公司規(guī)模雖不大,但擁有專業(yè)的團(tuán)隊(duì)和先進(jìn)的技術(shù),能夠?yàn)榭蛻籼峁└哔|(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)。無錫微原電子科技有限公司在行業(yè)內(nèi)具有一定的**度和影響力。隨著科技的飛速發(fā)展,無錫微原電子科技有限公司將繼續(xù)加大在技術(shù)研發(fā)方面的投入,致力于開發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的**技術(shù)和產(chǎn)品,特...
故障特點(diǎn):穩(wěn)壓二極管的故障主要表開路、短路和穩(wěn)壓值不穩(wěn)定。在這3種故障中,前一種故障表現(xiàn)出電源電壓升高;后2種故障表現(xiàn)為電源電壓變低到零伏或輸出不穩(wěn)定。常用穩(wěn)壓二極管的型號(hào)及穩(wěn)壓值如下:型號(hào)1N4728 1N4729 1N4730 1N4732 1N473...
在使用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)包裝前,每個(gè)設(shè)備都要進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試過程稱為晶圓測(cè)試或晶圓探通。晶圓被切割成矩形塊,每個(gè)被稱為晶片(“die”)。每個(gè)好的die被焊在“pads”上的鋁線或金線,連接到封裝內(nèi),pads通常在die的邊上。封裝之后,設(shè)備在晶圓探通中使用...
除以上常用的電子測(cè)量?jī)x器外,還有時(shí)間測(cè)量?jī)x、電橋、相位計(jì)、動(dòng)態(tài)分析器、光學(xué)測(cè)量?jī)x、應(yīng)變儀、流量?jī)x等。一般電子測(cè)量?jī)x器的技術(shù)基礎(chǔ)是微電子技術(shù)、數(shù)字信號(hào)處理(DSP)技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)。它的演變與發(fā)展從總體上看沿兩條主線展開,一是從所采用的技術(shù)上看,經(jīng)歷了模擬儀器、...
有時(shí),專門加工的集成電路管芯被準(zhǔn)備用于直接連接到基板,而無需中間接頭或載體。在倒裝芯片系統(tǒng)中,IC通過焊料凸點(diǎn)連接到基板。在梁式引線技術(shù)中,傳統(tǒng)芯片中用于引線鍵合連接的金屬化焊盤被加厚和延伸,以允許外部連接到電路。使用“裸”芯片的組件有額外的包裝或填充環(huán)氧樹脂...
三極管三極管在中文含義里面只是對(duì)三個(gè)腳的放大器件的統(tǒng)稱,我們常說的三極管,可能有多種器件??梢钥吹剑m然都叫三極管,其實(shí)在英文里面的說法是千差萬別的,三極管這個(gè)詞匯其實(shí)也是中文特有的一個(gè)象形意義上的的詞匯電子三極管 Triode 這個(gè)是英漢字典里面“三極管”這...
簡(jiǎn)稱測(cè)距儀。用電磁波(光波或微波)運(yùn)載測(cè)距信號(hào)以測(cè)量點(diǎn)間距離的儀器。其測(cè)距基本原理為測(cè)定傳輸在待測(cè)點(diǎn)間的電磁波一次往返所需的時(shí)間t,并根據(jù)電磁波在大氣中的傳輸速度c,求得距離D=1/2ct。按測(cè)定t的方式不同,分為脈沖式測(cè)距儀(直接測(cè)定t),相位式測(cè)距儀和脈沖...
簡(jiǎn)稱測(cè)距儀。用電磁波(光波或微波)運(yùn)載測(cè)距信號(hào)以測(cè)量點(diǎn)間距離的儀器。其測(cè)距基本原理為測(cè)定傳輸在待測(cè)點(diǎn)間的電磁波一次往返所需的時(shí)間t,并根據(jù)電磁波在大氣中的傳輸速度c,求得距離D=1/2ct。按測(cè)定t的方式不同,分為脈沖式測(cè)距儀(直接測(cè)定t),相位式測(cè)距儀和脈沖...
簡(jiǎn)稱測(cè)距儀。用電磁波(光波或微波)運(yùn)載測(cè)距信號(hào)以測(cè)量點(diǎn)間距離的儀器。其測(cè)距基本原理為測(cè)定傳輸在待測(cè)點(diǎn)間的電磁波一次往返所需的時(shí)間t,并根據(jù)電磁波在大氣中的傳輸速度c,求得距離D=1/2ct。按測(cè)定t的方式不同,分為脈沖式測(cè)距儀(直接測(cè)定t),相位式測(cè)距儀和脈沖...
