伺服電機(jī)43、行星減速機(jī)44均固定于頭一料倉41或第二料倉51的底部，滾珠絲桿45、頭一移動底板46、第二移動底板47及兩個導(dǎo)向軸48均固定于頭一料倉41或第二料倉51的內(nèi)部，伺服電機(jī)43的驅(qū)動主軸與行星減速機(jī)44相連，行星減速機(jī)44通過聯(lián)軸器與滾珠絲桿45相連。頭一料倉41、第二料倉51的上方設(shè)有絲桿固定板49，滾珠絲桿45的底部通過絲桿固定座451固定于頭一料倉41或第二料倉51的底板上，滾珠絲桿45的頂部通過絲桿固定座451固定于絲桿固定板49上。兩個導(dǎo)向軸48的底部也固定于頭一料倉41或第二料倉51的底板上，兩個導(dǎo)向軸48的頂部也固定于絲桿固定板49上。滾珠絲桿45及兩個導(dǎo)向軸48分別與頭一移動底板46相連，頭一移動底板46與第二移動底板47相連。FT測試程序會根據(jù)測試結(jié)果Pass或者Fail進(jìn)行芯片篩選，也就是說把pass和fail芯片物理上分到不同的容器中。安徽芯片測試機(jī)設(shè)備

而probe card則換成了load board,其作用是類似的，但是需要注意的是load board上需要加上一個器件—Socket,這個是放置package device用的，每個不同的package種類都需要不同的socket，如下面圖（7）所示，load board上的四個白色的器件就是socket。Handler 必須與 tester 相結(jié)合(此動作叫 mount 機(jī))及接上interface才能測試, 動作為handler的手臂將DUT放入socket，然后 contact pusher下壓, 使 DUT的腳正確與 socket 接觸后, 送出start 訊號, 透過 interface 給 tester, 測試完后, tester 送回 binning 及EOT 訊號; handler做分類動作。安徽芯片測試機(jī)設(shè)備芯片封裝是對生產(chǎn)完畢的IC晶圓片進(jìn)行切割和接線焊接以及裝測，整體工藝和技術(shù)難度不高。

下壓機(jī)構(gòu)73包括下壓氣缸支座731、下壓氣缸座732及下壓氣缸733，下壓氣缸支座731固定于頭一移動固定底板722上，下壓氣缸座732固定于下壓氣缸支座731上，下壓氣缸733固定于下壓氣缸座732上，下壓氣缸733與一個高溫頭支架734相連，高溫加熱頭71固定于高溫頭支架734上。當(dāng)芯片需要進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻時，首先選擇由頭一移動氣缸724驅(qū)動頭一移動固定底板722移動，頭一移動固定底板722帶動下壓機(jī)構(gòu)73及高溫加熱頭71移動至測試裝置30的上方。然后由下壓氣缸733帶動高溫加熱頭71向下移動，并由高溫加熱頭71對芯片進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻，滿足對芯片高溫加熱或低溫冷卻的要求。

測試如何體現(xiàn)在設(shè)計的過程中，下圖表示的是設(shè)計公司在進(jìn)行一個新的項目的時候的一般流程，從市場需求出發(fā)，到產(chǎn)品tape out進(jìn)行制造，包含了系統(tǒng)設(shè)計、邏輯設(shè)計、電路設(shè)計、物理設(shè)計，到然后開始投入制造。較下面一欄標(biāo)注了各個設(shè)計環(huán)節(jié)中對于測試的相關(guān)考慮，從測試架構(gòu)、測試邏輯設(shè)計、測試模式產(chǎn)生、到各種噪聲/延遲/失效模式綜合、進(jìn)而產(chǎn)生測試pattern，然后在制造完成后進(jìn)行測試，對測試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，從而分析失效模式，驗證研發(fā)。如何能完整有效地測試整個芯片，在設(shè)計過程中需要被考慮的比重越來越多。

芯片測試的流程，芯片測試的主要流程包括測試方案設(shè)計、測試系統(tǒng)構(gòu)建、芯片樣品測試和測試結(jié)果分析等步驟。測試方案設(shè)計階段需要根據(jù)芯片的具體需求和測試目的，確定測試平臺、測試方法和數(shù)據(jù)采集方式等；測試系統(tǒng)構(gòu)建階段則需要選用合適的測試設(shè)備、測試軟件和試驗工具，搭建出符合測試要求的完整測試系統(tǒng)；芯片樣品測試階段則通過測試平臺對芯片進(jìn)行各項測試，記錄測試數(shù)據(jù)和結(jié)果；然后在測試結(jié)果分析階段對數(shù)據(jù)進(jìn)行處理、統(tǒng)計推斷和評估分析，得到較終的測試結(jié)論并給出相應(yīng)建議。芯片測試機(jī)支持多樣化的測試需求，適用不同種類芯片的測試。浙江垂直LED芯片測試機(jī)平臺

待測芯片的封裝形式?jīng)Q定了FT測試、分選、包裝的不同類型。安徽芯片測試機(jī)設(shè)備

如何進(jìn)行一個產(chǎn)品的測試開發(fā)，各種規(guī)格書：通常有三種規(guī)格書，設(shè)計規(guī)格書、測試規(guī)格書、產(chǎn)品規(guī)格書。設(shè)計規(guī)格書，是一種包含新電路設(shè)計的預(yù)期功能和性能特性的定義的文檔，這個需要在設(shè)計項目啟動階段就要完成，通常由市場和設(shè)計人員共同完成，較終設(shè)計出來的產(chǎn)品的實際功能和性能需要和設(shè)計規(guī)格書的規(guī)定進(jìn)行比較，以確認(rèn)本次設(shè)計項目的完成度。測試規(guī)格書，其中包含詳細(xì)的逐步測試程序、條件、方法，以充分測試電路，通常由設(shè)計人員和產(chǎn)品驗證工程師在設(shè)計過程中完成。產(chǎn)品規(guī)格書，通常就是叫做datasheet，由設(shè)計公司對外發(fā)布的，包含了各種詳細(xì)的規(guī)格、電壓、電流、時序等信息。安徽芯片測試機(jī)設(shè)備