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光伏銅電鍍技術(shù)采用金屬銅完全代替銀漿作為柵線電極,實現(xiàn)整片電池的工藝轉(zhuǎn)換,打破瓶頸,創(chuàng)新行業(yè)發(fā)展。光伏電鍍銅設(shè)計的導(dǎo)電方式主要有彈片式導(dǎo)電舟方式、水平滾輪導(dǎo)電、模具掛架式、彈片重力夾具等方式。合理的導(dǎo)電方式對光伏電鍍銅設(shè)備非常重要是實現(xiàn)可量產(chǎn)的關(guān)鍵因素之一。優(yōu)良的導(dǎo)電方式可以實現(xiàn)設(shè)備的便捷維修和改善電鍍銅片與片之間的電鍍銅厚極差,甚至可以實現(xiàn)單片硅上分布電流的可監(jiān)控性。太陽能電池電鍍銅技術(shù)。這項技術(shù)不僅可提升太陽能電池板效能,而且可大規(guī)模降低成本。以開掘市場潛力,全新的電鍍工藝旨在進一步針對低成本電池的需求。電鍍銅是一種高效、環(huán)保的金屬表面處理技術(shù)。廣東新型電鍍銅設(shè)備費用
電鍍銅圖形化環(huán)節(jié)主要包含掩膜、曝光、顯影幾個步驟。其中,掩膜環(huán)節(jié)是將抗刻蝕的感光材料涂覆在電池表面以遮蓋保護不需要被電鍍的區(qū)域,感光材料主要有濕膜油墨、干膜材料等。曝光、顯影環(huán)節(jié)是將圖形轉(zhuǎn)移至感光材料上,主要技術(shù)有LDI激光直寫光刻(無需掩膜)、常規(guī)掩膜光刻技術(shù)、激光開槽、噴墨打印等;其中無需掩膜的LDI激光直寫光刻技術(shù)應(yīng)用潛力較大,激光開槽在BC類電池上已有量產(chǎn)應(yīng)用,整體看圖形化技術(shù)路線有望逐步明確和定型。鄭州電鍍銅設(shè)備制造商光伏異質(zhì)結(jié)電池電鍍銅行業(yè)情況電鍍銅的優(yōu)勢主要是性能提升和成本節(jié)約。
光伏電鍍銅優(yōu)勢在于可助力電池提效0.3-0.5%+,進而提高組件功率。我們預(yù)計銀包銅+0BB/NBB工藝或是短期內(nèi)HJT電池量產(chǎn)化的主要降本路徑,隨著未來銀含量30%銀包銅漿料的導(dǎo)入,漿料成本有望降至約3分/W,HJT電池金屬化成本或降至5分/W左右。電鍍銅工藝有望于2023-2024年加快中試,并于2024年逐步導(dǎo)入量產(chǎn)。隨著工藝經(jīng)濟性持續(xù)優(yōu)化,電鍍銅HJT電池的金屬化成本有望降至5-6分/W左右,疊加考慮0BB/NBB對應(yīng)組件封裝/檢測成本提升,而電鍍銅可提升效率約0.5%+,電鍍銅優(yōu)勢逐漸強化,有望成為光伏電池?zé)o銀化的解決方案。
電鍍銅設(shè)備工序包括種子層制備、圖形化、電鍍?nèi)蟓h(huán)節(jié),涌現(xiàn)多種設(shè)備方案。電鍍銅 工藝尚未定型,各環(huán)節(jié)技術(shù)方案包括(1)種子層:設(shè)備主要采用 PVD,主要技術(shù)分歧 在于是否制備種子層、制備整面/局部種子層和種子層金屬選用;(2)圖形化:感光材料 分為干膜和油墨,主要技術(shù)分歧在于曝光顯影環(huán)節(jié)選用掩膜類光刻/LDI 激光直寫/激光 開槽;(3)電鍍:主要技術(shù)分歧在于水平鍍/垂直鍍/光誘導(dǎo)電鍍。釜川(無錫)智能科技有限公司,以半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、太陽能電池生產(chǎn)設(shè)備為主要產(chǎn)品,打造光伏設(shè)備一體化服務(wù)。擁有強大的科研團隊,憑借技術(shù)競爭力,在清洗制絨設(shè)備、PECVD設(shè)備、PVD設(shè)備、電鍍銅設(shè)備等方面都有獨特優(yōu)勢;以高效加工制造、快速終端交付的能力,為客戶提供整線工藝設(shè)備的交付服務(wù)。電鍍銅工序包括電鍍環(huán)節(jié)。
電鍍銅是一種非接觸式的銅電極制備工藝,有望助力光伏電池實現(xiàn)完全無銀化。銅電鍍技術(shù)在印刷電路板PCB等行業(yè)應(yīng)用成熟,亦可用于晶硅電池金屬化環(huán)節(jié),其原理是在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線,進而作為電極收集光伏效應(yīng)產(chǎn)生的載流子。銅電鍍工藝發(fā)展優(yōu)勢明顯,較銀漿絲網(wǎng)印刷具備更低的銀漿成本、更優(yōu)的導(dǎo)電性能、更好的塑性和高寬比,有望替代高銀耗的絲網(wǎng)印刷技術(shù),進一步提高電池效率和降低銀漿成本,助力HJT和XBC電池降本增效和規(guī)?;l(fā)展光伏電鍍銅主要對柵線進行電鍍,傳統(tǒng)電子行業(yè)電鍍的機械通孔和激光盲孔相對電鍍加工自身來說加工難度不高。南京新型電鍍銅設(shè)備
光伏應(yīng)用電鍍銅技術(shù)應(yīng)用的前景展望。廣東新型電鍍銅設(shè)備費用
電鍍銅圖形化環(huán)節(jié)主要包含掩膜、曝光、顯影幾個步驟。其中,掩膜環(huán)節(jié)是將抗刻蝕的感光材料涂覆在電池表面以遮蓋保護不需要被電鍍的區(qū)域,感光材料主要有濕膜油墨、干膜材料等。曝光、顯影環(huán)節(jié)是將圖形轉(zhuǎn)移至感光材料上,主要技術(shù)有LDI激光直寫光刻(無需掩膜)、常規(guī)掩膜光刻技術(shù)、激光開槽、噴墨打印等;其中無需掩膜的LDI激光直寫光刻技術(shù)應(yīng)用潛力較大,激光開槽在BC類電池上已有量產(chǎn)應(yīng)用,整體看圖形化技術(shù)路線有望逐步明確和定型。廣東新型電鍍銅設(shè)備費用