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電子測(cè)量?jī)x器的特點(diǎn)(1)基礎(chǔ)作用重要:電子測(cè)量?jī)x器是獲取信息不可缺少的物質(zhì)基礎(chǔ),也是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基石和倍增器。據(jù)統(tǒng)計(jì),我國(guó)約30%的基建技改費(fèi)用于購(gòu)買電子測(cè)量?jī)x器,電子測(cè)量?jī)x器已經(jīng)成為工業(yè)系統(tǒng)科研生產(chǎn)能力建設(shè)的一項(xiàng)重要內(nèi)容。?(2)技術(shù)門檻高:電子測(cè)...
無錫微原電子科技有限公司是一家專注于電子/半導(dǎo)體/集成電路領(lǐng)域的服務(wù)商,成立時(shí)間在2022年1月18日。坐落于無錫市新吳區(qū)菱湖大道111號(hào)軟件園天鵝座C座19層1903室,目前有的板塊有集成電路芯片、半導(dǎo)體器件、電子測(cè)量?jī)x器、電子元器件等相關(guān)。公司專...
發(fā)展歷史 1965-1978年 創(chuàng)業(yè)期1965年,***批國(guó)內(nèi)研制的晶體管和數(shù)字電路在河北半導(dǎo)體研究所鑒定成功。1968年,上海無線電十四廠**制成PMOS(P型金屬-氧化物-半導(dǎo)體)集成電路。 1970年,北京878廠、上海無線電十九廠建成投...
公司規(guī)模雖不大,但擁有專業(yè)的團(tuán)隊(duì)和先進(jìn)的技術(shù),能夠?yàn)榭蛻籼峁└哔|(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)。無錫微原電子科技有限公司在行業(yè)內(nèi)具有一定的**度和影響力。隨著科技的飛速發(fā)展,無錫微原電子科技有限公司將繼續(xù)加大在技術(shù)研發(fā)方面的投入,致力于開發(fā)具有自...
展望未來,無錫微原電子科技有限公司將繼續(xù)堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為**,加大研發(fā)投入,推動(dòng)產(chǎn)品和服務(wù)的升級(jí)換代。公司計(jì)劃在未來幾年內(nèi),重點(diǎn)發(fā)展以下幾個(gè)方向: 一是持續(xù)優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品線,提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。通過對(duì)材料、設(shè)計(jì)、工藝等方面的深入研究...
公司規(guī)模雖不大,但擁有專業(yè)的團(tuán)隊(duì)和先進(jìn)的技術(shù),能夠?yàn)榭蛻籼峁└哔|(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)。無錫微原電子科技有限公司在行業(yè)內(nèi)具有一定的**度和影響力。隨著科技的飛速發(fā)展,無錫微原電子科技有限公司將繼續(xù)加大在技術(shù)研發(fā)方面的投入,致力于開發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的**技術(shù)和產(chǎn)品,特...
產(chǎn)業(yè)格局加速整合市場(chǎng)集中度提高:少數(shù)幾家國(guó)際巨頭占據(jù)了大部分市場(chǎng)份額,并控制著先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)和設(shè)備。同時(shí),中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)也涌現(xiàn)出了一批具有競(jìng)爭(zhēng)力的**企業(yè),市場(chǎng)集中度呈現(xiàn)出高度集中化的特點(diǎn)。產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展:芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作和...
同時(shí)還配有測(cè)距聯(lián)用接口和聯(lián)用功能,以及數(shù)據(jù)輸出接口,可與紅外測(cè)距機(jī)聯(lián)用,構(gòu)成組合式電子速測(cè)儀,一次觀測(cè)就可獲得所要的距離角度以及歸算結(jié)果等測(cè)定值。而且測(cè)量值可通過數(shù)據(jù)輸出接口自動(dòng)地記錄到電子手薄上,既簡(jiǎn)化了作業(yè)又減少了讀數(shù)誤差和記錄誤差,從而實(shí)現(xiàn)...
電子測(cè)量?jī)x器的應(yīng)用領(lǐng)域電子測(cè)量?jī)x器應(yīng)用在多個(gè)行業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié),目前廣泛應(yīng)用于智能汽車、半導(dǎo)體、新能源、人工智能、通訊、醫(yī)療、消費(fèi)電子、**以及教育科研等領(lǐng)域,在現(xiàn)代化電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中有著不可替代的作用。 (1)**和航空航天:***的雷達(dá)...
電子測(cè)量?jī)x器按其工作原理與用途,大致劃為以下幾類。 一、多用電表模擬式電壓表、模擬多用表(即指針式萬用表VOM)、數(shù)字電壓表、數(shù)字多用表(即數(shù)字萬用表DMM)都屬此類。這是經(jīng)常使用儀表。它可以用來測(cè)量交流/直流電壓、交流/直流電流、電阻阻值、電容器容...
新型材料應(yīng)用:二維材料、量子點(diǎn)、碳納米管等新型材料的研究和應(yīng)用,為芯片設(shè)計(jì)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。這些材料具有優(yōu)異的電學(xué)、熱學(xué)和力學(xué)性能,可以顯著提高芯片的性能和可靠性。封裝技術(shù)優(yōu)化:先進(jìn)的封裝技術(shù),如3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等,使得芯片在集成度和互連性上得...
