電路原理圖是用來(lái)表達(dá)一個(gè)電路的原理，從元器件的分布、連接關(guān)系、功能原理等方面，將電路的基本結(jié)構(gòu)、基本原理加以清晰地表示出來(lái)。它是在PCB（印刷電路板）上按照電路原理圖的要求，將元器件連接成一個(gè)完整的電路，并將該電路中所使用的全部元器件按功能進(jìn)行分類排列，然后按照各元器件之間的邏輯關(guān)系和物理規(guī)律，用符號(hào)和文字表達(dá)出來(lái)。它是電子技術(shù)人員進(jìn)行電路分析、設(shè)計(jì)及調(diào)試工作中**基本的依據(jù)。PCB抄板。是指將PCB設(shè)計(jì)成可實(shí)際生產(chǎn)制造的一種技術(shù)，這種技術(shù)被廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)。公司主要效勞于PCB抄板、PCB設(shè)計(jì)、克隆樣機(jī)制作和批量生產(chǎn)、電子元件采購(gòu)，貼片焊接加工等技術(shù)服務(wù).大興區(qū)高科技電路板克隆

電路板抄板，是指通過(guò)一些相關(guān)的軟件對(duì)電路板進(jìn)行抄板，一般包括兩種方式：通過(guò)一些相關(guān)的軟件對(duì)電路板進(jìn)行抄板，例如Protel99se、Protel2007等使用一些相關(guān)的工具對(duì)電路板進(jìn)行抄板，例如PDA、抄板大師、PCB計(jì)算器等本文將從一種常用的抄板方式——使用PDA進(jìn)行PCB抄板的方法介紹。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代也越來(lái)越快。電路板也在不斷的升級(jí)和進(jìn)步，同時(shí)，對(duì)電子產(chǎn)品質(zhì)量的要求也越來(lái)越高。因此，電路板設(shè)計(jì)和生產(chǎn)企業(yè)對(duì)電路板進(jìn)行抄板，并實(shí)現(xiàn)自動(dòng)識(shí)別成為一項(xiàng)非常重要的工作。甘肅代理電路板克隆把一些次要的電路模塊放到邊緣上去，這樣可以減少占地面積。

拆掉所有器多層板抄板件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調(diào)高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無(wú)法使用。第三步，調(diào)整畫布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問(wèn)題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補(bǔ)和修正。第四步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。所以說(shuō)pcb抄板是一項(xiàng)極需要耐心的工作，因?yàn)橐稽c(diǎn)小問(wèn)題都會(huì)影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。

PCB抄板的精度問(wèn)題，取決于兩個(gè)環(huán)節(jié)，一個(gè)是軟件的精度，一個(gè)是原始圖象精度。目前的各類抄板公司，在抄板精度上的技術(shù)能力并不統(tǒng)一，有的公司抄板技術(shù)能力差，抄板精度不高，而有的抄板技術(shù)能力強(qiáng)，抄板精度能達(dá)到1mil以下。對(duì)于軟件精度來(lái)說(shuō)采用32位浮點(diǎn)表示可以說(shuō)不存在任何精度限制，所以**主要的還是取決于原始掃描的圖象精度，打個(gè)比方說(shuō)吧，如果用100萬(wàn)像素拍出的照片可洗5寸照片，但如果要把它洗成20寸照片那就根本看不清楚了，道理是一樣的，所以對(duì)于精度要求很高的電路板來(lái)說(shuō)，要想抄出精度非常高的PCB圖，在掃描時(shí)就要選擇較高的DPI。確定 PCB的整體布局 在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí)，我們首先要確定 PCB的整體布局。

SMD的特殊性--Protel封裝庫(kù)內(nèi)有大量SMD封裝，即表面焊裝器件。這類器件除體積小巧之外的比較大特點(diǎn)是單面分布元引腳孔。因此，選用這類器件要定義好器件所在面，以免“丟失引腳（MissingPlns）”。另外，這類元件的有關(guān)文字標(biāo)注只能隨元件所在面放置。--5、網(wǎng)格狀填充區(qū)（ExternalPlane）和填充區(qū)(Fill)--正如兩者的名字那樣，網(wǎng)絡(luò)狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀的，填充區(qū)*是完整保留銅箔。初學(xué)者設(shè)計(jì)過(guò)程中在計(jì)算機(jī)上往往看不到二者的區(qū)別，實(shí)質(zhì)上，只要你把圖面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的區(qū)別，所以使用時(shí)更不注意對(duì)二者的區(qū)分，要強(qiáng)調(diào)的是，前者在電路特性上有強(qiáng)的抑制高頻干擾的作用，適用于需做大面積填充的地方，特別是把某些區(qū)域當(dāng)做屏蔽區(qū)、分割區(qū)或大電流的電源線時(shí)尤為合適。后者多用于一般的線端部或轉(zhuǎn)折區(qū)等需要小面積填充的地方。我們應(yīng)該盡量使用 CAD軟件來(lái)繪制電路板原理圖，這樣可以保證原理圖中元件之間的連接關(guān)系準(zhǔn)確可靠。甘肅代理電路板克隆

一般來(lái)講，我們?cè)诶L制原理圖時(shí)要注意以下幾點(diǎn)： （1）要先畫出關(guān)鍵的元器件的原理圖，再畫出連接關(guān)系.大興區(qū)高科技電路板克隆

各類膜（Mask)這些膜不僅是PCB制作工藝過(guò)程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按“膜”所處的位置及其作用，“膜”可分為元件面（或焊接面）助焊膜（TOporBottom和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOporBottomPasteMask）兩類。顧名思義，助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫。可見(jiàn)，這兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系。由此討論，就不難確定菜單中類似“solderMaskEn1argement”等項(xiàng)目的設(shè)置了。大興區(qū)高科技電路板克隆

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