復(fù)合加工的創(chuàng)新:復(fù)合加工技術(shù)在光學(xué)超精密加工領(lǐng)域的應(yīng)用,正推動(dòng)著一場(chǎng)加工模式的變革。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的超精密磨削機(jī)床,作為這一領(lǐng)域的杰出產(chǎn)品,將多種加工工藝完美融合。它可以根據(jù)客戶(hù)的特定需求,靈活選擇相應(yīng)的功能和軸數(shù),實(shí)現(xiàn)超精密磨削、車(chē)削工藝的無(wú)縫切換。...
推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步的創(chuàng)新力量:江蘇優(yōu)普納科技有限公司的納米級(jí)光學(xué)磨床,作為光學(xué)加工領(lǐng)域的創(chuàng)新成果,正推動(dòng)著整個(gè)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步。該機(jī)床的成功研發(fā)和應(yīng)用,不僅為國(guó)內(nèi)企業(yè)提供了更高加工設(shè)備的選擇,還促進(jìn)了相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。其先進(jìn)的加工技術(shù)和高精度的加工能力,將帶動(dòng)光學(xué)...
推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步的創(chuàng)新力量:江蘇優(yōu)普納科技有限公司的光學(xué)非球面超精密復(fù)合加工機(jī)床,作為光學(xué)加工領(lǐng)域的創(chuàng)新成果,正推動(dòng)著整個(gè)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步。該機(jī)床的成功研發(fā)和應(yīng)用,不僅為國(guó)內(nèi)企業(yè)提供了加工設(shè)備的選擇,還促進(jìn)了相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。其先進(jìn)的加工技術(shù)和高精度的加工能力,...
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其優(yōu)越的**低損耗特性**,為客戶(hù)節(jié)省了大量的成本。其獨(dú)特的多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),使得砂輪在高磨削效率的同時(shí),磨耗比極低。在實(shí)際應(yīng)用中,6吋SiC線割片的磨耗比只為15%,而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%。這...
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,展現(xiàn)了強(qiáng)大的設(shè)備適配性。其基體優(yōu)化設(shè)計(jì)能夠根據(jù)客戶(hù)不同設(shè)備需求進(jìn)行定制,無(wú)論是東京精密還是DISCO的減薄機(jī),都能完美適配。這種強(qiáng)適配性不只減少了客戶(hù)在設(shè)備調(diào)整上的時(shí)間和成本,還確保了加工過(guò)程的高效性和穩(wěn)定性。在DI...
精磨減薄砂輪的應(yīng)用領(lǐng)域極為廣,尤其是在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下,其重要性愈發(fā)凸顯。在半導(dǎo)體芯片制造環(huán)節(jié),晶圓減薄是關(guān)鍵工序。隨著芯片不斷向小型化、高性能化發(fā)展,對(duì)晶圓減薄的精度和表面質(zhì)量要求達(dá)到了近乎嚴(yán)苛的程度。江蘇優(yōu)普納的精磨減薄砂輪,憑借優(yōu)越的性能,成為眾...
鋁基軟金屬加工的高效方案:鋁基軟金屬材料在航空航天、汽車(chē)制造等領(lǐng)域應(yīng)用多,但其加工難度較大,對(duì)設(shè)備的精度和穩(wěn)定性要求較高。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的納米級(jí)光學(xué)磨床,針對(duì)鋁基軟金屬加工特點(diǎn)進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)。它能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的車(chē)削和磨削加工,保證加工后的鋁基軟金屬部件...
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其高精度加工能力成為第三代半導(dǎo)體材料加工的理想選擇。其專(zhuān)研的強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑和多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),賦予了砂輪優(yōu)越的穩(wěn)定性,能夠有效減少振動(dòng),確保加工后的晶圓表面粗糙度極低。在東京精密-HRG200X減薄機(jī)...
江蘇優(yōu)普納科技有限公司:碳化硅減薄砂輪已獲ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證,并擁有強(qiáng)度高的陶瓷結(jié)合劑、多孔顯微調(diào)控技術(shù)等12項(xiàng)核心專(zhuān)利。第三方的檢測(cè)數(shù)據(jù)顯示,其砂輪磨削效率、壽命等指標(biāo)均符合SEMI國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)。在國(guó)產(chǎn)替代浪潮下,優(yōu)普納以技術(shù)硬實(shí)...
江蘇優(yōu)普納科技有限公司:碳化硅減薄砂輪已通過(guò)東京精密、DISCO等主流設(shè)備的兼容性測(cè)試,并獲得多家國(guó)際半導(dǎo)體廠商的認(rèn)證。例如,在DISCO-DFG8640設(shè)備上,優(yōu)普納砂輪連續(xù)加工1000片8吋SiC晶圓后,磨耗比仍穩(wěn)定在200%以?xún)?nèi),精度無(wú)衰減。這一表現(xiàn)不只...
