍍方法，且特別是有關(guān)于一種具有兩相對設(shè)置的排水孔的電鍍裝置及使用電鍍裝置的電鍍方法。背景技術(shù)：傳統(tǒng)電路板的鍍銅方法，是將電路板置于電鍍槽中以電鍍液進行電鍍。電路板上的通孔則使用電鍍槽的噴嘴搭配高壓馬達，使電鍍液噴入電路板的通孔內(nèi)。這種將電鍍液利用適當壓力注入通孔中的做法，*適用于一般縱橫比(aspectratio)不大的電路板上。一旦電路板厚度增加使通孔的縱橫比亦大幅增加時，由于電鍍液無法順利進入通孔內(nèi)部，導(dǎo)致通孔內(nèi)部的孔壁無法順利鍍上鍍銅層而使產(chǎn)品質(zhì)量低落。因此，當電路板的通孔縱橫比越來越大時，傳統(tǒng)以噴嘴搭配高壓馬達提供電鍍液的做法，已無法滿足需求。如何改善因通...

還必須要有一些保證電鍍正常生產(chǎn)的輔助設(shè)備。包括加溫或降溫設(shè)備、陰極移動或攪拌設(shè)備、鍍液循環(huán)或過濾設(shè)備以及鍍槽的必備附件如電極棒、電極導(dǎo)線、陽極和陽極籃、電鍍掛具等。1.加溫或降溫裝置由于電鍍液需要在一定溫度下工作，因此要為鍍槽配備加溫設(shè)備。比如鍍光亮鎳需要鍍液溫度保持在50℃，鍍鉻需要的溫度是50～60℃，而酸性光亮鍍銅或光亮鍍銀又要求溫度在30℃以內(nèi)。這樣，對這些工藝要求需要用熱交換設(shè)備加以滿足。對于加溫一般采用直持加熱方式。2.陰極移動或攪拌裝置有些鍍種或者說大部分鍍種都需要陰極處于擺動狀態(tài)，這樣可以加大工作電流，使鍍液發(fā)揮出應(yīng)有的作用(通常是光亮度和分散能力)，并且可以防止前列、邊角鍍毛...

鍍鋅堿性室溫碳鋼塑料+--+光亮鍍鎳弱酸性50～60碳鋼塑料塑料鈦、氟塑料等+++-鍍鉻酸性45～70碳鋼塑料鈦、氟塑料等+--+鋼鐵化學(xué)鍍鎳酸性90～95陶瓷PP氟塑料或套槽--+-關(guān)于鍍槽的大小，在同一鍍種或生產(chǎn)線，應(yīng)該采用同一個規(guī)格的鍍槽，這樣設(shè)計和施工都可以節(jié)省資源，則物料和水電的計量管理也方便，同時電鍍現(xiàn)場也整齊美觀。對于鍍槽的裝載量，可參考表3所列的參數(shù)。表3電鍍槽的平均裝載量鍍液類別每l000mm陰極裝載量/m2每1OOOL鍍液裝載量/m2酸性及堿性電鍍液～～裝飾性鍍鉻、防滲碳鍍銅～O．3～鍍硬鉻～～O．4鋁合金陽極氧化處理～O．6～各種化學(xué)處理～～電鍍設(shè)備溶液工藝編輯一.電刷鍍...

