在電子制造領(lǐng)域,傳統(tǒng)的EMC屏蔽方式往往依賴金屬殼體或?qū)щ娕菝蓿@些方案存在重量大、成本高、安裝復(fù)雜等問題。而FIP點(diǎn)膠(Form-In-Place)工藝則提供了一種更高效、更靈活的解決方案。FIP點(diǎn)膠技術(shù)通過高精度點(diǎn)膠設(shè)備,將導(dǎo)電膠直接涂覆在需要屏蔽的部件...
電子設(shè)備的可靠性與性能,是汽車電子、通信基站和**領(lǐng)域關(guān)注的焦點(diǎn)。我們專注于電子封裝與電子元器件,通過技術(shù)創(chuàng)新提升產(chǎn)品品質(zhì)。在激光雷達(dá)、4D 毫米波雷達(dá)、汽車 ADAS 等關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用中,我們的產(chǎn)品精細(xì)適配。利用導(dǎo)熱材料實(shí)現(xiàn)高效熱量控制,借助吸波材料解決電磁兼...
電子設(shè)備的 EMC 性能直接影響其使用體驗(yàn),而質(zhì)量的導(dǎo)電膠與屏蔽材料是提升 EMC 性能的關(guān)鍵。我們的導(dǎo)電膠水、導(dǎo)電膠黏劑等產(chǎn)品,采用高性能的銀鎳、銀銅、銀鋁材料,以及鎳碳材料,確保出色的導(dǎo)電性。液態(tài)導(dǎo)電橡膠制品通過 FIP 點(diǎn)膠技術(shù),能夠快速、精細(xì)地完成點(diǎn)膠...