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企業(yè)商機(jī)-上海巨璞科技有限公司
  • 進(jìn)口激光開孔機(jī)維修視頻
    進(jìn)口激光開孔機(jī)維修視頻

    封測(cè)激光開孔機(jī)的性能:適用性:材料適應(yīng)性:可針對(duì)不同材質(zhì)的封裝材料和基板進(jìn)行開孔加工,如陶瓷、玻璃、金屬、有機(jī)材料等,通過調(diào)整激光參數(shù),能在各種材料上實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的開孔??讖椒秶嚎杉庸さ目讖椒秶鷱V,既能加工微小的微孔,滿足封裝對(duì)精細(xì)線路連接的需求,也能根據(jù)客戶...

    2025-07-25
  • 全國(guó)泰科壓接機(jī)市場(chǎng)價(jià)
    全國(guó)泰科壓接機(jī)市場(chǎng)價(jià)

    伺服壓接機(jī)在多個(gè)領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用,如電子行業(yè)(手機(jī)、平板電腦、電腦主板、LED燈珠、光纖連接器等產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中實(shí)現(xiàn)部件的精密壓接)、電器行業(yè)(制造電線、連接器、插頭、開關(guān)等產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中實(shí)現(xiàn)零部件的合理連接)、汽車零部件行業(yè)(汽車低壓線束、自動(dòng)...

    2025-07-25
  • 日本AI Mechatec植球機(jī)技術(shù)規(guī)范
    日本AI Mechatec植球機(jī)技術(shù)規(guī)范

    植球機(jī)能夠完成的封裝工藝主要包括以下幾種:一、BGA(球柵陣列)封裝工藝BGA封裝是一種高密度的表面安裝技術(shù),它使用球形觸點(diǎn)陣列來(lái)替代傳統(tǒng)的引腳,從而實(shí)現(xiàn)芯片與電路板之間的連接。植球機(jī)在BGA封裝過程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用,它能夠?qū)⑽⑿〉暮稿a球精確放置在...

    2025-07-24
  • 德律X-ray廠家報(bào)價(jià)
    德律X-ray廠家報(bào)價(jià)

    X-RAY,中文譯作“X射線”或“X光”,以下是對(duì)其及其原理的詳細(xì)介紹:一、定義與性質(zhì)X-RAY是一種電磁輻射,其波長(zhǎng)范圍在(也有說法認(rèn)為其波長(zhǎng)范圍在)之間,介于紫外線和伽馬射線之間。它是一種高能電磁波,具有很強(qiáng)的穿透能力,能夠穿透許多對(duì)可見光不透...

    2025-07-24
  • 真空ICT技術(shù)資料
    真空ICT技術(shù)資料

    TRI德律ICT測(cè)試儀的在線測(cè)試技術(shù)是一種先進(jìn)的電路板測(cè)試方法,該技術(shù)主要用于在生產(chǎn)過程中檢測(cè)電路板上的元件和連接是否存在故障。以下是對(duì)TRI德律ICT測(cè)試儀在線測(cè)試技術(shù)的詳細(xì)解釋:一、技術(shù)原理ICT在線測(cè)試技術(shù)是基于電路板的電氣特性進(jìn)行測(cè)試的。它...

    2025-07-24
  • 松下貼片機(jī)廠家
    松下貼片機(jī)廠家

    貼片機(jī)的使用方法和注意事項(xiàng)對(duì)于確保貼片質(zhì)量和操作安全至關(guān)重要。以下將詳細(xì)闡述這兩個(gè)方面:一、貼片機(jī)使用方法前期檢查:檢查貼片機(jī)氣壓表是否在,電源連接是否正常。確認(rèn)工作環(huán)境溫濕度在規(guī)定范圍內(nèi),通常溫度為20~28℃,濕度為50~60%(或40~60%...

