PCB抄板的流程和注意事項(xiàng)？在進(jìn)行PCB抄板時(shí)，工程師首先要將自己繪制好的PCB電路板導(dǎo)入到電腦中進(jìn)行檢查。然后利用CAD軟件的查看功能對(duì)其進(jìn)行檢查，看電路板上是否存在虛焊、焊點(diǎn)不均勻、有空洞、焊料缺失等情況。在檢查時(shí)如果發(fā)現(xiàn)有問(wèn)題，可以根據(jù)問(wèn)題進(jìn)行一一修復(fù)。修復(fù)完畢之后再對(duì)電路板上的元器件進(jìn)行貼裝，保證PCB電路板上的元器件貼裝正確。***工程師就可以將所有的問(wèn)題都解決掉。①檢查元器件是否有虛焊、焊點(diǎn)不均勻、空洞等情況。靜電干擾是指在電路板表面或接觸點(diǎn)上產(chǎn)生的靜電電荷引起的電路干擾現(xiàn)象。什么是電路板克隆廠家

-2、過(guò)孔(Via)--為連通各層之間的線路，在各層需要連通的導(dǎo)線的文匯處鉆上一個(gè)公共孔，這就是過(guò)孔。工藝上在過(guò)孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過(guò)孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀，可直接與上下兩面的線路相通，也可不連。一般而言，設(shè)計(jì)線路時(shí)對(duì)過(guò)孔的處理有以下原則：（1）盡量少用過(guò)孔，一旦選用了過(guò)孔，務(wù)必處理好它與周邊各實(shí)體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過(guò)孔不相連的線與過(guò)孔的間隙，如果是自動(dòng)布線，可在“過(guò)孔數(shù)量**小化”（ViaMinimiz8tion）子菜單里選擇“on”項(xiàng)來(lái)自動(dòng)解決。（2）需要的載流量越大，所需的過(guò)孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過(guò)孔就要大一些。什么是電路板克隆廠家公司主要效勞于PCB抄板、PCB設(shè)計(jì)、克隆樣機(jī)制作和批量生產(chǎn)、電子元件采購(gòu)，貼片焊接加工等技術(shù)服務(wù)。

柔性電路板（FPC）是一種基于聚酰亞胺薄膜或聚酰胺薄膜的電路板，其特點(diǎn)是具有柔性和可彎曲性。相比于傳統(tǒng)的剛性電路板，柔性電路板具有更高的可靠性、更好的抗振性和更小的尺寸。因此，在許多領(lǐng)域中，柔性電路板已經(jīng)取代了傳統(tǒng)的剛性電路板，成為了電子產(chǎn)品中必不可少的一部分。

一、柔性電路板的類型柔性電路板主要分為兩種類型：?jiǎn)蚊嫒嵝噪娐钒搴碗p面柔性電路板。其中，單面柔性電路板只在一側(cè)有電路，而雙面柔性電路板則在兩側(cè)都有電路。此外，還有多層柔性電路板，其電路層數(shù)可以達(dá)到四層以上

五、看不見(jiàn)的PCB微短路看不見(jiàn)的微短路對(duì)我司來(lái)說(shuō)，是困擾很久也曾經(jīng)是很難解決的問(wèn)題，在測(cè)試出現(xiàn)問(wèn)題的成品板中，50%左右是屬于此類微短路的問(wèn)題，其主要原因是線間距內(nèi)存在著肉眼無(wú)法看見(jiàn)的金屬絲或金屬顆粒。六、固定位PCB短路主要原因是菲林線路有劃傷或涂覆網(wǎng)版上有垃圾堵塞，涂覆的抗鍍層固定位露銅導(dǎo)致短路。七、劃傷PCB短路1、涂覆濕膜后劃傷，對(duì)位時(shí)操作不當(dāng)造成膜面劃傷。2、顯影機(jī)出口接板忙不過(guò)來(lái)造成板與板之間碰撞劃傷。3、電鍍時(shí)取板不當(dāng)，上夾板時(shí)操作不當(dāng)，手動(dòng)線前處理過(guò)板時(shí)操作不當(dāng)?shù)仍斐蓜潅?注2)：壓合是將多個(gè)內(nèi)層板壓在一起.

拆掉所有器多層板抄板件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調(diào)高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無(wú)法使用。第三步，調(diào)整畫布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問(wèn)題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補(bǔ)和修正。第四步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。所以說(shuō)pcb抄板是一項(xiàng)極需要耐心的工作，因?yàn)橐稽c(diǎn)小問(wèn)題都會(huì)影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。公司主要效勞于PCB抄板、PCB設(shè)計(jì)、克隆樣機(jī)制作和批量生產(chǎn)、電子元件采購(gòu)，貼片焊接加工等技術(shù)服務(wù).智能電路板克隆電話多少

對(duì)于板上電子元件的布局，必須遵循相關(guān)規(guī)定并進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。什么是電路板克隆廠家

第五步，將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復(fù)知道繪制好所有的層。第六步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖就OK了。第七步，用激光打印機(jī)將TO***YER，BOTTOMLAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒(méi)錯(cuò)，你就大功告成了。一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試抄板的電子技術(shù)性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。備注：如果是多層板還要細(xì)心打磨到里面的內(nèi)層，同時(shí)重復(fù)第三到第五步的抄板步驟，當(dāng)然圖形的命名也不同，要根據(jù)層數(shù)來(lái)定，一般雙面板抄板要比多層板簡(jiǎn)單許多，多層抄板容易出現(xiàn)對(duì)位不準(zhǔn)的情況，所以多層板抄板要特別仔細(xì)和小心（其中內(nèi)部的導(dǎo)通孔和不導(dǎo)通孔很容易出現(xiàn)問(wèn)題）。什么是電路板克隆廠家