全電腦自動(dòng)返修臺(tái)

型號(hào)JC1800-QFXMES

系統(tǒng)可接入PCB尺寸W750*D620mm(實(shí)際面積，無(wú)返修死角）

適用芯片1*1mm～80*80mm

適用芯片小間距0.15mmPCB

厚度0.5~8mm

貼裝荷重800g

貼裝精度±0.01mmPCB

方式外形或孔（放置好PCB后，可加熱頭位置）

溫度方式K型熱電偶、閉環(huán)下部熱風(fēng)加熱

熱風(fēng)1600W

上部熱風(fēng)加熱熱風(fēng)1600W

底部預(yù)熱紅外6000W

使用電源三相380V、50/60Hz光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)工業(yè)800萬(wàn)HDMI高清相機(jī)

測(cè)溫接口數(shù)量5個(gè)芯片放大縮小范圍2-50倍

驅(qū)動(dòng)馬達(dá)數(shù)量及控制區(qū)域7個(gè)（分邊控制設(shè)備加熱頭的X、Y軸移動(dòng)，對(duì)位鏡頭的X、Y軸移動(dòng)，第二溫區(qū)加熱頭Z1電動(dòng)升降，上加熱頭Z軸上下移動(dòng)，光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)R角度調(diào)整；整機(jī)所有動(dòng)作由電動(dòng)驅(qū)動(dòng)方式完成； 返修臺(tái)主要價(jià)值體現(xiàn)在哪里?半自動(dòng)全電腦控制返修站供應(yīng)商

BGA返修臺(tái)是一種設(shè)備，旨在協(xié)助技術(shù)人員移除、更換或重新焊接BGA組件。其主要工作原理包括以下幾個(gè)步驟：

1.熱風(fēng)吹嘴：BGA返修臺(tái)通常配備熱風(fēng)吹嘴，用于加熱BGA組件及其周?chē)暮更c(diǎn)。這有助于軟化焊料，使其易于去除。

2.熱風(fēng)：返修臺(tái)允許操作員精確熱風(fēng)的溫度和風(fēng)速。這對(duì)于不同類(lèi)型的BGA組件至關(guān)重要，因?yàn)樗鼈兛赡苄枰煌募訜釁?shù)。

3.底部加熱：一些BGA返修臺(tái)還具備底部加熱功能，以確保焊點(diǎn)從上下兩個(gè)方向均受熱。這有助于減少熱應(yīng)力和提高返修質(zhì)量。

4.返修工具：BGA返修臺(tái)通常配備吸錫、吸錫線(xiàn)、熱風(fēng)等工具，用于去除舊的BGA組件、清理焊點(diǎn)，或安裝 半自動(dòng)全電腦控制返修站供應(yīng)商BGA返修臺(tái)能夠快速、精確地執(zhí)行BGA組件的返修工作，節(jié)省時(shí)間和人力成本。

全電腦返修臺(tái)

三溫區(qū)氣壓溫控系統(tǒng)：

上加熱系統(tǒng)：1200W，

下加熱系統(tǒng)：1200W，

紅外預(yù)熱系統(tǒng)：6000W，以上功率可滿(mǎn)足各類(lèi)返修元器件的溫補(bǔ)需求；

●工業(yè)電腦主機(jī)操作系統(tǒng)，實(shí)時(shí)顯示溫度曲線(xiàn)，顯示設(shè)定曲線(xiàn)和實(shí)際曲線(xiàn)，分析溫度曲線(xiàn)。

●紅外發(fā)熱管，3個(gè)加熱區(qū)，每個(gè)加熱區(qū)可設(shè)置加熱溫度、加熱時(shí)間、升溫速度；10個(gè)加熱周期，模擬回流焊加熱模式，真正實(shí)現(xiàn)無(wú)損返修。

