金屬芯印制電路板:金屬芯印制電路板是在普通印制電路板的基礎(chǔ)上,增加了金屬芯層,一般采用鋁或銅作為金屬芯材料。金屬芯層不能夠提供良好的散熱路徑,還能增強電路板的機械強度。這種電路板在一些對散熱和機械性能要求較高的電子設(shè)備中應(yīng)用較多,如工業(yè)控制設(shè)備、服務(wù)器電源等。...
外層線路制作:外層線路制作與內(nèi)層類似,但對外層線路的精度和可靠性要求更高。同樣先涂覆感光阻焊劑,曝光顯影后進行蝕刻。由于外層線路直接與外部元件連接,線路的完整性和可靠性至關(guān)重要。在蝕刻過程中,要采用更精密的設(shè)備和工藝控制,以確保線路的精細度和邊緣質(zhì)量。對于一些...
航空航天板:航空航天板用于航空航天領(lǐng)域的電子設(shè)備,其工作環(huán)境極為惡劣,需要具備極高的可靠性、耐極端溫度、抗輻射和抗振動等特性。航空航天板在材料選擇上非常嚴格,通常采用高性能的復(fù)合材料和特殊的金屬材料。在設(shè)計和制造過程中,要經(jīng)過嚴格的質(zhì)量檢測和可靠性驗證,確保在...
鉆孔工序在線路板生產(chǎn)中起著連接不同層面電路的重要作用。鉆孔的精度直接影響到線路板的電氣性能和可靠性?,F(xiàn)代線路板生產(chǎn)中,多采用數(shù)控鉆孔設(shè)備,能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的鉆孔操作。鉆頭的選擇根據(jù)線路板的材質(zhì)和鉆孔要求而定,如對于玻纖布基的覆銅板,需要采用硬質(zhì)合金鉆頭。在鉆孔過...
二戰(zhàn)結(jié)束后,電子技術(shù)從領(lǐng)域向民用市場迅速轉(zhuǎn)移。線路板作為電子設(shè)備的部件,迎來了新的發(fā)展機遇。收音機、電視機等家用電器開始普及,對線路板的需求大幅增長。為降低成本、提高生產(chǎn)效率,印刷線路板的制造工藝不斷改進。采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)來制作電路圖案,使得生產(chǎn)過程更加簡便、...
線路板生產(chǎn)過程中的工藝改進和創(chuàng)新是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動力。企業(yè)通過不斷優(yōu)化現(xiàn)有生產(chǎn)工藝,能夠提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本、提升產(chǎn)品質(zhì)量。例如,對蝕刻工藝進行改進,采用新的蝕刻液配方或優(yōu)化蝕刻設(shè)備的結(jié)構(gòu),能夠提高蝕刻精度和效率。在鍍銅工藝方面,研發(fā)新的鍍液添加劑或改進...
二戰(zhàn)結(jié)束后,電子技術(shù)從領(lǐng)域向民用市場迅速轉(zhuǎn)移。線路板作為電子設(shè)備的部件,迎來了新的發(fā)展機遇。收音機、電視機等家用電器開始普及,對線路板的需求大幅增長。為降低成本、提高生產(chǎn)效率,印刷線路板的制造工藝不斷改進。采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)來制作電路圖案,使得生產(chǎn)過程更加簡便、...
什么是PCB板,PCB板,即PrintedCircuitBoard的縮寫,中文名為印刷電路板。它是一種重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,也是電子元器件電氣連接的載體。簡單來說,它就像是電子設(shè)備的“神經(jīng)系統(tǒng)”,將各種電子元件有序地連接在一起,讓它們能夠協(xié)同工...
環(huán)保要求日益嚴格:在環(huán)保理念深入人心的當(dāng)下,PCB板行業(yè)面臨著越來越嚴格的環(huán)保要求。PCB板生產(chǎn)過程中涉及大量的化學(xué)物質(zhì)和廢水廢氣排放,對環(huán)境造成一定的壓力。為此,國內(nèi)企業(yè)積極采取環(huán)保措施,引進先進的生產(chǎn)工藝和設(shè)備,提高資源利用率,減少污染物排放。例如,采用無...
字符印刷是在線路板的表面印刷上各種標(biāo)識、符號和文字,以便于產(chǎn)品的識別、安裝和維修。字符印刷通常采用絲網(wǎng)印刷的方式,使用專門的字符油墨。油墨的選擇要考慮其耐腐蝕性、耐磨性和附著力。在印刷前,需要根據(jù)線路板的設(shè)計要求制作字符網(wǎng)版,確保印刷的字符清晰、準(zhǔn)確。印刷過程...
