表面張力適中:SMT過爐載具清洗劑應具有適中的表面張力,能夠在載具表面形成均勻的濕潤膜,并迅速滲透到載具的微小縫隙中,從而徹底清洗載具。清洗效果明顯:SMT過爐載具清洗劑的主要目的是去除焊接殘留物和污垢,因此它應具有較強的清洗能力。清洗劑能夠有效溶解和分散載具...
在SMT生產環(huán)境中,SMT爐膛清洗劑的氣味不容忽視,其對操作人員的健康存在潛在影響。清洗劑的氣味通常源于其中易揮發(fā)的化學成分,這些成分在使用過程中散發(fā)到空氣中,通過呼吸和皮膚接觸等途徑影響人體。首先,呼吸系統(tǒng)是直接受影響的部位。清洗劑中常見的有機溶...
紅膠清洗劑是一種專門用于去除紅膠殘留的清洗劑,它的清洗效果相當出色。紅膠殘留是一種常見的問題,特別是在印刷行業(yè)或電子行業(yè)中,經常會產生紅膠殘留。紅膠殘留不僅會影響產品的外觀,還可能導致設備故障或產品質量問題。因此,使用紅膠清洗劑進行清洗是非常必要的...
SMT爐膛在長期使用后,會殘留不同熔點的焊錫污漬,而SMT爐膛清洗劑對它們的清洗效果存在明顯差異。低熔點焊錫污漬,通常熔點在183℃-230℃之間,其成分中鉛、錫等金屬比例與高熔點焊錫有所不同。由于熔點低,在清洗時,清洗劑中的有機溶劑能相對容易地滲...
針對不同材質的電子元器件選擇PCBA清洗劑時,需重點考慮材質耐受性與清洗劑成分的匹配性,避免因化學或物理作用導致元器件受損。陶瓷電容材質脆弱,清洗劑需避免含強酸、強堿成分,以防腐蝕陶瓷表面或破壞內部電極結構,應選擇pH值6-8的中性配方,同時避免高...
在SMT爐膛清洗中,手工清洗和自動化清洗由于操作方式和工作環(huán)境的不同,對清洗劑的揮發(fā)性要求也存在明顯差異。手工清洗時,操作人員直接接觸清洗劑,這就要求清洗劑的揮發(fā)性不能過高。若揮發(fā)性太強,清洗劑在短時間內大量揮發(fā),一方面會使操作人員暴露在高濃度的揮...
用于JUN工、醫(yī)療領域的電路板,對清洗劑的純度和殘留量有極嚴苛的特殊要求。純度方面,清洗劑需達到電子級超純標準,金屬離子(如鈉、鐵、銅)含量需控制在1ppm以下,避免離子遷移引發(fā)電路短路;顆粒雜質粒徑不得超過μm,防止堵塞精密元器件間隙。殘留量要求...
在電子設備的維護過程中,使用功率電子清洗劑清洗電子元件是常見操作,而清洗后電子元件的抗氧化能力是否改變備受關注。從清洗劑的成分角度分析,若功率電子清洗劑含有腐蝕性成分,在清洗時可能會與電子元件表面的金屬發(fā)生化學反應,破壞原本緊密的金屬氧化膜,使電子...
緩蝕劑的存在則是為了保護爐膛金屬材質免受清洗劑侵蝕。例如苯并三氮唑類緩蝕劑,它能在金屬表面形成一層致密的保護膜,阻擋清洗劑中的化學成分對爐膛的攻擊。在使用強堿性或強溶解性清洗劑時,緩蝕劑的防護作用尤為關鍵,確保爐膛在多次清洗后依然維持原有性能,避免因清洗導致設...
SMT爐膛通常由多種材質構成,而清洗劑的酸堿度對爐膛材質有著不可忽視的影響。爐膛若采用金屬材質,如不銹鋼等,酸性較強的SMT爐膛清洗劑可能會與金屬發(fā)生化學反應,導致金屬表面被腐蝕。長期使用酸性清洗劑,可能會使爐膛表面出現(xiàn)坑洼、變薄等情況,不僅影響爐...