隨著科技的不斷進(jìn)步,激光改質(zhì)層減薄砂輪的技術(shù)也在不斷發(fā)展。未來(lái),激光改質(zhì)技術(shù)將更加智能化和自動(dòng)化,結(jié)合大數(shù)據(jù)和人工智能技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)砂輪性能的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和優(yōu)化。此外,材料科學(xué)的進(jìn)步也將推動(dòng)激光改質(zhì)層減薄砂輪的材料選擇更加多樣化,進(jìn)一步提升其性能和適用范圍。同時(shí)...
在科技飛速發(fā)展的如今,精磨減薄砂輪行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新日新月異,江蘇優(yōu)普納科技有限公司始終走在技術(shù)創(chuàng)新的前沿。在結(jié)合劑技術(shù)方面,公司取得了重大突破。如研發(fā)的用于半導(dǎo)體晶圓減薄砂輪的微晶玻璃結(jié)合劑,其軟化溫度較低,卻具備較高的強(qiáng)度和潤(rùn)濕性。這種結(jié)合劑能夠更好地把持磨粒...
陀螺儀加工的精確利器:陀螺儀作為導(dǎo)航、航空航天等領(lǐng)域的重要元件,對(duì)加工精度有著極高的要求。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的光學(xué)非球面超精密復(fù)合加工機(jī)床,為陀螺儀加工提供了一種精確、高效的解決方案。該機(jī)床能夠?qū)ν勇輧x中的諧振子等關(guān)鍵部件進(jìn)行超精密加工,確保其尺寸精度、形...
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓襯底的材質(zhì)多種多樣,包括單晶硅、多晶體、藍(lán)寶石、陶瓷等。不同材質(zhì)的晶圓對(duì)襯底粗磨減薄砂輪的要求也不同。江蘇優(yōu)普納科技有限公司擁有豐富的砂輪制造經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)實(shí)力,能夠根據(jù)客戶(hù)的具體需求,提供定制化的砂輪解決方案。無(wú)論是硬度較高的碳化硅晶圓,還...
精磨減薄砂輪的應(yīng)用領(lǐng)域極為廣,尤其是在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下,其重要性愈發(fā)凸顯。在半導(dǎo)體芯片制造環(huán)節(jié),晶圓減薄是關(guān)鍵工序。隨著芯片不斷向小型化、高性能化發(fā)展,對(duì)晶圓減薄的精度和表面質(zhì)量要求達(dá)到了近乎嚴(yán)苛的程度。江蘇優(yōu)普納的精磨減薄砂輪,憑借優(yōu)越的性能,成為眾...
推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步的創(chuàng)新力量:江蘇優(yōu)普納科技有限公司的光學(xué)非球面超精密復(fù)合加工機(jī)床,作為光學(xué)加工領(lǐng)域的創(chuàng)新成果,正推動(dòng)著整個(gè)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步。該機(jī)床的成功研發(fā)和應(yīng)用,不僅為國(guó)內(nèi)企業(yè)提供了先進(jìn)加工設(shè)備的選擇,還促進(jìn)了相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。其先進(jìn)的加工技術(shù)和高精度的加工能...
優(yōu)普納不只提供高性能砂輪,更構(gòu)建了覆蓋售前、售中、售后的全周期服務(wù)體系。針對(duì)客戶(hù)新設(shè)備導(dǎo)入或工藝升級(jí)需求,優(yōu)普納技術(shù)團(tuán)隊(duì)可提供磨削參數(shù)優(yōu)化(如進(jìn)給速度、冷卻液配比)與砂輪選型指導(dǎo)。某客戶(hù)在導(dǎo)入12吋SiC試驗(yàn)線時(shí),優(yōu)普納通過(guò)定制25000#砂輪與工藝調(diào)試,將T...
解決卡脖子工程的關(guān)鍵設(shè)備:在光學(xué)超精密加工領(lǐng)域,我國(guó)長(zhǎng)期面臨國(guó)外技術(shù)封鎖和設(shè)備禁運(yùn)的困境。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的光學(xué)非球面超精密復(fù)合加工機(jī)床,以其優(yōu)越的加工精度和穩(wěn)定性,成為解決這一卡脖子工程的關(guān)鍵設(shè)備。該機(jī)床在設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中,充分考慮了國(guó)產(chǎn)化的需求,從關(guān)...
精磨減薄砂輪的應(yīng)用領(lǐng)域極為廣,尤其是在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下,其重要性愈發(fā)凸顯。在半導(dǎo)體芯片制造環(huán)節(jié),晶圓減薄是關(guān)鍵工序。隨著芯片不斷向小型化、高性能化發(fā)展,對(duì)晶圓減薄的精度和表面質(zhì)量要求達(dá)到了近乎嚴(yán)苛的程度。江蘇優(yōu)普納的精磨減薄砂輪,憑借優(yōu)越的性能,成為眾...
