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昆明MINILED芯片測試機(jī)源頭廠家

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-10-15

芯片測試機(jī)是一種專門用來檢測芯片的工具。它可以在生產(chǎn)中測試集成電路芯片的功能和性能,來確保芯片質(zhì)量符合設(shè)計(jì)要求。芯片測試機(jī)的主要作用是對芯片的電學(xué)參數(shù)和邏輯特性進(jìn)行測量,然后按照預(yù)定規(guī)則進(jìn)行對比,從而對測試結(jié)果進(jìn)行評估。芯片測試機(jī)常見的用途是測試運(yùn)行紋理陣列器(FPGA)和應(yīng)用特定集成電路(ASIC)。FPGA作為可編程芯片,通常是初步設(shè)計(jì),測試和驗(yàn)證過程中關(guān)鍵的部分。ASIC則是根據(jù)設(shè)定的電路、電子設(shè)備和/或存儲(chǔ)器進(jìn)行硬件配置的特定集成電路。芯片測試機(jī)可以進(jìn)行DC和AC測試,以檢測芯片的電性能。昆明MINILED芯片測試機(jī)源頭廠家

以下以一個(gè)具體的例子對中轉(zhuǎn)裝置60的功能進(jìn)行進(jìn)一步說明。例如一個(gè)tray盤中較多可以放置50個(gè)芯片,自動(dòng)上料裝置40的每一個(gè)tray盤中都裝有50個(gè)芯片。移載裝置20吸取自動(dòng)上料裝置40的tray盤中的芯片到測試裝置30進(jìn)行測試,測試合格的芯片移載至自動(dòng)下料裝置50的空的tray盤中。當(dāng)出現(xiàn)一個(gè)不良品時(shí),該不良品則被移動(dòng)至不良品放置臺60,當(dāng)自動(dòng)上料裝置40的一個(gè)tray盤中的芯片全部完成測試后,自動(dòng)下料裝置50的tray盤中只裝了49個(gè)測試合格的芯片。此時(shí),移載裝置20則把自動(dòng)上料裝置40的空的tray盤移載至tray盤中轉(zhuǎn)臺63上,然后移載裝置20從下方的另一個(gè)tray盤中吸取芯片進(jìn)行測試,直至把自動(dòng)下料裝置50的tray盤中裝滿50個(gè)芯片,然后把tray盤中轉(zhuǎn)臺63上的空的tray盤移載至自動(dòng)下料裝置50。昆明MINILED芯片測試機(jī)源頭廠家芯片測試機(jī)能夠進(jìn)行噪聲測試,測試電路在噪聲環(huán)境中的穩(wěn)定性。

一般packagetest的設(shè)備也是各個(gè)廠商自己開發(fā)或定制的,通常包含測試各種電子或光學(xué)參數(shù)的傳感器,但通常不使用探針探入芯片內(nèi)部(多數(shù)芯片封裝后也無法探入),而是直接從管腳連線進(jìn)行測試。由于packagetest無法使用探針測試芯片內(nèi)部,因此其測試范圍受到限制,有很多指標(biāo)無法在這一環(huán)節(jié)進(jìn)行測試。但packagetest是Z終產(chǎn)品的測試,因此其測試合格即為Z終合格產(chǎn)品。IC的測試是一個(gè)相當(dāng)復(fù)雜的系統(tǒng)工程,無法簡單地告訴你怎樣判定是合格還是不合格。

存儲(chǔ)器,芯片往往集成著各種類型的存儲(chǔ)器(例如ROM/RAM/Flash),為了測試存儲(chǔ)器讀寫和存儲(chǔ)功能,通常在設(shè)計(jì)時(shí)提前加入BIST(Built-In SelfTest)邏輯,用于存儲(chǔ)器自測。芯片通過特殊的管腳配置進(jìn)入各類BIST功能,完成自測試后BIST模塊將測試結(jié)果反饋給Tester。ROM(Read-Only Memory)通過讀取數(shù)據(jù)進(jìn)行CRC校驗(yàn)來檢測存儲(chǔ)內(nèi)容是否正確。RAM(Random-Access Memory)通過除檢測讀寫和存儲(chǔ)功能外,有些測試還覆蓋DeepSleep的Retention功能和Margin Write/Read等等。Embedded Flash除了正常讀寫和存儲(chǔ)功能外,還要測試擦除功能。Wafer還需要經(jīng)過Baking烘烤和Stress加壓來檢測Flash的Retention是否正常。還有Margin Write/Read、Punch Through測試等等。芯片測試機(jī)可以進(jìn)行結(jié)構(gòu)測試,用于測量芯片的延遲和功耗等參數(shù)。

芯片測試設(shè)備采樣用于把信號從連續(xù)信號(模擬信號)轉(zhuǎn)換到離散信號(數(shù)字信號),重建用于實(shí)現(xiàn)相反的過程。芯片測試設(shè)備依靠采樣和重建給待測芯片(DUT)施加信號或者測量它們的響應(yīng)。測試中包含了數(shù)學(xué)上的和物理上的采樣和重建。芯片測試設(shè)備常見的混合信號芯片有:模擬開關(guān),它的晶體管電阻隨著數(shù)字信號變化;可編程增益放大器,能用數(shù)字信號調(diào)節(jié)輸入信號的放大倍數(shù);數(shù)模轉(zhuǎn)換電路;模數(shù)轉(zhuǎn)換電路;鎖相環(huán)電路,常用于生成高頻基準(zhǔn)時(shí)鐘或者從異步數(shù)據(jù)中恢復(fù)同步。芯片測試機(jī)提供了可靠的測試跟蹤,幫助工程師快速定位測試問題。昆明MINILED芯片測試機(jī)源頭廠家

芯片測試機(jī)可以用于對不同的測試方案進(jìn)行比較和評估。昆明MINILED芯片測試機(jī)源頭廠家

當(dāng)芯片進(jìn)行高溫測試時(shí),為了提供加熱的效率,本實(shí)施例的加熱裝置還包括預(yù)加熱緩存機(jī)構(gòu)90,預(yù)加熱緩存機(jī)構(gòu)90位于自動(dòng)上料裝置40與測試裝置30之間。預(yù)加熱緩存機(jī)構(gòu)90包括預(yù)加熱墊板91、隔離板92、加熱器93、導(dǎo)熱板94及預(yù)加熱工作臺95。預(yù)加熱墊板91固定于支撐板12上,隔離板92固定于預(yù)加熱墊板91的上表面,加熱器93固定于隔離板92上,且加熱器93位于隔離板92與導(dǎo)熱板94之間,預(yù)加熱工作臺95固定于導(dǎo)熱板94的上表面,預(yù)加熱工作臺95上設(shè)有多個(gè)預(yù)加熱工位96。昆明MINILED芯片測試機(jī)源頭廠家

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