    2025-07-24
  • TE壓接機(jī)廠家報(bào)價(jià)
    TE壓接機(jī)廠家報(bào)價(jià)

    壓裝后的檢查與維護(hù)檢查壓裝效果:壓裝完成后,要對(duì)壓裝效果進(jìn)行檢查。檢查內(nèi)容包括工件的壓裝位置、壓裝力、壓裝變形情況等。確保壓裝效果符合設(shè)計(jì)要求。清理工作場(chǎng)地:停止操作設(shè)備后,請(qǐng)清理工作場(chǎng)地的雜物,保持工作場(chǎng)地的整潔。設(shè)備保養(yǎng):定期對(duì)伺服壓機(jī)進(jìn)行潤(rùn)滑...

    2025-07-24
  • 全國(guó)韓國(guó)植球機(jī)技術(shù)資料
    全國(guó)韓國(guó)植球機(jī)技術(shù)資料

    KOSES植球機(jī)是一款在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域具有明顯特點(diǎn)的設(shè)備,以下是其詳細(xì)特點(diǎn)介紹:一、高精度與高效率高精度植球:KOSES植球機(jī)采用高精度的工作臺(tái)和控制系統(tǒng),能夠在高溫環(huán)境下將微小的焊球精確地植入封裝的焊盤上。這種高精度確保了每個(gè)焊球的位置、大小和形...

    2025-07-23
  • TRIX-ray規(guī)范
    TRIX-ray規(guī)范

    X-RAY設(shè)備的常見故障及其維修方法主要包括以下幾個(gè)方面:一、常見故障操作不當(dāng)或無(wú)培訓(xùn)操作引起的故障未按要求加熱X射線探測(cè)器、X射線球管,或未進(jìn)行定期校正,導(dǎo)致設(shè)備報(bào)錯(cuò)不工作、圖像不正常或均勻度不好??刹鹦恫考惭b不正確,如診斷床腳踏板安裝不到位,...

    2025-07-23
  • 國(guó)產(chǎn)激光開孔機(jī)代理價(jià)錢
    國(guó)產(chǎn)激光開孔機(jī)代理價(jià)錢

    中低端通用型:一般價(jià)格在 30 萬(wàn) - 80 萬(wàn)元左右。這類設(shè)備適用于一些對(duì)精度和速度要求不是極高的常規(guī)植球開孔場(chǎng)景,可滿足中小規(guī)模生產(chǎn)企業(yè)的需求,在開孔精度上能達(dá)到微米級(jí),可用于普通的消費(fèi)電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的植球開孔。高精度專業(yè)型:價(jià)格通常在 80 萬(wàn) - 20...

    2025-07-23
  • 微米級(jí)激光開孔機(jī)銷售
    微米級(jí)激光開孔機(jī)銷售

    光學(xué)聚焦系統(tǒng)聚焦透鏡:將激光發(fā)生器發(fā)出的激光束聚焦到待加工工件的表面,使激光能量集中在一個(gè)極小的區(qū)域內(nèi),從而提高激光的能量密度,實(shí)現(xiàn)高效的開孔加工。聚焦透鏡的焦距、口徑等參數(shù)會(huì)根據(jù)不同的激光波長(zhǎng)和加工要求進(jìn)行選擇。反射鏡和折射鏡:用于調(diào)整激光束的傳播方向和路徑...

    2025-07-23
  • 全國(guó)D3A貼片機(jī)品牌
    全國(guó)D3A貼片機(jī)品牌

    在松下貼片機(jī)的眾多類型中,N-系列中的部分型號(hào)**了其新一代的產(chǎn)品。特別是NPM系列,如NPM-GH、NPM-DX、NPM-WX、WXS等,這些型號(hào)融合了松下在貼片機(jī)領(lǐng)域的新技術(shù)和創(chuàng)新成果。其中,NPM-D3A、NPM-W2以及NPM-TT2等具體...

