BGA的全稱(chēng)是BallGridArray(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，它是指一種大型組件的引腳封裝方式，與QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。顧名思義，BGA返修臺(tái)就是用于返修BGA的一種設(shè)備，更準(zhǔn)確的來(lái)說(shuō)BGA返修臺(tái)就是對(duì)應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備。首先要用BGA返修臺(tái)拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修臺(tái)上，激光紅點(diǎn)在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭，確定貼裝高度，對(duì)PCB主板和BGA進(jìn)行預(yù)熱，祛除潮氣后換上對(duì)應(yīng)BGA大小的風(fēng)嘴。隨后設(shè)置好拆掉焊CPU的溫度曲線，啟動(dòng)BGA返修臺(tái)設(shè)備加熱頭會(huì)自動(dòng)給BGA進(jìn)行加熱。待溫度曲線走完，設(shè)備吸嘴會(huì)自動(dòng)吸起B(yǎng)GA。 返修臺(tái)后期維護(hù)的項(xiàng)目多嗎？小型全電腦控制返修站維保

市場(chǎng)上BGA返修臺(tái)都挺貴的，少則幾千，多則幾萬(wàn)，那BGA返修臺(tái)該如何安裝？在使用BGA返修臺(tái)焊接時(shí),由于每個(gè)廠家對(duì)于溫度控溫的定義不同和BGA芯片本身因傳熱的原因,傳到BGA芯片錫珠部分的溫度會(huì)比熱風(fēng)出口處相差一定的溫度。所以在調(diào)整檢測(cè)溫度時(shí)我們要把測(cè)溫線放入BGA和PCB之間，并且保證測(cè)溫線前端裸露的部分都放進(jìn)去。然后再根據(jù)需要調(diào)整風(fēng)量、風(fēng)速達(dá)到均勻可控的加熱目的。這樣測(cè)出來(lái)的BGA返修臺(tái)加熱精度溫度才是精確的，這個(gè)方法大家在操作過(guò)程中務(wù)必注意。小型全電腦控制返修站維保BGA返修臺(tái)式如何工作的？

在BGA焊接過(guò)程中，分為以下三個(gè)步驟。1、焊盤(pán)上除錫完成后，使用新的BGA芯片，或者經(jīng)過(guò)植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤(pán)的位置。2、切換到貼裝模式，點(diǎn)擊啟動(dòng)鍵，貼裝頭會(huì)向下移動(dòng)，吸嘴自動(dòng)吸起B(yǎng)GA芯片到初始位置。3、打開(kāi)光學(xué)對(duì)位鏡頭，調(diào)節(jié)千分尺，X軸Y軸進(jìn)行PCB板的前后左右調(diào)節(jié)，R角度調(diào)節(jié)BGA的角度。BGA上的錫球（藍(lán)色）和焊盤(pán)上的焊點(diǎn)（黃色）均可在顯示器上以不同顏色呈現(xiàn)出來(lái)。調(diào)節(jié)到錫球和焊點(diǎn)完全重合后，點(diǎn)擊觸摸屏上的“對(duì)位完成”鍵。貼裝頭會(huì)自動(dòng)下降，把BGA放到焊盤(pán)上，自動(dòng)關(guān)閉真空，然后嘴吸會(huì)自動(dòng)上升2~3mm，然后進(jìn)行加熱。待溫度曲線走完，加熱頭會(huì)自動(dòng)上升至初始位置。焊接完成。

BGA返修臺(tái)

BGA返修臺(tái)就是用于返修BGA的一種設(shè)備，更準(zhǔn)確的來(lái)說(shuō)BGA返修臺(tái)就是對(duì)應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備。

首先要用BGA返修臺(tái)拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修臺(tái)上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭，確定貼裝高度，對(duì)PCB主板和BGA進(jìn)行預(yù)熱，祛除潮氣后換上對(duì)應(yīng)BGA大小的風(fēng)嘴。

隨后設(shè)置好拆掉焊CPU的溫度曲線，啟動(dòng)BGA返修臺(tái)設(shè)備加熱頭會(huì)自動(dòng)給BGA進(jìn)行加熱。待溫度曲線走完，設(shè)備吸嘴會(huì)自動(dòng)吸起B(yǎng)GA并放置到廢料盒中。 BGA返修臺(tái)能夠快速、精確地執(zhí)行BGA組件的返修工作，節(jié)省時(shí)間和人力成本。