黑鉻﹕在不含**根而含有催化劑的鍍鉻中﹐可鍍?nèi)〖兒谏你t層。以氧化鉻為主成分﹐故耐蝕性和消旋旋旋旋旋光性能**﹐應(yīng)用于航空﹑光學(xué)儀器﹑太陽能吸收板及日用品之防護-裝飾。第二節(jié)鍍鉻的陽極與一般電鍍不同﹐鍍鉻用鉛和鉛合金等不溶性陽極﹐這就是鍍鉻過程的特殊性決定的。1﹐鍍鉻中若采用鉻作陽極﹐陽極電流效率接近100%﹐高陰極電流效率*8%~~13%﹐鉻的濃度會不斷升高﹔2﹐鍍鉻是六價鉻直接還原的﹐而鉻陽極溶解的鉻成不同價態(tài)﹐而且以三價鉻為主﹐會導(dǎo)致三價鉻迅速增加﹐六價鉻不斷降﹐造成故障﹔3﹐金屬鉻很脆﹐難以成型和機加工。第三節(jié)鍍鉻工藝國內(nèi)常規(guī)鍍鉻工藝規(guī)范(見下表1-5)國內(nèi)加添加劑的中低濃度鍍鉻工藝規(guī)...

氧化后也導(dǎo)電）電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。除了導(dǎo)電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。電鍍的過程基本如下：鍍層金屬在陽極待鍍物質(zhì)在陰極陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕)以及進行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。電鍍產(chǎn)生的污水（如失去效用的電解質(zhì)）是水污染的重要來源。電鍍工藝已經(jīng)被***的使用在半導(dǎo)體及微電...

在首飾的表面沉淀形成金屬和合金鍍層的工藝方法。所謂電鍍，是把鍍液中的金屬離子，在外電場的作用下，經(jīng)過電極反應(yīng)還原成為金屬原子，并在陰極上進行金屬沉淀，從而在首飾表面形成了一個鍍層，從而有效地改變了首飾的紋理、色彩、質(zhì)感，以防止蝕變，對首飾起到美化和延長使用壽命的作用。根據(jù)電鍍使用的目的來分類，電鍍可以分為防護性電鍍和裝飾性電鍍兩種。防護性電鍍主要是為了防止金屬腐蝕，通常使用鍍鋅、鍍銠、鍍錫等。在銀飾品上很常用。我們知道，銀很容易氧化變黑，對首飾的表現(xiàn)很不利，通常會電鍍來保護。寶瓏網(wǎng)的925銀首飾，都有鍍銠。銠是昂貴的貴金屬，性質(zhì)穩(wěn)定，色澤潔白，跟鉑金一樣，可以有效地防止925銀氧化變黑，又很漂...

緊固螺釘305頂在t形架303上，t形架303右部的前后兩端均固定連接有三角塊302，兩個三角塊302的斜相對設(shè)置，兩個三角塊302均位于零件托板3的上側(cè)，零件托板3位于電鍍液盒5內(nèi)，電鍍液盒5的左右兩端分別設(shè)置有陰極柱101和陽極柱401。使用時，將零件放置在零件托板3上，使得零件的左側(cè)靠在側(cè)擋板301上，t形架303可以在固定套304上左右滑動，進而帶動兩個三角塊302左右滑動，兩個三角塊302左右滑動時可以壓在零件的右側(cè)，側(cè)擋板301和兩個三角塊302將零件的左右兩側(cè)夾緊，由于兩個三角塊302的斜相對設(shè)置，進而兩個三角塊302將零件帶動至前后居中位置，旋動緊固螺釘305可以將t形架303...

4.電鍍槽必備附件電鍍槽必須配備的附件包括陽極和陽極網(wǎng)籃或陽極掛鉤、電極棒、電源連接線等。有些工廠為了節(jié)省投資，不用陽極網(wǎng)籃，用掛鉤直接將陽極掛到鍍槽中也可以，但至少要套上陽極套。陽極籃大多數(shù)采用鈦材料制造，少數(shù)鍍種也可以用不銹鋼或鋼材制造。電極棒是用來懸掛陽極和陰極并與電源相連接的導(dǎo)***。通常用紫銅棒或黃銅棒制成，比鍍槽略長，直徑依電流大小確定，但**少要在5cm以上。電源連接線的關(guān)鍵是要保證能通過所需要的電流。**好是采用紫銅板，也有用多股電纜線的，這時一定要符合對其截面積的要求。5.掛具掛具是電鍍加工**重要的輔助工具。它是保證被電鍍制品與陰極有良好連接的工具，同時也對電鍍鍍層的分布和...

