水冷板不論是CPU冷頭還是顯卡冷頭，都是用的銅材質(zhì)。而作為散熱常用的鋁導(dǎo)熱性也是不錯的，那么為什么水冷板的頭不用鋁作為冷頭呢？冷頭是貼合芯片，吸熱傳遞熱量的，所用的材質(zhì)要有較高的導(dǎo)熱系數(shù)。說到這里，我們簡單講一下什么是導(dǎo)熱系數(shù)。通俗的理解就是物體傳遞熱量的快慢。實際生活中，導(dǎo)熱系數(shù)低的材質(zhì)都用來做保溫材料，如石棉、珍珠巖等，就是應(yīng)用了它們傳遞熱量慢的特點。而電子芯片發(fā)熱需要快速的把熱量散出去，這就要用到導(dǎo)熱系數(shù)高的材質(zhì)，而金屬材質(zhì)肯定是優(yōu)先。銅的導(dǎo)熱系數(shù)是377，鋁的是237，銀的是412，銀的造價太昂貴是不會用來做冷頭的，所以對比之下銅是比較好選擇。銅散熱應(yīng)該比鋁快，那么為什么還要用鋁排呢？原來銅質(zhì)冷排的水道焊接需要用到錫，而錫的比熱容是非常大的，這樣一來就制約了銅的散熱速度，而鋁的密度又明顯小于銅，同等型號的冷排，鋁排更清薄，使用更方便。所以嚴(yán)格來講銅排和鋁排差別不大。真空焊接制作加工設(shè)計聯(lián)系創(chuàng)闊能源科技。靜安區(qū)電子芯片真空擴(kuò)散焊接

那么值得相信的真空焊接到底有哪些具體的特點呢?1、焊件在焊接過程中受熱均勻?qū)I(yè)的真空焊接傳熱性優(yōu)良，能夠?qū)崿F(xiàn)加熱恒定進(jìn)而保持溫度的均勻，使得焊接部件貼合緊密，不會出現(xiàn)焊件開縫、滑落等現(xiàn)象，提高了焊接行業(yè)的效率。此外，由于在真空中加熱，因而焊件表面不會生成氧化膜破壞焊件的平整度及耐磨性，提高焊件的使用壽命。2、焊接后的焊件精度高、壽命長有保障的真空焊接技術(shù)因為穩(wěn)定性良好，所以所焊接的焊件焊縫密度與平整度均具有巨佳的水平。傳統(tǒng)的機(jī)械行業(yè)為了實現(xiàn)轉(zhuǎn)型的目標(biāo)，勢必會對焊接技術(shù)提出新的更高標(biāo)準(zhǔn)的要求，而精度作為機(jī)械產(chǎn)品永恒的追求更加成為焊接技術(shù)的重點和難點，真空焊接能夠在確保安全的條件下，顯著提高焊件的精度和精度保持性，延長焊件的使用壽命。3、不會污染環(huán)境因為真空焊接是在純真空密封環(huán)境下進(jìn)行，從而保證了焊接過程的清潔，所以在焊接結(jié)束后得到的焊件具有平整度高、不含焊渣、無氣孔及砂眼的特點。而且在焊接過程中產(chǎn)生的廢氣、廢渣都經(jīng)專業(yè)人士統(tǒng)一處理，不會排放到大氣或外部，對環(huán)境沒有任何污染。另外，整個焊接過程所使用的化學(xué)原料綠色環(huán)保，得到的產(chǎn)物亦不會對人體產(chǎn)生危害。山東真空擴(kuò)散焊接創(chuàng)闊科技按真空擴(kuò)散焊接要求。

創(chuàng)闊科技制作的微通道換熱器，采用真空擴(kuò)散焊接方式，這種焊接優(yōu)點是沒有焊料，焊縫為母材本體，強(qiáng)度與母材相當(dāng)，耐高溫、耐腐蝕取消了焊料厚度對產(chǎn)品尺寸的影響，相同尺寸下道層數(shù)更多，換熱性能更好:避免了焊接過程中焊料流動造成的流道堵塞和產(chǎn)生焊渣等多余物;變形量小，流道尺寸更接近理論尺寸，焊后外形較為美觀:焊縫熔點與母材相同，后期總裝。二次氫弧焊封頭、法蘭、支架等零件時對芯體焊縫影響較小。產(chǎn)品不易泄漏，可靠性較高。