第二次世界大戰(zhàn)成為線路板技術(shù)發(fā)展的強大催化劑。對電子設(shè)備的需求急劇增加,要求設(shè)備更可靠、更輕便且易于生產(chǎn)。為滿足這些需求,線路板技術(shù)取得了重大突破。雙面線路板應(yīng)運而生,它在基板的兩面都制作電路,增加了布線空間,提高了電路的集成度。同時,通孔插裝技術(shù)(THT)得...
回流焊接:回流焊接是將貼裝好元器件的電路板通過回流焊爐,使焊錫膏受熱融化,實現(xiàn)元器件與電路板之間的電氣連接與機械固定?;亓骱笭t內(nèi)設(shè)置有不同溫度區(qū)域,包括預(yù)熱區(qū)、升溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)。在預(yù)熱區(qū),電路板和元器件緩慢升溫,使焊錫膏中的溶劑揮發(fā);升溫區(qū)進一步升高溫度...
線路板生產(chǎn)的開端,是對原材料的嚴格篩選。覆銅板作為材料,其質(zhì)量直接關(guān)乎線路板的性能。常見的覆銅板由絕緣基板、銅箔和粘合劑組成。絕緣基板需具備良好的電氣絕緣性能、機械強度以及耐熱性。不同類型的基板,如紙基、玻纖布基等,適用于不同的應(yīng)用場景。銅箔則要求純度高、導(dǎo)電...
在智能手機中,電路板是樞紐。它集成了處理器、內(nèi)存芯片、通信模塊等眾多關(guān)鍵組件。小小的一塊電路板,卻能通過精密的線路布局,實現(xiàn)各部件間高速且穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸。例如,處理器與內(nèi)存芯片緊密協(xié)作,使得手機能快速響應(yīng)用戶操作,流暢運行各類應(yīng)用程序。通信模塊通過電路板與其他...
環(huán)保要求日益嚴格:在環(huán)保理念深入人心的當(dāng)下,PCB板行業(yè)面臨著越來越嚴格的環(huán)保要求。PCB板生產(chǎn)過程中涉及大量的化學(xué)物質(zhì)和廢水廢氣排放,對環(huán)境造成一定的壓力。為此,國內(nèi)企業(yè)積極采取環(huán)保措施,引進先進的生產(chǎn)工藝和設(shè)備,提高資源利用率,減少污染物排放。例如,采用無...
化學(xué)鍍鈀鎳金工藝:化學(xué)鍍鈀鎳金工藝是一種新興的表面處理工藝。它在銅表面依次沉積鎳層、鈀層和金層。鈀層具有良好的抗氧化性和可焊性,能有效防止鎳層的氧化,提高鍍層的可靠性。與傳統(tǒng)的化學(xué)鍍鎳金工藝相比,化學(xué)鍍鈀鎳金工藝的金層厚度更薄,成本更低,同時能滿足電子產(chǎn)品對高...
線路板生產(chǎn)的自動化程度越來越高,自動化設(shè)備的應(yīng)用極大地提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。例如,在貼片工序中,采用自動化貼片機能夠快速、準(zhǔn)確地將元器件貼裝到線路板上,相比人工貼片,提高了貼裝速度和精度。自動化的蝕刻設(shè)備、鉆孔設(shè)備、鍍銅設(shè)備等也能夠?qū)崿F(xiàn)對工藝參數(shù)的...
線路板生產(chǎn)過程中的工藝改進和創(chuàng)新是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動力。企業(yè)通過不斷優(yōu)化現(xiàn)有生產(chǎn)工藝,能夠提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本、提升產(chǎn)品質(zhì)量。例如,對蝕刻工藝進行改進,采用新的蝕刻液配方或優(yōu)化蝕刻設(shè)備的結(jié)構(gòu),能夠提高蝕刻精度和效率。在鍍銅工藝方面,研發(fā)新的鍍液添加劑或改進...
線路板的設(shè)計是一場精密的布局藝術(shù)。工程師們運用專業(yè)的設(shè)計軟件,如同在虛擬畫布上精心雕琢。他們依據(jù)電路原理圖,細致規(guī)劃每一條線路的走向,確保電子元件間信號傳輸?shù)母咝c穩(wěn)定。行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范逐步完善:隨著國內(nèi)線路板行業(yè)的快速發(fā)展,行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范也在逐步完善。相關(guān)部門...
沉銅工藝:沉銅工藝的目的是在PCB板的鉆孔內(nèi)壁上沉積一層均勻的銅,使鉆孔能夠?qū)崿F(xiàn)良好的電氣連接。首先,要對鉆孔進行預(yù)處理,去除孔壁上的油污、雜質(zhì)等,以保證銅能夠牢固地附著。然后,通過化學(xué)鍍的方法,在孔壁上沉積一層薄薄的銅。沉銅層的厚度和均勻性對電路板的電氣性能...