水基電路板清洗劑和溶劑型清洗劑在清洗精密電路板時各有優(yōu)劣。水基清洗劑以水為基底,添加表面活性劑等成分,優(yōu)點是環(huán)保性好,VOCs 排放量低,對操作人員健康影響小,且對金屬焊點、阻焊層等材質兼容性較強,不易腐蝕精密元器件;但缺點是清洗后需徹底干燥,否則可能殘留水分...
紅膠清洗劑是一種常見的清洗劑,廣泛應用于工業(yè)生產和家庭清潔中。然而,使用紅膠清洗劑后產生的廢液和廢料的處理問題也引起了人們的關注。首先,對于紅膠清洗劑產生的廢液,我們需要注意處理方式。廢液中可能含有有機溶劑和其他污染物,因此不能直接排放到自然環(huán)境中...
清洗劑潤濕性不好,會導致電路板上多類關鍵部位的污染物難以去除。首先是密集引腳間隙,如QFP、SOP等元件的針腳間距常小于0.5mm,潤濕性差的清洗劑無法突破毛細阻力滲入,導致引腳間的助焊劑殘留、焊錫球堆積,長期可能引發(fā)短路。其次是BGA、CSP等底部焊點,...
波峰焊載治具清洗劑是用于清洗波峰焊工藝中所使用的載治具的一種特殊清洗劑。由于波峰焊工藝涉及到電子元器件的焊接,而焊接完成后的載治具可能存在著焊渣、焊劑殘留物等雜質,如果不及時清洗,可能會對焊接質量產生負面影響。因此,波峰焊載治具清洗劑的防腐性能是十分重要的。波...
針對高精密 PCBA,選擇清洗劑時需綜合多方面因素確保清潔效果。首先,要關注清洗劑的表面張力,低表面張力的清洗劑能更好地潤濕 PCBA 表面,憑借出色的滲透能力,快速滲入微米甚至納米級的微小間隙與復雜結構中,將其中的助焊劑和錫膏殘留充分潤濕;其次,清洗劑的溶解...
功率電子清洗劑的主要成分包含多種化學物質。常見的有醇類,如乙醇、異丙醇,它們具有良好的溶解性,能有效去除油污和一些有機污染物。還有醚類,能增強清洗劑對不同污垢的溶解能力。此外,表面活性劑也是重要組成部分,它可以降低液體表面張力,使清洗劑更好地滲透和...
另一方面,更為嚴峻的是部分揮發(fā)性成分的毒性威脅。例如,乙二醇醚類物質在長時間吸入后,可能對人體的生殖系統(tǒng)、神經系統(tǒng)產生不良影響,損害生育能力、引發(fā)記憶力減退等問題。而BT,雖具有良好的溶解性,能高效去除錫膏殘留,但高濃度揮發(fā)時,會降低車間內的氧氣含量,使人產生...
清洗劑潤濕性不好,會導致電路板上多類關鍵部位的污染物難以去除。首先是密集引腳間隙,如QFP、SOP等元件的針腳間距常小于0.5mm,潤濕性差的清洗劑無法突破毛細阻力滲入,導致引腳間的助焊劑殘留、焊錫球堆積,長期可能引發(fā)短路。其次是BGA、CSP等底部焊點,...
PCBA 清洗后的干燥效果與環(huán)境條件緊密相關,特定環(huán)境因素會改變干燥進程與質量。溫度是影響干燥效果的關鍵因素,高溫能加速水分蒸發(fā),但若溫度過高,如超過 80℃,可能導致電子元器件老化、焊點開裂;溫度過低,則干燥效率大幅下降,殘留水分易引發(fā)短路風險。濕度同樣重要...
PCBA 水基清洗劑的環(huán)保性能對電子產品質量有著不可忽視的影響。環(huán)保性能差的清洗劑可能含有腐蝕性物質,如含磷、重金屬等成分,在清洗過程中會對電路板和元器件造成侵蝕,降低其使用壽命,進而影響電子產品整體質量 。例如,腐蝕性物質可能破壞焊點,導致電氣連接不穩(wěn)定。此...
