產(chǎn)品中心
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半自動晶圓解鍵合機，作為半導體制造領(lǐng)域的設備，以其高精度、高效率和靈活性，在晶圓解鍵合工藝中展現(xiàn)非凡實力。該機器融合科技，確保晶圓在微米級精...
環(huán)境適應性與穩(wěn)定性：半導體制造過程對生產(chǎn)環(huán)境的要求極高，因此半自動晶圓解鍵合機在設計時就充分考慮了環(huán)境適應性和穩(wěn)定性問題。我們采用先進的密封...
在半導體行業(yè)的浩瀚星空中，半自動晶圓解鍵合機如同璀璨星辰，不斷閃爍著創(chuàng)新與突破的光芒。隨著量子計算、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對...
在面向未來的半導體制造生態(tài)中，半自動晶圓解鍵合機還將扮演起連接上下游產(chǎn)業(yè)鏈的重要角色。它不但是生產(chǎn)線上的一環(huán)，更是促進供應鏈協(xié)同、優(yōu)化資源配...
蘇州芯?？萍加邢薰臼且患覍Ｗ⒂诎雽w晶圓鍵合/解鍵合設備研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的企業(yè)。公司位于蘇州工業(yè)園區(qū)新興工業(yè)坊，總面積5000平，其中無塵室2500平，配備萬級組裝間1700平，同時可組裝10~16臺各種鍵合/解鍵合全自動設備。另千級與百級實驗室為800平，設有各類型鍵合/解鍵合、涂布、清洗、檢測等設備，服務所有半導體客戶的樣品測試。目前員工人數(shù)已達100余人，研發(fā)人員占比達30%以上，在鍵合/解鍵合技術(shù)領(lǐng)域上已達到國際水平。 公司于2023年完成過億元B輪融資。芯睿科技技術(shù)團隊均有20年以上半導體設備開發(fā)經(jīng)驗，通過十多年的研發(fā)，客戶覆蓋半導體各領(lǐng)域（包括射頻器件、功率器件、先進封裝、光通訊等），工藝能力覆蓋2-12英寸，是臨時鍵合/解鍵合、鍵合整體方案提供商，現(xiàn)已服務于國內(nèi)外大廠。公司將憑借強大的產(chǎn)品開發(fā)能力，持續(xù)助力于國內(nèi)外相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為半導體發(fā)展貢獻出不凡能力。