●采用美國(guó)進(jìn)口高精度k型熱電偶閉環(huán)，獨(dú)特的加熱方式，確保焊接溫度精度在±1℃以?xún)?nèi)。

●5個(gè)測(cè)溫口，準(zhǔn)確檢測(cè)芯片錫點(diǎn)的溫度，確保焊接成功率。

三溫區(qū)BGA返修臺(tái)應(yīng)用平衡加熱原理，操作方便，返修成功率高，效果比二溫區(qū)的BGA返修臺(tái)好，二溫區(qū)的設(shè)備在加熱溫度控制方面沒(méi)有三溫區(qū)準(zhǔn)確。三溫區(qū)BGA返修臺(tái)控制面更大，能夠適應(yīng)不同尺寸的BGA芯片返修，BGA返修臺(tái)可以返修尺寸范圍在500-1200mm。能夠輕松焊接無(wú)鉛BGA，我們都知道二溫區(qū)的BGA返修臺(tái)是無(wú)法焊接無(wú)鉛BGA的。要焊接無(wú)鉛BGA那就必須使用三溫區(qū)BGA返修臺(tái)來(lái)做，這個(gè)是二溫區(qū)BGA返修臺(tái)無(wú)法替代的。結(jié)合工作原理來(lái)看，三溫區(qū)BGA返修臺(tái)使用的是熱風(fēng)式的加熱方式，可以把熱氣聚集到表面組裝的器件、引腳和焊盤(pán)上，通過(guò)操作焊點(diǎn)融化或者是焊膏回流，能夠輕松完成BGA芯片拆卸和焊接流程。三溫區(qū)加熱頭的熱風(fēng)出風(fēng)口和大面積的輔助加熱區(qū)域可以快速的溫度調(diào)高到所需溫度。因?yàn)槭軣峋鶆蛞虼瞬粫?huì)損壞BGA以及基板周?chē)脑骷?，使得BGA能夠容易拆焊節(jié)省時(shí)間。返修臺(tái)局部受熱溫度均勻嗎？

全電腦BGA自動(dòng)返修臺(tái)原理

BGA返修臺(tái)是在協(xié)助技術(shù)人員移除、更換或重新焊接BGA組件。其工作原理主要包括以下幾個(gè)步驟：

熱風(fēng)吹嘴：BGA返修臺(tái)通常配備熱風(fēng)吹嘴，用于加熱BGA組件及其周?chē)暮更c(diǎn)。這有助于軟化焊料，使其易于去除。

熱風(fēng)：返修臺(tái)允許操作員精確熱風(fēng)的溫度和風(fēng)速。這對(duì)于不同類(lèi)型的BGA組件至關(guān)重要，因?yàn)樗鼈兛赡苄枰煌募訜釁?shù)。

底部加熱：一些BGA返修臺(tái)還具備底部加熱功能，以確保焊點(diǎn)從上下兩個(gè)方向均受熱。這有助于減少熱應(yīng)力和提高返修質(zhì)量。

返修工具：BGA返修臺(tái)通常配備吸錫、吸錫線(xiàn)、熱風(fēng)等工具，用于去除舊的BGA組件、清理焊點(diǎn)，或安裝新的BGA組件。

移除芯片：使用返修臺(tái)的吸嘴或夾子將加熱后的BGA芯片從電路板上取下。清理電路板：在取下芯片后，需要對(duì)電路板上的焊點(diǎn)進(jìn)行清理，去除殘留的焊料。

加熱和吸錫：根據(jù)BGA組件的要求，設(shè)置適當(dāng)?shù)臏囟群惋L(fēng)速，使用熱風(fēng)吹嘴加熱焊點(diǎn)，然后使用吸錫或吸錫線(xiàn)吸去舊的焊料。

安裝新BGA組件：將新的BGA組件放置在焊點(diǎn)上，再次使用BGA返修臺(tái)加熱以確保良好的焊接。檢查和測(cè)試：完成返修后，進(jìn)行外觀(guān)檢查和必要的電氣測(cè)試，以確保一切正常。 BGA返修臺(tái)就是用于返修BGA的一種設(shè)備。工業(yè)全電腦控制返修站規(guī)格尺寸

通過(guò)精確控制加熱參數(shù)，BGA返修臺(tái)有助于確保返修焊接的質(zhì)量，降低熱應(yīng)力和不良焊接的風(fēng)險(xiǎn)。半自動(dòng)全電腦控制返修站供應(yīng)商

BGA返修臺(tái)是用于對(duì)BGA芯片進(jìn)行返修和維修的工具，其主要用途包括以下幾個(gè)方面：BGA芯片的熱風(fēng)吹下：返修臺(tái)上配備有加熱元件和熱風(fēng)槍?zhuān)梢钥焖偌訜酈GA芯片和焊盤(pán)，將焊接點(diǎn)熔化，便于拆卸或更換芯片。熱風(fēng)溫度的可調(diào)：返修臺(tái)的熱風(fēng)槍通?？梢哉{(diào)節(jié)溫度和風(fēng)量，以適應(yīng)不同的BGA芯片和不同的焊接條件。顯示實(shí)時(shí)溫度：返修臺(tái)上配備有溫度計(jì)或熱敏電阻等溫度檢測(cè)裝置，可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)芯片的溫度變化，并給出相應(yīng)的提示和警告。方便操作：返修臺(tái)通常還配備有不銹鋼網(wǎng)架、導(dǎo)熱墊等輔助工具，以方便操作人員更好地完成芯片的拆卸、更換和焊接等工作。綜上所述，BGA返修臺(tái)是一種專(zhuān)門(mén)用于維修和更換BGA芯片的工具，其功能和使用方法比較專(zhuān)業(yè)，需要專(zhuān)業(yè)人員進(jìn)行操作。半自動(dòng)全電腦控制返修站供應(yīng)商