回收印制電路板制造技術(shù)是一項非常復(fù)雜的、綜合性很高的加工技術(shù)。尤其是在濕法加工過程中，需采用大量的水，因而有多種重金屬廢水和有機(jī)廢水排出，成分復(fù)雜，處理難度較大。按印制電路板銅箔的利用率為30%~40%進(jìn)行計算，那么在廢液、廢水中的含銅量就相當(dāng)可觀了。按一萬平方米雙面板計算(每面銅箔厚度為35微米)，則廢液、廢水中的含銅量就有4500公斤左右，并還有不少其他的重金屬和貴金屬。這些存在于廢液、廢水中的金屬如不經(jīng)處理就排放，既造成了浪費又污染了環(huán)境。因此，在印制板生產(chǎn)過程中的廢水處理和銅等金屬的回收是很有意義的，是印制板生產(chǎn)中不可缺少的部分。選擇較薄的板材以減輕重量、提高靈活性。正規(guī)PCB設(shè)計功能

用于獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標(biāo)。其中，如圖6所示，選項參數(shù)輸入模塊11具體包括：布局檢查選項配置窗口調(diào)用模塊14，用于當(dāng)接收到輸入的布局檢查指令時，控制調(diào)用并顯示預(yù)先配置的布局檢查選項配置窗口;命令接收模塊15，用于接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項命令，其中，所述pintype包括dippin和smdpin，所述操作選項包括load選項、delete選項、report選項和exit選項;尺寸接收模塊16，用于接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pinsize。在本發(fā)明實施例中，如圖7所示，層面繪制模塊12具體包括：過濾模塊17，用于根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，過濾所有板內(nèi)符合參數(shù)值設(shè)定的smdpin;所有坐標(biāo)獲取模塊18，用于獲取過濾得到的所有smdpin的坐標(biāo);檢查模塊19，用于檢查獲取到的smdpin的坐標(biāo)是否存在pastemask;繪制模塊20，用于當(dāng)檢查到存在smdpin的坐標(biāo)沒有對應(yīng)的pastemask時，將smdpin中心點作為基準(zhǔn)，以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;坐標(biāo)統(tǒng)計模塊21，用于統(tǒng)計所有繪制packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標(biāo)。在本發(fā)明實施例中，參考圖5所示。 荊州高效PCB設(shè)計教程創(chuàng)新 PCB 設(shè)計，開啟智能新未來。

    接收在預(yù)先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數(shù);將smdpin中心點作為基準(zhǔn)，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標(biāo)，從而實現(xiàn)對遺漏的smdpin器件的pastemask的查找，減少layout重工時間，提高pcb布線工程師效率。附圖說明為了更清楚地說明本發(fā)明具體實施方式或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對具體實施方式或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。在所有附圖中，類似的元件或部分一般由類似的附圖標(biāo)記標(biāo)識。附圖中，各元件或部分并不一定按照實際的比例繪制。圖1是本發(fā)明提供的pcb設(shè)計中l(wèi)ayout的檢查方法的實現(xiàn)流程圖;圖2是本發(fā)明提供的布局檢查選項配置窗口的示意圖；圖3是本發(fā)明提供的接收在預(yù)先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數(shù)的實現(xiàn)流程圖;圖4是本發(fā)明提供的將smdpin中心點作為基準(zhǔn)，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面的實現(xiàn)流程圖;圖5是本發(fā)明提供的pcb設(shè)計中l(wèi)ayout的檢查系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)框圖。

    本發(fā)明pcb設(shè)計屬于技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種pcb設(shè)計中l(wèi)ayout的檢查方法及系統(tǒng)。背景技術(shù)：在pcb設(shè)計中，layout設(shè)計需要在多個階段進(jìn)行check，如在bgasmd器件更新時，或者在rd線路設(shè)計變更時,導(dǎo)致部分bgasmdpin器件變更，布線工程師則需重復(fù)進(jìn)行檢查檢測，其存在如下缺陷：（1）項目設(shè)計參考crb（公版）時，可能會共享器件，布線工程師有投板正確性風(fēng)險發(fā)生，漏開pastemask（鋼板）在pcba上件時，有機(jī)會產(chǎn)生掉件風(fēng)險，批量生產(chǎn)報廢增加研發(fā)費用;（2）需要pcb布線工程師手動逐一搜尋比對所有bgasmdpin器件pastemask（鋼板），耗費時間;3、需要pcb布線工程師使用allegro底片層面逐一檢查bgasmdpin器件pastemask（鋼板），無法確保是否有遺漏。技術(shù)實現(xiàn)要素：針對現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本發(fā)明提供了一種pcb設(shè)計中l(wèi)ayout的檢查方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中通過人工逐個檢查bgasmdpin器件的pastemask（smd鋼網(wǎng)層）是否投板錯誤，工作效率低，而且容易出錯的問題。本發(fā)明所提供的技術(shù)方案是：一種pcb設(shè)計中l(wèi)ayout的檢查方法，所述方法包括下述步驟：接收在預(yù)先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數(shù);將smdpin中心點作為基準(zhǔn)，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)。 精細(xì) PCB 設(shè)計，提升產(chǎn)品競爭力。

    以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標(biāo)。作為一種改進(jìn)的方案，所述接收在預(yù)先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數(shù)的步驟具體包括下述步驟：當(dāng)接收到輸入的布局檢查指令時，控制調(diào)用并顯示預(yù)先配置的布局檢查選項配置窗口；接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項命令，其中，所述pintype包括dippin和smdpin，所述操作選項包括load選項、delete選項、report選項和exit選項;接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pinsize。作為一種改進(jìn)的方案，所述將smdpin中心點作為基準(zhǔn)，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面的步驟具體包括下述步驟：根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，過濾所有板內(nèi)符合參數(shù)值設(shè)定的smdpin;獲取過濾得到的所有smdpin的坐標(biāo);檢查獲取到的smdpin的坐標(biāo)是否存在pastemask;當(dāng)檢查到存在smdpin的坐標(biāo)沒有對應(yīng)的pastemask時，將smdpin中心點作為基準(zhǔn)，以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面。 專注 PCB 設(shè)計，只為更好性能。荊州高效PCB設(shè)計教程

對于高功率或發(fā)熱量大的元器件，PCB的熱管理能力至關(guān)重要。正規(guī)PCB設(shè)計功能

銅箔的厚度直接影響PCB的導(dǎo)電性能和承載能力。常見的銅箔厚度有1/2盎司（約0.018mm）、1盎司（約0.035mm）、2盎司（約0.070mm）等。選擇時需考慮電流承載能力、信號完整性及成本。高電流應(yīng)用：選擇更厚的銅箔以減少電阻和發(fā)熱。高頻信號傳輸：薄銅箔有助于減少信號損失和干擾。PCB板材的厚度通常在0.4mm至3.2mm之間，具體選擇取決于產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)需求、機(jī)械強(qiáng)度要求以及制造工藝的兼容性。輕薄產(chǎn)品：選擇較薄的板材以減輕重量、提高靈活性。結(jié)構(gòu)強(qiáng)度要求：厚板材提供更好的機(jī)械支撐和抗彎曲能力。正規(guī)PCB設(shè)計功能