PBI 是一種可用于其他樹脂無法滿足的極端高溫，極惡劣化學(xué)和等離子體環(huán)境中或者對產(chǎn)品耐用性和耐磨性要求很高的應(yīng)用環(huán)境中的理想材料。 PBI零件被應(yīng)用于半導(dǎo)體和平板顯示器制造，電絕緣零件，保溫應(yīng)用以及密封，軸承，耐磨板在各工業(yè)中應(yīng)用。在苛刻的航空航天應(yīng)用評估中，PBI也具備突出的強度和短期耐高溫能力。PBI塑料（聚苯并咪唑）和聚四氟乙烯（PTFE）在多個方面存在明顯的差異，這些差異主要體現(xiàn)在它們的化學(xué)結(jié)構(gòu)、物理性能、應(yīng)用領(lǐng)域以及優(yōu)缺點等方面。PBI塑料吸收水分后性能會降低。上海PBI軸承保持架制造

層壓板的物理性質(zhì)層壓板的質(zhì)量由其外觀（橫截面的顯微照片）、每層厚度、密度和計算的樹脂和空隙率來判斷。以 5.10 MPa 固化的 20000g mol^(-1)“活性”PBl 為標準，Hoechst Celanese 之前報告稱，在這些條件下固化的層壓板的空隙率為 3.5%，每層厚度為 0.0135 英寸。我們的層壓板更厚，每層厚度為 0.0158 英寸，空隙率為 5.9%。我們能夠復(fù)制這些結(jié)果，并且我們隨后的彎曲性能與 Hoechst Celanese 報告的結(jié)果相當。在驗證了我們的控制層壓板后，我們制備了由 8000g mol^(-1) 封端和“活性”PBI 制成的層壓板。由于初始 8000g mol^(-1) 層壓板在 5.1 MPa 下固化時出現(xiàn)過多流動，因此未在此壓力下對改性 PBI 進行進一步試驗。PBI蝸殼規(guī)格PBI塑料對多種化學(xué)試劑具有優(yōu)異的抵抗性。

盡管用于 H2/CO2 分離的聚合物基膜具有諸多優(yōu)點，但其在工業(yè)應(yīng)用中的發(fā)展也面臨著一些挑戰(zhàn)，其中較重要的是塑化和高溫下的低穩(wěn)定性。玻璃聚合物具有剛性，因此可抗塑化并在高溫下保持穩(wěn)定，是合適的選擇。有人建議使用聚苯并咪唑（PBI）進行 H2/CO2 分離，這是一種符合上述要求的特種聚合物。它在高溫下（玻璃轉(zhuǎn)化溫度，Tg = 425-435℃）穩(wěn)定，具有較高的 H2/CO2 本征選擇性，并且由于具有高硬度結(jié)構(gòu)和致密的鏈包裝，預(yù)計可以承受塑化。然而，氣體分子通過 PBI 的傳輸速率非常緩慢，這也是由于它具有使其更耐塑化的相同特性。改善其滲透性的方法包括與滲透性更強的聚合物混合、改變其化學(xué)結(jié)構(gòu)以及在聚合物基體中添加填料。

PBI復(fù)合材料的機械性能：層壓板制備使用圖 3 中概述的固化條件，從每個預(yù)浸料制備八層層壓板。鋪層和裝袋程序按照 Hoechst Celanese 的建議進行（圖 4），但取消了放置在 Celgard 4510（聚丙烯微孔脂肪片膜）袋外面的穿孔鋁箔，以盡量減少流量。我們觀察到 Celgard 4510 足以將樹脂溶液保持在膜分解溫度以下（約 260℃），并且高于該溫度時，過多的流量不是主要問題。研究了從較大 5.1 MPa（740 psi）到較小 0.69 MPa（100 psi）的壓力。使用加熱壓機模擬高壓釜環(huán)境。PBI塑料在500度高溫下仍能連續(xù)工作數(shù)小時。

本綜述試圖及時匯編所有這些信息，以全方面介紹 PBI 膜作為 H2/CO2 分離技術(shù)的當前可行性。H2/CO2 分離機制：氣體分子通過致密聚合物膜的傳輸是通過溶液擴散模型來描述的（圖 2d）。根據(jù)該機制，滲透氣體在進料端溶解到膜中，擴散穿過膜，并在滲透端回收。滲透性被定義為溶解性和擴散性的乘積；因此，分離 H2 和 CO2 的選擇性 αH2/CO2 分別表示為 H2 和 CO2 滲透性（PH2 和 PCO2）的比率。其中 DH2/DCO2 表示擴散選擇性，αH2/CO2D 和 SH2/SCO2 表示溶解選擇性 αH2/CO2S。因此，擴散性和溶解選擇性的組合決定了總體選擇性。PBI 塑料可用于制造 3D 打印材料，滿足復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件的制造需求。PBI核電連接件價位

憑借出色的氣密性，PBI 塑料可用于制造密封件，保證設(shè)備密封性。上海PBI軸承保持架制造

PBI熱分析。流變學(xué)成型溫度被選定為形成良好固結(jié)盤所需的較低溫度，圖 2 顯示了在 400℃-480℃溫度范圍內(nèi)收集的各種 PBl 聚合物的數(shù)據(jù)，在標準 PBl 和 8000g mol^(-1) PBl 中均觀察到起泡現(xiàn)象，這是它們作為“活性聚合物”的結(jié)果。在 400'C 以下收集的數(shù)據(jù)反映了夾具和樣品之間相當大的滑動程度，因此不包括在內(nèi)。8000g mol^(-1) 活性聚合物和 8000g mol^(-1) 和 12000g mol^(-1) 封端聚合物顯示出預(yù)期的隨溫度升高而降低的粘度。'標準'PBI 表現(xiàn)出的明顯起泡導(dǎo)致夾具和樣品之間滑動，這可能是在較低溫度下記錄的粘度數(shù)據(jù)異常低的原因，在近似分子量為 20000g mol^(-1) 時，標準 PBI 的動態(tài)粘度應(yīng)明顯高于 12000g mol^(-1) 封端聚合物。上海PBI軸承保持架制造