在線測試:電路板生產(chǎn)完成后,首先要進行在線測試(ICT)。通過專門的測試設(shè)備,對電路板上的元器件進行電氣性能測試,檢測是否存在短路、開路、元器件參數(shù)偏差等問題。在線測試能夠快速、準(zhǔn)確地發(fā)現(xiàn)電路板在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的大部分電氣故障,為后續(xù)的維修與質(zhì)量改進提供依據(jù)。...
撓性扁平電纜(FFC)電路板:撓性扁平電纜電路板實際上是一種特殊的柔性電路板,它通常由多根平行的導(dǎo)線封裝在兩層柔性絕緣材料之間組成。FFC電路板具有體積小、重量輕、可彎曲等特點,常用于電子設(shè)備內(nèi)部短距離、低功率信號的傳輸,如電腦內(nèi)部硬盤與主板之間的連接、液晶顯...
產(chǎn)學(xué)研合作深化:促進技術(shù)創(chuàng)新與人才培養(yǎng):產(chǎn)學(xué)研合作在HDI板行業(yè)的發(fā)展中發(fā)揮著重要作用。高校和科研機構(gòu)在基礎(chǔ)研究和前沿技術(shù)方面具有優(yōu)勢,能夠為企業(yè)提供創(chuàng)新的思路和技術(shù)支持。企業(yè)則通過實際生產(chǎn)和市場需求反饋,為高校和科研機構(gòu)的研究提供方向。例如,高校在新型材料研...
單面板:單面板是為基礎(chǔ)的電路板類型。它在一面敷銅,通過蝕刻等工藝形成導(dǎo)電線路。這種電路板結(jié)構(gòu)簡單,制作成本低廉,對于一些對電路復(fù)雜度要求不高、成本敏感的產(chǎn)品而言,是理想之選。例如常見的簡易收音機、小型計算器等產(chǎn)品中的電路板,常常采用單面板。其制作流程相對簡便,...
鉆孔工藝:HDI板的鉆孔要求極高,需鉆出微小且高精度的過孔。常用的鉆孔方法有機械鉆孔和激光鉆孔。機械鉆孔適用于較大孔徑的過孔,通過高速旋轉(zhuǎn)的鉆頭在基板上鉆出孔。而激光鉆孔則能實現(xiàn)更小直徑的過孔,精度可達微米級。激光鉆孔利用高能量激光束瞬間熔化或汽化基板材料形成...
功能測試:功能測試是對電路板進行更、深入的測試,模擬其在實際應(yīng)用中的工作環(huán)境,檢驗電路板是否能實現(xiàn)設(shè)計的各項功能。例如,對于一塊手機電路板,要測試其通信功能、顯示功能、按鍵功能等。功能測試需要使用專門的測試夾具與測試軟件,對電路板進行各種輸入信號的加載,并檢測...
六層板:六層板在四層板的基礎(chǔ)上增加了更多的信號層,進一步提升了電路設(shè)計的靈活性和布線空間。它通常包含頂層、底層以及四個內(nèi)層,其中內(nèi)層的分配可以根據(jù)電路需求進行優(yōu)化,如設(shè)置多個電源層和地層,或者增加信號層以滿足更多信號走線的需求。六層板的制造工藝更為復(fù)雜,對層壓...
雙面板:雙面板在單面板的基礎(chǔ)上,正反兩面都敷設(shè)有銅箔用于制作導(dǎo)電線路。這一特性使得它的布線靈活性提高,能夠處理比單面板更復(fù)雜的電路。在制作過程中,需要通過過孔將正反兩面的線路連接起來,實現(xiàn)電流的導(dǎo)通。雙面板應(yīng)用于各類電子設(shè)備,像電腦的聲卡、顯卡這類對電路集成度...
物聯(lián)網(wǎng)的興起,使得大量設(shè)備需要互聯(lián)互通,線路板在其中扮演著關(guān)鍵角色。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通常要求體積小、功耗低、可靠性高,線路板需要滿足這些要求。通過采用先進的封裝技術(shù)和高密度互連技術(shù),線路板能夠在有限的空間內(nèi)集成多種功能,如傳感器接口、通信模塊等。在智能家居設(shè)備中,線...
隨著電子設(shè)備功能的不斷增強,對線路板的布線密度要求越來越高。20世紀60年代,多層線路板開始出現(xiàn)。多層線路板在基板內(nèi)增加了多個導(dǎo)電層,通過盲孔、埋孔等技術(shù)實現(xiàn)層與層之間的電氣連接。這一創(chuàng)新極大地提高了線路板的集成度,使得電子設(shè)備能夠在更小的空間內(nèi)實現(xiàn)更復(fù)雜的功...