使用貼片機(jī)的好處：一、采用貼片機(jī)安裝的電路板具有電子產(chǎn)品組裝密度高、體積小、重量輕的特點(diǎn)，芯片組件的體積和重量*為傳統(tǒng)插件組件的1/10左右。一般來(lái)說(shuō)，SMT后電子產(chǎn)品體積減少40%～60%，重量減少60%～80%；二、安裝SMT貼片機(jī)的電子產(chǎn)品可靠性高，抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低；三、貼片機(jī)安裝的產(chǎn)品高頻特性良好。減少電磁和射頻干擾；四、采用貼片機(jī)，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。SMT貼片機(jī)的貼片周期？廣東打樣SMT貼片加工售后保障

2）對(duì)PCB整體加熱的回流爐熱板回流爐是SMT早期使用的，由于此種回流爐熱效率低，PCB表面受熱不均勻，對(duì)PCB厚度又特別敏感，因此很快就被別的回流爐取代。紅外回流爐在20世紀(jì)80年代比較流行。當(dāng)紅外線輻射時(shí)，深顏色元件比淺顏色元件吸熱多，而且紅外線沒(méi)有穿透能力，被大元件擋住的陰影部位的元件不易達(dá)到焊接溫度,導(dǎo)致PCB上溫差大，不利焊接，因此目前已基本不用。近年來(lái)，熱風(fēng)回流爐在氣流設(shè)計(jì)以及設(shè)備結(jié)構(gòu)、材料、軟硬件配置等方面采取了各種各樣的措施，因此全熱風(fēng)回流爐已經(jīng)成為當(dāng)今SMT回流爐的首xuan。紅外熱風(fēng)回流爐是指加熱源既有熱風(fēng)又有紅外線。由于無(wú)鉛焊接的焊接溫度高，要求回流區(qū)增加熱效率，因此在熱風(fēng)爐的入口與回流區(qū)的底部增加紅外加熱器，這樣既解決了焊接溫度高和加快升溫速率的問(wèn)題，又達(dá)到了節(jié)約能源的目的，因此紅外熱風(fēng)爐在現(xiàn)今的無(wú)鉛焊接中也有一定的利用率。氣相回流爐在20世紀(jì)70年代早期就有使用,不過(guò)由于設(shè)備和介質(zhì)費(fèi)用昂貴，很快被別的方法取代。但氣相回流爐具有溫度控制準(zhǔn)確、可以釆用不同沸點(diǎn)的加熱介質(zhì)滿足各種產(chǎn)品不同的焊接溫度、熱轉(zhuǎn)換效率高、可快速升溫、無(wú)氧環(huán)境、整個(gè)PCB溫度均勻、焊接質(zhì)量好等優(yōu)點(diǎn)。北京打樣SMT貼片加工系統(tǒng)smt貼片機(jī)的工作流程是什么？

三、SMT貼片加工工藝貼片膠貼片膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，通常是紅色的(也有黃色或者白色的)膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來(lái)將元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)分配,貼上元器件后放入烘箱或回流焊爐加熱硬化。貼片膠與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，再加熱也不會(huì)溶化，也就是說(shuō)，貼片膠的熱硬化過(guò)程是不可逆的。SMT貼片膠的使用效果會(huì)因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異，使用時(shí)要根據(jù)印制電路板裝配(PCBA、PCA)工藝來(lái)選擇貼片膠。

◆為什么在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程？

生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來(lái)水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。除了水清洗外，應(yīng)用含有氯氟氫的有機(jī)溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對(duì)空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。清洗劑殘留在機(jī)板上帶來(lái)腐蝕現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。減低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過(guò)程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問(wèn)題。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導(dǎo)致任何傷害。免洗流程已通過(guò)國(guó)際上多項(xiàng)安全測(cè)試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無(wú)腐蝕性的 SMT基本工藝 ：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 維修--> 分板。

回流焊缺陷分析：

錫珠(SolderBalls)：原因：1、絲印孔與焊盤(pán)不對(duì)位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過(guò)多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精確，太慢并不均勻。4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長(zhǎng)。5、錫膏干得太快。6、助焊劑活性不夠。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過(guò)程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤(pán)或印制導(dǎo)線的之間距離為0.13mm時(shí)，錫珠直徑不能超過(guò)0.13mm，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過(guò)五個(gè)錫珠。 貼片機(jī)（Mounter），又叫做貼裝機(jī)、是一種SMT（Surface Mounted Technology，表面貼裝系統(tǒng)）中的一個(gè)機(jī)器。北京插件SMT貼片加工電話

返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。廣東打樣SMT貼片加工售后保障

SMT貼片加工所需用的基本生產(chǎn)設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測(cè)儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、ICT測(cè)試治具、FCT測(cè)試治具、老化測(cè)試架等，不同規(guī)模的PCBA加工廠，所配備的生產(chǎn)設(shè)備會(huì)有所不同。

1、錫膏印刷機(jī)

現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤(pán)，對(duì)漏印均勻的PCB，通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。

2、貼片機(jī)

貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（SurfaceMountSystem），在生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機(jī)之后，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤(pán)上的一種生產(chǎn)設(shè)備。根據(jù)貼裝精度和貼裝速度不同，通常分為高速和泛速兩種。

3、回流焊

回流焊內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的PCB板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，生產(chǎn)加工成本也更容易控制。 廣東打樣SMT貼片加工售后保障