BOM（物料清單），一個(gè)簡(jiǎn)單的定義，“記錄使用該產(chǎn)品所需的產(chǎn)品組成材料形式。“它不僅是技術(shù)文檔，還是管理文檔，是各部門(mén)與溝通之間的紐帶。在PCB抄板工藝過(guò)程中，BOM表生產(chǎn)是一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，這部分涉及采購(gòu)的后續(xù)組件，涉及PCB板的各種功能模塊，還涉及到終PCB克隆板的焊接和調(diào)試。因?yàn)檫@個(gè)列表包含了原有PCB板所有相關(guān)參數(shù)和規(guī)格的組件，是抄板和設(shè)計(jì)的重要組成部分。通常，BOM清單主要用于模型克隆過(guò)程中的組件采購(gòu)。只有從BOM清單中購(gòu)買(mǎi)的電子元件才能準(zhǔn)確地焊接到PCB上，才能完成整個(gè)電路板的克隆過(guò)程。PCB具有導(dǎo)電線(xiàn)路和絕緣底板的雙重作用。大連PCB制板周期

PCB抄板注意事項(xiàng)：（1）抄板前對(duì)樣板進(jìn)行拍照，掃描處理，看看有無(wú)絲印，有無(wú)三防漆等。（2）無(wú)絲印位號(hào)需要重新編寫(xiě)絲印位號(hào)，有三防漆的需要先處理三防漆。（3）元器件方向也是重點(diǎn)，掃描圖片看不清楚元器件極性或者方向的，需標(biāo)記好方向。（4）注意量好原PCB板尺寸和厚度，由于掃描儀的優(yōu)劣掃出的板子圖會(huì)與實(shí)物板子大小有出入，盡量讓圖片與實(shí)物保持一樣，減少誤差。（5）拆板時(shí)注意烙鐵和焊臺(tái)的溫度，盡量不要損壞元器件，先拆插件高器件，再拆貼片小器件，BGA芯片需用BGA焊臺(tái)拆。（6）借用助焊劑或吸錫線(xiàn)，將拆掉元件的PCB表面和剩余錫渣處理干凈，確保后面的掃描和打磨。（7）PCB磨板需要注意打磨機(jī)的轉(zhuǎn)速和力度，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)判斷層數(shù)和板層結(jié)構(gòu)更利于磨板，防止磨壞PCB板。大連PCB制板周期可通過(guò)電路板的厚度和標(biāo)準(zhǔn)判斷PCB的優(yōu)劣。

電路板反向設(shè)計(jì)是指通過(guò)對(duì)已經(jīng)制作出來(lái)的電路板進(jìn)行逆向工程分析，得到電路板的原理圖和元件布局，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板的復(fù)制和修改。這種設(shè)計(jì)方法適用于電路板的設(shè)計(jì)者無(wú)法獲取到電路板的原理圖或者需要對(duì)已經(jīng)生產(chǎn)出來(lái)的電路板進(jìn)行修改的情況。反向設(shè)計(jì)一般需要借助于工具和技術(shù)，如示波器、萬(wàn)用表、掃描儀、PCB CAD軟件等。

對(duì)于 PCB設(shè)計(jì)，往往需要進(jìn)行一系列的環(huán)節(jié)，從原理圖設(shè)計(jì)、 PCB板級(jí)設(shè)計(jì)、 PCB制造到測(cè)試。每一步都有其存在的意義和價(jià)值。而在實(shí)際工作中，往往會(huì)遇到一些問(wèn)題，這就需要工程師重新設(shè)計(jì) PCB板，而這個(gè)過(guò)程就是反向設(shè)計(jì)。下面介紹一下電路板反向設(shè)計(jì)的過(guò)程以及一些注意事項(xiàng)。

PCB抄板也常被稱(chēng)為電路板抄板、PCB克隆、電路板克隆、PCB逆向設(shè)計(jì)等等，它是指在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物的前提下，利用各種反向研究手段反推出產(chǎn)品PCB文件，電路原理虛或圖等全套技術(shù)資料，然后利用這些資料對(duì)產(chǎn)品技術(shù)原理進(jìn)行完整解析和應(yīng)用研究，并通過(guò)制板巖段打樣、電路板焊接、組裝等工差棗伍序來(lái)實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品仿制克隆的過(guò)程。在電子元器件產(chǎn)品中，PCB板是更常見(jiàn)的元件之一。在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，PCB板起著至關(guān)重要的作用。在PCB板的生產(chǎn)過(guò)程中，一般都會(huì)有多個(gè)工序。而其中有一道工序是更重要的，也是更重要的一道工序就是PCB抄板技術(shù)。所以在碰到此類(lèi)故障時(shí)，可以將電容重點(diǎn)檢查一下.

**早的印制電路板，使用的是紙基覆銅印制板。20世紀(jì)50年代，隨著半導(dǎo)體晶體管的面世應(yīng)用，加上集成電路的快速發(fā)展，使電子設(shè)備的體積越變?cè)叫。娐凡季€(xiàn)的密度和難度也越來(lái)越大，這對(duì)印制板提出了更高的要求。由此，印制板的品種從單面板衍生出雙面板、多層板和撓性板，適應(yīng)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展變化;質(zhì)量和結(jié)構(gòu)也達(dá)到超高密度、微型化和高可靠性的程度;新的設(shè)計(jì)方法、設(shè)計(jì)用品，以及制板材料、制板工藝也不斷涌現(xiàn)。三、PCB的使用優(yōu)勢(shì)如今，在各種計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)(CAD)印制線(xiàn)路板應(yīng)用軟件的輔助下，PCB設(shè)計(jì)與制作技術(shù)已經(jīng)完全普及;許多印制板生產(chǎn)廠(chǎng)商，也早已使用機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn)取代了手工操作。PCB之所以能夠普及應(yīng)用，在于其顛覆性的優(yōu)勢(shì)。這里，4層PCB電路板是印制電路板的常規(guī)分類(lèi)方法中，屬于多層線(xiàn)路板。大連PCB制板周期

可通過(guò)PCB外觀(guān)的光和顏色來(lái)辨別PCB制板的好壞。大連PCB制板周期

水泥電阻是線(xiàn)繞電阻的一種，燒壞時(shí)可能會(huì)斷裂，否則也沒(méi)有可見(jiàn)痕跡。保險(xiǎn)電阻燒壞時(shí)有的表面會(huì)炸掉一塊皮，有的也沒(méi)有什么痕跡，但絕不會(huì)燒焦發(fā)黑。根據(jù)以上特點(diǎn)，在檢查電阻時(shí)可有所側(cè)重，快速找出損壞的電阻。電解電容在電器設(shè)備中的用量很大，故障率很高。電解電容損壞有以下幾種表現(xiàn)：一是完全失去容量或容量變小；二是輕微或嚴(yán)重漏電；三是失去容量或容量變小兼有漏電。3、三極管等半導(dǎo)體器件損壞的特點(diǎn)二極管和三極管的損壞一般是PN結(jié)擊穿或開(kāi)路，其中以擊穿短路居多。

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