判斷電路板清洗劑是否腐蝕阻焊層和絲印油墨,可通過系列針對性測試驗證。首先進行浸泡測試,將帶有阻焊層和絲印的樣板浸入清洗劑,在 60℃下持續(xù) 24 小時,取出后觀察表面是否出現(xiàn)變色、起泡、脫落等現(xiàn)象,同時用膠帶粘貼測試,檢查是否有涂層剝離。其次開展摩擦測試,用浸...
在環(huán)保意識日益增強的當下,環(huán)保型IGBT清洗劑的認證標準備受關注,這是判斷產品是否達標的關鍵依據。在成分方面,首要標準是限制有害物質含量。例如,嚴格控制鉛、汞、鎘等重金屬以及多溴聯(lián)苯、多溴二苯醚等持久性有機污染物的含量,需達到極低水平甚至不得檢出,...
溶劑型 PCBA 清洗劑的閃點是衡量其易燃性的關鍵指標,通常閃點越低,易燃風險越高。一般而言,在電子制造行業(yè),用于 PCBA 清洗的溶劑型清洗劑閃點需≥60℃,以符合安全使用標準,降低在儲存、運輸和使用過程中發(fā)生火災的可能性。在使用過程中,規(guī)避安全風險需從多方...
從功率電子清洗劑的特性來看,它具備良好的去污能力,能夠有效去除油污、灰塵、氧化物等雜質,這對于長期暴露在外界環(huán)境中,易沾染灰塵和污漬的LED顯示屏來說,是有清潔優(yōu)勢的。而且,質量的功率電子清洗劑具有快速揮發(fā)的特點,清洗后不會留下液體殘留,能避免因殘...
在IGBT清洗工藝中,確定清洗劑清洗后是否存在化學殘留至關重要,光譜分析技術為此提供了可靠的檢測手段。光譜分析基于物質對不同波長光的吸收、發(fā)射或散射特性。以原子吸收光譜(AAS)為例,在檢測IGBT清洗劑殘留時,首先需對清洗后的IGBT模塊表面進行...
SMT(Surface Mount Technology)過爐是電子制造過程中的關鍵環(huán)節(jié),而SMT過爐載具清洗劑則是在SMT過爐過程中用于清洗載具的重要工具。下面將介紹一些SMT過爐載具清洗劑在行業(yè)中的應用案例。1.電子制造行業(yè):在電子制造行業(yè)中,SMT過爐載...
在IGBT模塊的清洗過程中,IGBT清洗劑對不同類型的焊錫殘留清洗效果存在明顯差異,這主要由焊錫殘留的成分特性和清洗劑的作用機制決定。常見的焊錫主要有鉛錫合金焊錫和無鉛焊錫,無鉛焊錫又以錫銀銅合金焊錫為典型。鉛錫合金焊錫殘留中,由于鉛和錫的化學性質...
功率電子清洗劑的高效清洗性能依賴于其主要成分的協(xié)同作用。常見的主要成分包括有機溶劑、表面活性劑、堿性物質以及特殊添加劑。有機溶劑是重要組成部分,如醇類、酯類等。它們利用相似相溶原理,對功率電子設備上的油污、有機助焊劑等具有良好的溶解能力。醇類能迅速...
在SMT生產過程中,SMT爐膛的使用頻率直接影響著清洗劑更換周期的選擇,合理確定更換周期對于保障生產效率和產品質量至關重要。當SMT爐膛使用頻率較高時,意味著單位時間內助焊劑等污垢在爐膛內的積累速度加快。頻繁的焊接操作會使大量助焊劑揮發(fā)并附著在爐膛...
在清洗電路板時,功率電子清洗劑的溫度對清洗效果有著不可忽視的影響。適當提高清洗劑的溫度,能加快分子運動速度。這使得清洗劑中的有效成分與電路板上的污垢能更快速且充分地接觸,從而增強溶解污垢的能力,讓清洗效果更理想。比如一些黏附性較強的油污,在溫度升高...