創(chuàng)闊能源科技采用真空擴(kuò)散焊接技術(shù)制作掩膜版，掩膜版的種類有兩大類：透明基板1、透明玻璃。石英玻璃（QuartzGlass）蘇打玻璃（Soda-limeGlass）低膨脹玻璃（LowExpansionGlass）2、透明樹脂遮光膜（1）硬質(zhì)遮光膜：鉻膜氧化鐵硅化鉬硅。（2）乳膠。它的制作方法，濺鍍法（Sputtering）：（1）上平行板：裝載濺鍍金屬的靶材；下平行板：作為濺鍍對象的玻璃基板。（2）將氬氣（Ar2）通入反應(yīng)艙中形成等離子體；氬離子（Ar+）在電場中被加速后沖撞靶材；受沖擊的靶材原子會沉積在玻璃基板上從而形成薄膜。創(chuàng)闊科技一站式提供加工真空擴(kuò)散焊接。

批量生產(chǎn)時間:根據(jù)不同客戶的產(chǎn)品焊接需求的厚度和不同的精度管控要求以及訂單批量大小，按計劃正常一星期內(nèi)檢驗出貨，也可以分批次提前出貨。產(chǎn)品檢測及售后:本公司所有的真空擴(kuò)散焊產(chǎn)品的在制品均采用全程影像爐內(nèi)在線監(jiān)控、出貨檢驗均采用先進(jìn)的二次元影像儀精密檢測和金相檢測。真空擴(kuò)散焊接的特點一、焊接過程是在沒有液相或較小過渡相參加下，形成接頭后再經(jīng)過擴(kuò)散處理的過程。使其成分和組織與基體一致，接頭內(nèi)不殘留任何鑄態(tài)組織，原始界面消失。因此能保持原有基金屬的物理，化學(xué)和力學(xué)性能，不會改變材料性質(zhì)！二、擴(kuò)散焊由于基體不過熱或熔化，因此幾乎可以在不破壞被焊材料性能的情況下，焊接金屬和非金屬材料。特別適用焊接用一般焊接方法難以實現(xiàn)，或雖可焊接但性能和結(jié)構(gòu)在焊接過程中容易受到嚴(yán)重破壞的材料。如彌散強(qiáng)化的高溫合金，纖維強(qiáng)化的硼—鋁復(fù)合材料等。三、可焊接不同類型，甚至差別很大的材料。包括異種金屬，金屬與陶瓷等冶金上互不相溶的材料。四、真空擴(kuò)散焊接可焊接結(jié)構(gòu)復(fù)雜以及厚薄相差很大的工件。五、加熱均勻，焊件不變形，不產(chǎn)生殘余應(yīng)力。使工件保持較高精度的幾何尺寸和形狀。創(chuàng)闊科技可以真空擴(kuò)散焊質(zhì)量要求的小型、精密、復(fù)雜的焊件。山西真空擴(kuò)散焊接加工

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創(chuàng)闊科技的微通道換熱器是一種采用特殊微加工技術(shù)制造的換熱器，利用真空擴(kuò)散焊接而成。當(dāng)量水力直徑通常小于1mm。該換熱器的特點是單位體積換熱量大，耐高壓，制造難度大。在微通道設(shè)計中，如果當(dāng)量直徑過小時，可能需要關(guān)注微尺度效應(yīng)。此時，傳統(tǒng)的宏觀理論公式不再適用于流動和傳熱。，我們將使用FLUENT制作一個簡單的微通道換熱器案例。當(dāng)然，微通道換熱器的當(dāng)量直徑足以通過解決NS方程來模擬。2模型和網(wǎng)格。由于實際換熱器單元較多，流道數(shù)量較大，本案按對稱面截取部分計算。換熱器長度60mm，寬度6mm，微通道高度mm，寬度1mm(當(dāng)量直徑mm)。全六面網(wǎng)格劃分如下。網(wǎng)格節(jié)點總數(shù)為691096。3求解設(shè)置在這種情況下，我們假設(shè)介質(zhì)在微通道換熱器流道的流動狀態(tài)為層流，所以選擇層流模型，打開能量方程。我們?yōu)閾Q熱介質(zhì)設(shè)置了兩組水/水、氣/水。水和空氣是默認(rèn)的。事實上，應(yīng)根據(jù)溫度設(shè)置相應(yīng)的值。換熱器本體由鋼制成，不考慮單元之間連接造成的傳熱阻力（單元與單元之間的集成模型）。換熱器的入口設(shè)置為速度入口邊界，出口設(shè)置為壓力邊界。根據(jù)以下值設(shè)置，介質(zhì)流向為逆流。除上下邊界外，其余為絕緣墻。換熱介質(zhì)序號名稱類型值溫度水/水換熱1熱水入口速度邊界m/s。靜安區(qū)電子芯片真空擴(kuò)散焊接