半導(dǎo)體器件(英文:semiconductordevice)是指電子工程中主要用于電子電路或利用半導(dǎo)體導(dǎo)電性的類似器件的元件。半導(dǎo)體器件在工程上非常重要,因?yàn)樗厝磺度氲绞謾C(jī)、電腦、電視等現(xiàn)代電子產(chǎn)品中,此外,2006年全球半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模超過25萬億韓元...
場(chǎng)效應(yīng)晶體管場(chǎng)效應(yīng)晶體管依靠一塊薄層半導(dǎo)體受橫向電場(chǎng)影響而改變其電阻(簡(jiǎn)稱場(chǎng)效應(yīng)),使具有放大信號(hào)的功能。這薄層半導(dǎo)體的兩端接兩個(gè)電極稱為源和漏。 控制橫向電場(chǎng)的電極稱為柵。根據(jù)柵的結(jié)構(gòu),場(chǎng)效應(yīng)晶體管可以分為三種: ①結(jié)型場(chǎng)...
晶體生長(zhǎng)類型將純半導(dǎo)體單晶熔化成半導(dǎo)體,并緩慢擠壓生長(zhǎng)成棒狀。回歸型它是從含有少量施主雜質(zhì)和受主雜質(zhì)的溶液中擠出來的,如果擠出速度快,則生長(zhǎng)出P型半導(dǎo)體,如果慢則生長(zhǎng)出N型半導(dǎo)體。因?yàn)榛鶚O區(qū)較厚,高頻特性較差。戈隆擴(kuò)散當(dāng)在擠壓過程中添加到溶解半...
計(jì)算機(jī)系統(tǒng)和大規(guī)模集成電路的使用,徹底改變了人們?cè)O(shè)計(jì)思想,對(duì)設(shè)計(jì)人員提出了很高的要求,更重要的是測(cè)試儀器可以直接采用***的計(jì)算機(jī)成果,使儀器的更新?lián)Q代速度與計(jì)算機(jī)保持同步。國(guó)內(nèi)測(cè)試儀器的總體技術(shù)水平:通用臺(tái)式儀器:微波毫米波儀器門類基本齊全,寬帶...
電子測(cè)量?jī)x器市場(chǎng)規(guī)模全球電子測(cè)量?jī)x器市場(chǎng)規(guī)模保持持續(xù)上升的趨勢(shì)。隨著全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)、工業(yè)技術(shù)水平提升,電子測(cè)量?jī)x器市場(chǎng)規(guī)模不斷增加,根據(jù)Frost&;Sullivan數(shù)據(jù),電子測(cè)量?jī)x器的市場(chǎng)規(guī)模由2015年的100.95億美元增長(zhǎng)至2020年136.78億美元,...
測(cè)試注意事項(xiàng):用數(shù)字式萬用表去測(cè)二極管時(shí),紅表筆接二極管的正極,黑表筆接二極管的負(fù)極,此時(shí)測(cè)得的阻值才是二極管的正向?qū)ㄗ柚担@與指針式萬用表的表筆接法剛好相反。4、常用的1N4000系列二極管耐壓比較如下:型號(hào)1N4001 1N4002 1N4003 1N4...
使用半導(dǎo)體空調(diào),與日常生活中使用的空調(diào)不同,而是應(yīng)用于特殊場(chǎng)所中,諸如機(jī)艙、潛艇等等。采用相對(duì)穩(wěn)定的制冷技術(shù),不僅可以保證快速制冷,而且可能夠滿足半導(dǎo)體制冷技術(shù)的各項(xiàng)要求。一些美國(guó)公司發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體制冷技術(shù)還有一個(gè)重要的功能,就是在有源電池中合理應(yīng)用,就可以確...
隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷發(fā)展與應(yīng)用以及用戶的特殊要求與其它工業(yè)技術(shù)的應(yīng)用,全站儀出現(xiàn)了一個(gè)新的發(fā)展時(shí)期,出現(xiàn)了帶內(nèi)存、防水型、防爆型、電腦型等等的全站儀。目前,世界上比較高精度的全站儀:測(cè)角精度(一測(cè)回方向標(biāo)準(zhǔn)偏差)0.52,測(cè)距精度 1mm+1ppm。利用ATR...
總之,隨著外形尺寸縮小,幾乎所有的指標(biāo)改善了,單位成本和開關(guān)功率消耗下降,速度提高。但是,集成納米級(jí)別設(shè)備的IC也存在問題,主要是泄漏電流。因此,對(duì)于**終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯,制造商面臨改進(jìn)芯片結(jié)構(gòu)的尖銳挑戰(zhàn)。這個(gè)過程和在未來幾年所期望的進(jìn)步,在...