在碰到此類故障時，可以將電容重點檢查一下，換掉電容后往往令人驚喜(當(dāng)然也要注意電容的品質(zhì)，要選擇好一點的牌子，如紅寶石、黑金剛之類)。二、電阻損壞的特點與判別常看見許多初學(xué)者在檢修電路時在電阻上折騰，又是拆又是焊的，其實修得多了，你只要了解了電阻的損壞特點，就不必大費(fèi)周章。電阻是電器設(shè)備中數(shù)量多的元件，但不是損壞率的元件。電阻損壞以開路常見，阻值變大較少見，阻值變小十分少見。常見的有碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻和保險電阻幾種。

如何用軟件攻擊提取芯片？西安DSP提取

PCB抄板的原理是：先在PCB圖紙上，繪制出電路板的原理圖，然后將原理圖轉(zhuǎn)譯成電路的電路圖。再根據(jù)電路圖，將元器件分布在PCB上，然后用抄板軟件，將元器件連接起來。后面對電路進(jìn)行仿真，在軟件中建立模型和仿真，這樣就完成了一次PCB設(shè)計。在PCB制作過程中，經(jīng)常要進(jìn)行抄板，因為電路板制作好后需要用來測試和調(diào)試。但由于電路板的尺寸較大，普通的電子設(shè)備很難搬到實驗室中來進(jìn)行測試。于是人們便想出了一種方法，將電路板切成小塊，然后放到電子設(shè)備上進(jìn)行測試。常用單片機(jī)芯片提取方案手續(xù)嚴(yán)格且繁瑣，因此，多層線路板準(zhǔn)入門檻較高，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)周期較長。

而模擬電路對于電源噪聲卻相當(dāng)敏感，尤其是對毛刺電壓和其他高頻諧波。因此，在包含RF（或其他模擬） 電路的PCB 板上的電源線布線必須比在普通數(shù)字電路板上布線更加仔細(xì)，應(yīng)避免采用自動布線。同時也應(yīng)注意到，微控制器（或其他數(shù)字電路） 會在每個內(nèi)部時鐘周期內(nèi)短時間突然吸入大部分電流，這是由于現(xiàn)代微控制器都采用CMOS 工藝設(shè)計。因此，假設(shè)一個微控制器以1 MHz 的內(nèi)部時鐘頻率運(yùn)行，它將以此頻率從電源提?。}沖） 電流，如果不采取合適的電源去耦，必將引起電源線上的電壓毛刺。

選幾個參考點和背景圖相應(yīng)點對準(zhǔn)后，這時就可以選當(dāng)前層為底層，開是走底層線、焊盤、填充等等，如果頂層的線擋住了底層，怎么辦呢？很簡單，可從主菜單“選項”中選“層顏色設(shè)置”，頂層的勾點掉就可以了，同樣頂層絲印也可關(guān)閉。抄完底層后，保存臨時文件為，或保存PCB文件為，這時的文件已經(jīng)是兩層對齊、合層的文件了。同樣中間層的抄板過程也是一樣的，重復(fù)步驟9~10，后面輸出的PCB文件，就是四層合在一起的和實物摸一樣的PCB圖了。產(chǎn)品功能越來越多，線路越來越密集，那么相對的，生產(chǎn)難度也越來越大。

如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。第六，將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為TOP。PCB，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。第七步，將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB。第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入，合為一個圖。第九步，用激光打印機(jī)將BOTTOMLAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較是否有誤。單片機(jī)提取可以從芯片中提取關(guān)鍵信息，獲取單片機(jī)內(nèi)部程序。常用單片機(jī)芯片提取方案

單片機(jī)如何提取才比較方便？西安DSP提取

RF電路和數(shù)字電路做在同塊PCB上的解決方案以下給出在大多數(shù)RF應(yīng)用中的一些通用設(shè)計和布線策略。然而，遵循實際應(yīng)用中RF器件的布線建議更為重要。（1）一個可靠的地線層面當(dāng)設(shè)計有RF元件的PCB時，應(yīng)該總是采用一個可靠的地線層。其目的是在電路中建立一個有效的0V電位點，使所有的器件容易去耦。供電電源的0V端子應(yīng)直接連接在此地線層。由于地線層的低阻抗，已被去耦的兩個節(jié)點間將不會產(chǎn)生信號耦合。對于板上多個信號幅值可能相差120dB，這一點非常重要。西安DSP提取