單片機提取分類：為了方便起見，人們將攻擊技術分成兩類，一類是侵入型攻擊（物理攻擊），這類攻擊需要破壞封裝，然后借助半導體測試設備、顯微鏡和微定位器，在專門的實驗室花上幾小時甚至幾周時間才能完成。所有的微探針技術都屬于侵入型攻擊。另外三種方法屬于非侵入型攻擊，被攻擊的單片機不會被物理損壞。在某些場合非侵入型攻擊是特別危險的，這是因為非侵入型攻擊所需設備通常可以自制和升級，因此非常廉價。大部分非侵入型攻擊需要攻擊者具備良好的處理器知識和軟件知識。與之相反，侵入型的探針攻擊則不需要太多的初始知識，而且通常可用一整套相似的技術對付寬范圍的產品。因此，對單片機的攻擊往往從侵入型的反向工程開始，積累的經驗有助于開發(fā)更加廉價和快速的非侵入型攻擊技術。芯片提取需要具有扎實的逆向工程知識及豐富的提取經驗。青島單片機提取項目承接

芯片提取過程：1、芯片開蓋開蓋以化學法或特殊封裝類型開蓋，處理金線取出晶粒。2、層次去除以蝕刻方式去除層，包括去除保護層polyimide、氧化層、鈍化層、金屬層等。3、芯片染色通過染色以便于識別，主要有金屬層加亮，不同類型阱區(qū)染色，ROM碼點染色。4、芯片拍照通過電子顯微鏡(SEM)對芯片進行拍攝。5、圖像拼接將拍攝的區(qū)域圖像進行拼接(軟件拼接，照片沖洗后手工拼接)。6、電路分析能夠提取芯片中的數字電路和模擬電路，并將其整理成易于理解的層次化電路圖，以書面報告和電子數據的形式發(fā)布給客戶。青島單片機提取項目承接芯片提取又叫單片機提取，IC提取。

單片機提取的過程是什么？第1步：除去芯片封裝。有兩種方法可以達到這一目的：第1種是完全溶解掉芯片封裝，暴露金屬連線。第二種是只移掉硅核上面的塑料封裝。第1種方法需要將芯片綁定到測試夾具上，借助綁定臺來操作。第二步：清洗。接著在超聲池里先清洗該芯片以除去殘余硝酸，然后用清水清洗以除去鹽分并干燥。第三步：紫外光照射。尋找保護熔絲的位置并將保護熔絲暴露在紫外光下。一般用一臺放大倍數至少100倍的顯微鏡，從編程電壓輸入腳的連線跟蹤進去，來尋找保護熔絲。操作時應用不透明的紙片覆蓋芯片以保護程序存儲器不被紫外光擦除。將保護熔絲暴露在紫外光下5～10分鐘就能破壞掉保護位的保護作用，之后，使用簡單的編程器就可直接讀出程序存儲器的內容。

所有的單片機提取都可以成功嗎？不可能，就好比坐飛機也有出事故的可能一樣。目前加密的新技術不時呈現、芯片燒斷數據腳、提取開蓋過程中存在的漏酸的可能以及電路修正過程中誤操作等，這些都有可能形成提取的失敗。另外目前單片機的程序存儲是靠內部電子作為介質來存儲的，當芯片運用周期比擬長或遭到外部強磁場等環(huán)境的影響，也會招致提取失敗。假如采用純軟件的方式提取，和母片的編程軟件和編程方式以至編程言語等有很大關系，也存在失敗的概率。單片機的提取方法有哪些？

芯片提取為什么會使芯片燒錄不良？1、你的量產燒錄設備雖然和研發(fā)測試階段設備一致，是否都采用了原廠仿真器？或者其他不適合量產的專燒設備？燒錄一顆芯片，專業(yè)的芯片量產型燒錄器，可實現一鍵操作，可以保證批量的芯片良品率。而原廠芯片仿真器面向的是研發(fā)，操作過程無法做到如此簡單，可能需要每次都操作電腦上位機按鈕，或者需要連接再燒錄芯片，這些過程都增加了操作失誤的人為可能性。2、如果選擇的芯片燒錄器是量產型沒有問題，那么是在線燒錄？還是座燒？如果需要芯片夾具，那么夾具是否存在保養(yǎng)問題？夾具壽命目前怎樣？如果設備已經是量產型芯片編程器，之前燒錄也正常，那就要看看你的燒錄夾具，也就是通常所說的燒錄座，或者編程器適配器究竟用了多久，芯片燒錄夾具是有使用次數也就是通常說的壽命的，很多接觸不良等小故障都源于燒錄座。一般的提取方法包括：軟件攻擊、電子探測攻擊、過錯產生技術以及探針技術。西安DSP提取公司

芯片提取一般情況下是不需要配套的電路板的，做提取是針對芯片來做提取的，離開電路板也是可以完成。青島單片機提取項目承接

單片機提取技術詳解：1、探針技術：探針技術和FIB技術提取，是一個很流行的一種芯片提取方法，但是要一定的成本。首先將單片機的Config(配置文件)用燒寫器保存起來，用在文件做出來后手工補回去之用，再用硝酸熔去掉封裝，在顯微鏡下用微形探針試探，得出結果后在顯微鏡拍成圖片用FIB連接或切割加工完成。當然，也有不用FIB用探針就能用編程器將程序讀出。2、過錯產生技術：過錯產生技術使用異常工作條件來使處理器出錯，然后提供額外的訪問來進行攻擊。使用普遍的過錯產生攻擊手段包括電壓沖擊和時鐘沖擊，低電壓和高電壓攻擊可用來禁止保護電路工作或強制處理器執(zhí)行錯誤操作。時鐘瞬態(tài)跳變也許會復位保護電路而不會破壞受保護信息，電源和時鐘瞬態(tài)跳變可以在某些處理器中影響單條指令的解碼和執(zhí)行。青島單片機提取項目承接

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