創(chuàng)闊科技，致力于微通道換熱器（可達微米級，目前處于國內(nèi)地位）、擴散焊板翅式換熱器（適用于銅、不銹鋼、鈦等多種材料，此技術(shù)填補了國內(nèi)空白）及緊湊集成式系統(tǒng)的技術(shù)開發(fā)、研制銷售。公司產(chǎn)品主要采用擴散結(jié)合工藝，其優(yōu)勢是緊湊度高、熱阻較小、換熱效率高、體積小、強度高，主要用于航空、航天、電子、艦船、導(dǎo)彈等高精尖領(lǐng)域。公司認(rèn)真領(lǐng)悟貫徹國家提出的軍民融合發(fā)展的戰(zhàn)略要求，落實“民為，以軍促民”的發(fā)展思路，配置質(zhì)量資源，按照產(chǎn)品研制要求，積極拓展產(chǎn)品市場，努力為國家**事業(yè)做出貢獻。創(chuàng)闊科技通過精密微加工技術(shù)在高熱導(dǎo)率的薄片材料上加工出微尺度流道(幾微米到幾百微米)，多層薄片疊加在一起形成換熱芯體，并通過擴散結(jié)合焊接形成一體結(jié)構(gòu)。換熱器內(nèi)部通常為冷、熱兩種流體，熱量經(jīng)過微尺度通道壁面相互傳導(dǎo)，進行升溫、降溫。由于微通道尺寸微小，極大地增加了流體的擾動和換熱面積，可以提高換熱器的緊湊程度。優(yōu)點：耐高溫、耐高壓、耐腐蝕、高緊湊度、高可靠性等。創(chuàng)闊科技致力于加工設(shè)計微通道換熱器。金山區(qū)微通道換熱器加工

近年來，在許多行業(yè)和應(yīng)用中，對高性能熱交換設(shè)備的需求不斷增長，包括電子、發(fā)電廠、熱泵、制冷和空調(diào)系統(tǒng)。創(chuàng)闊科技在微通道換熱器的開發(fā)和使用有望能滿足這些不同行業(yè)的需求，因為這種換熱器的換熱面積和體積比高，具有高傳熱效率的可能性，從而提高了換熱器整體傳熱性能并具有節(jié)能潛力。此外，創(chuàng)闊科技根據(jù)行業(yè)需要制作的緊湊結(jié)構(gòu)也可以節(jié)省空間、材料和成本、并減少了對制冷劑用量的需求。通常，微通道換熱器頭部聯(lián)管箱中兩相流分配不均勻，這種不均勻性需要盡比較大可能排除，才能很大程度地提高其緊湊性優(yōu)勢，同時提高換熱器傳熱效率。之前的研究工作有試圖改善兩相流的分布，但大多數(shù)努力都集中在水平聯(lián)管箱內(nèi)，這種聯(lián)管方式通常出現(xiàn)在室內(nèi)機中。創(chuàng)闊科技的研發(fā)團隊在研究開發(fā)并實驗研究了改進的聯(lián)管箱結(jié)構(gòu)（雙室聯(lián)管），以期改善立式聯(lián)管箱中的兩相流分布。通過設(shè)計和構(gòu)建的一個實驗裝置，給待測換熱器提供空調(diào)實際運行條件，用以研究在各種操作運行條件下的兩相流分布特性和換熱器性能。實驗臺有兩個主要部分——測試部分和測試環(huán)境生成部分。而其余組件則包含在測試環(huán)境生成部分中。使用R410A作為制冷劑進行了實驗，并用高速攝像頭對實驗進行了可視化分析。PCHE應(yīng)用微通道換熱器歡迎咨詢微通道通過各向異性的蝕刻過程可完成加工新型換熱器。

兩者分別了兩種典型的液相混合方式，前者采用靜態(tài)混合方式，即將流體反復(fù)分割合并以縮短擴散路徑，而后者采用流體動力學(xué)集中方法，即多個進料微通道呈扇形分布，集中匯入一個狹窄的微通道，通過液體的擴散作用迅速混合。而英國Hull大學(xué)則設(shè)計了一種T形液液相微反應(yīng)器，該微反應(yīng)器大的特點是用電滲析(electro–osmoticflow)法輸送流體，如圖所示：它由底板和蓋板兩部分組成，兩部分用退火法焊接在一起。底板上蝕刻的微通道呈T形狀，其中一條微通道裝有金屬催化劑。蓋板上有A、B和C共3個直徑為2mm的圓柱形容器與微孔道連通，用于貯存反應(yīng)物和產(chǎn)物。

