ESD（ Electrostatic Discharge）靜電放電：在半導(dǎo)體芯片行業(yè)，根據(jù)靜電產(chǎn)生方式和對電路的損傷模式不同，可以分為以下四種方式：人體放電模式（HBM：Human-body Model）、機器放電模式 （MM：Machine Model）、元件充電模式（CDM：Charge-Device Model）、電場感應(yīng)模式（FIM：Field-Induced Model），但業(yè)界關(guān)注的HBM、MM、CDM。以上是芯片級ESD，不是系統(tǒng)級ESD； 芯片級ESD：HBM 大于2KV，較高的是8KV。 系統(tǒng)級ESD：接觸ESD和空氣ESD，指的是系統(tǒng)加上外置器件做的系統(tǒng)級的ESD，一般空氣是15KV，接觸是8KV。太陽能充電管理方案芯片。XBM3214DCA

DS2730是一款面向65-100W快充應(yīng)用的電源管理SOC，集成了微處理器、雙路降壓變換器、快充協(xié)議控制器，支持PD3.0、QC3.0、QC2.0、SCP、FCP、AFC等主流快充協(xié)議。結(jié)合少量元件即可組成降壓型C+CA雙路單獨的65-100W大功率多口快充解決方案。我們的產(chǎn)品優(yōu)勢：效率高；單芯片，多口；電感可選（雙磁環(huán)）（雙貼片）（單電感）；帶直通模式；可做小體積，省空間；性價比高，成本優(yōu)。單電感方案體積小，可適用于空間較小的方案，通過MOS切換，兩路都有快充，電壓高的的一路直通。XB8886I電源管理IC賽芯微xysemi快充充電管理SOC：專注于實現(xiàn)快速充電功能。

DS2730是一款面向65-100W快充應(yīng)用的降壓型 PD3.0 C+CA雙路分離多口快充的電源管理SOC，集成了微處理器、降壓型電壓變換器、快充協(xié)議控制器、高精度 ADC、安全保護模塊等功能單元，支持 PD3.0、QC3.0、QC2.0、SCP、FCP、AFC 等主流快充協(xié)議。搭載極少的外部元件，即可組成 C+CA 的雙路分離的65-100W多口快充應(yīng)用方案。內(nèi)置環(huán)路補償電路，支持低功耗模式、支持功率動態(tài)分配、直通模式。DS2730 集成了5 路 GPIO，可以用作常規(guī)的輸入/輸出端口驅(qū)動 LED 燈、選擇前級電源的輸出電壓以及I2C 通訊接口。

鋰電保護的選型：電池充滿電壓 + 充、放電電流（不同于分離式鋰電保護） 輔助信息：電池容量，產(chǎn)品應(yīng)用 。 電池安全，首先要有保護，再有選型要正確鋰電保護在保護電池安全上是二次保護，如：過充保護時，一級保護是充電管理，過放保護的一級保護是主芯片等。所以在選型時，要考慮到鋰電保護是二次保護的特性，鋰電保護的過充電壓要高于充電管理的過充電壓的值（不能有重合區(qū)間），鋰電保護的過放電壓要低于主芯片的過放電壓的值等。鋰電保護的選型：電池充滿電壓 + 充、放電電流（不同于分離式鋰電保護）電池電源管理芯片，具備直通模式，功能強大。

以常見的DC-DC轉(zhuǎn)換器為例，來說明電源管理IC的工作原理。DC-DC轉(zhuǎn)換器通過控制開關(guān)器件（如MOSFET）的導(dǎo)通和關(guān)斷時間來實現(xiàn)電壓的轉(zhuǎn)換。在降壓型（Buck）轉(zhuǎn)換器中，當開關(guān)器件導(dǎo)通時，輸入電源對電感充電，電流上升；當開關(guān)器件關(guān)斷時，電感通過二極管向負載放電，從而在輸出端得到較低的電壓。通過調(diào)節(jié)開關(guān)器件的導(dǎo)通時間與關(guān)斷時間的比例（即占空比），可以穩(wěn)定地輸出所需的電壓。在升壓型（Boost）轉(zhuǎn)換器中，原理類似，但電感和二極管的連接方式不同，從而實現(xiàn)將輸入電壓升高的功能。而在電池充電器中，電源管理IC會根據(jù)電池的類型和充電階段，精確控制充電電流和電壓，以實現(xiàn)快速、安全且有效的充電過程。DS3056B 是一款面向小家電/電動工具充電的快充管理 SOC。電源管理ICXB4202A

芯納電池電源管理芯片,采用多端口集成設(shè)計。XBM3214DCA

隨著技術(shù)的不斷進步，電源管理芯片呈現(xiàn)出一些明顯的發(fā)展趨勢。首先是集成度越來越高，將更多的功能集成在單個芯片上，減小系統(tǒng)尺寸和成本。其次是朝著更高效率和更低功耗的方向發(fā)展，以滿足綠色能源和節(jié)能的需求。再者，智能化程度不斷提高，能夠自適應(yīng)地調(diào)整電源參數(shù)，適應(yīng)不同的工作負載和環(huán)境條件。另外，對于高頻和高功率密度的追求也在持續(xù)，以滿足日益增長的性能要求。同時，在新材料和新工藝的推動下，電源管理芯片的性能和可靠性將不斷提升。XBM3214DCA