回流焊工藝特點(diǎn)有哪些：1.回流焊接時(shí)，元器件是完全漂浮于熔融焊錫（焊點(diǎn)）上的。如果焊盤(pán)尺寸比引腳尺寸大、元件布局重且引腳布局少，就容易在不對(duì)稱(chēng)熔融焊錫表面張力或回流焊接爐內(nèi)強(qiáng)迫對(duì)流熱風(fēng)的吹動(dòng)下移位。一般而言，能夠自行矯正位置的元件，焊盤(pán)尺寸與焊端或引腳重疊面積占比越大，元器件的定位功能越強(qiáng)。我們正是利用此點(diǎn)對(duì)有定位要求元器件的焊盤(pán)進(jìn)行特定設(shè)計(jì)的。2.焊縫（點(diǎn)）形貌的形成主要取決于熔融焊料的潤(rùn)濕能力與表面張力作用，如0.44mmQFP，印刷的焊膏圖形為規(guī)則的長(zhǎng)方體?；亓骱讣庸さ臑楸砻尜N裝的板。哈爾濱智能回流焊廠家

回流焊機(jī)的操作規(guī)范：1.根據(jù)電路板尺寸緩慢的調(diào)整導(dǎo)軌寬窄，機(jī)器必須保持平穩(wěn)不得傾斜或有不穩(wěn)定的現(xiàn)象，運(yùn)行時(shí)除電路板和測(cè)溫設(shè)備外嚴(yán)禁將其他物品放入爐腔內(nèi)。2.檢查位于出入口端部的四個(gè)緊急開(kāi)關(guān)是否彈起并將四個(gè)緊急掣保護(hù)圈拿開(kāi)。3.檢查排風(fēng)機(jī)電源無(wú)誤后接通電源。4.按順序先后開(kāi)啟溫區(qū)開(kāi)關(guān)，待溫度升到設(shè)定溫度時(shí)即可開(kāi)始過(guò)PCB板，過(guò)板注意方向，保證傳送帶的連續(xù)2塊板之間的距離不低于10mm。5.測(cè)量溫度：將傳感器依次插到測(cè)試儀的接收插座中，打開(kāi)測(cè)試儀電源開(kāi)關(guān)，把測(cè)試儀置于回流焊內(nèi)與舊PCB板一起過(guò)回流焊，取出用計(jì)算機(jī)讀取測(cè)試儀在過(guò)回流焊接過(guò)程中的記錄的溫度數(shù)據(jù)，即為該回流焊機(jī)的溫度曲線的原始數(shù)據(jù)。紹興小型回流焊設(shè)備廠家熱氣回流焊利用熱氣流進(jìn)行焊接的方法。

回流焊工藝的應(yīng)用特點(diǎn)：1.易控制，效率高：回流焊工藝操作過(guò)程中要求焊溫度要平緩，平穩(wěn)，因而其溫度與其他焊接工藝相比較容易控制；回流焊工藝中更加容易地控制焊料的施放，從而避免了虛焊、焊點(diǎn)粗糙等焊接缺陷的產(chǎn)生；此外，當(dāng)元件放入的位置有一定的偏離時(shí)，在熔融焊料表面的張力作用下，可以自動(dòng)拉會(huì)到近似目標(biāo)位置，從而避免了，錯(cuò)件，不良件的產(chǎn)生，因而提高了生產(chǎn)效率。2.低成本可以生產(chǎn)自動(dòng)化：回流焊工藝目前已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)完全的生產(chǎn)自動(dòng)化，從而很大減少了人力，電力，材料，達(dá)到低成本的要求。同時(shí)，生產(chǎn)自動(dòng)化又可以避免因人工操作而帶來(lái)的效率限制，使其很大提高生產(chǎn)效率。

回流焊爐溫容量對(duì)回流焊溫度曲線的影響：回流焊接有時(shí)會(huì)出現(xiàn)這樣的現(xiàn)象，當(dāng)焊接一塊小尺寸的PCB板時(shí)，焊接結(jié)果非常好，而焊接一塊大尺寸的PCB板時(shí)，某些溫區(qū)爐溫會(huì)出現(xiàn)稍微下降的現(xiàn)象，這就是由于大板子吸熱較多，爐子的熱容量不足引起的，一般可以通過(guò)加大風(fēng)扇轉(zhuǎn)速來(lái)調(diào)節(jié)。但是爐溫的容量主要是由回流焊主體結(jié)構(gòu)，加熱器功率等設(shè)計(jì)因素決定的，因此是回流焊廠家設(shè)計(jì)時(shí)已經(jīng)固定了的。用戶(hù)在選擇回流爐時(shí)必須考慮這個(gè)因素，熱容量越大越好，當(dāng)然回流焊消耗的功率也越大。立式回流焊爐:立式設(shè)備型號(hào)較多。

要知道通孔回流焊有時(shí)也稱(chēng)為分類(lèi)元器件回流焊，正在逐漸興起，它可以去除波峰焊環(huán)節(jié)，而成為PCB混裝技術(shù)中的一個(gè)工藝環(huán)節(jié)，這項(xiàng)技術(shù)的一個(gè)較為大的好處就是可以在發(fā)揮表面貼裝制造工藝優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)使用通孔插件來(lái)得到較好的機(jī)械連接強(qiáng)度，對(duì)于較大尺寸的PCB板的平整度不能夠使所有表面貼裝元器件的引腳都能和焊盤(pán)接觸，同時(shí)，就算引腳和焊盤(pán)都能接觸上，它所提供的機(jī)械強(qiáng)度也往往是不夠大的，很容易在產(chǎn)品的使用中脫開(kāi)而成為故障點(diǎn)?；亓骱冈骷念伾珜?duì)吸熱量有大的影響。紹興小型回流焊設(shè)備廠家

回流焊的操作步驟：檢查設(shè)備里面有無(wú)雜物。哈爾濱智能回流焊廠家

激光加熱回流焊的加熱，具有高度局部化的特點(diǎn)，不產(chǎn)生熱應(yīng)力，熱沖擊小，熱敏元器件不易損壞。但是設(shè)備投資大，維護(hù)成本高。感應(yīng)回流焊:感應(yīng)回流焊設(shè)備在加熱頭中采用變壓器，利用電感渦流原理對(duì)焊件進(jìn)行焊接，這種焊接方法沒(méi)有機(jī)械接觸，加熱速度快;缺點(diǎn)是對(duì)位置敏感，溫度控制不易，有過(guò)熱的危險(xiǎn)，靜電敏感器件不宜使用。聚紅外回流焊:聚焦紅外回流焊適用于返修工作站，進(jìn)行返修或局部焊接。臺(tái)式回流焊爐:臺(tái)式設(shè)備適合中小批量的PCB組裝生產(chǎn)，性能穩(wěn)定、價(jià)格經(jīng)濟(jì)(大約在4-8萬(wàn)人民幣之間)，國(guó)內(nèi)私營(yíng)企業(yè)及部分國(guó)營(yíng)單位用的較多。哈爾濱智能回流焊廠家