彩色光模塊分為粗集波光模塊（CWDM）和密集波光模塊（DWDM）兩種。在同一波段下，密集波光模塊的種類更多，所以密集波光模塊對(duì)波段的資源利用更充分。中心波長(zhǎng)各異的光在同一根光纖中可以互不干涉的傳輸，因此，通過無源合波器將來自多路彩色光模塊不同中心波長(zhǎng)的光合成一路進(jìn)行傳輸，遠(yuǎn)端則通過分波器根據(jù)不同的中心波長(zhǎng)將光分出多路，有效的節(jié)省了光纖線路。彩色光模塊主要應(yīng)用于長(zhǎng)距離的傳輸線路。了解光模塊命名規(guī)則就能讀懂廠商光模塊產(chǎn)品名稱所包含的全部信息。本文以通用的命名規(guī)則進(jìn)行分解說明。光信號(hào)的不同波長(zhǎng)成分由于傳輸距離的累積而在不同的時(shí)間到達(dá)接收端，導(dǎo)致脈沖展寬，進(jìn)而無法分辨信號(hào)值。揚(yáng)州無線光模塊圖片

安全性也是H3C光模塊的一大亮點(diǎn)。它采用了先進(jìn)的加密技術(shù)和安全認(rèn)證機(jī)制，確保數(shù)據(jù)在傳輸過程中的安全性和保密性。這對(duì)于保護(hù)企業(yè)的核心數(shù)據(jù)和商業(yè)機(jī)密具有重要意義。除了的性能和安全性，H3C光模塊還注重用戶體驗(yàn)。它提供簡(jiǎn)單易用的管理界面和人性化的操作設(shè)計(jì)，讓用戶能夠輕松管理光模塊，節(jié)省時(shí)間和精力。同時(shí)，H3C還提供的售后服務(wù)和技術(shù)支持，確保用戶在使用過程中享受到完美的體驗(yàn)?？傊?，H3C光模塊憑借其的性能、穩(wěn)定性和安全性，已經(jīng)成為企業(yè)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的理想選擇。選擇H3C光模塊，意味著選擇了高效、穩(wěn)定、安全的網(wǎng)絡(luò)傳輸體驗(yàn)。在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的道路上，讓H3C光模塊成為您企業(yè)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的得力助手，共同邁向成功的未來！江蘇質(zhì)量光模塊報(bào)價(jià)單模模塊具有較窄的光芯，允許單個(gè)光路，而多模模塊具有較寬的主體，可同時(shí)傳輸多個(gè)光路。

多模光模塊的中心波長(zhǎng)一般是850nm，與多模光纖配套使用。多模光纖有模式色散缺陷，其傳輸性能比單模光纖差，但成本低，適用于較小容量、短距傳輸。注意：使用長(zhǎng)距光模塊，其發(fā)送光功率一般大于過載光功率，因此需要關(guān)注光纖長(zhǎng)度，保證實(shí)際接收光功率小于過載光功率。如果光纖長(zhǎng)度較短，使用長(zhǎng)距光模塊時(shí)需要配合光纖光衰（光纖每單位長(zhǎng)度上的衰減值，單位為dB/km）使用，以避免燒壞對(duì)端光模塊。按中心波長(zhǎng)分類光模塊的工作波長(zhǎng)是一個(gè)范圍，為了方便描述使用中心波長(zhǎng)這個(gè)參數(shù)，單位是納米（nm）。為了支持光信號(hào)傳輸使用不同的光波段，產(chǎn)生了不同中心波長(zhǎng)的光模塊，比如：850nm、1310nm、1550nm的光模塊等。

一、光纖收發(fā)器單模和多模的區(qū)別按光在光纖中的傳輸模式可分為：?jiǎn)文９饫w和多模光纖um=1微米=0.001毫米多模光纖的纖芯直徑為50~62.5μm，包層外直徑125μm，單模光纖的纖芯直徑為8.3μm，包層外直徑125μm。光纖的工作波長(zhǎng)有短波長(zhǎng)0.85μm、長(zhǎng)波長(zhǎng)1.31μm和1.55μm。光纖損耗一般是隨波長(zhǎng)加長(zhǎng)而減小，0.85μm的損耗為2.5dB/km,1.31μm的損耗為0.35dB/km，1.55μm的損耗為0.20dB/km，波長(zhǎng)1.65μm以上的損耗趨向加大。由于OHˉ的吸收作用，0.90~1.30μm和1.34~1.52μm范圍內(nèi)都有損耗高峰，這兩個(gè)范圍未能充分利用。80年代起，傾向于多用單模光纖，而且先用長(zhǎng)波長(zhǎng)1.31μm。豐富的可視化接口滿足不同的組網(wǎng)需求，包括單模、多模、保偏光纖接口。

光模塊，全稱光收發(fā)一體模塊(0pticalTransceiver)，是集成光通信的器件，用于光信號(hào)與電信號(hào)的相互轉(zhuǎn)換的裝置。光模塊在信息通信、醫(yī)療診斷、工業(yè)控制等領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用。光模塊通常由通常由光發(fā)射器件（TOSA，含激光器）、光接收器件（ROSA，含光探測(cè)器）、功能電路和光（電）接口等部分組成。光模塊封裝的作用是將電芯片和光收發(fā)組件焊接到PCB板上組成光模塊，同時(shí)保護(hù)電芯片和光收發(fā)組件，使其具有良好的機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能。它主要由光電子器件（光發(fā)射器、光接收器）、功能電路和光接口等部分組成。江蘇挑選光模塊圖片

帶尾纖的光接頭端面使用不當(dāng)，比如：端面劃傷等。揚(yáng)州無線光模塊圖片

SFP（SmallForm-factorPluggable）光模塊：小型可插拔。SFP光模塊支持LC光纖連接器。eSFP（EnhancedSmallForm-factorPluggable）光模塊：增強(qiáng)型SFP，指的是帶電壓、溫度、偏置電流、發(fā)送光功率、接收光功率監(jiān)控功能的SFP，當(dāng)前所有的SFP都帶，所以也就把eSFP都統(tǒng)一叫SFP了。

SFP+（Small Form-factor Pluggable Plus）光模塊：指速率提升的SFP模塊，因?yàn)樗俾侍嵘詫?duì)EMI敏感，殼子上面的裙片做的多了，配對(duì)的籠子也相對(duì)縮緊了。

SFP28（Small Form-factor Pluggable 28）光模塊：接口封裝大小與SFP+相同，支持速率為25G的SFP28光模塊和10G的SFP+光模塊。 揚(yáng)州無線光模塊圖片