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如何判斷滴灌帶產(chǎn)品質(zhì)量的好壞呢?
地埋式灌溉設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)分析
農(nóng)作物產(chǎn)品是怎么“喝水”的
?農(nóng)業(yè)自動(dòng)化灌溉系統(tǒng)
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滴灌設(shè)備的優(yōu)勢(shì)你了解多少?
來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修雙面混裝工藝A:來(lái)料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PC...
A:來(lái)料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干,回流焊接(比較好*對(duì)B面,清洗,檢測(cè),返修)此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)。B:來(lái)料檢測(cè),PC...
然后用λ波完成焊點(diǎn)的成形。在對(duì)未來(lái)的設(shè)備和供應(yīng)商作任何評(píng)定之前,需要確定用波峰進(jìn)行焊接的板子的所有技術(shù)規(guī)格,因?yàn)檫@些可以決定所需機(jī)器的性能。幾種典型工藝流程A1.1 單機(jī)式波峰焊工藝流程a.元器件引線成型一印制板貼阻焊膠帶(視需要)———插裝元器件———印制板...
半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用, 電子科技**勢(shì)在必行。可以想象,在intel、amd等國(guó)際CPU、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20納米的情況下,SMT這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,...
**常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流、電熱板對(duì)流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中,強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)***的熱量傳遞方法。在預(yù)熱之后,線路板用單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)方式進(jìn)行焊接。對(duì)穿孔式元件來(lái)講單波就足夠了,線路板...
時(shí)必須要達(dá)到并保持一個(gè)活化溫度來(lái)保證焊點(diǎn)的完全浸潤(rùn),因此線路板在進(jìn)入波峰槽前要先經(jīng)過(guò)一個(gè)預(yù)熱區(qū)。助焊劑涂敷之后的預(yù)熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化,這個(gè)過(guò)程還能減小組裝件進(jìn)入波峰時(shí)產(chǎn)生的熱沖擊。它還可以用來(lái)蒸發(fā)掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑...
里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線路板上。由于大多數(shù)助焊劑在焊接時(shí)必須要達(dá)到并保持一個(gè)活化溫度來(lái)保證焊點(diǎn)的完全浸潤(rùn),因此線路板在進(jìn)入波峰槽前要先經(jīng)過(guò)一個(gè)預(yù)熱區(qū)。助焊劑涂敷之后的預(yù)熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化,這個(gè)過(guò)程還能減小組裝件進(jìn)入波峰時(shí)...
線路板進(jìn)入波峰時(shí),焊錫流動(dòng)的方向和板子的行進(jìn)方向相反,可在元件引腳周?chē)a(chǎn)生渦流。這就象是一種洗刷,將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除,在焊點(diǎn)到達(dá)浸潤(rùn)溫度時(shí)形成浸潤(rùn)。對(duì)于混和技術(shù)組裝件,一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄,擾動(dòng)時(shí)帶有較高的垂直壓力,可使焊...
來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修雙面混裝工藝A:來(lái)料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PC...
經(jīng)過(guò)圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),供維修人員修整。運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在線檢測(cè)方案,以提高生產(chǎn)效率,及焊接...
FR-1 ──酚醛棉紙,這基材通稱電木板(比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性)FR-2 ──酚醛棉紙,F(xiàn)R-3 ──棉紙(Cotton paper)、環(huán)氧樹(shù)脂F(xiàn)R-4 ──玻璃布(Woven glass)、環(huán)氧樹(shù)脂F(xiàn)R-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂F(xiàn)R-6 ──毛面玻璃、聚酯G...
1943年,美國(guó)人將該技術(shù)大量使用于***收音機(jī)內(nèi)。1947年,環(huán)氧樹(shù)脂開(kāi)始用作制造基板。同時(shí)NBS開(kāi)始研究以印刷電路技術(shù)形成線圈、電容器、電阻器等制造技術(shù)。1948年,美國(guó)正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代起,發(fā)熱量較低的晶體管大量取代了真空管...
a. 檢查波峰焊機(jī)配用的通風(fēng)設(shè)備是否良好;b. 檢查波峰焊機(jī)定時(shí)開(kāi)關(guān)是否良好;c.檢查錫槽溫度指示器是否正常。方法:進(jìn)行溫度指示器上下調(diào)節(jié),然后用溫度計(jì)測(cè)量錫槽液面下10—15 mm處的溫度,判斷溫度是否隨其變化:d. 檢查預(yù)熱器系統(tǒng)是否正常。方法:打開(kāi)預(yù)熱器...
在這些方法中,強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)***的熱量傳遞方法。在預(yù)熱之后,線路板用單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)方式進(jìn)行焊接。對(duì)穿孔式元件來(lái)講單波就足夠了,線路板進(jìn)入波峰時(shí),焊錫流動(dòng)的方向和板子的行進(jìn)方向相反,可在元件引腳周?chē)a(chǎn)生渦流。這...