    2025-07-23
  • 全國(guó)封測(cè)激光開孔機(jī)構(gòu)件
    全國(guó)封測(cè)激光開孔機(jī)構(gòu)件

    KOSES激光開孔機(jī)因其高精度、高效率和非接觸式加工等特點(diǎn),在多個(gè)行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。以下是KOSES激光開孔機(jī)的主要應(yīng)用范圍:航空航天領(lǐng)域:激光開孔機(jī)可用于制造高精度的航空發(fā)動(dòng)機(jī)零件、航天器結(jié)構(gòu)件等,滿足航空航天領(lǐng)域?qū)Σ牧霞庸さ母咭蟆F囍圃?..

    2025-07-23
  • 全國(guó)德律ICT包括哪些
    全國(guó)德律ICT包括哪些

    隨著全球化的加速發(fā)展,ICT技術(shù)成為半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)全球化生產(chǎn)與銷售的重要支撐。通過ICT技術(shù),半導(dǎo)體企業(yè)可以實(shí)現(xiàn)跨國(guó)界的合作與交流,共同研發(fā)新產(chǎn)品、新技術(shù);同時(shí),ICT技術(shù)也支持著半導(dǎo)體產(chǎn)品的全球銷售與服務(wù)網(wǎng)絡(luò),使得半導(dǎo)體產(chǎn)品能夠更快地進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)...

    2025-07-23
  • 高精度激光開孔機(jī)一般多少錢
    高精度激光開孔機(jī)一般多少錢

    封測(cè)激光開孔機(jī)的性能:適用性:材料適應(yīng)性:可針對(duì)不同材質(zhì)的封裝材料和基板進(jìn)行開孔加工,如陶瓷、玻璃、金屬、有機(jī)材料等,通過調(diào)整激光參數(shù),能在各種材料上實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的開孔??讖椒秶嚎杉庸さ目讖椒秶鷱V,既能加工微小的微孔,滿足封裝對(duì)精細(xì)線路連接的需求,也能根據(jù)客戶...

    2025-07-23
  • 全國(guó)CTX-ray按需定制
    全國(guó)CTX-ray按需定制

    以下是一些X-Ray檢測(cè)在實(shí)際應(yīng)用中的案例:一、電子制造業(yè)集成電路品質(zhì)檢測(cè)案例描述:集成電路的品質(zhì)檢測(cè)關(guān)鍵在于檢查其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否存在缺陷。通過2DX-ray檢測(cè),可在不破壞樣品的前提下查看其內(nèi)部結(jié)構(gòu),從而判斷是否存在品質(zhì)問題。例如,某批次集成電路樣...

    2025-07-23
  • PRS pattern激光開孔機(jī)常用知識(shí)
    PRS pattern激光開孔機(jī)常用知識(shí)

    封測(cè)激光開孔機(jī)的性能: 加工精度孔徑精度:能實(shí)現(xiàn)微米級(jí)甚至更高精度的孔徑控制,如英諾激光的超精密激光鉆孔設(shè)備可將孔徑精度控制在微米級(jí)別,孔位偏差比較好狀態(tài)下可達(dá)到±5微米。雪龍數(shù)控 XL-CAF2-200 的孔徑圓度誤差不超過 ±5um。 孔位...

    2025-07-23
  • 全國(guó)存儲(chǔ)芯片激光開孔機(jī)商家
    全國(guó)存儲(chǔ)芯片激光開孔機(jī)商家

    激光開孔機(jī)憑借其高精度、高效率和非接觸加工的特點(diǎn),在多個(gè)領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。以下是其主要應(yīng)用場(chǎng)景:1.電子行業(yè)PCB板加工:用于印刷電路板的微孔加工,滿足高密度互聯(lián)需求。半導(dǎo)體制造:在晶圓和封裝材料上打孔,確保電子元件性能。2.汽車制造發(fā)動(dòng)機(jī)部件:加工燃油噴嘴...

