碳化硅是由碳元素和硅元素組成的一種化合物半導體材料。碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）、氮化鋁（ALN）、氧化鎵（Ga2O3）等，因為禁帶寬度大于2.2eV統(tǒng)稱為寬禁帶半導體材料，在國內也稱為第三代半導體材料。在半導體業(yè)內從材料端分為： 一代元素半導體材料：如硅（Si）和鍺(Ge)； 第二代化合物半導體材料：如砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等； 第三代寬禁帶材料：如碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氮化鋁（ALN）、氧化鎵（Ga2O3）等。其中碳化硅和氮化鎵是目前商業(yè)前景較明朗的半導體材料，堪稱半導體產業(yè)內新一代“黃金賽道”。碳化硅除作磨料用外，還有很多其他用途。上海碳化硅哪家好

近期，基板質量的進步已經導致SiC器件的良率和可靠性的顯著提高。襯底的這種可用性以及更高的可用性極大地提高了這些晶體管的效率和制造成本，從而促進了它們在諸如車載充電器和牽引逆變器之類的電動汽車系統(tǒng)中的普遍采用。憑借SiC晶體管可實現(xiàn)更高效率和更高的開關頻率，從而減小了磁性元件的尺寸，WBG材料推動了SiC在工業(yè)市場上許多功率轉換領域的采用，這是汽車應用所獲得的收益。碳化硅（SiC）是碳和硅的化合物，碳化硅單晶材料目前采用物相輸運（PVT）法，在超過2000℃的高溫下，將碳粉和硅粉通過高溫分解成原子，通過溫度控制沉積在碳化硅籽晶上形成碳化硅晶體。 金山區(qū)碳化硅哪家好中國工業(yè)生產的碳化硅分為黑色碳化硅和綠色碳化硅兩種，均為六方晶體。

由于天然含量甚少，碳化硅主要多為人造。常見的方法是將石英砂與焦炭混合，利用其中的二氧化硅和石油焦，加入食鹽和木屑，置入電爐中，加熱到2000°C左右高溫，經過各種化學工藝流程后得到碳化硅微粉。碳化硅(SiC)因其很大的硬度而成為一種重要的磨料，但其應用范圍卻超過一般的磨料。例如，它所具有的耐高溫性、導熱性而成為隧道窯或梭式窯的主選窯具材料之一，它所具有的導電性使其成為一種重要的電加熱元件等。制備SiC制品首先要制備SiC冶煉塊[或稱：SiC顆粒料，因含有C且超硬，因此SiC顆粒料曾被稱為：金剛砂。

碳化硅可以抵受的電壓或電場八倍于硅或砷化鎵, 特別適用于制造高壓大功率器件如高壓二極管、功率三極管、可控硅以及大功率微波器件. 另外, 此一特性可讓碳化硅器件緊密排列, 有利于提高封裝密度。碳化硅是熱的良導體, 導熱特性優(yōu)于任何其它半導體材料。事實上, 在室溫條件下, 其熱傳導率高于任何其它金屬，這使得碳化硅器件可在高溫下正常工作。為采用SiC SBDs的小功率EV 車載逆變器散熱片體積和采用傳統(tǒng)Si基半導體器件散熱片體積的對比，可看出，采用SiCSBDs 器件散熱片的體積有效減小。對于主流的大功率HEV，一般包含兩套水冷系統(tǒng)，一套是引擎冷卻系統(tǒng)，冷卻溫度約105℃，另一套是電力電子設備的冷卻系統(tǒng)，冷卻溫度約為70℃。 要制成碳化硅微粉還要經過水選過程，要做成碳化硅制品還要經過成型與結燒的過程。

目前碳化硅的拋光方法主要有：機械拋光、磁流變拋光、化學機械拋光（CMP）、電化學拋光（ECMP）、催化劑輔助拋光或催化輔助刻蝕（CACP/CARE）、摩擦化學拋光（TCP，又稱無磨料拋光）和等離子輔助拋光（PAP）等。化學機械拋光（CMP）技術是目前半導體加工的重要手段，也是目前能將單晶硅表面加工到原子級光滑較有效的工藝方法，是能在加工過程中同時實現(xiàn)局部和全局平坦化的實用技術。CMP的加工效率主要由工件表面的化學反應速率決定。通過研究工藝參數(shù)對SiC材料拋光速率的影響，結果表明：旋轉速率和拋光壓力的影響較大；溫度和拋光液pH值的影響不大。為提高材料的拋光速率應盡量提高轉速，雖然增加拋光壓力也可提高去除速率，但容易損壞拋光墊。煉得的碳化硅塊，經破碎、酸堿洗、磁選和篩分而制成各種粒度的產品。徐匯區(qū)碳化硅定制公司

碳化硅晶體結構分為六方或菱面體的 α-SiC和立方體的β-SiC（稱立方碳化硅)。上海碳化硅哪家好

由于二極管是基于10A額定電流進行比較的，考慮不同供應商的器件之間有時不同的額定電流定義是很重要的。為了更加深入地了解器件性能，畫出電流密度（正向電流除以芯片面積）與正向壓降之間的關系是有用的，它考慮到了芯片的面積。顯示了等效電流密度，傳統(tǒng)硅二極管和SiC肖特基二極管具有非常相似的正向壓降，而快速硅二極管的Vf仍然是較高的。換句話說，當使用相同的芯片面積時，硅二極管和SiC二極管具有可比的靜態(tài)損耗。通常SiC芯片尺寸更小，由于額度電流的確考慮到了靜態(tài)和動態(tài)損耗，額定電流，所以帶來較小的總損耗，因此縮小了芯片的尺寸。上海碳化硅哪家好

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