元器件的采購(gòu)趨勢(shì)是盡 可能地便宜,而不管它在顏色、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是,這些選擇在日后對(duì)AOI或AXI檢查過(guò)程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產(chǎn)品能夠***地 減少檢查時(shí)間和誤報(bào),而這些問(wèn)題主要是通過(guò)元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)...
亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰,實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊流程:將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱(溫度90-100℃,長(zhǎng)度1-1.2m) → 波峰焊(220-240℃)...
然后用λ波完成焊點(diǎn)的成形。在對(duì)未來(lái)的設(shè)備和供應(yīng)商作任何評(píng)定之前,需要確定用波峰進(jìn)行焊接的板子的所有技術(shù)規(guī)格,因?yàn)檫@些可以決定所需機(jī)器的性能。幾種典型工藝流程A1.1 單機(jī)式波峰焊工藝流程a.元器件引線成型一印制板貼阻焊膠帶(視需要)———插裝元器件———印制板...
稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。在通常情...
檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置,因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來(lái)自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過(guò)程控制信息,提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個(gè)信息可用來(lái)修改元件貼放或表明...
目前所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開(kāi)發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用, 電子科技**...
制造和測(cè)試藝術(shù)級(jí)的PCBA和完整的傳送系統(tǒng)。超過(guò)5000節(jié)點(diǎn)數(shù)的裝配對(duì)我們是一個(gè)關(guān)注,因?yàn)樗鼈円呀?jīng)接近我們現(xiàn)有的在線測(cè)試(ICT, in circuit test)設(shè)備的資源極限(圖一)。我們制造大約800種不同的PCBA或“節(jié)點(diǎn)”。在這800種節(jié)點(diǎn)中,大約2...
時(shí)必須要達(dá)到并保持一個(gè)活化溫度來(lái)保證焊點(diǎn)的完全浸潤(rùn),因此線路板在進(jìn)入波峰槽前要先經(jīng)過(guò)一個(gè)預(yù)熱區(qū)。助焊劑涂敷之后的預(yù)熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化,這個(gè)過(guò)程還能減小組裝件進(jìn)入波峰時(shí)產(chǎn)生的熱沖擊。它還可以用來(lái)蒸發(fā)掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑...
經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰 [1],亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰,實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊流程:將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱(溫度90-100℃,...
B1 波峰焊機(jī)基本操作規(guī)程B1.1 準(zhǔn)備工作a. 檢查波峰焊機(jī)配用的通風(fēng)設(shè)備是否良好;b. 檢查波峰焊機(jī)定時(shí)開(kāi)關(guān)是否良好;c.檢查錫槽溫度指示器是否正常。方法:進(jìn)行溫度指示器上下調(diào)節(jié),然后用溫度計(jì)測(cè)量錫槽液面下10—15 mm處的溫度,判斷溫度是否隨其變化:d...
劑涂敷裝置,在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線路板上。由于大多數(shù)助焊劑在焊接時(shí)必須要達(dá)到并保持一個(gè)活化溫度來(lái)保證焊點(diǎn)的完全浸潤(rùn),因此線路板在進(jìn)入波峰槽前要先經(jīng)過(guò)一個(gè)預(yù)熱區(qū)。助焊劑涂敷之后的預(yù)熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化,這個(gè)過(guò)程還能減小...
當(dāng)生產(chǎn)問(wèn)題非常清楚、產(chǎn)品混合度高、數(shù)量和速度為關(guān)鍵因素的時(shí)候,優(yōu)先采用這個(gè)目標(biāo)。AOI通常放置在生產(chǎn)線**末端。在這個(gè)位置,設(shè)備可以產(chǎn)生范圍***的過(guò)程控制信息。過(guò)程跟蹤使用檢查設(shè)備來(lái)監(jiān)視生產(chǎn)過(guò)程。典型地包括詳細(xì)的缺陷分類和元件貼放偏移信息。當(dāng)產(chǎn)品可靠性很重要...
D:來(lái)料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) =>返修A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊 E...
波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰 [1],亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰,實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊流程:將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →...
1951年,聚酰亞胺的出現(xiàn),使樹(shù)脂的耐熱性再進(jìn)一步,也制造了聚酰亞胺基板。1953年,Motorola開(kāi)發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應(yīng)用到后期的多層電路板上。印刷電路板***被使用10年后的60年代,其技術(shù)也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世,...
現(xiàn)在組件的某個(gè) 區(qū)域從而干擾對(duì)其他部分的檢查時(shí),可以手工調(diào)整檢查程 序。盡管如此,在生產(chǎn)允許的范圍內(nèi),圖案的印刷范圍仍 然有一個(gè)較大的選擇,因此,減少非反射性標(biāo)識(shí)印刷(黑 或暗黃)值得加以考慮。另外一個(gè)可能出現(xiàn)的情況是需要 有選擇地印刷標(biāo)識(shí):例如,當(dāng)某些特定的...