半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵支撐設(shè)備:在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下,超精密加工設(shè)備成為了制造高精度半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵支撐。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的納米級(jí)光學(xué)磨床,憑借其優(yōu)越的加工性能,為半導(dǎo)體制造企業(yè)提供了可靠的解決方案。該機(jī)床在半導(dǎo)體超薄芯片背減加工方面具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì),能夠?qū)?..
激光改質(zhì)技術(shù)是利用高能激光束對(duì)材料表面進(jìn)行局部加熱和熔化,從而改變其物理和化學(xué)性質(zhì)的過(guò)程。在激光改質(zhì)層減薄砂輪的生產(chǎn)中,激光束能夠精確控制加熱區(qū)域,使得砂輪表面形成一層致密的改質(zhì)層。這一改質(zhì)層不僅提高了砂輪的硬度和耐磨性,還增強(qiáng)了其抗熱疲勞和抗氧化能力。與傳統(tǒng)...
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,憑借其高性能陶瓷結(jié)合劑和“Dmix+”制程工藝,為第三代半導(dǎo)體材料的加工提供了高效、穩(wěn)定的解決方案。在實(shí)際應(yīng)用中,優(yōu)普納的砂輪展現(xiàn)了優(yōu)越的高精度加工能力,無(wú)論是粗磨還是精磨,都能確保加工后的晶圓表面粗糙度極低,總厚度...
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其高精度加工能力成為第三代半導(dǎo)體材料加工的理想選擇。其專(zhuān)研的強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑和多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),賦予了砂輪優(yōu)越的穩(wěn)定性,能夠有效減少振動(dòng),確保加工后的晶圓表面粗糙度極低。在東京精密-HRG200X減薄機(jī)...
針對(duì)第三代半導(dǎo)體材料(SiC/GaN)的減薄需求,優(yōu)普納砂輪適配6吋、8吋晶圓,滿(mǎn)足襯底片粗磨、精磨全流程。以東京精密HRG200X設(shè)備為例,6吋SiC線割片采用2000#砂輪粗磨,磨耗比只15%,Ra≤30nm;精磨使用30000#砂輪,磨耗比120%,Ra...
在半導(dǎo)體加工領(lǐng)域,精度和效率是關(guān)鍵。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,通過(guò)其**超細(xì)金剛石磨粒**和**超高自銳性**,實(shí)現(xiàn)了高磨削效率和低損傷的完美平衡。在東京精密-HRG200X減薄機(jī)的實(shí)際應(yīng)用中,6吋和8吋SiC線割片的加工結(jié)果顯示,表面粗糙度...
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其高精度加工能力成為第三代半導(dǎo)體材料加工的理想選擇。其專(zhuān)研的強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑和多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),賦予了砂輪優(yōu)越的穩(wěn)定性,能夠有效減少振動(dòng),確保加工后的晶圓表面粗糙度極低。在東京精密-HRG200X減薄機(jī)...
在精密光學(xué)元件制造領(lǐng)域,非球面微粉砂輪肩負(fù)著關(guān)鍵使命。其工作原理融合了先進(jìn)的磨削理念與微觀層面的材料去除機(jī)制。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的非球面微粉砂輪,以高精度磨粒為主“切削刃”。在對(duì)非球面鏡片等光學(xué)元件加工時(shí),砂輪高速旋轉(zhuǎn),微小且硬度極高的磨粒如同微觀世界的“...
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅減薄砂輪,采用自主研發(fā)的強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑及多孔砂輪顯微組織調(diào)控技術(shù),打破國(guó)外技術(shù)壟斷,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代。相比進(jìn)口砂輪,產(chǎn)品磨耗比降低至15%-35%(粗磨)及100%-300%(精磨),表面粗糙度Ra≤3nm,TTV精度達(dá)2...
在第三代半導(dǎo)體材料加工領(lǐng)域,江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪憑借其高精度加工能力脫穎而出。采用專(zhuān)研的強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑,砂輪在磨削過(guò)程中展現(xiàn)出優(yōu)越的穩(wěn)定性,能夠有效減少振動(dòng),確保加工后的晶圓表面粗糙度極低。無(wú)論是6吋還是8吋的SiC線割片,使用...
高精度加工的變革性創(chuàng)新:復(fù)合加工技術(shù)在光學(xué)超精密加工領(lǐng)域的應(yīng)用,正推動(dòng)著一場(chǎng)加工模式的變革。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的納米級(jí)光學(xué)磨床,作為這一領(lǐng)域的杰出產(chǎn)品,將磨削和車(chē)削工藝完美融合。它可以根據(jù)客戶(hù)的特定需求,靈活選擇相應(yīng)的功能和軸數(shù),實(shí)現(xiàn)超精密磨削、車(chē)削工藝的...