又如何能在量產(chǎn)中徹底免于短路？然而重賞之下必有勇夫，當年的日商"古河電工"即開發(fā)出一種十分奇特的Supersolder制程(詳見電路板咨訊雜志74期)。其做法是對著80個密墊的單邊，在鋼板(Stencil)上只開出一道簡單的鴻溝，再將上述"超級錫膏"不分銅墊或間距一律予以印滿。巧妙的是在隨后的高溫熔錫過程中，其熔錫層只長在狹長的銅墊上，間距中則全無錫層，甚至殘錫或錫珠錫渣也從不見蹤跡。于是在此精細預(yù)署焊料之秘密武器下，只要小心將P-I的320只引腳全數(shù)對準踩定后，即可像操作熨斗一般利用熱把(HotBar)進行壓焊、當年高雄的華泰電子即曾大量組裝此種搭載CPU的小型精密卡板。好景不常，此種高難度...

不但對高縱橫比小徑深孔的量產(chǎn)如虎添翼，更對2001年興起的HDI雷射微盲孔(Microvia)也極有助益。不過也由于非溶陽極已不再出現(xiàn)溶銅之主反應(yīng)，而將所有能量集中于“產(chǎn)生氧氣”之不良副反應(yīng)，久之難免會對添加劑與Ir/Ti式DSA(商標名稱為"尺寸安定式陽極")昂貴的非溶陽極造成傷害，甚至還影響到鍍銅層的物理性質(zhì)。至于2002年新冒出二階深微肓孔所需的填孔鍍銅，已使得水平鍍銅出現(xiàn)了力猶未逮的窘境。對于此種困難，勢必又將是另一番新的挑戰(zhàn)。電鍍銅垂直自走的掛鍍銅1999初日本上村公司曾推出一種U－CON制程，即屬精密擾流噴流之槽液，與**兩側(cè)銅陽極的垂直自走掛鍍；但由于成本及售價都極為昂貴，于是*...

則具有加大油門的效果而加速電鍍之進行。極限電流密度(LimitedCurrentDensity)現(xiàn)場電鍍操作中，提升電壓的同時電流也將隨之加大。從實用電流密度的觀點而言，可分為三個階段（參考下圖）:壓起步階段中其電流增加得十分緩慢，故不利于量產(chǎn)。1.一直到達某個電壓階段時電流才會快速增加，此段陡翹曲線的領(lǐng)域,正是一般電鍍量產(chǎn)的操作范圍。2.曲線到了高原后，即使再逐漸增加電壓，但電流的上升卻是極不明顯。此時已到達正常電鍍其電流密度的極限(1lim)。此時若再繼續(xù)增加電壓而迫使電流超出其極限時，則鍍層結(jié)晶會變粗甚至成*或粉化，并產(chǎn)生大量的氫氣。此一階段所形成之劣質(zhì)鍍層當然是無法受用的，但銅箔毛面棱...

ReversibleReaction)假設(shè)將一支銅棒放入酸性藍色的**銅溶液中，理論上固與液兩相之間并非***靜止之狀態(tài)。其微觀介面上，將會出現(xiàn)銅溶解與銅離子沉積兩種反應(yīng)同時進行。金屬銅的溶解(例如CuCu+++Ze-)在電化學(xué)上稱為游離或解離，是一種失去電子的廣義氧化作用。銅離子的鍍出(例如Cu+++2e－Cu0)則是一種接受電子的沉積反應(yīng)，是一種還原作用。因為是有進有出有來有往，故學(xué)理上稱之為可逆反應(yīng)(ReversibleReaction)，但其間對外的凈電流(NetCurrent)卻保持在零的狀態(tài)。若從動力學(xué)的觀點，此種電極可逆反應(yīng)進行所需的吉布森自由能(Gibbsfreeenergy)...