    2025-07-23
  • 5001ICT費(fèi)用是多少
    5001ICT費(fèi)用是多少

    TRI德律ICT的型號(hào)多種多樣,以下是一些主要的型號(hào)及其特點(diǎn)概述:一、TR5001ESII系列特點(diǎn):該系列將MDA(制造缺陷分析儀)、ICT(在線測(cè)試儀)以及FCT(功能測(cè)試)等功能整合到同一平臺(tái)上,提供了全面性的測(cè)試能力。同時(shí),它簡(jiǎn)化了用戶的編程...

    2025-07-23
  • 全國(guó)植球激光開孔機(jī)銷售
    全國(guó)植球激光開孔機(jī)銷售

    植球激光開孔機(jī)優(yōu)勢(shì):高效生產(chǎn):快速開孔:激光的能量集中且作用時(shí)間短,能夠在短時(shí)間內(nèi)完成大量的開孔操作。相比傳統(tǒng)的機(jī)械開孔等方法,激光開孔速度大幅提升,可有效縮短生產(chǎn)周期,提高生產(chǎn)效率。減少停機(jī)時(shí)間:設(shè)備的穩(wěn)定性較高,在連續(xù)工作過程中,能夠保持良好的性能狀態(tài),減...

    2025-07-22
  • 封測(cè)激光開孔機(jī)代理品牌
    封測(cè)激光開孔機(jī)代理品牌

    以下是封測(cè)激光開孔機(jī)可能出現(xiàn)的一些常見故障及維修方法:控制系統(tǒng)故障:設(shè)備無(wú)法啟動(dòng)或死機(jī):電源問題:檢查控制系統(tǒng)的電源供應(yīng)是否正常,測(cè)量電源輸出電壓是否在額定范圍內(nèi),如異常則檢查電源模塊及線路,進(jìn)行維修或更換。軟件故障:嘗試重啟設(shè)備,若仍無(wú)法解決,檢查控制軟件是...

    2025-07-22
  • 汽車電子X-ray性能介紹
    汽車電子X-ray性能介紹

    X-RAY射線檢測(cè)在陶瓷封裝片的應(yīng)用中發(fā)揮著重要作用,在進(jìn)行X-RAY射線檢測(cè)時(shí),需要注意以下幾點(diǎn):選擇合適的檢測(cè)設(shè)備和參數(shù):根據(jù)陶瓷封裝片的類型和尺寸,選擇合適的X-RAY射線檢測(cè)設(shè)備和參數(shù),以確保檢測(cè)的準(zhǔn)確性和可靠性。遵循安全規(guī)范:X-RAY射...

    2025-07-22
  • CTX-ray費(fèi)用
    CTX-ray費(fèi)用

    X-Ray檢測(cè)中高覆蓋率的特點(diǎn)在多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景中發(fā)揮著重要作用,以下是一些具體的應(yīng)用場(chǎng)景:工業(yè)檢測(cè)鑄造和焊接過程檢測(cè):X-Ray檢測(cè)可用于檢測(cè)鑄造和焊接過程中的缺陷,如焊縫氣泡、斷裂等。這有助于確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,減少因缺陷導(dǎo)致的安全事故。四、環(huán)...

    2025-07-22
  • 高精度激光開孔機(jī)技術(shù)規(guī)范
    高精度激光開孔機(jī)技術(shù)規(guī)范

    封測(cè)激光開孔機(jī)的性能: 加工精度孔徑精度:能實(shí)現(xiàn)微米級(jí)甚至更高精度的孔徑控制,如英諾激光的超精密激光鉆孔設(shè)備可將孔徑精度控制在微米級(jí)別,孔位偏差比較好狀態(tài)下可達(dá)到±5微米。雪龍數(shù)控 XL-CAF2-200 的孔徑圓度誤差不超過 ±5um。 孔位...

