電鍍銅的整平性是指在電鍍過程中，銅離子在電解液中被還原成金屬銅并沉積在基材表面時，銅層的表面平整度和厚度均勻性。整平性是電鍍銅的重要性能之一，對于電子元器件、印刷電路板等高精度電子產品的制造具有重要意義。整平性的好壞直接影響到電鍍銅層的質量和性能。如果電鍍銅層的整平性不好，表面會出現凸起、凹陷、孔洞等缺陷，這些缺陷會影響到電鍍銅層的導電性、耐腐蝕性和可焊性等性能，從而影響到整個電子產品的性能和可靠性。為了提高電鍍銅的整平性，需要采取一系列措施，如優(yōu)化電解液配方、控制電鍍工藝參數、加強基材表面處理等。此外，還可以采用化學鍍銅、真空鍍銅等新型電鍍技術，以提高電鍍銅層的整平性和均勻性。電鍍銅工藝是一種低成本、高效的金屬表面處理技術，能夠提高生產效率和降低成本。浙江HJT電鍍銅技術

電鍍銅的外觀通常呈現出金屬光澤，表面光滑平整，色澤呈現出深黃色或紅棕色。電鍍銅的外觀質量與電鍍工藝和材料有關，一般來說，電鍍銅的外觀質量越好，其表面光澤越強，色澤越鮮艷，且不易出現氧化、腐蝕等問題。電鍍銅的外觀質量受到多種因素的影響，如電鍍液的成分、溫度、電流密度、電鍍時間等。在電鍍過程中，如果電鍍液的成分不均勻或溫度、電流密度不穩(wěn)定，就會導致電鍍銅的外觀質量不佳，表面可能會出現氣泡、凹凸不平、色澤不均等問題。此外，電鍍銅的外觀質量還與基材的材料和表面處理有關。如果基材表面不平整或存在污垢、油脂等物質，就會影響電鍍銅的外觀質量。因此，在進行電鍍銅之前，需要對基材進行適當的清洗和處理，以確保電鍍銅的外觀質量。浙江HJT電鍍銅技術電鍍銅技術不斷發(fā)展，為未來科技和綠色可持續(xù)發(fā)展提供了強有力的支持。

電鍍銅優(yōu)勢在于可助力電池提效0.3-0.5%+，進而提高組件功率。相較于銀包銅+0BB/NBB工藝，我們預計銀包銅+0BB/NBB工藝或是短期內HJT電池量產化的主要降本路徑，隨著未來銀含量30%銀包銅漿料的導入，漿料成本有望降至約3分/W，HJT電池金屬化成本或降至5分/W左右。電鍍銅工藝有望于2023-2024年加快中試，并于2024年逐步導入量產。隨著工藝經濟性持續(xù)優(yōu)化，電鍍銅HJT電池的金屬化成本有望降至5-6分/W左右，疊加考慮0BB/NBB對應組件封裝/檢測成本提升，而電鍍銅可提升效率約0.5%+，電鍍銅優(yōu)勢逐漸強化，有望成為光伏電池無銀化的解決方案。

電鍍銅有望加快中試并逐步導入量產，無銀化技術將推進HJT和XBC電池產業(yè)化提速當前，TOPCon技術憑借優(yōu)越的經濟性與性價比，已逐步確立光伏電池組件擴產主流地位；預計今后或有較大規(guī)模產能投放，全年出貨量有望達到100-150GW，后續(xù)通過雙面Poly、TBC等技術有望強化競爭優(yōu)勢。HJT電池處于降本增效及市場導入關鍵期，伴隨雙面微晶、銀包銅漿料、0BB技術、UV轉光膜等產品的應用導入，產業(yè)化進程加速推進，未來通過電鍍銅無銀化、低銦疊層膜降銦等技術，有望進一步推動HJT技術降本增效。電鍍銅工藝能夠實現自動化生產，提高生產效率和產品質量。

電鍍銅圖形化環(huán)節(jié)主要包含掩膜、曝光、顯影幾個步驟。其中，掩膜環(huán)節(jié)是將抗刻蝕的感光材料涂覆在電池表面以遮蓋保護不需要被電鍍的區(qū)域，感光材料主要有濕膜油墨、干膜材料等。曝光、顯影環(huán)節(jié)是將圖形轉移至感光材料上，主要技術有LDI激光直寫光刻（無需掩膜）、常規(guī)掩膜光刻技術、激光開槽、噴墨打印等；其中無需掩膜的LDI激光直寫光刻技術應用潛力較大，激光開槽在BC類電池上已有量產應用，整體看圖形化技術路線有望逐步明確和定型。非接觸式電極金屬化技術——電鍍銅。江西釜川電鍍銅設備費用

電鍍銅可以用于各種金屬表面，包括鋼鐵、鋁合金、不銹鋼等，具有廣泛的應用范圍。浙江HJT電鍍銅技術

光伏電鍍銅優(yōu)勢在于可助力電池提效0.3-0.5%+，進而提高組件功率。我們預計銀包銅+0BB/NBB工藝或是短期內HJT電池量產化的主要降本路徑，隨著未來銀含量30%銀包銅漿料的導入，漿料成本有望降至約3分/W，HJT電池金屬化成本或降至5分/W左右。電鍍銅工藝有望于2023-2024年加快中試，并于2024年逐步導入量產。隨著工藝經濟性持續(xù)優(yōu)化，電鍍銅HJT電池的金屬化成本有望降至5-6分/W左右，疊加考慮0BB/NBB對應組件封裝/檢測成本提升，而電鍍銅可提升效率約0.5%+，電鍍銅優(yōu)勢逐漸強化，有望成為光伏電池無銀化的解決方案。浙江HJT電鍍銅技術