光伏電鍍銅基本可以分為水平電鍍銅、VCP垂直電鍍銅、龍門線電鍍銅，電鍍銅后采用的表面處理方式業(yè)界存在多種路線。主要工藝流程控制和添加劑在線路板行業(yè)使用時間久遠(yuǎn)技術(shù)已經(jīng)成熟。電鍍銅+電鍍錫、電鍍銅+化學(xué)沉錫、電鍍銅+化學(xué)沉銀幾種路線。釜川（無錫）智能科技有限公司，以半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、太陽能電池生產(chǎn)設(shè)備為主要產(chǎn)品，打造光伏設(shè)備一體化服務(wù)。擁有強(qiáng)大的科研團(tuán)隊，憑借技術(shù)競爭力，在清洗制絨設(shè)備、PECVD設(shè)備、PVD設(shè)備、電鍍銅設(shè)備等方面都有獨(dú)特優(yōu)勢；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設(shè)備的交付服務(wù)。為了實現(xiàn)電鍍銅，即金屬化，首先需要在 TCO 膜之后鍍一層金屬（如銅）種子層。安徽新型電鍍銅產(chǎn)線

光伏電鍍銅設(shè)備工藝銅柵線更細(xì)，線寬線距尺寸小，發(fā)電效率更高。柵線細(xì)、線寬線距小意味著柵線密度更大，更多的柵線可以更好地將光照產(chǎn)生的內(nèi)部載流子通過電流形式導(dǎo)出電池片，從而提高發(fā)電效率，銅電鍍技術(shù)電池轉(zhuǎn)化效率比絲網(wǎng)印刷高0.3%~0.5%。①低溫銀漿較為粘稠，印刷寬度更寬。高溫銀漿印刷線寬可達(dá)到20μm，但是低溫銀漿印刷的線寬大約為40μm。②銅電鍍銅離子沉積只有電子交換，柵線寬度更小。銅電鍍的線寬大約為20μm，采用類半導(dǎo)體的光刻技術(shù)可低于20μm。合肥專業(yè)電鍍銅技術(shù)路線電鍍銅工藝圖形化：光刻路線和激光路線并行。

電鍍銅圖形化環(huán)節(jié)主要包含掩膜、曝光、顯影幾個步驟。其中，掩膜環(huán)節(jié)是將抗刻蝕的感光材料涂覆在電池表面以遮蓋保護(hù)不需要被電鍍的區(qū)域，感光材料主要有濕膜油墨、干膜材料等。曝光、顯影環(huán)節(jié)是將圖形轉(zhuǎn)移至感光材料上，主要技術(shù)有LDI激光直寫光刻（無需掩膜）、常規(guī)掩膜光刻技術(shù)、激光開槽、噴墨打印等；其中無需掩膜的LDI激光直寫光刻技術(shù)應(yīng)用潛力較大，激光開槽在BC類電池上已有量產(chǎn)應(yīng)用，整體看圖形化技術(shù)路線有望逐步明確和定型。

銅電鍍相較銀漿絲網(wǎng)印刷，優(yōu)勢主要在兩方面：降本與提效。1）降本：在自然界中，金屬導(dǎo)電性由高到低分別是銀、銅、金、鋁、鎳、鐵，但銀屬于貴金屬，價格較高，不適合做導(dǎo)線，若采用其做導(dǎo)線，將拉高生產(chǎn)成本，因此在光伏電池片中，無論是使用高溫銀漿還是低溫銀漿，銀漿成本高昂是產(chǎn)業(yè)規(guī)?；袋c(diǎn)，銅作為賤金屬，若能替代銀，降本問題基本迎刃而解。2）效率提升：金屬銀導(dǎo)電性強(qiáng)于金屬銅，但銀漿屬于混合流動膠體，導(dǎo)電性較純銅的銅柵線弱，線寬可以做到更細(xì)的銅柵線發(fā)電效率也更高。電鍍銅技術(shù)路線是對傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷環(huán)節(jié)的替代，可以分為“種子層制備 +圖形化+金屬化+后處理”四大環(huán)節(jié)。

光伏電池是光伏系統(tǒng)實現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的重要的器件，其制備流程主要分為清洗制絨、擴(kuò)散制結(jié)、正背面鍍膜、金屬化印刷固化等幾大工藝環(huán)節(jié)。金屬化環(huán)節(jié)主要用于制作光伏電池電極柵線，通過在電池兩側(cè)印刷銀漿固化金屬電極，使得電極與電池片緊密結(jié)合，形成高效的歐姆接觸以實現(xiàn)電流輸出。金屬化環(huán)節(jié)主要有銀漿絲網(wǎng)印刷、銀包銅絲印、激光轉(zhuǎn)印、電鍍銅、噴墨打印等幾類工藝，傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷成熟簡單是目前主流量產(chǎn)技術(shù)路線，其他工藝尚未實現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化。電鍍銅種子層制備：PVD對工藝溫度要求較低，為目前主流方案。杭州電鍍銅

光伏電鍍銅設(shè)備圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)， 會用到曝光機(jī)、油墨印刷機(jī)等。安徽新型電鍍銅產(chǎn)線

銅電鍍與傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷的差異主要在TCO膜制備工序之后，前兩道的工藝制絨與PVD濺射未變：傳統(tǒng)異質(zhì)結(jié)產(chǎn)線在TCO膜制備之后采用銀漿印刷和燒結(jié)，而銅電鍍則把銀漿絲網(wǎng)印刷替換成制備銅柵線的圖形化和金屬化兩大工序。圖形化工藝：PVD（氣相沉積法）設(shè)備在硅片TCO表面濺射一層100nm的銅種子層，使用石蠟或油墨印刷機(jī)（掩膜一體機(jī)）的濕膜法制作掩膜/噴涂感光膠，印刷、烘干后經(jīng)過曝光機(jī)曝光處理后，將感光膠或光刻膠上的圖形顯影。金屬化工藝：特定圖形的銅沉積（電鍍銅），然后使用不同的抗氧化方法進(jìn)行處理（電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護(hù)層），除去之前的掩膜/感光膠，刻蝕去除多余銅種子層，避免電鍍銅在種子層腐蝕過程中引入缺陷，露出原本的TCO，其后再進(jìn)行表面處理，至此形成完整的銅電鍍工序。整個過程使用的主要設(shè)備是電鍍設(shè)備。安徽新型電鍍銅產(chǎn)線