SMT加工設(shè)備的維護(hù)1、每天對(duì)設(shè)備以及表面可以進(jìn)行發(fā)展清潔，每天開機(jī)必須讓設(shè)備系統(tǒng)自動(dòng)預(yù)熱至少20分鐘以上，檢查主要部分接觸加工零件是否具有良好，鏍絲是否有松脫現(xiàn)象；對(duì)各傳感器表面清潔。周保養(yǎng)將活動(dòng)設(shè)計(jì)部分信息添加潤滑油，檢查各吸嘴是否存在堵塞并添加液體油，激光頭、相機(jī)鏡頭檢測(cè)及清潔。2、每月保養(yǎng)機(jī)頭清潔及移動(dòng)軸更換潤滑油，清潔部分污漬，x、y軸更換潤滑油，檢查接地線接觸是否良好。3、年保養(yǎng)檢查電箱各電源接觸是否良好，檢查設(shè)備各器件磨損情況,并進(jìn)行更換、檢修。SMT貼片的檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。江西快速線路板打樣SMT加工生產(chǎn)廠家
SMT加工中用到的膠水主要用于SOT、片式元件、SOIC等安裝器件的波峰焊過程。將膠水把安裝元器件固定于PCB上就是為了避免高溫的波峰沖擊作用下引起元器件的移位、脫落。一般生產(chǎn)中會(huì)用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水，來代替丙稀酸膠水。點(diǎn)膠設(shè)備的分類1.按操作方式：手動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備、半自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備、全自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備。2.按膠水：單液點(diǎn)膠設(shè)備，雙液點(diǎn)膠設(shè)備，多組分點(diǎn)膠設(shè)備等。3.按用途：螺紋點(diǎn)膠設(shè)備，喇叭點(diǎn)膠設(shè)備，手機(jī)安鍵點(diǎn)膠設(shè)備，貼片點(diǎn)膠設(shè)備，擦板機(jī)等。4.按膠水特性：硅膠點(diǎn)膠設(shè)備，UV膠點(diǎn)膠設(shè)備，SMT紅膠點(diǎn)膠設(shè)備。上海高頻焊錫SMT加工生產(chǎn)廠家現(xiàn)在SMT制造工藝中主要以回流焊為主。
SMT加工貼片中的接用于使用SMT貼片和通孔組件貼片的混合技術(shù)PCB。波峰焊接側(cè)的SMT貼片元件用膠水固定到位。SMT貼片元件必須能夠承受伴隨熔融焊波的峰值溫度熱沖擊。PCB頂面的溫度通常遠(yuǎn)低于焊料固相線溫度，從而防止形成任何焊點(diǎn)。波峰焊設(shè)備可以集成到加工線中或者是周期性動(dòng)作，因?yàn)樵谶@兩種情況下它都有相似的設(shè)計(jì)。內(nèi)置波峰焊設(shè)備用于大批量生產(chǎn)。小批量系統(tǒng)可能包括選擇性焊接設(shè)備。該設(shè)備由湍流波峰焊噴嘴組成，用于只焊接印刷電路板的選定部分，例如通孔連接器、變壓器或開關(guān)。選擇性焊接(波峰焊)的優(yōu)點(diǎn)是整個(gè)電路板不會(huì)暴露在高溫下。
SMT加工中物料損耗有多少嗎？1、取料不在料的中心位置，取料高度不正確（一般以碰到零件后下壓0.05MM為準(zhǔn)）而造成偏位，取料不正，有偏移，識(shí)別時(shí)跟對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)參數(shù)不符而被識(shí)別系統(tǒng)當(dāng)做無效料拋棄；解決方法：按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備，檢查和更換易損配件，校正機(jī)器原點(diǎn)。2、真空閥、真空過濾芯臟、有異物堵塞真空氣管通道不順暢，吸著時(shí)瞬間真空不夠設(shè)備的運(yùn)行速度造成取料不良；解決方法：要求技術(shù)員必須每天清洗吸嘴，按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備。SMT基本工藝：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 維修--> 分板。
SMT加工中點(diǎn)膠工藝常見的缺陷與解決方法，固化后元件引腳上浮/移位，這種故障的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤下，嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路、開路。產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時(shí)元件偏移。解決辦法：調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)；控制點(diǎn)膠量；調(diào)整貼片工藝參數(shù)。SMT加工中貼片質(zhì)量分析：SMT貼片常見的品質(zhì)問題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等。導(dǎo)致貼片漏件的主要因素：元器件供料架(feeder)送料不到位。元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。設(shè)備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞。電路板進(jìn)貨不良，產(chǎn)生變形。電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少。元器件質(zhì)量問題，同一品種的厚度不一致。貼片機(jī)調(diào)用程序有錯(cuò)漏，或者編程時(shí)對(duì)元器件厚度參數(shù)的選擇有誤。SMT貼片加工中在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8 mg/mm3左右。河南高頻焊錫SMT加工廠家
了解SMT加工過程的每一步可以減少加工過程中的失誤。江西快速線路板打樣SMT加工生產(chǎn)廠家
SMT加工中貼片工藝是一個(gè)比較復(fù)雜的過程。它的貼片加工工藝從原鉛工藝到無鉛噴錫工藝，由大型焊盤焊接逐步過渡到微型焊盤焊接加工。它在檢測(cè)方法和設(shè)備方面不斷更新，同時(shí)也面臨著生產(chǎn)工藝的挑戰(zhàn)。但是它的基本原理沒有改變。對(duì)SMT技術(shù)的追求已成為我們的使命。持續(xù)探索(新技術(shù)實(shí)施和過程穩(wěn)定)。對(duì)剛進(jìn)入工廠做pcba加工的學(xué)生，下一步要著重學(xué)習(xí)和掌握SMT的技術(shù)要點(diǎn)、常見焊接不良的主要原因及對(duì)策，并結(jié)合工廠的實(shí)際情況，總結(jié)出一套技術(shù)控制管理體系，實(shí)現(xiàn)企業(yè)快速發(fā)展須解決的生產(chǎn)技術(shù)問題。江西快速線路板打樣SMT加工生產(chǎn)廠家
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