全電腦BGA自動(dòng)返修臺(tái)原理

BGA返修臺(tái)是在協(xié)助技術(shù)人員移除、更換或重新焊接BGA組件。其工作原理主要包括以下幾個(gè)步驟：

熱風(fēng)吹嘴：BGA返修臺(tái)通常配備熱風(fēng)吹嘴，用于加熱BGA組件及其周?chē)暮更c(diǎn)。這有助于軟化焊料，使其易于去除。

熱風(fēng)：返修臺(tái)允許操作員精確熱風(fēng)的溫度和風(fēng)速。這對(duì)于不同類(lèi)型的BGA組件至關(guān)重要，因?yàn)樗鼈兛赡苄枰煌募訜釁?shù)。

底部加熱：一些BGA返修臺(tái)還具備底部加熱功能，以確保焊點(diǎn)從上下兩個(gè)方向均受熱。這有助于減少熱應(yīng)力和提高返修質(zhì)量。

返修工具：BGA返修臺(tái)通常配備吸錫、吸錫線、熱風(fēng)等工具，用于去除舊的BGA組件、清理焊點(diǎn)，或安裝新的BGA組件。

移除芯片：使用返修臺(tái)的吸嘴或夾子將加熱后的BGA芯片從電路板上取下。清理電路板：在取下芯片后，需要對(duì)電路板上的焊點(diǎn)進(jìn)行清理，去除殘留的焊料。

加熱和吸錫：根據(jù)BGA組件的要求，設(shè)置適當(dāng)?shù)臏囟群惋L(fēng)速，使用熱風(fēng)吹嘴加熱焊點(diǎn)，然后使用吸錫或吸錫線吸去舊的焊料。

安裝新BGA組件：將新的BGA組件放置在焊點(diǎn)上，再次使用BGA返修臺(tái)加熱以確保良好的焊接。檢查和測(cè)試：完成返修后，進(jìn)行外觀檢查和必要的電氣測(cè)試，以確保一切正常。 BGA返修臺(tái)多久需要維護(hù)保養(yǎng)？寧夏全電腦控制返修站用途

BGA可以通過(guò)球柵陣列結(jié)構(gòu)來(lái)提升數(shù)碼電子產(chǎn)品功能，減小產(chǎn)品體積。小型全電腦控制返修站維保

BGA返修臺(tái)的工作原理BGA返修臺(tái)是用于BGA封裝芯片的去除、安裝和重新焊接的專(zhuān)業(yè)設(shè)備。其主要工作原理可以分為以下幾個(gè)步驟：1.加熱預(yù)熱返修臺(tái)上通常配備有上下加熱區(qū)，能夠?qū)GA芯片及其周?chē)腜CB進(jìn)行均勻加熱。預(yù)熱的目的是減少BGA組件和電路板之間熱膨脹的差異，避免在返修過(guò)程中產(chǎn)生熱應(yīng)力損傷。2.準(zhǔn)確定位返修臺(tái)通常裝有光學(xué)定位系統(tǒng)，如CCD攝像頭，通過(guò)監(jiān)視BGA芯片與電路板上焊盤(pán)的對(duì)準(zhǔn)情況，保證在去除和安裝過(guò)程中的精確對(duì)準(zhǔn)，避免錯(cuò)位。3.精細(xì)去除在完成預(yù)熱和定位后，返修臺(tái)會(huì)用較高的溫度對(duì)BGA芯片進(jìn)行加熱，使其焊點(diǎn)熔化。然后，采用真空吸筆或機(jī)械夾具將芯片從電路板上精細(xì)去除。4.清潔和準(zhǔn)備去除BGA芯片后，需要對(duì)PCB上的焊盤(pán)進(jìn)行清潔和重新涂覆焊膏，以準(zhǔn)備新芯片的安裝。5.焊接新芯片新的BGA芯片將放置到準(zhǔn)備好的焊盤(pán)上，并通過(guò)返修臺(tái)上的加熱系統(tǒng)控制溫度曲線，實(shí)現(xiàn)新芯片的精確焊接。小型全電腦控制返修站維保