    2025-07-22
  • 汽車電子ICT聯(lián)系人
    汽車電子ICT聯(lián)系人

    德律ICT測(cè)試儀TRI518是一款功能***且性能***的在線測(cè)試儀,以下是對(duì)其的詳細(xì)評(píng)價(jià):一、技術(shù)特點(diǎn)高精度測(cè)量:TRI518采用先進(jìn)的測(cè)量技術(shù),能夠準(zhǔn)確識(shí)別電路板中的微小故障,如短路、開路及信號(hào)干擾等。支持多種測(cè)試模式,包括功能測(cè)試、參數(shù)測(cè)試和...

    2025-07-22
  • 3DX-ray價(jià)格優(yōu)惠
    3DX-ray價(jià)格優(yōu)惠

    X-RAY射線檢測(cè)在陶瓷封裝片的應(yīng)用中發(fā)揮著重要作用,在進(jìn)行X-RAY射線檢測(cè)時(shí),需要注意以下幾點(diǎn):選擇合適的檢測(cè)設(shè)備和參數(shù):根據(jù)陶瓷封裝片的類型和尺寸,選擇合適的X-RAY射線檢測(cè)設(shè)備和參數(shù),以確保檢測(cè)的準(zhǔn)確性和可靠性。遵循安全規(guī)范:X-RAY射...

    2025-07-22
  • 封測(cè)激光開孔機(jī)費(fèi)用
    封測(cè)激光開孔機(jī)費(fèi)用

    以下是封測(cè)激光開孔機(jī)可能出現(xiàn)的一些常見故障及維修方法:光路系統(tǒng)故障:激光頭不發(fā)光:無(wú)電流:檢查激光電源是否接通,查看電源開關(guān)是否打開,電源線是否破損或接觸不良。檢查高壓線是否松動(dòng)或脫落,重新插拔并確保連接牢固。檢查信號(hào)線是否松動(dòng),同樣需要重新連接并確認(rèn)接觸良好...

    2025-07-22
  • 進(jìn)口激光開孔機(jī)供應(yīng)
    進(jìn)口激光開孔機(jī)供應(yīng)

    封測(cè)激光開孔機(jī)的日常維護(hù)對(duì)于確保設(shè)備的性能穩(wěn)定、延長(zhǎng)使用壽命至關(guān)重要,以下是一些日常維護(hù)的注意事項(xiàng):機(jī)械運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)維護(hù):傳動(dòng)部件潤(rùn)滑:按照設(shè)備制造商的建議,定期(一般每2-3周)對(duì)工作臺(tái)的絲杠、導(dǎo)軌、皮帶、鏈條等傳動(dòng)部件添加適量的專門潤(rùn)滑油或潤(rùn)滑脂,以減少摩擦,...

    2025-07-22
  • 全國(guó)國(guó)產(chǎn)激光開孔機(jī)聯(lián)系人
    全國(guó)國(guó)產(chǎn)激光開孔機(jī)聯(lián)系人

    封測(cè)激光開孔機(jī)的工作原理:光熱作用:以 CO2 激光鉆孔為例,被加工的材料持續(xù)吸收高能量的激光,在極短的時(shí)間被加熱到熔化,然后溫度繼續(xù)上升使材料氣化,后蒸發(fā)形成微孔。光化學(xué)作用:如 UV 納秒激光鉆孔,短波長(zhǎng)激光的光子具有很高的能量(超過 2eV),高能量的光...

    2025-07-22
  • Laser Ablation激光開孔機(jī)性能介紹
    Laser Ablation激光開孔機(jī)性能介紹

    植球激光開孔機(jī)的工作效率受激光源特性影響:功率:功率越高,激光能量越強(qiáng),在相同時(shí)間內(nèi)能夠去除更多材料,開孔速度也就越快。例如,高功率的紫外激光植球激光開孔機(jī)在對(duì)陶瓷基板開孔時(shí),比低功率的設(shè)備能更快完成相同數(shù)量和規(guī)格的孔加工。脈沖頻率:較高的脈沖頻率可以使激光在...

    2025-07-22
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