復(fù)雜的氣固相催化微反應(yīng)器一般都耦合了混合、換熱、傳感和分離等某一功能或多項功能。具有特征的氣相微反應(yīng)器是麻省理工學(xué)院RaviSrinivason等設(shè)計制作的T形薄壁微反應(yīng)器。該反應(yīng)器用于氨的氧化反應(yīng)，氨氣和氧氣分別從T形反應(yīng)器的兩側(cè)通道進入，分別經(jīng)過流量傳感器，在正下方通道進口處混合，正下方通道壁外側(cè)裝有溫度傳感器和加熱器，而T形反應(yīng)器的薄壁本身就是一個換熱器，通過變化薄壁的制作材料改變熱導(dǎo)率和調(diào)整壁厚度，可以控制反應(yīng)熱量的移出，從而適合放熱量不同的各種化學(xué)反應(yīng)。此外，F(xiàn)ranz等還設(shè)計制作了一種用于脫氫/加氫反應(yīng)的微膜反應(yīng)器，因為耦合了膜分離功能，反應(yīng)物和產(chǎn)物在反應(yīng)的同時進行分離，使平衡轉(zhuǎn)化率不斷提高，同時產(chǎn)物的收率也有所增加。耦合反應(yīng)、加熱和冷卻3種功能的微反應(yīng)器T形薄壁微反應(yīng)器微膜反應(yīng)器及其制作流程液液相反應(yīng)的一個關(guān)鍵影響因素是充分混合，因而液液相微反應(yīng)器或者與微混合器耦合在一起，或者本身就是一個微混合器。專為液液相反應(yīng)而設(shè)計的與微混合器等其他功能單元耦合在一起的微反應(yīng)器案例為數(shù)不多。主要有BASF設(shè)計的維生素前體合成微反應(yīng)器和麻省理工學(xué)院設(shè)計的用于完成Dushman化學(xué)反應(yīng)的微反應(yīng)器。集成式微通道換熱器，高效緊湊型換熱器請聯(lián)系創(chuàng)闊科技。

創(chuàng)闊科技使用的真空擴散焊是一種固態(tài)連接方法，是在一定溫度和壓力下使待焊表面發(fā)生微小的塑性變形實現(xiàn)大面積的緊密接觸，并經(jīng)一定時間的保溫，通過接觸面間原子的互擴散及界面遷移從而實現(xiàn)零件的冶金結(jié)合。擴散焊大致可分為三個階段：第一階段為初始塑性變形階段。在高溫和壓力下，粗糙表面的微觀凸起首先接觸，并發(fā)生塑性變形，實際接觸面積增加，并伴隨表面附著層和氧化膜的破碎，使界面實現(xiàn)緊密接觸，形成大量金屬鍵，為原子的擴散提供條件。第二階段為界面原子的互擴散和遷移。在連接溫度下，原子處于較高的活躍狀態(tài)，待焊表面變形形成的大量空位、位錯和晶格畸變等缺陷，使得原子擴散系數(shù)增加。此外，此階段還伴隨著再結(jié)晶的發(fā)生，以實現(xiàn)更加牢固的冶金結(jié)合和界面孔洞的收縮及消失。第三階段為界面及孔洞的消失。該階段原子繼續(xù)擴散使原始界面和孔洞完全消失，達到良好的冶金結(jié)合。其優(yōu)點可歸納為以下幾點：(1)接頭性能優(yōu)異。擴散焊接頭強度高，真空密封性好，質(zhì)量穩(wěn)定。對于同質(zhì)材料，焊接接頭的微觀組織及性能與母材相似，且母材在焊后其物理、化學(xué)性能基本不發(fā)生改變。(2)焊接變形小。擴散連接是一種固相連接技術(shù)，焊接過程中沒有金屬的熔化和凝固。創(chuàng)闊科技使用的真空擴散焊接的微通道換熱器，使用壽命長。重慶電子芯片微通道換熱器

微反應(yīng)器，微結(jié)構(gòu)換熱器設(shè)計加工 聯(lián)系創(chuàng)闊能源科技。金山區(qū)微通道換熱器加工

創(chuàng)闊能源科技制作微反應(yīng)器的特點，小試工藝不需中試可以直接放大：精細化工行業(yè)多數(shù)使用間歇式反應(yīng)器。小試工藝放大到大的反應(yīng)釜，由于傳熱傳質(zhì)效率的不同，工藝條件一般都要通過實驗來修改以適應(yīng)大的反應(yīng)器。一般的流程都是：小試"中試"大生產(chǎn)。而利用微反應(yīng)器技術(shù)進行生產(chǎn)時，工藝放大不是通過增大微通道的特征尺寸，而是通過增加微通道的數(shù)量來實現(xiàn)的。所以小試比較好反應(yīng)條件不需要做任何改變就可以直接進入生產(chǎn)。因此不存在常規(guī)反應(yīng)器的放大難題。從而大幅度縮短了產(chǎn)品由實驗室到市場的時間。這一點對于精細化工行業(yè)，尤其是惜時如金的制藥行業(yè)，意義極其重大。金山區(qū)微通道換熱器加工