單片機(jī)提取失敗的原因：一、DECAP存在失敗的可能（這種占提取失敗原因的絕大部分）：1、過(guò)腐蝕，PAD腐蝕壞，外部不能讀出程序；2、芯片流片工藝不好，DECAP的時(shí)候容易腐蝕PASSVATION表層（鈍化層），使管芯實(shí)效，外部無(wú)法讀出程序；3、開(kāi)蓋的時(shí)候把PIN腳氧化（酸弄到管腳上了）；4、無(wú)意中弄斷AL線(xiàn)；5、單片機(jī)機(jī)使用特殊封裝材料，無(wú)法和酸反應(yīng)；6、管芯特殊封裝，不在芯片正中位置，極容易開(kāi)壞；7、芯片封裝的時(shí)候有雜質(zhì)，無(wú)法進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)。二、FIB存在失敗的可能：1、芯片流片工藝小，位子沒(méi)有找正確；2、FIB連線(xiàn)過(guò)長(zhǎng)，離子注入失效；3、離子注入強(qiáng)度沒(méi)有控制好；4、FIB設(shè)備存在問(wèn)題。提取單片機(jī)只是一種解決問(wèn)題的工具，而不可作為違法謀取利益的手段。東莞DSP提取

單片機(jī)提取需要以下設(shè)備：1、管腳檢測(cè)儀：采用連續(xù)變倍光學(xué)系統(tǒng)和視頻顯微系統(tǒng)，普遍用于連接器排針、小型變壓器、IC管腳的平整度以及腳間距離在線(xiàn)對(duì)比檢測(cè)。2、電子探針儀：X射線(xiàn)光譜學(xué)與電子光學(xué)技術(shù)相結(jié)合而產(chǎn)生的。以聚焦的高速電子來(lái)激發(fā)出試樣表面組成元素的特征X射線(xiàn)，對(duì)微區(qū)成分進(jìn)行定性或定量分析的一種材料物理試驗(yàn)，又稱(chēng)電子探針X射線(xiàn)顯微分析。電子探針?lè)治龅脑硎牵阂詣?dòng)能為10~30千電子伏的細(xì)聚焦電子束轟擊試樣表面，擊出表面組成元素的原子內(nèi)層電子，使原子電離，此時(shí)外層電子迅速填補(bǔ)空位而釋放能量，從而產(chǎn)生特征X射線(xiàn)。東莞DSP提取目前芯片提取有兩種方法，一種是非侵入型攻擊，還有一種是侵入型攻擊。

目前芯片提取有兩種方法，一種是以軟件為主，稱(chēng)為非侵入型攻擊，要借助一些軟件，如類(lèi)似編程器的自制設(shè)備，這種方法不破壞母片（提取后芯片處于不加密狀態(tài)）；還有一種是以硬件為主，輔助軟件，稱(chēng)為侵入型攻擊，這種方法需要?jiǎng)冮_(kāi)母片（開(kāi)蓋或叫開(kāi)封，decapsulation），然后做電路修改（通常稱(chēng)FIB：focusedionbeam），這種破壞芯片外形結(jié)構(gòu)和芯片管芯線(xiàn)路只影響加密功能，不改變芯片本身功能。侵入型攻擊的第1步是揭去芯片封裝（簡(jiǎn)稱(chēng)“開(kāi)蓋”有時(shí)候稱(chēng)“開(kāi)封”，英文為“DECAP”，decapsulation）。有兩種方法可以達(dá)到這一目的：第1種是完全溶解掉芯片封裝，暴露金屬連線(xiàn)。第二種是只移掉硅核上面的塑料封裝。第1種方法需要將芯片綁定到測(cè)試夾具上，借助綁定臺(tái)來(lái)操作。

單片機(jī)提取后的熔絲配置：?jiǎn)纹瑱C(jī)內(nèi)部有多組與器件配置和運(yùn)行環(huán)境相關(guān)的的熔絲位，這些熔絲位非常重要，用戶(hù)可以通過(guò)設(shè)定和配置熔絲位使單片機(jī)局部不同的特性，以更加適合實(shí)際應(yīng)用。但是由于需要對(duì)熔絲位進(jìn)行配置，給初學(xué)者帶來(lái)一些不太好理解的地方，對(duì)于單片機(jī)提取以后，在燒錄程序的時(shí)候，也要對(duì)熔絲位配置，如果配置不對(duì)了，可能不工作或功能發(fā)生變化。所有在燒錄提取后的文件的時(shí)候一定要對(duì)熔絲位進(jìn)行配置，由于支持的工具非常多，而不同的工具的軟件的界面不同，所以在做單片機(jī)提取前應(yīng)該告訴提取公司自己使用的是什么工具，讓芯片提取公司按照自己的工具的界面做配置圖，這樣就方便了提取以后去燒寫(xiě)程序，不過(guò)自己也可以用提取公司提供的樣片去讀熔絲位配置，有的工具直接讀芯片就可以，有的是讀配置等等，然后將讀出的配置保存。如何用軟件攻擊提取芯片？

單片機(jī)提取程序的流程是什么？1、測(cè)試：使用高級(jí)編程器等設(shè)備測(cè)試芯片是否正常，并把配置字保存。2、開(kāi)蓋：采用手工或?qū)I(yè)開(kāi)蓋設(shè)備進(jìn)行開(kāi)蓋處理，這里說(shuō)的開(kāi)蓋并不是說(shuō)單片機(jī)或者其他MCU真有一個(gè)蓋。簡(jiǎn)單解釋一下，MCU其實(shí)是一個(gè)大規(guī)模集成電路，它是由N個(gè)電路組合而成的，而晶圓就是搭載集成電路的載體。將晶圓進(jìn)行封裝后，就形成了我們?nèi)粘Ｋ玫腎C芯片，3、做電路修改：對(duì)不同芯片，提供對(duì)應(yīng)的圖紙，讓廠家做電路修改，目的是讓MCU的存儲(chǔ)區(qū)變得可讀。有些MCU默認(rèn)不允許讀出Flash或者E2PROM中的數(shù)據(jù)，因?yàn)橛杏布娐纷霰Ｗo(hù)，而一旦切斷加密連線(xiàn)，程序就暴露可讀了。4、讀程序：取回修改過(guò)的MCU，直接用編程器讀出程序，可以是HEX文件，或者BIN文件。提取單片機(jī)有哪些非侵入式攻擊？東莞DSP提取

芯片提取屬于法律邊緣的行業(yè)，但仁者見(jiàn)仁智者見(jiàn)智。東莞DSP提取

芯片提取具體使用哪種方法要結(jié)合芯片的類(lèi)型特征，以下介紹幾種芯片提取的方法：1、探針技術(shù)：探針技術(shù)是直接暴露芯片內(nèi)部連線(xiàn)，然后觀察、操控、干擾單片機(jī)以達(dá)到攻擊目的。2、紫外線(xiàn)攻擊方法：紫外線(xiàn)攻擊也稱(chēng)為UV攻擊方法，就是利用紫外線(xiàn)照射芯片，讓加密的芯片變成了不加密的芯片，然后用編程器直接讀出程序。這種方法適合OTP的芯片，做單片機(jī)的工程師都知道OTP的芯片只能用紫外線(xiàn)才可以擦除。那么要擦出加密也是需要用到紫外線(xiàn)。目前生產(chǎn)的大部分OTP芯片都是可以使用這種方法提取的，感興趣的可以試驗(yàn)或到去下載一些技術(shù)資料。OTP芯片的封裝有陶瓷封裝的一半會(huì)有石英窗口，這種事可以直接用紫外線(xiàn)照射的，如果是用塑料封裝的，就需要先將芯片開(kāi)蓋，將晶圓暴露以后才可以采用紫外光照射。由于這種芯片的加密性比較差，提取基本不需要任何成本，所以市場(chǎng)上這種芯片提取的價(jià)格非常便宜。東莞DSP提取

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